本申請(qǐng)實(shí)施例涉及電子，尤其涉及一種過壓保護(hù)電路及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在對(duì)電子設(shè)備充電時(shí)，大多采用支持通用串行總線（universal?serial?bus?，usb）功率傳輸（power?deliver，pd）協(xié)議的充電設(shè)備來進(jìn)行充電，從而滿足電子設(shè)備的高功率充電需求。然而，由于電子設(shè)備充電接口不同引腳的耐壓值不同，可能會(huì)在引腳短接時(shí)導(dǎo)致電子設(shè)備損壞。因此需要選擇具有過壓保護(hù)（over?voltage?protection，ovp）功能的芯片（integrated?circuit，ic）來避免電壓過高對(duì)電子設(shè)備的損壞。

2、目前，具有過壓保護(hù)功能的芯片選型比較困難，并且成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種過壓保護(hù)電路及電子設(shè)備，用于改善具有過壓保護(hù)功能的芯片選型比較困難，并且成本較高的問題。

2、為達(dá)到上述目的，本申請(qǐng)的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

3、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種過壓保護(hù)電路，過壓保護(hù)電路設(shè)置在電子設(shè)備的c型通用串行總線usb?type?c接口的配置通道(configuration?channel，cc)引腳與電子設(shè)備的pd芯片的cc引腳之間，過壓保護(hù)電路包括第一晶體管、第二晶體管及分壓電路，第一晶體管的源極和第二晶體管的漏極與usb?type?c接口的cc引腳耦接，第一晶體管的柵極和第二晶體管的柵極耦接于電子設(shè)備的電壓輸入端，第一晶體管的漏極通過分壓電路接地，第二晶體管的源極與pd芯片的cc引腳連接，第一晶體管為p溝道m(xù)os管，第二晶體管為n溝道m(xù)os管。

4、在上述技術(shù)方案中，在不同的電壓組合下，第一晶體管和第二晶體管可以有不同的導(dǎo)通狀態(tài)和關(guān)斷狀態(tài)組合結(jié)果。而在不同的導(dǎo)通狀態(tài)和關(guān)斷狀態(tài)組合結(jié)果下，過壓保護(hù)電路可以實(shí)現(xiàn)不同的功能，例如，過壓保護(hù)電路可以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備處于電池耗盡模式時(shí)的喚醒功能，過壓保護(hù)電路可以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備處于異常高電壓后的保護(hù)功能。與傳統(tǒng)方案相比，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的過壓保護(hù)電路在器件數(shù)量上更加精簡，通過簡單的器件，來替代過壓保護(hù)功能的芯片的功能，在不增加硬件復(fù)雜性和成本的前提下，確保電子設(shè)備的安全性和穩(wěn)定性。

5、在第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，過壓保護(hù)電路被配置為：在usb?type?c接口的cc引腳的電壓為第一電壓，電壓輸入端的電壓為第二電壓時(shí)，導(dǎo)通第一晶體管，關(guān)斷第二晶體管，第一電壓大于第二電壓。

6、在第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，過壓保護(hù)電路被配置為：在usb?type?c接口的cc引腳的電壓為第三電壓，電壓輸入端的電壓為第四電壓時(shí)，關(guān)斷第一晶體管，導(dǎo)通第二晶體管，第四電壓大于第一電壓，第三電壓小于第一電壓。

7、在第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，過壓保護(hù)電路被配置為：在usb?type?c接口的cc引腳的電壓為第五電壓，電壓輸入端的電壓為第四電壓時(shí)，導(dǎo)通第一晶體管，關(guān)斷第二晶體管，第五電壓大于第四電壓。

8、在第一方面的一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，分壓電路包括電阻，電阻的第一端與第一晶體管的漏極連接，電阻的第二端與接地端連接。

9、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N應(yīng)用于包括過壓保護(hù)電路的電子設(shè)備，包括usb?typec接口、pd芯片以及過壓保護(hù)電路，過壓保護(hù)電路設(shè)置在usb?type?c接口的cc引腳與pd芯片的cc引腳之間。

10、第三方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N芯片，該芯片包括基板和上述第一方面任一項(xiàng)的過壓保護(hù)電路，供過壓保護(hù)電路設(shè)置在基板上。

11、其中，第二方面至第三方面的技術(shù)效果參照第一方面及其任一實(shí)施方式的技術(shù)效果，在此不再重復(fù)。

技術(shù)特征：

1.一種過壓保護(hù)電路，其特征在于，所述過壓保護(hù)電路設(shè)置在電子設(shè)備的c型通用串行總線usb?type?c接口的配置通道cc引腳與電子設(shè)備的功率傳輸pd芯片的cc引腳之間；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過壓保護(hù)電路，其特征在于，所述過壓保護(hù)電路被配置為：

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的過壓保護(hù)電路，其特征在于，所述過壓保護(hù)電路被配置為：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的過壓保護(hù)電路，其特征在于，所述過壓保護(hù)電路被配置為：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的過壓保護(hù)電路，其特征在于，所述分壓電路包括電阻，所述電阻的第一端與所述第一晶體管的漏極連接，所述電阻的第二端接地。

6.一種芯片，其特征在于，包括基板和上述權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的過壓保護(hù)電路，所述過壓保護(hù)電路設(shè)置在所述基板上。

7.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括usb?type?c接口、pd芯片以及過壓保護(hù)電路，所述過壓保護(hù)電路設(shè)置在所述usb?type?c接口的cc引腳與所述pd芯片的cc引腳之間，所述過壓保護(hù)電路為如權(quán)利要求1~5任一項(xiàng)所述的過壓保護(hù)電路。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括電壓輸入端，所述電壓輸入端與所述過壓保護(hù)電路連接。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N過壓保護(hù)電路及電子設(shè)備，涉及電子技術(shù)領(lǐng)域。過壓保護(hù)電路設(shè)置在電子設(shè)備的USB?Type?C接口的CC引腳與電子設(shè)備的PD芯片的CC引腳之間，過壓保護(hù)電路包括第一晶體管、第二晶體管及分壓電路，第一晶體管的源極和第二晶體管的漏極與Type?C接口的CC引腳耦接，第一晶體管的柵極和第二晶體管的柵極耦接于電子設(shè)備的電壓輸入端，第一晶體管的漏極通過分壓電路接地，第二晶體管的源極與PD芯片的CC引腳連接，第一晶體管為P溝道MOS管，第二晶體管為N溝道MOS管。本申請(qǐng)旨在改善具有過壓保護(hù)功能的芯片選型比較困難，并且成本較高的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：楊玉龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：榮耀終端有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/10