一種大功率igbt模塊的安裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種大功率IGBT模塊的安裝結構，其特征在于：包括IGBT模塊和PCB板，在所述PCB板上開通孔，所述通孔對應所述IGBT模塊的主端子，螺釘穿過所述通孔固定在所述主端子上將PCB板和IGBT模塊電氣連接。本實用新型易于裝配，方便拆卸，減少引線帶來的干擾，節(jié)約空間，美化外觀，降低成本。
【專利說明】一種大功率IGBT模塊的安裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種安裝結構，特別涉及一種大功率IGBT模塊的安裝結構。
【背景技術】
[0002]在PFC(Power Factor Correction,功率因數(shù)校正)升壓電路中常用到的大功率功率器件，如大功率IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)模塊，通常IGBT模塊與PCB板的裝配結構分為:(1)通過引線連接，但傳輸線束會帶來信號干擾。(2) IGBT模塊與PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)板焊接,但焊接的裝配方式加工復雜，并且不利于IGBT模塊的安裝和拆除。
實用新型內容
[0003]本實用新型主要目的在于解決上述問題和不足，提供一種安裝、拆除方便，裝配簡單的大功率IGBT模塊的安裝結構。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案是:
[0005]一種大功率IGBT模塊的安裝結構，包括IGBT模塊和PCB板，在所述PCB板上開通孔，所述通孔對應所述IGBT模塊的主端子，螺釘穿過所述通孔固定在所述主端子上將PCB板和IGBT模塊電氣連接。
[0006]進一步，在所述PCB板上開三個通孔，三個所述通孔分別對應所述IGBT模塊的三個主端子，三個所述通孔在PCB板上電路中的位置為三個所述主端子所需接入的位置。
[0007]進一步，所述IGBT模塊的驅動腳與所述PCB板焊接。
[0008]進一步，螺釘為M6螺釘。
[0009]綜上內容，本實用新型所述的一種大功率IGBT模塊的安裝結構，易于裝配，方便拆卸，減少引線帶來的干擾，節(jié)約空間，美化外觀，降低成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0011]如圖1所示，PCB板1，IGBT模塊2，主端子3，通孔4，驅動腳5。
【具體實施方式】
[0012]下面結合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細描述:
[0013]如圖1所示，一種大功率IGBT模塊的安裝結構，包括IGBT模塊2和PCB板1，在本實施例中，IGBT模塊2應用于PFC升壓電路中，在PCB板I上設置有驅動IGBT模塊2所用的驅動電路和電源接口等。
[0014]在PCB板I上開三個通孔4，通孔4用于連接IGBT模塊2，三個通孔4之間的相對位置與IGBT模塊2上的三個主端子3對應，在設計PCB板I時，三個通孔4在PCB板I電路中的位置為三個主端子3所需接入的電路位置。[0015]主端子3中的C2E1端連接PCB板I上電路中的升壓電感輸出端，E2端連接PCB板I上電路中的電源地，Cl端連接PCB板I上電路中的升壓后正極。
[0016]使用三個M6螺釘分別穿過三個通孔4并固定在三個主端子3上，實現(xiàn)PCB板I和IGBT模塊2的電氣連接，并使PCB板I和IGBT模塊2固定。
[0017]IGBT模塊2的驅動腳5焊接在PCB板I上。
[0018]在PCB板I和IGBT模塊2裝配時，將PCB板I放在IGBT模塊2上方，用螺釘穿過通孔4，擰緊在主端子3上即可完成裝配。整個裝配簡單方便，利于安裝、拆卸，通過螺釘裝配，去除了主端子3之間的線束連接，避免了引線所帶來的干擾，并且也避免了焊接固定的復雜加工方式，又能夠節(jié)約空間,美化外觀，降低成本。
[0019]在IGBT模塊2的下方，PCB板I固定的相反面，設置散熱片，用于IGBT模塊2的散熱。
[0020]如上所述，結合附圖所給出的方案內容，可以衍生出類似的技術方案。但凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【權利要求】
1.一種大功率IGBT模塊的安裝結構，其特征在于:包括IGBT模塊和PCB板，在所述PCB板上開通孔，所述通孔對應所述IGBT模塊的主端子，螺釘穿過所述通孔固定在所述主端子上將PCB板和IGBT模塊電氣連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種大功率IGBT模塊的安裝結構，其特征在于:在所述PCB板上開三個通孔，三個所述通孔分別對應所述IGBT模塊的三個主端子，三個所述通孔在PCB板上電路中的位置為三個所述主端子所需接入的位置。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種大功率IGBT模塊的安裝結構，其特征在于:所述IGBT模塊的驅動腳與所述PCB板焊接。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種大功率IGBT模塊的安裝結構，其特征在于:所述螺釘為M6螺釘。
【文檔編號】H02M7/00GK203813674SQ201420087916
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年2月28日 優(yōu)先權日:2014年2月28日
【發(fā)明者】崔增良, 杜鵬 申請人:山東朗進科技股份有限公司