專利名稱：電子部件組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件組件。
背景技術(shù)：
圖19所示為現(xiàn)有的電子部件組件的一個示例的表面彈性波(下面稱為SAW)裝置的組件。圖19中，該組件包括部件襯底1101，在部件襯底1101的下表面上形成的叉指換能器電極(下面稱為IDT電極)1102，在與IDT電極1102相對的部分具有腔體1103的部件蓋1104，以及連接部件蓋1104和安裝襯底1105的外部電極1106。
此處，作為與本發(fā)明申請相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)信息，知曉有特開2003-110391號公報或特開2001-244785號公報。
但是，在現(xiàn)有的電子部件組件中，存在不能承受壓力沖擊的問題。即在部件蓋1104中，為了防止該部件蓋1104和多個IDT電極1102接觸而設(shè)置了腔體1103，因此腔體1103所在的部分的部件蓋1104非常薄。因此，將該SAW裝置安裝在安裝襯底1105上并用模制樹脂覆蓋的情況下，進(jìn)入到部件蓋1104和安裝襯底1105之間的模制樹脂的壓力非常大，由此會造成部件蓋1104的損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的電子部件組件具有在覆蓋部件襯底的部件蓋和部件襯底之間形成的腔體內(nèi)安裝有元件的電子部件，和安裝襯底。通過在安裝襯底上設(shè)置部件蓋而將電子部件安裝在安裝襯底上，在安裝襯底上安裝的電子部件由樹脂而模制形成。元件設(shè)置在部件襯底上，在部件蓋的設(shè)置于安裝襯底上的表面上設(shè)置接地電極或偽電極的至少一種。接地電極或偽電極的至少一種設(shè)置在與腔體的至少部分相對的位置處。


圖1為本發(fā)明的實(shí)施方式中所提供的天線共用器用表面彈性波電路圖；圖2A為實(shí)施方式1中電子部件組件的剖面圖；圖2B為實(shí)施方式1中部件蓋的下表面的視圖；圖3為實(shí)施方式1中部件襯底的下表面視圖；圖4為實(shí)施方式1中除去電極的部件蓋的下表面視圖；圖5為實(shí)施方式1中掩膜的上表面視圖；圖6為實(shí)施方式1中電子部件的剖面圖；圖7為實(shí)施方式1中安裝多個電子部件的情況下的電子部件組件的立體圖；圖8為實(shí)施方式2中部件蓋的下表面視圖；圖9為實(shí)施方式3中除去電極的部件蓋的下表面視圖；圖10為實(shí)施方式3中除去電極的部件蓋的下表面視圖；圖11為實(shí)施方式4中除去電極的部件蓋的下表面視圖；圖12為本實(shí)施方式5中SAW雙工器的組件的剖面圖；圖13為本實(shí)施方式5中部件襯底的下表面視圖；圖14A為表示實(shí)施方式5中部件襯底的制造方法的圖；圖14B為表示實(shí)施方式5中部件襯底的制造方法的圖；圖14C為表示實(shí)施方式5中部件襯底的制造方法的圖；圖14D為表示實(shí)施方式5中部件襯底的制造方法的圖；圖14E為表示實(shí)施方式5中部件襯底的制造方法的圖；圖14F為表示實(shí)施方式5中部件襯底的制造方法的圖；圖15A為表示實(shí)施方式5中部件蓋的制造方法的圖；圖15B為表示實(shí)施方式5中部件蓋的制造方法的圖；圖15C為表示實(shí)施方式5中部件蓋的制造方法的圖；圖15D為表示實(shí)施方式5中部件蓋的制造方法的圖；圖15E為表示實(shí)施方式5中部件蓋的制造方法的圖；圖15F為表示實(shí)施方式5中部件蓋的制造方法的圖；圖15G為表示實(shí)施方式5中部件蓋的制造方法的圖；圖16為實(shí)施方式5中部件蓋的下表面視圖；圖17為實(shí)施方式5中SAW雙工器的剖面圖；圖18為實(shí)施方式6中部件蓋的下表面視圖；圖19為現(xiàn)有的電子部件組件的剖面圖。
