一種焊接封裝機的承載盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種焊接封裝機的承載盤，包括：底座基板（1）和雙極性磁鐵（2），所述雙極性磁鐵（2）為圓柱體型，所述雙極性磁鐵（2）在橫截面方向上具有對稱的S極和N極，若干所述雙極性磁鐵（2）在所述底座基板（1）上橫向和縱向分別等間距地排布，每相鄰二個所述雙極性磁鐵（2）的S極和N極相反設(shè)置。通過在該承載盤上采用雙極性磁鐵，并將若干雙極性磁鐵的極性交叉排布設(shè)置，使磁鐵吸住產(chǎn)品的吸引力更大、吸住產(chǎn)品時的穩(wěn)定性提升，磁鐵對產(chǎn)品的吸引力達到20gf/cm2。
【專利說明】一種焊接封裝機的承載盤【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子陶瓷的生產(chǎn)設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種電子陶瓷的涂膠裝置焊接封裝機的承載盤。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子工業(yè)中能夠利用電、磁性質(zhì)的陶瓷，稱為電子陶瓷。電子陶瓷是通過對表面、晶界和尺寸結(jié)構(gòu)的控制而最終獲得具有新功能的陶瓷。在能源、家用電器、汽車等方面可以廣泛應(yīng)用。
[0003]近幾年來，伴隨著手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機、汽車及網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，SMD石英晶體元器件的市場需求日益增長，它已成為世界石英晶體元器件制造業(yè)規(guī)模生產(chǎn)的主流產(chǎn)品，目前手機用SMD石英晶體元器件的主流產(chǎn)品尺寸已發(fā)展到
3.2mmX 2.5mm,今后2.5mmX2.0mm將取而代之；下一步隨著手機繼續(xù)向超薄方向發(fā)展,石英晶體元器件的尺寸將向2.0mmX 1.6mm方向發(fā)展。
[0004]綜上所述，Seam小型化表面貼裝型產(chǎn)品是SMD石英晶體元器件發(fā)展方向，提高Seam小型化表面貼裝型產(chǎn)品合格率，降低生產(chǎn)設(shè)備成本，是Seam小型化表面貼裝型產(chǎn)品未來市場競爭的利器。自動預(yù)焊接封裝機是SMD石英晶體元器主要封裝設(shè)備。
[0005]在實現(xiàn)本實用新型的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題:目前國產(chǎn)的焊接承載盤單極磁鐵的吸引性不穩(wěn)定問題。
實用新型內(nèi)容
`[0006]為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題，本實用新型實施例提供了一種焊接封裝機的承載盤，解決的技術(shù)問題是提高自動預(yù)焊接封裝機焊接承載盤磁鐵的吸引性更穩(wěn)定的問題，提高預(yù)焊產(chǎn)品合格率，降低生產(chǎn)成本。所述技術(shù)方案如下:
[0007]提供了一種焊接封裝機的承載盤，所述承載盤包括:底座基板和雙極性磁鐵，所述雙極性磁鐵為圓柱體型，所述雙極性磁鐵在橫截面方向上具有對稱的S極和N極，若干所述雙極性磁鐵在所述底座基板上橫向和縱向分別等間距地排布，每相鄰二個所述雙極性磁鐵的S極和N極相反設(shè)置。
[0008]進一步地，若干所述雙極性磁鐵可拆卸地設(shè)置在所述底座基板上。
[0009]進一步地，橫向方向上相鄰二個所述雙極性磁鐵之間的間距小于縱向方向上相鄰二個所述雙極性磁鐵之間的間距。
[0010]進一步地，橫向方向上相鄰二個所述雙極性磁鐵之間的間距是縱向方向上相鄰二個所述雙極性磁鐵之間的間距的1/3~1/2。
[0011]進一步地，所述底座基板的四個角部開設(shè)有安裝孔，所述底座基板的兩端開設(shè)有導線穿插孔，所述底座基板的兩側(cè)開設(shè)有限位凹槽。
[0012]本實用新型實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:
