專利名稱：電壓控制型溫度補償晶體振蕩器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種作為表面安裝用的電壓控制型的溫度補償晶體振蕩器(所謂的 VC-TCX0,以下稱為“晶體振蕩器”)，特別涉及一種多功能化的小型晶體振蕩器。
背景技術：
(發(fā)明的背景)在晶體振蕩器中，VC-TCXO(Voltage Controlled-Temperature Compensated Crystal Oscillator)補償晶體振子的頻率溫度特性，例如，通過來自自動頻率控制(AFC) 電路的電壓而將振蕩頻率維持在標稱值(標稱頻率)。由此，在隨著環(huán)境變化的手機等通信設備中適于用作頻率的基準源。近年來，使用者的要求也多樣化，例如，在手機中，具有多功能化的溫度補償晶體振蕩器，其分別具備具有工作/不工作功能(振蕩輸出的開啟/關閉)的作為相位同步電路(PLL)用的基準信號源以及時鐘信號源的輸出端子。(現(xiàn)有技術)圖5是說明晶體振蕩器(VC-TCXO)的一現(xiàn)有技術例的視圖，圖5A是其截面圖，圖 5B是除去蓋子所見的其容器主體的內(nèi)底面的平面圖，圖5C是其外底面的平面圖。例如，如圖5A所示，該晶體振蕩器是將IC芯片2和晶片3收容于由層疊陶瓷制成的作為凹狀截面的容器主體1內(nèi)，并將金屬蓋4接合于容器主體1的上端面而密閉封入而成。容器主體1在凹部的內(nèi)壁臺階部具有一對晶體保持端子5，在其內(nèi)底面Ia具有電路端子6，在外底面Ib具有安裝端子7。通過未圖示的包括貫通電極的導電路，晶體保持端子5 電連接電路端子6中的晶體端子，并且除晶體端子之外的電路端子6電連接設置于外底面 Ib的安裝端子7。IC芯片2例如，通過使用了未圖示的凸點(bump)的超聲波熱壓接，固接于容器主體1的內(nèi)底面Ia(所謂的“倒裝芯片鍵合(flip chip bonding)”)。如圖6所示，晶片3在其兩主面具有激勵電極8a，并且將引出電極8b延伸至一端部的兩側。如圖5A所示，引出電極8b所延伸出的晶片3的一端部的兩側通過導電性粘接劑9固接于設置在內(nèi)壁臺階部的晶體保持端子5。然后，例如，通過縫焊將金屬蓋4接合于設置在容器主體1的開口端面的未圖示的金屬環(huán)，從而晶片3以及IC芯片2被密閉封入于容器主體1內(nèi)。另外，在晶片3被密閉封入的狀態(tài)下，將其稱為晶體振子或者晶體單元。(基本電路的構成)圖7中示出的現(xiàn)有技術例的VC-TCX010的基本電路的構成，在圖5A中示出的IC 芯片2內(nèi)被集成化，具有未圖示的電壓控制型的振蕩電路以及溫度補償機構。S卩，具有通過控制電壓來控制振蕩頻率的第1振蕩輸出功能和溫度補償功能的基本功能。振蕩電路與外置的晶體振子(晶片3) —起被形成，將施加有控制電壓的未圖示的電壓可變電容元件(變?nèi)荻O管等)插入振蕩閉環(huán)內(nèi)，而作為電壓控制型?？刂齐妷豪纾瑸閬碜宰詣宇l率控制 (AFC)電路的AFC電壓，并將其施加于電壓可變電容元件，使其與標稱頻率一致。如圖7所示，溫度補償機構至少包括檢測周圍溫度、例如，作為線性電阻而產(chǎn)生響應周圍溫度的檢測電壓的溫度傳感器11，并將由此產(chǎn)生的溫度補償電壓例如，施加于所述電壓可變電容元件。然后，由此抵消特別是將晶體振子的頻率溫度特性所引起的振蕩頻率的變化，而進行溫度補償。另外，溫度補償電壓在振蕩電路的工作中常時被供給，AFC電壓在必要時，從組裝搭載有晶體振蕩器的手機的AFC電路被供給。