手機(jī)發(fā)熱自動(dòng)斷電系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種手機(jī)發(fā)熱自動(dòng)斷電系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，社會(huì)上大多數(shù)手機(jī)充電時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生熱量，手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間充電，當(dāng)手機(jī)溫度達(dá)到一定溫度，如果不及時(shí)斷電，手機(jī)有可能會(huì)發(fā)生爆炸，存在一定的安全隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供手機(jī)發(fā)熱自動(dòng)斷電系統(tǒng)，手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間充電，當(dāng)手機(jī)溫度達(dá)到一定溫度，通過(guò)溫度檢測(cè)芯片檢測(cè)到溫度超高后給控制芯片發(fā)出信號(hào)，控制芯片接收到信號(hào)后會(huì)發(fā)出斷電信號(hào)給接觸器，接觸器切斷充電電源，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)的保護(hù)。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:手機(jī)發(fā)熱自動(dòng)斷電系統(tǒng)是由手機(jī)、溫度檢測(cè)芯片、控制芯片和接觸器組成，手機(jī)與溫度檢測(cè)芯片相連，溫度檢測(cè)芯片與控制芯片相連，控制芯片與接觸器相連。
[0005]本發(fā)明的有益效果是，手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間充電，當(dāng)手機(jī)溫度達(dá)到一定溫度，通過(guò)溫度檢測(cè)芯片檢測(cè)到溫度超高后給控制芯片發(fā)出信號(hào)，控制芯片接收到信號(hào)后會(huì)發(fā)出斷電信號(hào)給接觸器，接觸器切斷充電電源，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)的保護(hù)。
【附圖說(shuō)明】
[0006]附圖1為本發(fā)明的原理結(jié)構(gòu)圖。
[0007]圖中，1、手機(jī)、2、溫度檢測(cè)芯片、3、控制芯片、4、接觸器。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面就附圖1對(duì)本發(fā)明的手機(jī)發(fā)熱自動(dòng)斷電系統(tǒng)作以下詳細(xì)的說(shuō)明。
[0009]如附圖1所示，本發(fā)明的手機(jī)發(fā)熱自動(dòng)斷電系統(tǒng)是由手機(jī)(I)、溫度檢測(cè)芯片(2)、控制芯片(3)和接觸器(4)組成，手機(jī)(I)與溫度檢測(cè)芯片(2)相連，溫度檢測(cè)芯片(2)與控制芯片(3)相連，控制芯片(3)與接觸器(4)相連。
[0010]當(dāng)手機(jī)溫度達(dá)到一定溫度，通過(guò)溫度檢測(cè)芯片檢測(cè)到溫度超高后給控制芯片發(fā)出信號(hào)，控制芯片接收到信號(hào)后會(huì)發(fā)出斷電信號(hào)給接觸器，接觸器切斷充電電源，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.手機(jī)發(fā)熱自動(dòng)斷電系統(tǒng)是由手機(jī)、溫度檢測(cè)芯片、控制芯片和接觸器組成，其特征是:手機(jī)與溫度檢測(cè)芯片相連，溫度檢測(cè)芯片與控制芯片相連，控制芯片與接觸器相連。
【專利摘要】本發(fā)明提供的手機(jī)發(fā)熱自動(dòng)斷電系統(tǒng)是由手機(jī)、溫度檢測(cè)芯片、控制芯片和接觸器組成，其特征是：手機(jī)與溫度檢測(cè)芯片相連，溫度檢測(cè)芯片與控制芯片相連，控制芯片與接觸器相連。本發(fā)明的有益效果是，手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間充電，當(dāng)手機(jī)溫度達(dá)到一定溫度，通過(guò)溫度檢測(cè)芯片檢測(cè)到溫度超高后給控制芯片發(fā)出信號(hào)，控制芯片接收到信號(hào)后會(huì)發(fā)出斷電信號(hào)給接觸器，接觸器切斷充電電源，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)的保護(hù)。
【IPC分類】H02J7/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105449732
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410501878
【發(fā)明人】張明亮, 張青華, 代苑苑
【申請(qǐng)人】青島三利中德美水設(shè)備有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2014年9月27日