實施例涉及印刷電路板組件和用于制造印刷電路板組件的方法。

背景技術：

1、印刷電路板(pcb)用于安裝電子部件。

技術實現(xiàn)思路

1、實施例針對一種印刷電路板組件，包括：印刷電路板，具有多個支撐孔；金屬框架，支撐印刷電路板；以及多個結合部分，在金屬框架和印刷電路板之間，將金屬框架和印刷電路板結合，其中金屬框架包括：板部分，與印刷電路板相對；和多個支撐件，與板部分成一體，從板部分彎折并延伸到印刷電路板，插入至多個支撐孔中，并且支撐印刷電路板。

2、根據(jù)實施例，金屬框架可以進一步包括與多個支撐件相鄰并且穿透板部分的多個通孔。

3、根據(jù)實施例，多個通孔的平面形狀與多個支撐件的側面形狀相同。

4、根據(jù)實施例，多個通孔的數(shù)量與多個支撐件的數(shù)量相同。

5、根據(jù)實施例，多個支撐件與多個通孔分離，并且從板部分彎折以從板部分凸出。

6、根據(jù)實施例，金屬框架進一步包括在多個支撐件和板部分之間穿透的多個貫穿鉸鏈部分。

7、根據(jù)實施例，金屬框架進一步包括多個連接鉸鏈部分，多個連接鉸鏈部分在多個貫穿鉸鏈部分中的每一個介于多個連接鉸鏈部分之間的情況下彎曲并連接在多個支撐件中的每一個和板部分之間。

8、根據(jù)實施例，多個貫穿鉸鏈部分線性延伸。

9、根據(jù)實施例，多個支撐件中的每一個包括：插入部分，插入至多個支撐孔中的相應一個中；以及支撐部分，從板部分延伸至插入部分并且支撐印刷電路板。

10、根據(jù)實施例，支撐部分包括：側部分，從板部分朝印刷電路板傾斜延伸；以及上部分，位于側部分和插入部分之間并且接觸印刷電路板。

11、根據(jù)實施例，多個結合部分中的每一個具有不同的厚度。

12、根據(jù)實施例，多個結合部分中的每一個具有不同的面積。

13、根據(jù)實施例，多個結合部分中的每一個包括焊料。

14、根據(jù)實施例，多個支撐件距板部分的角部比距板部分的中心近。

15、根據(jù)實施例，一種用于制造印刷電路板組件的方法包括：將多個支撐件與金屬框架的板部分分離并且將多個支撐件從板部分彎折以從板部分凸出；通過將多個支撐件插入至印刷電路板的多個支撐孔中而將印刷電路板支撐在金屬框架上；以及使用在金屬框架和印刷電路板之間的多個結合部分將金屬框架和印刷電路板結合。

16、根據(jù)實施例，將多個支撐件與金屬框架的板部分分離并且將多個支撐件從板部分彎折以從板部分凸出包括：在金屬框架上形成與多個支撐件相鄰并且穿透板部分的多個通孔。

17、根據(jù)實施例，通過沿著在多個支撐件和板部分之間穿透的多個貫穿鉸鏈部分將多個支撐件與多個通孔分離并且將多個支撐件從板部分彎折，來執(zhí)行將多個支撐件與金屬框架的板部分分離并且將多個支撐件從板部分彎折以從板部分凸出。

18、根據(jù)實施例，多個貫穿鉸鏈部分線性延伸。

19、根據(jù)實施例，通過在金屬框架和印刷電路板之間焊接多個結合部分，來執(zhí)行使用在金屬框架和印刷電路板之間的多個結合部分將金屬框架和印刷電路板結合。

20、根據(jù)實施例，多個結合部分中的每一個具有不同的厚度。

21、根據(jù)實施例，提供一種印刷電路板組件和用于制造印刷電路板組件的方法，其中即使在金屬框架和印刷電路板之間不添加單獨的結構，也通過保持金屬框架和印刷電路板之間的恒定距離來抑制金屬框架和印刷電路板之間的短路。