并且，對于溫度補償機構的溫度補償數(shù)據(jù)，使用具有基本功能的圖5C中示出的安裝端子7(VCC、V0ut、GND、VafC)來記錄。此外，具有基本功能的安裝端子7以圖5C示出的左斜上為起點，沿順時針方向按例如，電源、第1振蕩輸出、地線、控制電壓、AFC輸入端子(Vcc、Vout、GND、Vafc)的順序配設。(VC-TCX0的多功能化)并且，在使VC-TCX010多功能化的情況下，如圖7所示，例如，將VC-TCX010的振蕩輸出并列分路，經(jīng)由第1以及第2緩沖放大器12a、12b而分為第1振蕩輸出Voutl以及第 2振蕩輸出Vout2。緩沖放大器12防止在第1以及第2振蕩輸出V0Utl、V0Ut2之間的相互干涉所引起的波形失真等。這里，第1以及第2振蕩輸出Voutl、Vout2均為限幅正弦波(clipped sine wave), 第1振蕩輸出Voutl為通常的例如，將接收頻率作為中間頻率時的利用PLL的合成器的基準信號源，此外，第2振蕩輸出Vout2作為常時輸出，為基帶用的時鐘源。并且，在第1緩沖放大器12a上，例如，施加對應于PLL電路的間歇工作的工作/不工作信號(Ved)，并具有將第1振蕩輸出Voutl開啟/關閉的工作/不工作功能。另外，工作/不工作信號施加于第 1緩沖放大器12a的基極(base)和電源線的開關。此外，工作/不工作功能相當于時鐘用振蕩器中的待機功能，目的在于省電化。并且，將利用圖7中示出的溫度補償機構的溫度傳感器11的檢測溫度電壓作為溫度信息而輸出，例如，作為外部電路的溫度補償用，根據(jù)需要而加以利用。由此，對于 VC-TCX010的基本功能，追加了第2振蕩輸出功能、工作/不工作功能以及溫度電壓輸出功能的附加功能。由上述可知，如圖8A所示，在IC芯片2的一主面(電路形成面)上，作為IC端子 13，除了晶體端子X1、X2、電源端子Vcc、第1振蕩輸出端子Voutl、AFC輸入端子Vafc、地線端子GND的基本IC端子13a以外，設置第2振蕩輸出端子Vout2、工作/不工作輸入端子 Ved、溫度輸出端子Vtsens的附加IC端子13b共計9個端子。在該情況下，如圖8B所示， 各端子設置在沿IC芯片2的長邊方向的兩側，并且設置維持對稱性的虛擬端子(NC)，共計 10個端子。另外，在圖8A、8B中，基本IC端子以及附加IC端子的符號13a以及13b為了方便起見而省略，IC端子全部設為符號13。此外，同理，在圖8A、8B中，省略了基本以及附加安裝端子7a、7b，還進一步省略了基本以及附加IC中間端子13a’、13b’，安裝端子以及IC中間端子全部以符號7、13’表示。另外，形成于容器主體1的內(nèi)底面Ia的所述電路端子6，對應于這些IC端子13而形成。并且，除了圖7中示出的晶體端子X1、X2以外，通過包括貫通電極(通孔)等的配線路(電路圖案)，與設置于容器主體1的外底面Ib的各安裝端子7電連接。但是，安裝端子 7的接地端子GND為2個，共計8個端子，維持了對稱性。專利文獻1 日本特開2003-324318號公報非專利文獻1 超小型表面安裝VC-TCXO模塊(型名DSA222MAA)株式會社大真空發(fā)行的產(chǎn)品目錄

