智能電容器組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種智能電容器組，電容模塊，所述智能電容器組還包括：用于計(jì)算控制電容組合的MCU電路，用于管理電容數(shù)據(jù)的電容數(shù)據(jù)庫管理模塊，用于顯示當(dāng)前電容總值的顯示模塊；其中，所述電容模塊、電容數(shù)據(jù)庫管理模塊、顯示模塊分別與所述MCU電路相連；所述電容數(shù)據(jù)庫管理模塊管理電容模塊的電容值大小和開啟狀態(tài)，通過所述MCU電路控制電容模塊的開啟與通斷從而計(jì)算出組合后電容值，所述顯示模塊顯示出組合后的電容值。本實(shí)用新型提供的智能電容器組通過選擇不同電容值的電容模塊，靈活自由地配置任何電子領(lǐng)域需要的電容值，真正實(shí)現(xiàn)定制化、個(gè)性化，從而可以方便在電子、電力等【技術(shù)領(lǐng)域】使用。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及電容器電子【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種智能電容器組。 智能電容器組

【背景技術(shù)】
[0002] 智能電容器是集成現(xiàn)代測控、電力電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、自動(dòng)化控制、電力電容器等先 進(jìn)技術(shù)為一體的智能無功補(bǔ)償裝置。智能無功補(bǔ)償電容器改變了傳統(tǒng)無功補(bǔ)償裝置落后的 控制技術(shù)和落后的機(jī)械式接觸器或機(jī)電一體化開關(guān)作為投切電容器的投切技術(shù)，改變了傳 統(tǒng)無功補(bǔ)償裝置體積龐大和笨重的結(jié)構(gòu)模式，從而使新一代低壓無功補(bǔ)償設(shè)備具有補(bǔ)償效 果更好，體積更小，功耗更低，價(jià)格更廉，節(jié)約成本更多，使用更加靈活，維護(hù)更加方便，使用 壽命更長，可靠性更高的特點(diǎn)，適應(yīng)了現(xiàn)代電網(wǎng)對(duì)無功補(bǔ)償?shù)母咭蟆?br> [0003] 雖然現(xiàn)有技術(shù)確實(shí)比起傳統(tǒng)技術(shù)有所進(jìn)步，但是在智能化、定制化方便不夠靈活， 不能適應(yīng)電子時(shí)代、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展的需要。
[0004] 因此，現(xiàn)有技術(shù)亟待有很大的改進(jìn)。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述智能化、定制化方便不 夠靈活，不能適應(yīng)電子時(shí)代、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展的需要的缺陷，提供一種智能電容器組，包括： 電容模塊，還包括：用于計(jì)算控制電容組合的MCU電路，用于管理電容數(shù)據(jù)的電容數(shù)據(jù)庫管 理模塊，用于顯示當(dāng)前電容總值的顯示模塊；其中，所述電容模塊、電容數(shù)據(jù)庫管理模塊、顯 示模塊分別與所述MCU電路相連；所述電容數(shù)據(jù)庫管理模塊管理電容模塊的電容值大小和 開啟狀態(tài)，通過所述MCU電路控制電容模塊的開啟與通斷從而計(jì)算出組合后電容值，所述 顯示模塊顯示出組合后的電容值。
[0006] 優(yōu)選地，所述電容數(shù)據(jù)庫管理模塊與Μ⑶電路之間通過IIC通訊。
[0007] 優(yōu)選地，所述電容數(shù)據(jù)庫管理模塊進(jìn)一步包括PC。
[0008] 優(yōu)選地，所述電容模塊至少為兩個(gè)。
[0009] 優(yōu)選地，所述電容模塊電容值任意選擇。
[0010] 實(shí)施本實(shí)用新型的智能電容器組，具有以下有益效果：通過選擇不同電容值的電 容模塊，靈活自由地配置任何電子領(lǐng)域需要的電容值，真正實(shí)現(xiàn)定制化、個(gè)性化，從而可以 方便在電子、電力等【技術(shù)領(lǐng)域】使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中：
[0012] 圖1是本實(shí)用新型智能電容器組的第一實(shí)施例的模塊示意圖；