附圖標(biāo)記1 安裝襯底2a，2b，2c信號電極3 電子部件(SAW雙工器)
4模制樹脂5，37部件襯底6元件(IDT電極)7凹部8，32部件蓋9，9a接地電極18 偽電極21 接合部10，33 腔體20 支柱21 突出壁22 連通路具體實(shí)施方式
下面，以安裝天線共用器用表面彈性波(下面，表面彈性波稱為SAW)電路構(gòu)成的SAW雙工器的電子部件組件為例，說明本發(fā)明的實(shí)施方式。但是，本發(fā)明的電子部件并不限于SAW雙工器。
(實(shí)施方式1)下面，參照

實(shí)施方式1。
如圖1所示，SAW雙工器由接收端子12，天線端子13，發(fā)送端子14，接地端子11，和9個叉指換能器電極(下面稱為IDT電極)6構(gòu)成。
圖2A為安裝了電子部件即SAW雙工器3的電子部件組件的剖面圖。SAW雙工器3具有在下表面形成有圖1所示的SAW電路的部件襯底5，覆蓋部件襯底5的下表面?zhèn)?、并在與形成于部件襯底5的下表面的IDT電極6相對的部分具有凹部7的部件蓋8。
圖2B為實(shí)施方式1中部件蓋的下表面的視圖。如圖2B所示，在部件蓋8的下表面形成有信號電極2a、信號電極2b、信號電極2c、接地電極9和偽電極18。信號電極2a與接收端子12相連，信號電極2b與天線端子13相連，信號端子2c與發(fā)送端子14相連，并且接地電極9與接地端子11相連。SAW雙工器3以部件蓋8在下的方式安裝于安裝襯底1上，并由模制樹脂4覆蓋。
下面說明實(shí)施方式1中電子部件組件的制造方法。
圖3為實(shí)施方式1中部件襯底5的下表面的視圖。如圖3所示，在部件襯底5的下表面形成有IDT電極6等。部件襯底5由LiTaO3或LiNbO3構(gòu)成，IDT電極6由鋁等金屬材料形成。因此，形成有如圖1的SAW雙工器3的電路圖所示的接地端子11、接收端子12、天線端子13和發(fā)送端子14。此處，雖然在IDT電極6的兩端部通常設(shè)置與短路電極平行設(shè)置的反射器，但本實(shí)施方式簡略其說明。
同時，為了保護(hù)IDT電極6不被氧化或由于潮濕被腐蝕，在部件襯底5的下表面?zhèn)仍O(shè)置由硅制得的部件蓋8。圖4為省略信號電極2a、信號電極2b、信號電極2c、接地電極9、偽電極18的狀態(tài)下從下面看的部件蓋8的視圖。在部件蓋8的上表面上，在與IDT電極6相對的部分形成凹部7。通過凹部7，在部件蓋8和IDT電極6之間設(shè)置如圖2A所示的腔體10，可以避免IDT電極6與部件蓋8接觸。此處，在本實(shí)施方式1中，與現(xiàn)有例的所有的IDT電極容納于一個腔體中不同，按每一個或相鄰的每兩個IDT電極6設(shè)置腔體10。通過如此構(gòu)成腔體10，可以減小部件蓋8厚度較薄的部分的面積。從而可以提高對應(yīng)外部壓力的強(qiáng)度。此處，對應(yīng)于外部壓力的強(qiáng)度隨著腔體10的減小而增強(qiáng)，因此為各IDT電極6設(shè)置腔體10。而且，在部件蓋8上，形成用以將信號電極2a、信號電極2b、信號電極2c、接地電極9與部件襯底5相連接的貫通孔16。該貫通孔16和凹部7可以通過干蝕刻加工而形成。
圖5為實(shí)施方式1中掩膜的上表面的視圖。首先，在圖3所示的部件襯底5的下表面(安裝有IDT電極6的表面)側(cè)涂布感光性樹脂，然后設(shè)置圖5所示的掩膜17。