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明所要解決的問題)(現(xiàn)有技術的問題)但是，在上述構成的現(xiàn)有技術例的晶體振蕩器(VC-TCXO)中，隨著其小型化的發(fā)展，例如，平面外形尺寸從為3. 2X2. 5mm，或者2. 5X2. 0mm，到例如，2. 0 X 1. 6mm (均為既成規(guī)格尺寸)以下時，即使接地端子7 (GND)為1個，將全部(共計7個)的安裝端子7(Vcc、 Voutl、Vout2、Vafc, Vstv、GND)形成于其外底面成為困難。并且，由于容器主體1的平面外形尺寸變小，IC芯片的尺寸也需要變小。在該情況下，如圖9所示，通常設置于容器主體1的內(nèi)底面Ia的電路端子6的尺寸比IC端子13大， 防止超聲波熱壓接時凸點14的位置偏移。但是，在上述現(xiàn)有技術例中，由于對應于IC端子 13的電路端子6為共計10個端子，因此，存在將其形成于2. 0 X 1. 6mm的平面外形尺寸的內(nèi)底面Ia成為困難的問題。此外，在該現(xiàn)有技術例中，除了作為VC-TCXO的通常的基本功能以外，具有作為 PLL用的基準信號源的第1振蕩輸出Vout的工作/不工作功能(開啟/關閉)、第2振蕩輸出功能(時鐘功能)、以及檢測溫度電壓的溫度電壓輸出功能的3個附加功能。但是，在現(xiàn)實中，在這3個附加功能中，多數(shù)情況下僅需要例如，任意1個功能或者任意2功能。并且，例如，在僅需要作為基準信號源的第1振蕩輸出功能及其工作/不工作功能和溫度電壓輸出功能的情況下，存在阻礙省電化的問題。即，在上述現(xiàn)有技術例中，具有第1 以及第2振蕩輸出功能，第2振蕩輸出(時鐘信號)Vout2從第1振蕩輸出Voutl (基準信號)分路而獲得。因此，當停止VC-TCXO的工作時，不僅是第1振蕩輸出Voutl，第2振蕩輸出Vout2也不能獲得。由此，在上述現(xiàn)有技術例中，連續(xù)VC-TCXO自身的工作，使第1振蕩輸出Voutl的第1緩沖放大器12a的工作停止，第1振蕩輸出具有工作/不工作功能。因此，即使在不需要第2振蕩輸出功能的情況下，由于第1振蕩輸出的工作/不工作功能連續(xù)VC-TCXO自身的工作，因此，存在阻礙省電化的問題。(發(fā)明的目的)本發(fā)明的目的在于提供一種多功能型晶體振蕩器(VC-TCXO)，其能夠促進小型化， 同時選擇性地構成根據(jù)需要的功能，并且還能夠適應省電化。(用于解決技術問題的技術方案)(著眼點)在本發(fā)明中，如上所述，在上述構成的晶體振蕩器中，雖然除了作為VC-TCXO的通常的基本功能以外，還具有第1振蕩輸出(基準信號)的工作/不工作功能、第2振蕩輸出功能(時鐘功能)、以及溫度電壓輸出功能的3個附加功能，但是，本發(fā)明著眼于多數(shù)情況下僅需要任意1個功能或者任意2個功能這一點。(構思點)因此，本發(fā)明將對應于工作/不工作、時鐘以及溫度電壓輸出功能的3個附加安裝端子7，即排除工作/不工作輸入端子Ved、第2振蕩輸出端子(時鐘端子)Vout2以及溫度輸出端子中的任意一個而作為2端子，如圖IC所示，加上VC-TCX010的本來的基本安裝端子7 (Vcc、Vout、Vafc、GND)的4端子，合計6端子。在該情況下，也考慮了將工作/不工作、第2振蕩輸出以及溫度電壓輸出功能中不需要的功能從IC芯片2排除。但是，在該情況下，由于需要形成分別對應的IC芯片2，因此，基本上IC芯片2的基本構成不能代替而通用，而僅改變IC芯片2的表層圖案進行應對。(解決方法)本發(fā)明的晶體振蕩器具有以下構成。