[0013] 圖2是圖1中優(yōu)選實(shí)施例示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014] 請(qǐng)參閱圖1，為本實(shí)用新型智能電容器組的第一實(shí)施例的模塊示意圖。請(qǐng)參閱圖 2,為圖1中優(yōu)選實(shí)施例示意圖。如圖1、圖2所示，在本實(shí)用新型提供的智能電容器組中，至 少包括電容模塊，還包括：用于計(jì)算控制電容組合的MCU電路，用于管理電容數(shù)據(jù)的電容數(shù) 據(jù)庫管理模塊，用于顯示當(dāng)前電容總值的顯示模塊；其中，所述電容模塊、電容數(shù)據(jù)庫管理 模塊、顯示模塊分別與所述MCU電路相連；所述電容數(shù)據(jù)庫管理模塊管理電容模塊的電容 值大小和開啟狀態(tài)，通過所述MCU電路控制電容模塊的開啟與通斷從而計(jì)算出組合后電容 值，所述顯示模塊顯示出組合后的電容值。
[0015] 優(yōu)選地，所述電容數(shù)據(jù)庫管理模塊與Μ⑶電路之間通過IIC通訊。
[0016] 優(yōu)選地，所述電容數(shù)據(jù)庫管理模塊進(jìn)一步包括PC。
[0017] 優(yōu)選地，所述電容模塊至少為兩個(gè)。
[0018] 優(yōu)選地，所述電容模塊電容值任意選擇。
[0019] 本實(shí)用新型的獨(dú)特之處在于增設(shè)了電容數(shù)據(jù)庫管理模塊，MCU電路根據(jù)電容模塊 的電容值和通斷狀態(tài)，來得到最終需要的電容值。
[0020] 本實(shí)用新型通過以上第一實(shí)施例的設(shè)計(jì)，可以做到通過選擇不同電容值的電容模 塊，靈活自由地配置任何電子領(lǐng)域需要的電容值，真正實(shí)現(xiàn)定制化、個(gè)性化，從而可以方便 在電子、電力等【技術(shù)領(lǐng)域】使用。
[0021] 本實(shí)用新型是根據(jù)特定實(shí)施例進(jìn)行描述的，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)明白在不脫離 本實(shí)用新型范圍時(shí)，可進(jìn)行各種變化和等同替換。此外，為適應(yīng)本實(shí)用新型技術(shù)的特定場 合，可對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行諸多修改而不脫離其保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型并不限于在此公 開的特定實(shí)施例，而包括所有落入到權(quán)利要求保護(hù)范圍的實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1. 一種智能電容器組，包括：電容模塊，其特征在于，所述智能電容器組還包括： 用于計(jì)算控制電容組合的MCU電路，用于管理電容數(shù)據(jù)的電容數(shù)據(jù)庫管理模塊，用于 顯示當(dāng)前電容總值的顯示模塊；其中，所述電容模塊、電容數(shù)據(jù)庫管理模塊、顯示模塊分別 與所述MCU電路相連；所述電容數(shù)據(jù)庫管理模塊管理電容模塊的電容值大小和開啟狀態(tài)， 通過所述MCU電路控制電容模塊的開啟與通斷從而計(jì)算出組合后電容值，所述顯示模塊顯 示出組合后的電容值。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能電容器組，其特征在于，所述電容數(shù)據(jù)庫管理模塊與MCU 電路之間通過IIC通訊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能電容器組，其特征在于，所述電容數(shù)據(jù)庫管理模塊進(jìn)一 步包括PC。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的智能電容器組，其特征在于，所述電容模塊至 少為兩個(gè)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能電容器組，其特征在于，所述電容模塊電容值任意選擇。
【文檔編號(hào)】H02J3/18GK203871867SQ201420293827
【公開日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月3日
【發(fā)明者】高曉東, 黃劍敏 申請(qǐng)人:高曉東, 黃劍敏