本申請涉及pcb板加工領(lǐng)域，尤其是涉及一種高多層pcb板及其壓合方法。

背景技術(shù)：

1、普通的多層pcb板，在壓合前，采用鉚釘將芯板及半固化片鉚合在一起，然后再按照鋼板－銅箔－pcb板－銅箔－鋼板的順序進行疊板，疊好后，即可進入壓機進行熱壓。由于普通多層pcb板一般厚度≤3.0mm，采用鉚合的方法即可解決對位不準的問題。但對于高多層pcb板，由于層數(shù)高達40層，多張芯板需要鉚合在一起，且壓合總厚度達到了8.0mm左右。

2、相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)公開了局部混壓電路板結(jié)構(gòu)及其加工方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電路板多模塊的結(jié)構(gòu)存在的上述問題，以提高電路板的制作效率和集成度，降低了成本。其包括：提供pcb母板，pcb母板內(nèi)部具有阻膠片；在pcb母板對應于阻膠片的位置進行開槽，并將阻膠片去除，得到臺階槽；使用第一半固化片對臺階槽進行預置填充，形成子板槽；在pcb母板的表面放置增層結(jié)構(gòu)，增層結(jié)構(gòu)對應于子板槽的位置具有與子板槽匹配的第一通槽；將預先加工好的pcb子板放置于子板槽中，進行壓合，形成局部混壓pcb，pcb子板和pcb母板的絕緣層的材料不同。使用時，可以實現(xiàn)省去插排和引線的占用的空間和材料，提高了電路板加工的工作效率和集成度，可以實現(xiàn)節(jié)省成本。

3、針對上述中的相關(guān)技術(shù)，通過此方法實現(xiàn)pcb板壓合時，對于高多層的pcb板壓合，在壓合過程中易出現(xiàn)滑板的現(xiàn)象，影響pcb板質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了減少在高多層的pcb板壓合時出現(xiàn)滑板的現(xiàn)象，提高pcb板的質(zhì)量，本申請?zhí)峁┮环N高多層pcb板及其壓合方法。

2、本申請?zhí)峁┑囊环N高多層pcb板采用如下的技術(shù)方案：

3、一種高多層pcb板，包括多個層疊設(shè)置的芯板和面板，所述面板的面積大于所述芯板的面積，所述面板覆蓋所述芯板，所述芯板的兩側(cè)均設(shè)置有面板，所述面板朝向所述芯板的一側(cè)設(shè)置有定位插銷，所述定位插銷貫穿所述芯板。

4、通過采用上述技術(shù)方案，面板的設(shè)置可以實現(xiàn)提高芯板在被壓合時的受力面積，使得芯板在被壓合時受力均勻，減少滑板的現(xiàn)象出現(xiàn)，定位插銷的設(shè)置進一步保證了多層芯板在壓合時的穩(wěn)定性，減少了多層芯板在壓合時出現(xiàn)滑板的現(xiàn)象。

5、可選的，所述面板上滑動連接有限位板，所述限位板的滑動方向與所述芯板的高度方向一致，所述限位板的側(cè)壁抵接于所述芯板。

6、通過采用上述技術(shù)方案，限位板的設(shè)置可以實現(xiàn)對于芯板的限位，且限位板滑動連接于面板，在面板壓合芯板時限位板不會產(chǎn)生干涉，有利于在芯板壓合加工時減少芯板出現(xiàn)滑板的現(xiàn)象。

7、可選的，所述限位板貫穿所述面板，所述限位板的端部設(shè)置有限位凸起，所述限位凸起位于所述面板背離所述芯板的一側(cè)。

8、通過采用上述技術(shù)方案，限位凸起的設(shè)置可以實現(xiàn)對于限位板的限位，提高了限位板與面板之間的連接穩(wěn)定性，減少了限位板從面板上脫離的現(xiàn)象發(fā)生。

9、可選的，相鄰所述芯板之間設(shè)置有粘接層。

10、通過采用上述技術(shù)方案，粘接層的設(shè)置可以實現(xiàn)相鄰芯板之間的粘合。

11、可選的，所述粘接層上均勻設(shè)置有延展部。

12、通過采用上述技術(shù)方案，延展部的設(shè)置可以減少相鄰芯板之間出現(xiàn)填膠不實的現(xiàn)象發(fā)生，通過延展部的變形使得相鄰芯板之間被填滿，有利于提高相鄰芯板之間的連接穩(wěn)定性，有利于提高pcb板的最終質(zhì)量。

13、可選的，所述延展部的側(cè)邊設(shè)置有楔形部。

14、通過采用上述技術(shù)方案，楔形部的設(shè)置可以實現(xiàn)提高延展部的延展性，進一步減少了相鄰芯板之間出現(xiàn)填膠不實的現(xiàn)象發(fā)生。

15、可選的，所述芯板的側(cè)邊設(shè)置有限位插塊，所述芯板背離所述限位插塊的一側(cè)設(shè)置有限位插槽，相鄰所述芯板的限位插塊插設(shè)于所述限位插槽內(nèi)。

16、通過采用上述技術(shù)方案，限位插塊和限位插槽的設(shè)置可以實現(xiàn)相鄰芯板之間的相互限位，減少了相鄰芯板之間發(fā)生滑板的現(xiàn)象，進一步提高了芯板與芯板之間的連接穩(wěn)定性，有利于提高pcb板的最終質(zhì)量。