S卩，本發(fā)明的電壓控制型溫度補償晶體振蕩器，包括安裝端子，將IC芯片與晶片收容在容器主體內(nèi)，至少將晶片密閉封入，在所述容器主體的平面所視為矩形狀的外底面上與所述IC芯片電連接；所述IC芯片具有基本功能，由第1振蕩輸出功能以及溫度補償功能組成，其中所述第1振蕩輸出功能將施加有控制電壓的電壓可變電容元件插入振蕩閉環(huán)內(nèi)，所述溫度補償功能至少具有補償由所述晶片引起的頻率溫度特性的溫度傳感器；以及附加功能，由所述基本功能以外的第2振蕩輸出功能、第1振蕩輸出的工作/不工作功能、以及溫度電壓輸出功能組成；同時，在成為所述IC芯片的電路形成面的一主面上具有IC端子，所述IC端子具有基本的IC端子以及附加的IC端子，其中所述基本的IC端子至少由對應于所述基本功能的一對晶體端子、電源端子、第1振蕩輸出端子、控制電壓輸入端子、以及接地端子組成，所述附加的IC端子對應于所述附加功能；所述安裝端子具有基本安裝端子以及附加安裝端子，其中所述基本安裝端子電連接除了所述基本的IC端子中一對晶體端子以外的電源端子、第1振蕩輸出端子、控制電壓輸出端子、以及接地端子，所述附加安裝端子對應于所述附加功能而電連接；在作為電壓控制型溫度補償晶體振蕩器中，其構成為，所述IC芯片的附加的IC端子數(shù)為2個，2個所述附加的IC端子通過所述電路形成面的表面層的電路圖案的改變，選擇性地與所述第2振蕩輸出功能、第1振蕩輸出的工作 /不工作功能、以及溫度電壓輸出功能中的任意2個功能連接；所述基本安裝端子配設在所述容器主體的外底面的四角部，將與所述附加的IC 端子連接的2個附加安裝端子，設置在所述外底面的相對向的長邊的中央部。(發(fā)明的效果)根據(jù)這樣的構成，設置于容器主體的外底面的安裝端子成為對應于基本功能的基本安裝端子，即電源端子、第1振蕩輸出端子、控制電壓輸入端子、以及接地端子的4個、以及根據(jù)需要所選擇的附加安裝端子的2個共計6個端子。因此，與現(xiàn)有技術例中7個安裝端子相比較，在本發(fā)明的晶體振蕩器中減少1個，由于能夠在外底面的相對向的長邊上分別配置3個，因此，能夠維持晶體振蕩器的高功能化，并能夠促進其小型化。此外，即使增加附加功能，基本的安裝端子(電源端子、第1振蕩輸出端子、控制電壓輸入端子、以及接地端子)也與現(xiàn)有技術相同，能夠配設在容器主體的外底面的四角部。 因此，在包括頻率的調(diào)整和測定等，例如對IC芯片內(nèi)的溫度補償功能記錄溫度補償數(shù)據(jù)的情況下，由于直接使用四角部的基本的安裝端子，因此，不需要制作新的組裝模具(jig)。并且，作為附加功能，IC芯片基本上具有全部的第2振蕩輸出功能、工作/不工作功能、以及溫度電壓輸出功能，通過改變電路形成面的電路圖案，能夠形成對應于必要的2 個功能的附加的IC端子。因此，晶體振蕩器比僅選擇第2振蕩輸出功能、工作/不工作功能、以及溫度電壓輸出功能中2個功能而集成化的情況，更無浪費，而具有效率。此外，在本發(fā)明中，所述IC芯片在第1絕緣膜上的第1表面層具有所述基本的IC 端子和附加的IC端子，將所述基本的IC端子和所述附加的IC端子中的任意2個附加的IC 端子電延伸至覆蓋所述第1表面層的作為絕緣膜上的第2表面層。由此，由于直至第1表面層為止可以使用進行通用化的IC芯片，只形成滿足要求的第2表面層即可，因此，能提高晶體振蕩器的生產(chǎn)率。并且，在本發(fā)明中，在不需要所述附加功能中的第2振蕩輸出功能的情況下，所述第1振蕩輸出功能的工作/不工作功能由對所述第1振蕩輸出功能的電源供應或者停止來控制。由此，當使第1振蕩輸出功能不工作時，由于直接停止電源，因此，能夠促進省電化。


