本發(fā)明涉及覆銅板制作方法領域，具體是一種2.2≤dk＜6.5覆銅板制作方法。
背景技術(shù)：
覆銅板是pcb板制作時必不可少的基板材料，其一般由基材單面或雙面敷銅箔構(gòu)成?，F(xiàn)有技術(shù)2.2≤dk（介電常數(shù)）＜6.5覆銅板是利用低介電常數(shù)粉料摻雜聚四氟乙烯乳液樹脂，通過粉料和聚四氟乙烯乳液混合成膠水、將膠水均勻涂覆在玻璃纖維布上烘干得到粘結(jié)片，再將粘結(jié)片雙面敷銅熱壓等工藝制作而成。由于在制作過程中應用了損耗偏大的玻璃纖維布，制得的2.2≤dk＜6.5覆銅板產(chǎn)品的介質(zhì)損耗偏大，且采用的玻璃纖維布其生產(chǎn)能耗高，并會帶來環(huán)境污染。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種2.2≤dk＜6.5覆銅板制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)種2.2≤dk＜6.5覆銅板制作方法制得的產(chǎn)品介質(zhì)損耗大及環(huán)境污染的問題。
為了達到上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：1、一種2.2≤dk＜6.5覆銅板制作方法，其特征在于：包括以下步驟：
（1）、采用低介電常數(shù)高q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作為原料，并將陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均勻；
（2）、將步驟（1）混合均勻的粉料經(jīng)成型燒結(jié)加工成坯料；
（3）、將步驟（2）加工得到的坯料車削成板，即可得到制作2.2≤dk＜6.5覆銅板用的基材。
（4）、將步驟（3）得到的基材雙面敷銅采用真空熱壓法制得2.2≤dk＜6.5的覆銅板。
所述的2.2≤dk＜6.5覆銅板基材的制作方法，其特征在于：步驟（1）中，陶瓷粉料的介電常數(shù)要求是6到30，陶瓷粉料為二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦混合物，它們的質(zhì)量份數(shù)分別為：二氧化硅40-70%、氧化鋁10-30%、二氧化鈦為余量；陶瓷粉料的q值＞10000。
所述的2.2≤dk＜6.5覆銅板基材的制作方法，其特征在于：步驟（1）中，陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料的質(zhì)量比為1:9到4:6。
所述的2.2≤dk＜6.5覆銅板基材的制作方法，其特征在于：步驟（1）中，聚四氟乙烯粉料的粒徑能夠包袱陶瓷粉料的粒徑。
所述的2.2≤dk＜6.5覆銅板基材的制作方法，其特征在于：步驟（2）中：成型時壓力要求是100kg/cm2、成型時間是50h；燒結(jié)溫度380℃、燒結(jié)時間50h。
所述的2.2≤dk＜6.5覆銅板基材的制作方法，其特征在于：步驟（3）中坯料車削成板后，板厚在0.5-9mm，車削所用設備為旋切機。
所述的2.2≤dk＜6.5覆銅板基材的制作方法，其特征在于：采用車削、真空熱壓方式制作2.2≤dk＜6.5覆銅板。
本發(fā)明將低介電常數(shù)高q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合，經(jīng)成型燒結(jié)后車削成各種厚度的板，板厚從0.5-9mm均可實現(xiàn)，此板采用真空熱壓法雙面敷銅箔制得2.2≤dk＜6.5的覆銅板。本發(fā)明工藝不使用玻璃纖維布增強覆銅板剛性，不采用玻璃纖維布涂膠烘烤工序，不使用損耗偏大的玻璃纖維布，因此制得的2.2≤dk＜6.5的覆銅板產(chǎn)品介質(zhì)損耗低，具有制作工藝簡單，節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點。
具體實施方式
一種2.2≤dk＜6.5覆銅板制作方法，包括以下步驟：
（1）、采用低介電常數(shù)高q值的陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作為原料，并將陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合均勻；
（2）、將步驟（1）混合均勻的粉料經(jīng)成型燒結(jié)加工成坯料；
（3）、將步驟（2）加工得到的坯料車削成板，即可得到制作2.2≤dk＜6.5覆銅板用的基材。
（4）、將步驟（3）得到的基材雙面敷銅采用真空熱壓法制得2.2≤dk＜6.5的覆銅板。
步驟（1）中，陶瓷粉料的介電常數(shù)要求是6到30，陶瓷粉料為二氧化硅、氧化鋁、二氧化鈦混合物，它們的質(zhì)量份數(shù)分別為：二氧化硅40-70%、氧化鋁10-30%、二氧化鈦為余量；陶瓷粉料的q值＞10000
步驟（1）中，陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料的質(zhì)量比為1:9到4:6。
步驟（1）中，聚四氟乙烯粉料的粒徑能夠包袱陶瓷粉料的粒徑。
步驟（2）中：成型時壓力要求是100kg/cm2、成型時間是50h；燒結(jié)溫度380℃、燒結(jié)時間50h。
步驟（3）中坯料車削成板后，板厚在0.5-9mm，車削所用設備為旋切機。