技術特征：

1.一種印刷電路板組件，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板組件，其中所述金屬框架進一步包括與所述多個支撐件相鄰并且穿透所述板部分的多個通孔。

3.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板組件，其中所述多個通孔的平面形狀與所述多個支撐件的側面形狀相同。

4.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板組件，其中所述多個通孔的數(shù)量與所述多個支撐件的數(shù)量相同。

5.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板組件，其中所述多個支撐件與所述多個通孔分離，并且從所述板部分彎折以從所述板部分凸出。

6.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板組件，其中所述金屬框架進一步包括在所述多個支撐件和所述板部分之間穿透的多個貫穿鉸鏈部分。

7.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板組件，其中所述金屬框架進一步包括多個連接鉸鏈部分，所述多個連接鉸鏈部分在所述多個貫穿鉸鏈部分中的每一個介于所述多個連接鉸鏈部分之間的情況下彎曲并連接在所述多個支撐件中的每一個和所述板部分之間。

8.根據(jù)權利要求6所述的印刷電路板組件，其中所述多個貫穿鉸鏈部分線性延伸。

9.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板組件，其中所述多個支撐件中的每一個包括：

10.根據(jù)權利要求9所述的印刷電路板組件，其中所述支撐部分包括：

11.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板組件，其中所述多個結合部分中的每一個具有不同的厚度。

12.根據(jù)權利要求11所述的印刷電路板組件，其中所述多個結合部分中的每一個具有不同的面積。

13.根據(jù)權利要求11所述的印刷電路板組件，其中所述多個結合部分中的每一個包括焊料。

14.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板組件，其中所述多個支撐件距所述板部分的角部比距所述板部分的中心近。

15.一種用于制造印刷電路板組件的方法，包括：

16.根據(jù)權利要求15所述的用于制造印刷電路板組件的方法，其中所述將所述多個支撐件與所述金屬框架的所述板部分分離并且將所述多個支撐件從所述板部分彎折以從所述板部分凸出包括：在所述金屬框架上形成與所述多個支撐件相鄰并且穿透所述板部分的多個通孔。

17.根據(jù)權利要求16所述的用于制造印刷電路板組件的方法，其中通過沿著在所述多個支撐件和所述板部分之間穿透的多個貫穿鉸鏈部分將所述多個支撐件與所述多個通孔分離并且將所述多個支撐件從所述板部分彎折，來執(zhí)行所述將所述多個支撐件與所述金屬框架的所述板部分分離并且將所述多個支撐件從所述板部分彎折以從所述板部分凸出。

18.根據(jù)權利要求17所述的用于制造印刷電路板組件的方法，其中所述多個貫穿鉸鏈部分線性延伸。

19.根據(jù)權利要求15所述的用于制造印刷電路板組件的方法，其中通過在所述金屬框架和所述印刷電路板之間焊接所述多個結合部分，來執(zhí)行所述使用在所述金屬框架和所述印刷電路板之間的所述多個結合部分將所述金屬框架和所述印刷電路板結合。

20.根據(jù)權利要求19所述的用于制造印刷電路板組件的方法，其中所述多個結合部分中的每一個具有不同的厚度。

技術總結
提供一種印刷電路板組件和用于制造印刷電路板組件的方法，該印刷電路板組件包括：印刷電路板，包括多個支撐孔；金屬框架，所述印刷電路板被支撐在所述金屬框架上；以及多個結合部分，在所述金屬框架和所述印刷電路板之間，將所述金屬框架和所述印刷電路板結合。所述金屬框架包括：板部分，與所述印刷電路板相對；和多個支撐件，與所述板部分成一體，從所述板部分彎折并凸出，并且延伸至所述印刷電路板，所述多個支撐件中的每一個插入至所述多個支撐孔中的相應一個中并且支撐所述印刷電路板。

技術研發(fā)人員：李雨鎮(zhèn)
受保護的技術使用者：三星SDI株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/17