[0013]通過在該承載盤上采用雙極性磁鐵，并將若干雙極性磁鐵的極性交叉排布設(shè)置，使磁鐵吸住產(chǎn)品的吸引力更大、吸住產(chǎn)品時的穩(wěn)定性提升，磁鐵對產(chǎn)品的吸引力達到20gf/cm2?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1是本實用新型實施例提供的承載盤的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實用新型實施例提供的承載盤的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本實用新型實施例提供的雙極性磁鐵的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。
實施例
[0019]本實施例提供了一種焊接封裝機的承載盤，請結(jié)合參考圖1、圖2和圖3，該承載盤包括:底座基板I和雙極性磁鐵2，雙極性磁鐵2為圓柱體型，雙極性磁鐵2在橫截面方向上具有對稱的S極和N極，若干雙極性磁鐵2在底座基板I上橫向和縱向分別等間距地排布，每相鄰二個雙極性磁鐵2的S極和N極相反設(shè)置。即，雙極性磁鐵2為圓柱體型，一個經(jīng)過該圓柱體軸線的平面將其分隔兩半，其中一半是S極、另一半是N極；在橫向排列方向上的每二個雙極性磁鐵2之間的間距相等，在縱向排列方向上的每二個雙極性磁鐵2之間的間距相等，在橫向排列方向上的每二個雙極性磁鐵2之間的間距與在縱向排列方向上的每二個雙極性磁鐵2之間的間距一般不相等。
[0020]若干雙極性磁鐵2可拆卸地設(shè)置在底座基板I上。這樣，若某一個雙極性磁鐵2磁性受損，則只要更換掉該個雙極性磁鐵2即可；若所封裝的產(chǎn)品型號不同，則只要重新排布雙極性磁鐵2即可。
[0021]橫向方向上相鄰二個雙極性磁鐵2之間的間距小于縱向方向上相鄰二個雙極性磁鐵2之間的間距。通常將封裝的產(chǎn)品吸附在每兩二個縱向的雙極性磁鐵2之間，而橫向方向上相鄰二個雙極性磁鐵2之間不放置產(chǎn)品，這樣，緊密性和承載盤的利用率更好。
[0022]作為更優(yōu)選的實施方式，橫向方向上相鄰二個雙極性磁鐵2之間的間距是縱向方向上相鄰二個雙極性磁鐵2之間的間距的1/3?1/2。這樣，既能夠保證該承載盤的磁性吸附能力，又使得該承載盤的緊湊性更好。
[0023]底座基板I的四個角部開設(shè)有安裝孔11，底座基板I的兩端開設(shè)有導線穿插孔12，底座基板I的兩側(cè)開設(shè)有限位凹槽13。使得安裝更穩(wěn)定、導線穿插更合理，不會干擾承載盤的轉(zhuǎn)動。
[0024]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種焊接封裝機的承載盤，其特征在于，所述承載盤包括:底座基板(I)和雙極性磁鐵(2)，所述雙極性磁鐵(2)為圓柱體型，所述雙極性磁鐵(2)在橫截面方向上具有對稱的S極和N極，若干所述雙極性磁鐵(2)在所述底座基板(I)上橫向和縱向分別等間距地排布，每相鄰二個所述雙極性磁鐵(2)的S極和N極相反設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接封裝機的承載盤，其特征在于，若干所述雙極性磁鐵(2)可拆卸地設(shè)置在所述底座基板(I)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接封裝機的承載盤，其特征在于，橫向方向上相鄰二個所述雙極性磁鐵(2)之間的間距小于縱向方向上相鄰二個所述雙極性磁鐵(2)之間的間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接封裝機的承載盤，其特征在于，橫向方向上相鄰二個所述雙極性磁鐵(2)之間的間距是縱向方向上相鄰二個所述雙極性磁鐵(2)之間的間距的1/3 ?1/2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的焊接封裝機的承載盤，其特征在于，所述底座基板(I)的四個角部開設(shè)有安裝孔(11)，所述底座基板(I)的兩端開設(shè)有導線穿插孔(12)，所述底座基板(I)的兩側(cè)開設(shè)有限位凹槽(13)。
【文檔編號】H03H3/02GK203537336SQ201320727764
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】肖旭輝, 劉永良, 曹培福 申請人:湖南省福晶電子有限公司