圖1是說明本發(fā)明的晶體振蕩器(VC-TCXO)的一實施方式的視圖，圖IA是其截面圖，圖IB是其內(nèi)底面的平面圖，圖IC是其外底面的平面圖。圖2是說明本發(fā)明的VC-TCXO的一實施方式的、特別是IC芯片內(nèi)的電路框圖。圖3是說明用于本發(fā)明的一實施方式的IC芯片的視圖，圖3A是其第1表面層的平面圖，圖3B是圖3A中示出的Illa-IIIa箭頭所視的截面圖，圖3C是圖3A中示出的 IIIb-IIIb箭頭所視的截面圖。圖4是說明用于本發(fā)明的一實施方式的IC芯片的視圖，圖4A是第2表面層的平面圖，圖4B是圖4A中示出的IVa-IVa箭頭所視的截面圖，圖4C是圖4A中示出的IVb-IVb 箭頭所視的截面圖。圖5是說明現(xiàn)有技術例的VC-TCXO的視圖，圖5A是其截面圖，圖5B是容器主體的內(nèi)底面的平面圖，圖5C是外底面的平面圖。圖6是說明現(xiàn)有技術例的VC-TCXO的晶片的平面圖。圖7是說明現(xiàn)有技術例的多功能化的VC-TCXO的視圖，特別是IC芯片內(nèi)的電路框圖。圖8A、8B是用于現(xiàn)有技術例的晶體振蕩器的IC芯片的一主面上所形成的電路形成面的平面圖。圖9是示出現(xiàn)有技術例的利用超聲波熱壓接的接合狀態(tài)的容器主體的一部分放大截面圖。
具體實施例方式以下，根據(jù)圖1(截面圖、容器主體的內(nèi)底面以及外底面的平面圖)以及圖2(IC芯片內(nèi)的電路框圖)對本發(fā)明的晶體振蕩器的一實施方式進行說明。如上所述，本發(fā)明的晶體振蕩器為具備具有溫度補償功能而作為電壓控制型的基本功能以及附加功能的VC-TCX010。并且，在配設于作為凹狀截面的容器主體1的內(nèi)底面 Ia的電路端子6 (這里為8個)上，固接IC芯片2的電路形成面的IC端子13 (參照圖9)， 在設置于容器主體1的內(nèi)壁臺階部的晶體保持端子5上，固接引出電極8b所延伸出的晶片3的一端部兩側，將金屬蓋4接合而進行密閉封入。另外，設置于容器主體1的內(nèi)底面的電路端子6的尺寸比IC端子13大，IC芯片2通過使用了凸點的超聲波熱壓接而固接于容器主體1的內(nèi)底面la。在容器主體1的外底面Ib上，沿順時針方向，在其四角部具有作為基本安裝端子 7的電源端子Vcc、第1振蕩輸出端子Voutl、接地端子GND、以及AFC輸入端子Vafc。在這里，將第2振蕩輸出端子Vout2、工作/不工作(開啟/關閉)輸入端子Vedl或者Ved2、溫度輸出端子中的任意2個附加安裝端子7，配設在容器主體1的外底面的相對向的各長邊的中央部，成為共計6個安裝端子7。這些基本安裝端子7 (Vcc、Voutl、Vafc、GND)以及2個附加安裝端子7，與設置在與其對應的內(nèi)底面Ia的電路端子6電連接。如上所述，IC芯片2與外置的晶體振子(晶片3) —起，將作為VC-TCX010的基本構成的基于電壓控制型的振蕩電路以及溫度傳感器11 (參照圖2)的溫度補償機構進行集成化。由此，本發(fā)明的晶體振蕩器具有例如，通過作為AFC電壓的控制電壓Vafc來控制振蕩頻率的第1振蕩輸出功能、以及通過對應于利用溫度傳感器11的檢測溫度電壓Vtsens 的溫度補償電壓來補償頻率溫度特性的溫度補償功能的基本功能。并且，作為本發(fā)明的VC-TCX010的附加功能，預先具有第2振蕩輸出功能、工作/不工作功能、以及溫度電壓輸出功能。