17、可選的，所述限位插塊朝向相鄰所述芯板的一側(cè)設(shè)置有圓角。

18、通過采用上述技術(shù)方案，圓角的設(shè)置可以減少相鄰芯板之間的限位插塊和限位插槽之間發(fā)生相互卡主的現(xiàn)象。

19、可選的，所述限位插槽朝向相鄰所述芯板的一側(cè)設(shè)置有倒角。

20、通過采用上述技術(shù)方案，倒角的設(shè)置可以實現(xiàn)進一步減少相鄰芯板之間的限位插塊和限位插槽之間發(fā)生相互卡主的現(xiàn)象，提高了高多層芯板之間的壓合加工穩(wěn)定性。

21、上述的高多層pcb板壓合方法如下：

22、s1、開料：選取雙面芯板、pp和銅箔，并按照設(shè)計尺寸切割；

23、s2、鉆孔：將上述pp和銅箔利用鉆機鉆出多個定位孔；

24、s3、將所述芯板按照設(shè)計參數(shù)，經(jīng)涂膜、曝光、顯影和蝕刻處理制作出圖形；

25、s4、通過自動打靶機利用x射線透射找到所述芯板內(nèi)層上的定位靶標，在定位靶標上通過鉆刀鉆出定位孔；

26、s5、通過棕化藥水對所述芯板進行棕化處理；

27、s6、將疊放好的各層進入壓機，按照設(shè)定的程序進行熱壓，最終形成高多層pcb板

28、綜上所述，本申請包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

29、1.面板的設(shè)置可以實現(xiàn)提高芯板在被壓合時的受力面積，使得芯板在被壓合時受力均勻，減少滑板的現(xiàn)象出現(xiàn)，定位插銷的設(shè)置進一步保證了多層芯板在壓合時的穩(wěn)定性，減少了多層芯板在壓合時出現(xiàn)滑板的現(xiàn)象。

30、2.限位板的設(shè)置可以實現(xiàn)對于芯板的限位，且限位板滑動連接于面板，在面板壓合芯板時限位板不會產(chǎn)生干涉，有利于在芯板壓合加工時減少芯板出現(xiàn)滑板的現(xiàn)象。

31、3.限位插塊和限位插槽的設(shè)置可以實現(xiàn)相鄰芯板之間的相互限位，減少了相鄰芯板之間發(fā)生滑板的現(xiàn)象，進一步提高了芯板與芯板之間的連接穩(wěn)定性，有利于提高pcb板的最終質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種高多層pcb板，其特征在于：包括多個層疊設(shè)置的芯板(2)和面板(1)，所述面板(1)的面積大于所述芯板(2)的面積，所述面板(1)覆蓋所述芯板(2)，所述芯板(2)的兩側(cè)均設(shè)置有面板(1)，所述面板(1)朝向所述芯板(2)的一側(cè)設(shè)置有定位插銷(3)，所述定位插銷(3)貫穿所述芯板(2)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高多層pcb板，其特征在于：所述面板(1)上滑動連接有限位板(4)，所述限位板(4)的滑動方向與所述芯板(2)的高度方向一致，所述限位板(4)的側(cè)壁抵接于所述芯板(2)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高多層pcb板，其特征在于：所述限位板(4)貫穿所述面板(1)，所述限位板(4)的端部設(shè)置有限位凸起(5)，所述限位凸起(5)位于所述面板(1)背離所述芯板(2)的一側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高多層pcb板，其特征在于：相鄰所述芯板(2)之間設(shè)置有粘接層(6)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高多層pcb板，其特征在于：所述粘接層(6)上均勻設(shè)置有延展部(7)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高多層pcb板，其特征在于：所述延展部(7)的側(cè)邊設(shè)置有楔形部(8)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高多層pcb板，其特征在于：所述芯板(2)的側(cè)邊設(shè)置有限位插塊(9)，所述芯板(2)背離所述限位插塊(9)的一側(cè)設(shè)置有限位插槽(10)，相鄰所述芯板(2)的限位插塊(9)插設(shè)于所述限位插槽(10)內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高多層pcb板，其特征在于：所述限位插塊(9)朝向相鄰所述芯板(2)的一側(cè)設(shè)置有圓角(11)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高多層pcb板，其特征在于：所述限位插槽(10)朝向相鄰所述芯板(2)的一側(cè)設(shè)置有倒角(12)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1~9所述的高多層pcb板的壓合方法，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種高多層PCB板及其壓合方法，涉及PCB板加工領(lǐng)域，其包括多個層疊設(shè)置的芯板和面板，所述面板的面積大于所述芯板的面積，所述面板覆蓋所述芯板，所述芯板的兩側(cè)均設(shè)置有面板，所述面板朝向所述芯板的一側(cè)設(shè)置有定位插銷，所述定位插銷貫穿所述芯板；本申請的有益效果如下，面板的設(shè)置可以實現(xiàn)提高芯板在被壓合時的受力面積，使得芯板在被壓合時受力均勻，減少滑板的現(xiàn)象出現(xiàn)，定位插銷的設(shè)置進一步保證了多層芯板在壓合時的穩(wěn)定性，減少了多層芯板在壓合時出現(xiàn)滑板的現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員：劉再平
受保護的技術(shù)使用者：深圳捷飛高電路有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19