圖5的掩膜17的斜線部分為與IDT電極6和貫通孔16相當(dāng)?shù)牟糠?，并且開孔。因此，當(dāng)從掩膜17上曝光并清洗時，僅在掩膜17上的斜線部分固化感光性樹脂并殘留，而在白色部分中不殘留。其后，移除掩膜17，并在部件襯底5的整個下表面上涂敷SiO2，并加熱。然后，在溶解感光性樹脂的溶液中浸漬，從而溶解感光性樹脂并使其脫落，從而在沒有感光性樹脂的部分，即IDT電極6和貫通孔16以外的部分僅殘留SiO2。通過該殘留的SiO2，部件襯底5和圖4所示的部件蓋8在常溫下直接原子間結(jié)合。圖6為如此制造的SAW雙工器3的剖面圖。
此處，雖然在本實(shí)施方式1中，說明接合部件蓋8的工序在真空下進(jìn)行，但是也可以使用粘合劑接合部件蓋8和部件襯底5。在這種情況下，可以在氮?dú)鈿怏w介質(zhì)或氧氣氣體介質(zhì)中進(jìn)行。此處，在氧氣氣體介質(zhì)中進(jìn)行的情況下，本實(shí)施方式1中腔體10為非常小的空間，因此在腔體10內(nèi)的氧氣量為微量。因此，在IDT電極6表面上，僅形成薄的金屬氧化皮膜，從而得到使得IDT電極6更加抗氧化的效果。
如上所述將部件襯底5與部件蓋8相接合后，在部件蓋8的下表面上設(shè)置信號電極2a、信號電極2b、信號電極2c、接地電極9等的電極，并與IDT電極6電連接而獲得SAW雙工器3。其后，將SAW雙工器3安裝在安裝襯底1上。下面說明該安裝步驟。
如圖2B所示，在部件蓋8的下表面設(shè)置的信號電極2a、信號電極2b、信號電極2c、接地電極9、偽電極18如圖2A所示地與安裝襯底1結(jié)合。此處，偽電極18為不允許電流通過的電極，沒有任何電的功能。該偽電極18如圖2A所示，也形成在相當(dāng)于凹部7的下方的部分?？梢栽O(shè)置多個偽電極18。因此，在與凹部7的下方相當(dāng)?shù)牟糠衷O(shè)置偽電極18，使得即使在部件蓋8的厚度由于凹部7而變薄時，也可以因?yàn)橄率隼碛啥乐褂捎谕獠繅毫Χ斐傻膿p壞。
最后，說明由模制樹脂4覆蓋SAW雙工器3的步驟。在該步驟中，應(yīng)當(dāng)說明的是，在安裝襯底1上，除SAW雙工器3以外，如圖7所示，其他電子部件3a、電子部件3b、電子部件3c已被安裝的狀態(tài)下的覆蓋。但是，即使在電子部件3a、電子部件3b、電子部件3c不存在的狀態(tài)下的覆蓋的情況也可以進(jìn)行相同的步驟。
首先，將安裝包含SAW雙工器3的多個電子部件3a、電子部件3b、電子部件3c的復(fù)合型電子部件放入模具中，然后將經(jīng)加熱加壓的模制樹脂4注入到該模具中，之后冷卻成型。在本實(shí)施方式1中，模制樹脂4使用分散有填料的環(huán)氧樹脂，模制樹脂4的注入條件為175℃的樹脂溫度，并且注入壓力為50～100大氣壓。
在填充該模制樹脂4時，對于SAW雙工器3施加非常大的壓力，但是由于偽電極18作為安裝襯底1和部件蓋8之間的支柱，因此該壓力得以分散。而且，由于存在偽電極18，部件蓋8和安裝襯底1之間的空間變小，使得模制樹脂4不易進(jìn)入。因此，可以防止填充模制樹脂4時從下面施加的壓力。因此，本實(shí)施方式1的SAW雙工器3的組件，可以增強(qiáng)對應(yīng)于外部壓力的強(qiáng)度，可以防止損壞。
此處，雖然在本實(shí)施方式1中，與凹部7的下方相當(dāng)?shù)牟糠衷O(shè)置偽電極18，在該部分可以代替?zhèn)坞姌O18而設(shè)置接地電極9。在使用偽電極18的情況下，可以使用多個偽電極18。
(實(shí)施方式2)下面，說明本發(fā)明的實(shí)施方式2。