具體來說，與上述相同，第2振蕩輸出功能將 VC-TCX010本來的第1振蕩輸出Voutl分路，作為防止干涉的目的，分別連接第1以及第2 緩沖放大器12a、12b，而獲得第1以及第2振蕩輸出Voutl、Vout2。此外，第1振蕩輸出Voutl的工作/不工作功能具有第1以及第2方式，如上所述， 第1方式通過來自第1工作/不工作輸入端子Vedl的信號，開啟/關閉(工作或者停止) 圖2中示出的第1緩沖放大器12a。此外，新追加的第2方式通過來自第2工作/不工作端子Ved2的信號，開啟/關閉VC-TCX010。如上所述，溫度電壓輸出功能直接輸出溫度補償機構中的溫度傳感器11的檢測溫度電壓Vtsens。隨之，如圖3 (IC芯片2的平面圖以及截面圖)所示，在IC芯片2的電路形成面中的第1絕緣膜(氧化膜)15a上的第1表面層上，作為IC中間端子13’，包括一對晶體端子(XI、X2)的基本IC中間端子13a’(Vcc、Voutl、Vafc、GND)、以及附加的IC中間端子 13b，(Vout2、VedU Ved2、Vtsens)共計10個端子，在沿著IC芯片2的長邊的一組相對向邊上，均等地形成各5個。并且，這里，將包括晶體中間端子13a’(X1、X2)的基本的IC中間端子13a’(Vcc、 Voutl、Vafc、GND)、以及附加的 IC 端子 13b，(Vout2、Vedl、Ved2、Vtsens)中必要的 2 端子電延伸(導出)至形成于第1表面層上的第2絕緣膜(樹脂模)15b上的第2表面層上。于是，形成最終的基本的IC端子13a以及附加的IC端子13b共計8個端子。例如，在不需要附加功能中的第2振蕩輸出功能，并且需要第1振蕩輸出Voutl的工作/不工作功能與溫度電壓輸出功能的情況下，如下所述。S卩，如圖4A所示，將包括IC芯片2的第1表面層的晶體端子XI、X2的基本的IC 中間端子13a’(VCC、V0utl、VafC、GND)、以及附加的IC中間端子13b’中的工作/不工作輸入中間端子13b’ (這里為Ved2)、以及溫度輸出中間端子13b’ (Vtsens)延伸至第2表面層而形成IC端子13。在該情況下，基本的IC端子13a與基本的安裝端子7相同，沿順時針方向以Vcc、Voutl、GND、Vafc的順序配設。并且，在該實施例中，晶體中間端子13a，(X1、X2)
8配設在一端側，附加的IC端子13b，(Vout2、Vedl、Ved2、Vtsens)配設在基本的IC中間端子13a’之間。并且，通過使用凸點的超聲波熱壓接而固接，并電/機械地連接對應于這些IC端子13所形成的設置在容器主體1的內(nèi)底面Ia的電路端子6(8個)。但是，如上所述，電路端子6的尺寸比IC端子13大。由此，除了晶體端子X1、X2以外的各電路端子6，與設置在容器主體1的外底面Ib的四角部的基本安裝端子7(VCC、V0ut、GND、VafC)、以及處于IC芯片2的長邊的中央部并作為附加安裝端子7的工作/不工作輸入端子13(Ved2)以及溫度輸出端子(Vtsens)電連接。根據(jù)這樣的構成，在IC芯片2上，除了預先作為基本功能的利用電壓控制的第1 振蕩輸出功能以及溫度補償功能以外，將作為附加功能的第2振蕩輸出功能、第1振蕩輸出 Voutl的工作/不工作功能、以及溫度電壓輸出功能進行集成化。并且，在IC芯片2的第1 表面層上，形成這些基本功能以及附加功能用的IC中間端子13’共計10個端子。并且，在該實施例中，包括對應于基本功能的晶體端子XI、X2的基本的IC端子 13a(Vcc, VoutU GND, Vafc) 6個端子、以及對應于3個附加功能中2個功能的附加的IC端子13b的2個端子共計8個端子導出至IC芯片2的第2表面層。