馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)，包括一基座及一焊盤組，該基座中央處具有一凸柱，該凸柱的周側(cè)纏繞有多個線圈，該焊盤組對應(yīng)貼設(shè)于所述基座的一側(cè)，該焊盤組具有一第一焊盤及一第二焊盤，所述線圈兩端分別連接于所述第一、二焊盤上，通過本實用新型此結(jié)構(gòu)的設(shè)計，可大幅提升生產(chǎn)效率，且可降低出錯率的效果。
【專利說明】馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種手持裝置散熱結(jié)構(gòu)，尤指一種應(yīng)用于手持裝置內(nèi)提升散熱效能的散熱結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著中央處理器等發(fā)熱電子組件的運行速度越來越快，其產(chǎn)生的熱量亦愈來愈多。為確保該等電子組件的正常運作，必須對其進行快速有效的散熱。通常，業(yè)界在中央處理器等發(fā)熱電子組件上安裝散熱器輔助其散熱。
[0003]請參閱圖1，為現(xiàn)有技術(shù)馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)的立體圖，現(xiàn)有技術(shù)裝配在一電路板10上的組件，包括多個線圈組11，以及多個個由所述線圈組11向外延伸突出的連接端111，由于現(xiàn)有技術(shù)欲將該連接端111焊接于所述電路板10上必須通過手工焊接的方式使連接端111固定于該電路板10上，在此狀況下，因所述線圈組11的連接端111很細(xì)小，通過肉眼識別黏貼連接端111的方向及位置非常容易產(chǎn)生錯誤；再且，由于線圈組的連接端通過手工焊接的方式焊接在電路板上，會有造成其生產(chǎn)上的效率較低的問題。
[0004]以上所述，現(xiàn)有技術(shù)具有下列的缺點:
[0005]1.手工黏貼效率較低；
[0006]2.需利用肉眼識別黏貼位置，容易出錯。
[0007]因此，要如何解決上述習(xí)用的問題與缺失，即為本案的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研宄改善的方向所在


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明針對上述問題，本發(fā)明提供一種可大幅提升生產(chǎn)效率的馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)。
[0009]本發(fā)明的次要目的，在于提供一種可大幅降低出錯率的馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)。
[0010]本發(fā)明的次要目的，在于提供一種可大幅提升生產(chǎn)效率的馬達(dá)定子定位方法。
[0011]本發(fā)明的次要目的，在于提供一種可大幅降低出錯率的馬達(dá)定子定位方法。
[0012]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)，包括:一基座，該基座中央處具有一凸柱，該凸柱的周側(cè)纏繞有多個線圈；及一焊盤組，其對應(yīng)貼設(shè)于所述基座的一側(cè)，該焊盤組具有一第一焊盤及一第二焊盤，所述線圈兩端系分別連接于所述第一、二焊盤上。
[0013]優(yōu)選的是，該焊盤組具有一上側(cè)面及一下側(cè)面，所述線圈兩端分別連接于所述上側(cè)面。
[0014]優(yōu)選的是，該基座具有一第一側(cè)及一第二側(cè)，該第一側(cè)上設(shè)置有所述線圈，所述焊盤組的上側(cè)面與該第二側(cè)相貼設(shè)。
[0015]優(yōu)選的是，該等線圈具有一第一端及一第二端，所述第一、二端分別連接于所述第一、二焊盤上。
[0016]通過本發(fā)明馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)，通過前述線圈兩端分別連接于所述第一、二焊盤上，并所述焊盤組對應(yīng)貼設(shè)在該基座的一側(cè)，且利用所述吸附裝置將該馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)吸附住后，對應(yīng)設(shè)置在所述電路板上后，再移開該吸附裝置，以令該馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)定位于所述電路板上，通過機械式定位方式，改善現(xiàn)有技術(shù)利用人工方式進行手工焊接作業(yè)而導(dǎo)致的效率較低問題，進以達(dá)到可大幅提升生產(chǎn)效率，且可減少出錯率的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為現(xiàn)有馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)的立體圖；
[0018]圖2為本發(fā)明馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)的第一實施例的立體分解圖；
[0019]圖3為本發(fā)明馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)的第一實施例的立體組合圖；
[0020]圖4為本發(fā)明馬達(dá)定子定位方法的第一實施例的實施示意圖；
[0021]圖5為本發(fā)明馬達(dá)定子定位方法的第一實施例的實施示意圖；
[0022]圖6為本發(fā)明馬達(dá)定子定位方法的第一實施例的步驟流程圖。
[0023]符號說明
[0024]馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2
[0025]基座20
[0026]第一側(cè)201
[0027]第二側(cè)202
[0028]凸柱21
[0029]線圈3
[0030]第一端31
[0031]第二端32
[0032]焊盤組4
[0033]上側(cè)面401
[0034]下側(cè)面402
[0035]第一焊盤41
[0036]第二焊盤42
[0037]電路板5
[0038]吸附裝置6

【具體實施方式】
[0039]請參閱圖2、3，為本發(fā)明馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)的第一實施例的立體分解圖及立體組合圖，如圖所示，一種馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)，系包括一基座20及一焊盤組4，該基座20中央處具有一凸柱21，該凸柱21的周側(cè)纏繞有多個線圈3，又該基座20具有一第一側(cè)201及一第二側(cè)202，所述線圈3設(shè)置于該第一側(cè)201上；