實(shí)施方式2與實(shí)施方式1不同之處在于在部件蓋8的下表面上形成電極。除此之外，與實(shí)施方式1相同，并省略相同結(jié)構(gòu)的說明。圖8所示為實(shí)施方式2中在部件蓋8的下表面形成的電極。如圖8所示，與實(shí)施方式1相同地形成信號電極2a、信號電極2b、信號電極2c，除了信號電極2a、信號電極2b、信號電極2c的整個表面上形成接地電極19a。通過該構(gòu)造，由于接地電極19a和安裝襯底1的接觸面積較大，可以有效地分散外部壓力，并防止SAW雙工器3的損壞。而且，由于存在接地電極19a，可以減小部件蓋8和安裝襯底1之間的模制樹脂4的進(jìn)入量，可以抑制從部件蓋8的下面施加的壓力。而且，由于使用接地電極19a，與實(shí)施方式1的接地電極的情況相比較，覆蓋SAW雙工器3的面積變大，因此，通過該屏蔽效果可以提高SAW雙工器3的頻率特性。
(實(shí)施方式3)下面，使用圖9和圖10說明本發(fā)明的實(shí)施方式3。實(shí)施方式3與實(shí)施方式1的不同在于，在部件蓋8的凹部7設(shè)置朝向部件襯底5的支柱20和突出壁21。支柱20和突出壁21不與IDT電極6重疊而設(shè)置。凹部7可以如圖9所示設(shè)置多個，或可以如圖10所示多個凹部7合成為整體作為凹部7a。而且，支柱20或突出壁21可以通過干蝕刻加工而形成。部件蓋8之外的其他構(gòu)造與實(shí)施方式1相同，并省略其說明。
通過如此設(shè)置支柱20或突出壁21，可以分散施加到凹部7或凹部7a上的壓力，從而防止SAW雙工器3的損壞。
此處，可以使用支柱20和突出壁21的其中任何一個或同時使用兩個。而且，使用多個支柱20和突出壁21可以提高電子部件組件的強(qiáng)度。
(實(shí)施方式4)下面，使用圖11說明本發(fā)明的實(shí)施方式4。
實(shí)施方式4與實(shí)施方式1的不同在于在部件蓋8設(shè)置的多個凹部7之間，如圖11所示，設(shè)置連通路22。此處，連通路22以外的構(gòu)成與實(shí)施方式1相同，并省略其說明。
如上所述，腔體之間通過連通路22相連。從而施加部分的凹部7的來自外部的壓力可以通過連通路22分散到其他的凹部7，因此，具有提高對應(yīng)電子部件組件的外部壓力的強(qiáng)度的顯著效果。
此處，連通路22如圖11所示，通過干蝕刻加工部件蓋8而形成，如圖3所示，也可以通過在部件襯底5的下表面設(shè)置溝槽15而形成。
(實(shí)施方式5)下面參考

實(shí)施方式5。
圖12為實(shí)施方式5中，安裝SAW雙工器3的電子部件組件的剖面圖。
SAW雙工器3具有圖1所示在下表面形成SAW電路的部件襯底37，和在部件襯底37的下表面形成的、通過內(nèi)部接地電極30上的接合部31相接合的部件蓋32。部件蓋32和在部件襯底37的下表面形成的IDT電極6之間形成由接合部31包圍的腔體33。此處，接合部31連接在部件襯底37側(cè)設(shè)置的第1接合部31a(參照圖15E到圖15F)，和在部件蓋32側(cè)設(shè)置的第2接合部31b(參照圖15E到圖15F)。
圖17為電子部件的剖面圖。如圖17所示，在部件蓋32的下表面，形成信號電極2a(圖17未示，參照圖16)、信號電極2b、信號電極2c(圖17未示，參照圖16)、接地電極9和偽電極18(圖17未示，參照圖16)。信號電極2a與接收端子12相連，信號電極2b與天線端子13相連，信號端子2c與發(fā)送端子14相連，接地電極9與接地端子11相連。SAW雙工器3以部件蓋32向下的方式安裝在安裝襯底1上，并被模制樹脂4覆蓋。
本實(shí)施方式中，部件襯底37的材料使用LiTaO3，IDT電極6的材料使用鋁，部件蓋32的材料使用硅。另外，部件襯底37的材料也可以使用LiNbO3，IDT電極6的材料也可以使用鋁以外的金屬，部件蓋32的材料可以使用玻璃，環(huán)氧樹脂等。