并且，在沿IC芯片2的長邊方向的兩側，形成各4個IC端子13。在該情況下，與現(xiàn)有技術例中在IC芯片2的兩側分別形成5個IC端子13的情況相比，在本實施例中，擴大了 IC端子13的間隔。由此，能夠形成比IC端子13大的形成于容器主體1的內(nèi)底面Ia的電路端子6。因此，在將IC芯片2超聲波熱壓接于容器主體1的內(nèi)底面Ia時，能夠確保將設置于IC端子13的凸點定位于電路端子6上時的容許范圍(間隙)，從而能夠可靠地進行接合。并且，設置于容器主體1的外底面Ib的安裝端子7，成為除了晶體端子XI、X2以外的對應于基本功能的基本安裝端子7(VCC、V0Utl、GND、VafC)的4個端子、以及附加安裝端子7的2個端子共計6個端子。因此，與現(xiàn)有技術例中7個端子相比較，因為端子減少1 個，能夠在外底面Ib的相對向的長邊上配置各3個，所以，維持了晶體振蕩器的高功能化， 并促進了小型化。在該情況下，即使增加附加功能，與現(xiàn)有技術相同，也將基本的安裝端子7 (Vcc、 VoutUGND,Vafc)沿順時針方向配設在外底面Ib的四角部。因此，在包括頻率的調(diào)整和測定等，例如，對IC芯片2內(nèi)的溫度補償機構記錄溫度補償數(shù)據(jù)的情況下，由于直接使用設置在四角部的基本的安裝端子7，因此，不需要制作新的組裝模具。此外，作為附加功能，IC芯片2基本上具有全部的第2振蕩輸出功能、工作/不工作功能、以及溫度電壓輸出功能，通過改變電路形成面的電路圖案，能夠形成對應于必要的 2個端子的功能的附加IC端子13b。因此，比僅選擇第2振蕩輸出功能、工作/不工作功能、 以及溫度電壓輸出功能中2個端子的功能而進行集成化的情況，更無浪費，而具有效率。并且，在這里，由于只要在直至第1表面層為止進行通用化的IC芯片2上形成滿足要求的第 2表面層即可，因此，提高了晶體振蕩器的生產(chǎn)率。并且，在該實施例中，3個中的2個附加功能為第1振蕩輸出的工作/不工作功能以及溫度電壓輸出功能，排除了第2振蕩輸出功能。因此，第1振蕩輸出的工作/不工作功能能夠通過來自第2方式的工作/不工作輸入端子Ved2的信號，使第1振蕩輸出Voutl停
9止。由此，由于直接停止VC-TCXO的工作，因此，能夠促進省電化。(其他事項)在上述實施方式中，作為附加功能，雖然預先具有第2振蕩輸出功能、工作/不工作功能、以及溫度電壓輸出功能的3個功能，但是，并不僅限于此，例如，也可以具有關于晶體振子的頻率溫度特性等的溫度信息輸出功能(參照前面的專利文獻1)。在該情況下，即使附加溫度信息輸出功能而預先具有4個附加功能，也可以排除不需要的附加功能(例如第2振蕩輸出功能)而具有3個功能，只要第2表面層的最終IC端子數(shù)為8個即可。并且，雖然將IC芯片2以及晶片3收容并密閉封入于作為凹狀截面的容器主體1 中，但是，例如，即使將容器主體1作為截面H狀，在一側的凹部收容晶片3而進行密閉封入，在另一側的凹部收容IC芯片2，并在開口端面上形成安裝端子的情況下，同樣也能夠適用于本發(fā)明的晶體振蕩器。在該情況下，即使是將收容IC芯片2的安裝基板接合于將晶片 3密閉封入的晶體振子的底面的情況也相同。但是，在本發(fā)明的晶體振蕩器的實施方式中， 在將容器主體1的截面設為凹狀的情況下，由于通過保持晶片3的一端部的內(nèi)壁臺階部收容IC芯片2的內(nèi)底面變小，因此，作為晶體振蕩器比將容器主體1的截面形狀設為H狀的情況更加適宜。
