本公開涉及一種印刷電路板，例如，具有用于將多個半導體芯片互連的嵌入式互連結(jié)構(gòu)的印刷電路板。

背景技術：

1、隨著服務器產(chǎn)品中cpu和gpu核的數(shù)量的快速增加，能夠有效增加核的數(shù)量的芯片分割技術(die?split?technology)已經(jīng)變得普遍。此外，隨著對包括高帶寬存儲器(hbm)的封裝件的需求的增加，已經(jīng)需要使用精細電路線的用于芯片間連接的技術。為了滿足這種技術要求，已經(jīng)開發(fā)了用于嵌入硅橋接件的技術、用于使用硅中介體的技術等。然而，由于價格問題和復雜的組裝工藝，在商業(yè)化方面存在限制。例如，在用于嵌入硅橋接件的技術中，當多個芯片彼此連接時，相應硅橋接件的對準方式彼此不同，導致對準問題。在基板的其上安裝有芯片的正面上發(fā)生起伏，因此可能在封裝良率方面出現(xiàn)問題。此外，使用硅中介體的技術是昂貴的，并且用于制造硅中介體的工藝是復雜的。

技術實現(xiàn)思路

1、本公開的一方面提供了一種可使用簡單的工藝制造的具有互連功能的印刷電路板。

2、本公開的另一方面提供了一種可以以低成本制造的具有互連功能的印刷電路板。

3、根據(jù)本公開的一方面，用于芯片間互連的互連結(jié)構(gòu)可使用金屬線來制造，并且所述互連結(jié)構(gòu)可設置在基板的上側(cè)以提供具有互連功能的印刷電路板。

4、例如，根據(jù)示例的印刷電路板可包括：基板，具有上表面，多個第一焊盤設置在所述上表面處；以及互連結(jié)構(gòu)，包括包封件、多個第二焊盤以及多個金屬線，所述多個第二焊盤設置在所述包封件的上表面處，所述多個金屬線設置在所述包封件中并且分別連接到所述多個第二焊盤中的至少一個第二焊盤，所述互連結(jié)構(gòu)設置在所述基板的上側(cè)。所述多個第一焊盤和所述多個第二焊盤中的每個的上表面的至少一部分在向上方向上從所述基板和所述包封件中的每個的所述上表面暴露。

5、例如，根據(jù)示例的印刷電路板可包括：基板；以及互連結(jié)構(gòu)，設置在所述基板的最外側(cè)，所述互連結(jié)構(gòu)包括多個金屬線。所述多個金屬線中的至少一個金屬線可包括將多個半導體芯片互連的信號線。

6、根據(jù)本公開的示例實施例，可提供一種可使用簡單工藝制造的具有互連功能的印刷電路板。

7、根據(jù)本公開的示例實施例，可提供一種可以以低成本制造的具有互連功能的印刷電路板。

技術特征：

1.一種印刷電路板，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多個金屬線包括將所述多個第二焊盤中的至少兩個第二焊盤彼此連接的第一金屬線。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述至少兩個第二焊盤是半導體芯片安裝焊盤，并且所述至少兩個第二焊盤分別連接到第一半導體芯片和第二半導體芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一金屬線包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其中，所述多個金屬線還包括：第二金屬線，將所述多個第二焊盤中的至少一個第二焊盤連接到所述一個或更多個第三焊盤中的至少一個第三焊盤。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中，連接到所述第二金屬線的所述第二焊盤是半導體芯片安裝焊盤，并且所述第二焊盤連接到第一半導體芯片和第二半導體芯片中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第二金屬線包括在豎直方向上具有預定長度的第二-第一導線部，所述第二-第一導線部的一端和另一端分別連接到所述多個第二焊盤中的一個第二焊盤和所述一個或更多個第三焊盤中的一個第三焊盤。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括第三金屬線，所述第三金屬線包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：多個第四焊盤，設置在所述基板的下表面上，以及

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其中，所述互連結(jié)構(gòu)與所述腔的側(cè)表面間隔開。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其中，所述互連結(jié)構(gòu)與所述腔的側(cè)表面接觸。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述互連結(jié)構(gòu)設置在所述基板的所述上側(cè)并且嵌在所述基板中，使得所述多個第二焊盤中的每個第二焊盤的所述上表面的至少一部分從所述基板的所述上表面暴露。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

16.根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項所述的印刷電路板，其中，所述多個金屬線包括金。

17.根據(jù)權(quán)利要求1-15中任一項所述的印刷電路板，其中，所述多個金屬線在所述互連結(jié)構(gòu)內(nèi)彼此電絕緣。

18.一種印刷電路板，包括：

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的印刷電路板，所述印刷電路板包括所述多個半導體芯片，并且

20.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的印刷電路板，其中，所述至少一個金屬線是連續(xù)的并且具有預定長度，并且在至少一個點處彎曲。

技術總結(jié)
本公開提供一種印刷電路板。所述印刷電路板包括：基板，具有上表面，多個第一焊盤設置在所述上表面處；以及互連結(jié)構(gòu)，包括包封件、多個第二焊盤以及多個金屬線，所述多個第二焊盤設置在所述包封件的上表面處，所述多個金屬線設置在所述包封件中并且分別連接到所述多個第二焊盤中的至少一個第二焊盤，所述互連結(jié)構(gòu)設置在所述基板的上側(cè)。所述多個第一焊盤和所述多個第二焊盤中的每個的上表面的至少一部分在向上方向上從所述基板和所述包封件中的每個的所述上表面暴露。

技術研發(fā)人員：鄭治鉉,李晟煥,郭鉉想,樸珉哲,李尚鍾
受保護的技術使用者：三星電機株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/10