本公開涉及物理量測(cè)定裝置。

背景技術(shù)：

1、對(duì)測(cè)定對(duì)象物的物理量進(jìn)行測(cè)定的物理量測(cè)定裝置有時(shí)由分別設(shè)置于不同的基板的感應(yīng)部(傳感器部)和包含感應(yīng)部的動(dòng)作而控制裝置整體的主控制部構(gòu)成。對(duì)物理量測(cè)定裝置要求進(jìn)一步的小型化，但若在基板間的電連接中使用例如銷頭等，則由于絕緣部而產(chǎn)生空間，因此難以進(jìn)一步的小型化。例如專利文獻(xiàn)1公開了能夠不使用排針而進(jìn)行軟釬焊的、設(shè)置有側(cè)面端子的印刷基板。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開平9-18104號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、在此，在專利文獻(xiàn)1的技術(shù)中，模塊基板和母基板以彼此與另一方的焊盤連接的方式具有側(cè)面端子。因此，若將專利文獻(xiàn)1的技術(shù)應(yīng)用于物理量測(cè)定裝置，則在安裝有感應(yīng)部的模塊基板的側(cè)面也進(jìn)行軟釬焊。此時(shí)，若在感應(yīng)部的附近進(jìn)行軟釬焊，則感應(yīng)部或者感應(yīng)部的附近暴露于高溫，從而感應(yīng)部的特性由于熱、機(jī)械的影響而變化，物理量測(cè)定裝置的測(cè)定精度降低?；蛘?，若在感應(yīng)部的附近進(jìn)行軟釬焊，則氣化的焊劑附著于感應(yīng)部，感應(yīng)部的特性發(fā)生變化，從而物理量測(cè)定裝置的測(cè)定精度降低。

3、鑒于上述情況而完成的本公開的目的在于，提供能夠以高精度進(jìn)行測(cè)定的物理量測(cè)定裝置。

4、用于解決課題的手段

5、(1)本公開的一個(gè)實(shí)施方式的物理量測(cè)定裝置具有第一基板和第二基板，對(duì)測(cè)定對(duì)象物的物理量進(jìn)行測(cè)定，其中，所述第一基板在正面具有輸出與所述物理量對(duì)應(yīng)的信號(hào)的感應(yīng)部，在背面具有表面電極，所述第二基板具有側(cè)面電極，在從與所述第一基板的正面或背面垂直的方向觀察所述第一基板時(shí)，所述第一基板的至少一部分與所述第二基板重疊，所述表面電極與所述側(cè)面電極電連接。

6、(2)作為本公開的一個(gè)實(shí)施方式，在(1)中，所述側(cè)面電極是端面通孔。

7、(3)作為本公開的一個(gè)實(shí)施方式，在(1)或(2)中，所述表面電極包含通孔電極。

8、(4)作為本公開的一實(shí)施方式，在(1)至(3)中的任一項(xiàng)中，所述感應(yīng)部包括發(fā)光元件和檢測(cè)元件，所述檢測(cè)元件檢測(cè)所述測(cè)定對(duì)象物對(duì)從所述發(fā)光元件射出的光的吸收量，所述感應(yīng)部基于所述吸收量來(lái)測(cè)定所述物理量。

9、(5)作為本公開的一個(gè)實(shí)施方式，在(4)中，所述光為紅外線。

10、(6)作為本公開的一實(shí)施方式，在(1)至(5)中的任一項(xiàng)中，所述物理量是被檢測(cè)氣體的濃度。

11、(7)作為本公開的一個(gè)實(shí)施方式，在(1)至(6)中的任一項(xiàng)中，所述第一基板及所述第二基板中的至少一個(gè)具有引導(dǎo)件及標(biāo)記中的至少一個(gè)，所述引導(dǎo)件及標(biāo)記用于所述第一基板與所述第二基板之間的對(duì)位。

12、(8)作為本公開的一個(gè)實(shí)施方式，在(1)至(7)中的任一項(xiàng)中，所述第一基板在正面具有所述感應(yīng)部以及部件，設(shè)置成在從與所述第一基板的正面或者背面垂直的方向觀察所述第一基板時(shí)，所述感應(yīng)部以及部件的至少一部分與所述側(cè)面電極重疊。

13、發(fā)明效果

14、根據(jù)本公開，能夠提供能夠以高精度進(jìn)行測(cè)定的物理量測(cè)定裝置。

技術(shù)特征：

1.一種物理量測(cè)定裝置，具有第一基板和第二基板，對(duì)測(cè)定對(duì)象物的物理量進(jìn)行測(cè)定，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物理量測(cè)定裝置，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的物理量測(cè)定裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的物理量測(cè)定裝置，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的物理量測(cè)定裝置，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的物理量測(cè)定裝置，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的物理量測(cè)定裝置，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的物理量測(cè)定裝置，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種能夠以高精度進(jìn)行測(cè)定的物理量測(cè)定裝置。物理量測(cè)定裝置(1)具有第一基板(10)和第二基板(20)，對(duì)測(cè)定對(duì)象物的物理量進(jìn)行測(cè)定，其中，第一基板在正面(10a)具有輸出與物理量對(duì)應(yīng)的信號(hào)的感應(yīng)部(13)，在背面具有表面電極，第二基板具有側(cè)面電極，在從與第一基板的正面或背面垂直的方向觀察第一基板時(shí)，第一基板的至少一部分與第二基板重疊，表面電極與側(cè)面電極電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：合田祐司
受保護(hù)的技術(shù)使用者：旭化成微電子株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19