下面說明本實(shí)施方式中電子部件組件的制造方法。
圖13為本實(shí)施方式中部件襯底的下表面的視圖。首先，如圖13所示，在整個部件襯底37的下表面蒸鍍噴濺有鋁。其后通過干蝕刻加工而設(shè)置溝槽34，以形成IDT電極6和作為引出電極的接收端子12、天線端子13、發(fā)送端子14、接地端子11、以及內(nèi)部接地電極30。此處，在IDT電極6的兩端部分通常地設(shè)置短路電極平行設(shè)置的反射器，本發(fā)明簡略該構(gòu)成。從圖14A到圖14F為表示實(shí)施方式5中部件襯底的制造方法的剖面圖。
如圖14B所示，圖14A所示的部件襯底37的整個下表面上涂敷保護(hù)膜40，圖14C所示的引出電極(即接收端子12、天線端子13、發(fā)送端子14、接地端子11，圖14C中未示，參照圖13)和內(nèi)部接地電極30(圖14C中未示，參照圖13)部分可見。從而，在下面的步驟中，可以防止鋁蒸鍍到IDT電極6的間隙，從而充分確保IDT電極6的振動空間。在形成圖案的保護(hù)膜層的上表面，如圖14D所示進(jìn)行鋁蒸鍍，并在引出電極和接地電極30的下表面上設(shè)置第1接合部31a。其后，如圖14E所示，從下面研磨并與第1接合部31a的高度吻合。此時，蒸鍍后的表面具有較大的凹凸，因此優(yōu)選第1接合部31a的下表面小量研磨，以使其表面(下表面)光滑。這是為了提高后面所述的與部件蓋32的粘合性。
然后，將部件襯底37浸漬到堿性溶液等中，當(dāng)溶解保護(hù)膜時，如圖14F所示，第1接合部31a比IDT電極6稍高而形成。
另一方面，如圖12所示，為了防止IDT電極6被氧化或被潮濕腐蝕，在部件襯底37的下表面?zhèn)仍O(shè)置硅制的部件蓋32。該部件蓋32的制造方法，使用圖15進(jìn)行以下說明。
首先，如圖15A所示，部件蓋32的整個上表面涂敷保護(hù)膜41，在圖15B所示的IDT電極6的下方所對應(yīng)的部分(圖16的虛線包圍的部分)殘留保護(hù)膜而形成圖案。其后，圖15C所示，部件蓋32的整個上表面蒸鍍鋁以形成第2接合部31b。
然后，如圖15D所示，研磨部件蓋32的上表面，以與第2接合部31b的高度相吻合。此時，與第1接合部31a同樣地，優(yōu)選第2接合部31b的上表面小量研磨，以使得表面(上表面)光滑。然后，將部件蓋32浸漬在堿溶液等中，并在溶解保護(hù)膜時，如圖15E所示完成部件蓋32。
然后，下面說明連接該部件蓋32和部件襯底37的方法。
首先，如圖15F所示，定位部件襯底37的下方設(shè)置的第1接合部31a，和部件蓋32的上表面設(shè)置的第2接合部31b以彼此連接而定位。然后，第1接合部3 1a和第2接合部31b的各個連接面進(jìn)行等離子處理并洗凈。其后，在200℃下加熱時輕微壓縮，圖15E所示的第1接合部31a和第2接合部31b直接原子間結(jié)合，以形成接合部31。
本實(shí)施方式中，通過接合部31，在部件蓋32和IDT電極6之間形成腔體33。雖然腔體33通過接合部31被按照每一個或兩個的IDT電極6而包圍，如圖16的虛線部分所示，腔體33并沒有被完全分割而切開，而在圖13所示的部件襯底37的下表面上設(shè)置的溝槽34的部分中部分相連。
然后，如圖17所示，在部件蓋32中，為連接引出電極(圖13的接收端子12、天線端子13、發(fā)送端子14、接地端子11)和信號電極2a、信號電極2b、信號電極2c、接地電極9的貫通孔35通過干蝕刻加工而形成。而且，為連接內(nèi)部接地電極30和接地電極9的貫通孔35通過干蝕刻加工而形成。其后，在該貫通孔35的內(nèi)側(cè)依次蒸鍍Ti、Ni、Au，并在該蒸鍍膜的內(nèi)部印刷焊料并填充，以形成外部端子連接部36。