[0040]所述焊盤組4對應(yīng)貼設(shè)于所述基座20的第二側(cè)202，該焊盤組4具有一第一焊盤41及一第二焊盤42，所述線圈3兩端分別連接于所述第一、二焊盤41、42上，其中，所述焊盤組4具有一上側(cè)面401及一下側(cè)面402，所述線圈3兩端分別連接于所述上側(cè)面401 ；
[0041]前述的線圈3具有一第一端31及一第二端32，所述第一、二端31、32分別連接于所述第一、二焊盤41、42上。
[0042]續(xù)請參閱圖4、5、6并一并參閱圖2，為本發(fā)明馬達(dá)定子定位方法的第一實施例的實施示意圖，如圖所示，一種馬達(dá)定子定位方法，包括以下步驟:
[0043]S1:提供一馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)及一電路板；
[0044]提供一馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2及一電路板5，所述馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2包括一基座20及一焊盤組4，該基座20中央處具有一凸柱21，該凸柱21的周側(cè)纏繞有多個線圈3，所述焊盤組4對應(yīng)貼設(shè)于所述基座20的一側(cè)，該焊盤組4具有一第一焊盤41及一第二焊盤42并該焊盤組4具有一上側(cè)面401及一下側(cè)面402，所述線圈3兩端分別連接于所述第一、二焊盤41、42的上側(cè)面401上；其中該基座20具有一第一側(cè)201及一第二側(cè)202，所述線圈3設(shè)置于該第一側(cè)201上，而焊盤組4的上側(cè)面401與該第二側(cè)202相貼設(shè)；該等線圈3具有一第一端31及一第二端32，所述第一、二端31、32分別連接于所述第一、二焊盤41、42上；所述電路板5上設(shè)置有多個電子組件。
[0045]S2:提供一吸附裝置，通過該吸附裝置吸附所述馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)，并將該馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2對應(yīng)設(shè)置于所述電路板上；
[0046]提供一吸附裝置6，該吸附裝置6為真空吸嘴，通過該吸附裝置6將所述馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2吸附住后，接著將該馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2對應(yīng)設(shè)置于所述電路板5上進行定位。
[0047]S3:移開所述吸附裝置以令所述馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)定位于所述電路板上。
[0048]最后，待該馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2定位于所述電路板5上后，移開所述吸附裝置6，以令所述馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2定位于所述電路板5上。
[0049]通過本發(fā)明馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)及馬達(dá)定子的定位方法，借由前述線圈3的第一、二端31,32分別連接在所述焊盤組4的第一、二焊盤41、42上，并該焊盤組4貼設(shè)在基座20的第二側(cè)202與該基座20相結(jié)合，接著再通過所述吸附裝置6吸附所述馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2，由于該吸附裝置6能牢牢地吸附住該基座20的凸柱21，從而進行該馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2的搬運及傳遞，又本實施例選擇真空吸嘴做說明，真空吸嘴可使不在傷害產(chǎn)品的前提下完成整個搬運過程，將吸附住的馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2移動至該電路板5上進行組裝結(jié)合，以令該馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)2定位在該電路板5上，通過機械式的定位方式并搭配該焊盤組4的結(jié)構(gòu)設(shè)計，可改善現(xiàn)有技術(shù)利用人工方式進行手工焊接作業(yè)而導(dǎo)致效率差的問題，進以達(dá)到大幅提升生產(chǎn)效率，除此之外，還可避免因手工焊接而產(chǎn)生的出錯的問題。
[0050]以上所述，本發(fā)明相較于現(xiàn)有技術(shù)具有下列優(yōu)點:
[0051]1.大幅提升生產(chǎn)效率；
[0052]2.減少出錯率。
[0053]雖然本發(fā)明以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明之保護范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 一基座，該基座中央處具有一凸柱，該凸柱的周側(cè)纏繞有多個線圈；及一焊盤組，其對應(yīng)貼設(shè)于所述基座的一側(cè)，該焊盤組具有一第一焊盤及一第二焊盤，所述線圈兩端分別連接于所述第一、二焊盤上。
2.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該焊盤組具有一上側(cè)面及一下側(cè)面，所述線圈兩端分別連接于所述上側(cè)面。
3.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該基座具有一第一側(cè)及一第二側(cè)，該第一側(cè)上設(shè)置有所述線圈，所述焊盤組的上側(cè)面與該第二側(cè)相貼設(shè)。
4.如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)定子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等線圈具有一第一端及一第二端，所述第一、二端分別連接于所述第一、二焊盤上。
【文檔編號】H02K1/12GK204258452SQ201420820696
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月19日
【發(fā)明者】申猛 申請人:奇宏電子(成都)有限公司