權利要求
1.一種電壓控制型溫度補償晶體振蕩器，包括安裝端子，將IC芯片與晶片收容在容器主體內(nèi)，至少將晶片密閉封入，在所述容器主體的平面所視為矩形狀的外底面上與所述IC芯片電連接；所述IC芯片具有基本功能，由第1振蕩輸出功能以及溫度補償功能組成，其中所述第 1振蕩輸出功能將施加有控制電壓的電壓可變電容元件插入振蕩閉環(huán)內(nèi)，所述溫度補償功能至少具有補償由所述晶片引起的頻率溫度特性的溫度傳感器；以及附加功能，由所述基本功能以外的第2振蕩輸出功能、第1振蕩輸出的工作/不工作功能、以及溫度電壓輸出功能組成；同時，在作為所述IC芯片的電路形成面的一主面上具有IC端子，所述IC端子具有基本的IC 端子以及附加的IC端子，其中所述基本的IC端子至少由對應于所述基本功能的一對晶體端子、電源端子、第1振蕩輸出端子、控制電壓輸入端子、以及接地端子組成，所述附加的IC 端子對應于所述附加功能；所述安裝端子具有基本安裝端子以及附加安裝端子，其中所述基本安裝端子電連接除了所述基本的IC端子中一對晶體端子以外的電源端子、第1振蕩輸出端子、控制電壓輸入端子、以及接地端子，所述附加安裝端子對應于所述附加功能而電連接；在作為電壓控制型的溫度補償晶體振蕩器中，其特征在于，所述IC芯片的附加的IC端子數(shù)設為2個，2個所述附加的IC端子通過所述電路形成面的表面層的電路圖案的改變，選擇性地與所述第2振蕩輸出功能、第1振蕩輸出的工作/ 不工作功能、以及溫度電壓輸出功能中的任意2個功能連接；所述基本安裝端子配設在所述容器主體的外底面的四角部，與所述附加的IC端子中的2個連接的附加安裝端子的2個被設置在所述外底面的相對向的長邊的中央部。
2.根據(jù)權利要求1所述的電壓控制型溫度補償晶體振蕩器，其特征在于，所述IC芯片將所述基本的IC端子和附加的IC端子設置于第1絕緣膜上的第1表面層，將所述基本的 IC端子和所述附加的IC端子中的任意2個附加的IC端子電延伸至覆蓋所述第1表面層的作為絕緣膜上的第2表面層。
3.根據(jù)權利要求1所述的電壓控制型溫度補償晶體振蕩器，其特征在于，在不需要所述附加功能中的第2振蕩輸出功能的情況下，所述第1振蕩輸出功能的工作/不工作功能直接使所述第1振蕩輸出功能工作或者不工作。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電壓控制型溫度補償晶體振蕩器，其能夠促進小型化，同時選擇性地構成根據(jù)需要的功能，并且還能夠適應省電化。其具有收容IC芯片與晶片的容器主體，IC芯片具有基本功能，由第1振蕩輸出功能以及溫度補償功能組成；附加功能，由第2振蕩輸出功能、第1振蕩輸出的工作/不工作功能、以及溫度電壓輸出功能組成；這些功能用的基本的IC端子與附加的IC端子；基本安裝端子與附加安裝端子。在該VC-TCXO中，其特征在于，附加的IC端子的2個通過電路形成面的表面層的電路圖案的改變，選擇性地與附加功能中的任意2個功能連接；基本安裝端子配設在容器主體的外底面的四角部，與附加的IC端子中的2個連接的2個附加安裝端子被設置在外底面的相對向的長邊的中央部。
文檔編號H03B5/04GK102201786SQ20111007598
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月24日 優(yōu)先權日2010年3月26日
發(fā)明者田中啟勝 申請人:日本電波工業(yè)株式會社