然后，如圖16所示，設(shè)置信號電極2a、信號電極2b、信號電極2c、接地電極9和偽電極18，并完成圖15G的SAW雙工器3。此處，偽電極18為不允許電流通過的電極，沒有電的功能。本實(shí)施方式中，該偽電極18如圖16所示，特別地在與腔體33的下方相當(dāng)?shù)牟糠衷O(shè)置。并且設(shè)置多個偽電極18。如上所述，在與腔體33的下方相當(dāng)?shù)牟糠衷O(shè)置偽電極18，由于下述原因使得可以防止由于外部壓力造成的SAW雙工器3的損壞。
即，圖12所示的模制樹脂4填充在部件蓋32和安裝襯底1之間時，即使對于SAW雙工器3施加非常大的壓力，偽電極18用作安裝襯底1和部件蓋32之間的支柱，可以分散壓力。而且，由于存在偽電極18，部件蓋32和安裝襯底1之間的空間變小，使得模制樹脂4不易進(jìn)入，因此可以防止填充模制樹脂4時的從下面施加的壓力。因此，本實(shí)施方式中的SAW雙工器3的組件中，對應(yīng)外部壓力的強(qiáng)度增加，從而可以防止電子部件(SAW雙工器3)損壞。
而且，在本實(shí)施方式中，如前所述，雖然腔體33被接合部31包圍，沒有被完全分割，但是在圖13的部件襯底37上設(shè)置的溝槽34的部分中部分連接。因此，施加到腔體33的一部分的來自外部的應(yīng)力通過溝槽34分散到腔體33的整個內(nèi)部。因此具有可以顯著提高對應(yīng)電子部件組件的外部壓力的強(qiáng)度的效果。此處，溝槽34在圖15A的形成圖案的階段可以任意形狀地形成，或者在圖15E的鋁蒸鍍后，通過進(jìn)行干蝕刻加工而形成。
此處，在本實(shí)施方式中，雖然在相當(dāng)于腔體33的下方的部分設(shè)置偽電極18，但是在該部分可以代替?zhèn)坞姌O18而設(shè)置接地電極9。
而且，在本實(shí)施方式中，接合部31僅設(shè)置于引出電極(圖13的接收端子12、天線端子13、發(fā)送端子14、接地端子11)和內(nèi)部接地電極30的下表面，但是也可以直接設(shè)置于部件襯底37的下表面。
而且，在本實(shí)施方式中，為降低電子部件的高度，部件蓋32比部件襯底37薄。因此，部件蓋32特別容易損壞，由于需要提高該部件蓋32的強(qiáng)度，因此可以如上所述構(gòu)成。
(實(shí)施方式6)下面使用

實(shí)施方式6。
本實(shí)施方式6和實(shí)施方式5的不同在于在部件蓋的下表面形成的電極。除此之外，與實(shí)施方式1相同，省略相同結(jié)構(gòu)的說明。圖18所示為實(shí)施方式6中，在部件蓋32的下表面形成的電極。如圖18所示，形成與實(shí)施方式5相同的信號電極2a、信號電極2b、信號電極2c，并且除了信號電極2a、信號電極2b和信號電極2c在整個表面形成接地電極9a。
通過該構(gòu)造，由于接地電極9a和安裝襯底1的接觸面積較大，因此可以有效分散外部壓力，防止SAW雙工器3的損壞。而且，由于存在接地電極9a，部件蓋32和安裝襯底1之間的模制樹脂4的進(jìn)入量減小，可以抑制從部件蓋32的下方施加的壓力。而且，由于使用了這樣的接地電極9a，與現(xiàn)有的外部接地電極的情況相比較，覆蓋SAW雙工器3的面積增大，因此通過屏蔽效果，可以提高SAW雙工器3的頻率特性。
此處，從實(shí)施方式1到實(shí)施方式6中，作為電子部件以SAW雙工器為例，除此之外，也可應(yīng)用于其他SAW濾波器或MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))壓力傳感器等，部件襯底和部件蓋之間要保持空間的電子部件上。
工業(yè)適用性根據(jù)本發(fā)明的電子部件組件可以提高對應(yīng)于電子部件組件的外部壓力的強(qiáng)度，以防止電子部件的損壞，并且可以很好地利用在高壓條件下傳遞模制的加工工序等中。
權(quán)利要求
1.一種電子部件組件，其包括安裝襯底；在所述安裝襯底上設(shè)置的外部電極；通過所述外部電極安裝的電子部件；以及在所述安裝襯底上覆蓋所述電子部件的模制樹脂，所述電子部件具有部件襯底、在所述部件襯底的第一表面上設(shè)置的元件、覆蓋所述部件襯底的第一表面?zhèn)炔⒃谒鲈牟糠痔幮纬汕惑w的部件蓋，在所述部件蓋的所述電子部件側(cè)的相對側(cè)的表面處形成的與所述腔體相對的部分，設(shè)置接地電極或偽電極至少一種，并與所述外部電極相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件組件，其中所述部件蓋的與所述部件襯底相對的表面上具有凹部，并且通過所述凹部形成所述腔體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件組件，其中設(shè)置多個所述腔體，并且，對應(yīng)于所述多個腔體，設(shè)置多個所述偽電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件組件，其中在所述部件蓋的設(shè)置于所述安裝襯底上的所述表面上，進(jìn)一步具有信號電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求2～4中任一項(xiàng)所述的電子部件組件，其中在所述凹部處，設(shè)置朝向所述部件襯底的支柱或突出壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件組件，其中具有多個所述支柱。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件組件，其中在所述元件的周圍具有接合部，所述部件蓋通過所述接合部覆蓋所述部件襯底的下表面?zhèn)?，并且通過所述接合部在所述部件襯底和所述部件蓋之間形成所述腔體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件組件，其中設(shè)置多個所述腔體，并且，對應(yīng)于所述多個腔體設(shè)置多個偽電極。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件組件，其中所述部件蓋的設(shè)置于所述安裝襯底上的所述表面上，進(jìn)一步具有信號電極。
10.根據(jù)權(quán)利要求7～9任一項(xiàng)所述的電子部件組件，其中設(shè)置多個所述腔體，并且所述腔體之間通過連通路連接。
全文摘要
一種電子部件組件，具有在覆蓋部件襯底的部件蓋和部件襯底之間形成的腔體內(nèi)安裝元件的電子部件，和安裝襯底。通過在安裝襯底上設(shè)置部件蓋而在安裝襯底上安裝電子部件，并且由樹脂進(jìn)行模制。在部件蓋的設(shè)置于安裝襯底上的表面上設(shè)置接地電極或偽電極的至少一種。接地電極或偽電極的至少一種設(shè)置在與腔體的至少部分相對的位置處。
文檔編號H03H9/25GK101091312SQ20068000152
公開日2007年12月19日 申請日期2006年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月2日
發(fā)明者鷹野敦, 古川光弘 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社