本技術(shù)涉及電子線路，特別涉及一種電子線路快速成型設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有電子線路基本上都是采用印刷電路，即在基板上覆上導(dǎo)電層后，再在導(dǎo)電層上設(shè)計好電路上膠保護后，進行蝕刻形成電子線路，其制作周期長，制作工藝復(fù)雜，適合于大比量生產(chǎn)生。對于產(chǎn)品開發(fā)過程中的小量電路板需要，其生產(chǎn)周期長，成本高，增加產(chǎn)品研發(fā)成本。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種電子線路快速成型設(shè)備，該電子線路快速成型設(shè)備可以快速打印所需電子線路，減少小量電路板制作周期和成本。

2、為了解決上述問題，本實用新型提供一種電子線路快速成型設(shè)備，該電子線路快速成型設(shè)備，包括將焊料轉(zhuǎn)化為液態(tài)的焊料轉(zhuǎn)化機構(gòu)和使液態(tài)焊料能噴射的施壓機構(gòu)，以及控制液態(tài)焊料連續(xù)噴射頻率的噴射控制機構(gòu)，其中所述焊料轉(zhuǎn)化機構(gòu)包括帶容腔的容器，在該容器底部設(shè)有連通容腔內(nèi)外的噴射孔，所述噴射控制機構(gòu)包括電機和與電機轉(zhuǎn)軸連續(xù)的轉(zhuǎn)動葉輪，該轉(zhuǎn)動葉輪與噴射孔齊平，所述轉(zhuǎn)動葉輪設(shè)有葉片，每個葉片之間在軸向正投影方向上設(shè)有間隙，在所述施壓機構(gòu)對液狀的焊料表面進行加壓，通過電機控制轉(zhuǎn)動葉片轉(zhuǎn)動離開和阻擋噴射孔的頻率控制液狀焊料噴射頻率。

3、進一步地說，所述噴射孔位于容器的底部。

4、進一步地說，所述噴射孔與容器之間還設(shè)有增壓結(jié)構(gòu)。

5、進一步地說，所述增壓結(jié)構(gòu)包括設(shè)于噴射孔與底部之間設(shè)置的增壓導(dǎo)管。

6、進一步地說，所述增壓導(dǎo)管的截面積為容器底部面積的1/100-1/10。

7、進一步地說，所述電子線路快速成型設(shè)備還包括至少在焊點與噴射孔之間形成真空的真空機構(gòu)。

8、本實用新型電子線路快速成型設(shè)備，包括將焊料轉(zhuǎn)化為液態(tài)的焊料轉(zhuǎn)化機構(gòu)和使液態(tài)焊料能噴射的施壓機構(gòu)，以及控制液態(tài)焊料連續(xù)噴射頻率的噴射控制機構(gòu)，其中所述焊料轉(zhuǎn)化機構(gòu)包括帶容腔的容器，在該容器底部設(shè)有連通容腔內(nèi)外的噴射孔，所述噴射控制機構(gòu)包括電機和與電機轉(zhuǎn)軸連續(xù)的轉(zhuǎn)動葉輪，該轉(zhuǎn)動葉輪與噴射孔齊平，所述轉(zhuǎn)動葉輪設(shè)有葉片，每個葉片之間在軸向正投影方向上設(shè)有間隙，在所述施壓機構(gòu)對液狀的焊料表面進行加壓，通過電機控制轉(zhuǎn)動葉片轉(zhuǎn)動離開和阻擋噴射孔的頻率控制液狀焊料噴射頻率。該噴射孔的直徑可以設(shè)置較小，可以密集噴射打印形成電子線路，可以減少小量電路板制作周期和成本。

技術(shù)特征：

1.一種電子線路快速成型設(shè)備，其特征在于，包括將焊料轉(zhuǎn)化為液態(tài)的焊料轉(zhuǎn)化機構(gòu)和使液態(tài)焊料能噴射的施壓機構(gòu)，以及控制液態(tài)焊料連續(xù)噴射頻率的噴射控制機構(gòu)，其中所述焊料轉(zhuǎn)化機構(gòu)包括帶容腔的容器，在該容器底部設(shè)有連通容腔內(nèi)外的噴射孔，所述噴射控制機構(gòu)包括電機和與電機轉(zhuǎn)軸連續(xù)的轉(zhuǎn)動葉輪，該轉(zhuǎn)動葉輪與噴射孔齊平，所述轉(zhuǎn)動葉輪設(shè)有葉片，每個葉片之間在軸向正投影方向上設(shè)有間隙，在所述施壓機構(gòu)對液狀的焊料表面進行加壓，通過電機控制轉(zhuǎn)動葉片轉(zhuǎn)動離開和阻擋噴射孔的頻率控制液狀焊料噴射頻率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子線路快速成型設(shè)備，其特征在于：所述噴射孔位于容器的底部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子線路快速成型設(shè)備，其特征在于：所述噴射孔與容器之間還設(shè)有增壓結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子線路快速成型設(shè)備，其特征在于：所述增壓結(jié)構(gòu)包括設(shè)于噴射孔與底部之間設(shè)置的增壓導(dǎo)管。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子線路快速成型設(shè)備，其特征在于：所述增壓導(dǎo)管的截面積為容器底部面積的1/100-1/10。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子線路快速成型設(shè)備，其特征在于：所述電子線路快速成型設(shè)備還包括至少在焊點與噴射孔之間形成真空的真空機構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)適用于電子線路制造技術(shù)領(lǐng)域。本技術(shù)公開一種電子線路快速成型設(shè)備，包括將焊料轉(zhuǎn)化為液態(tài)的焊料轉(zhuǎn)化機構(gòu)和使液態(tài)焊料能噴射的施壓機構(gòu)，以及控制液態(tài)焊料連續(xù)噴射頻率的噴射控制機構(gòu)，其中所述焊料轉(zhuǎn)化機構(gòu)包括帶容腔的容器，在該容器底部設(shè)有連通容腔內(nèi)外的噴射孔，所述噴射控制機構(gòu)包括電機和與電機轉(zhuǎn)軸連續(xù)的轉(zhuǎn)動葉輪，該轉(zhuǎn)動葉輪與噴射孔齊平，所述轉(zhuǎn)動葉輪設(shè)有葉片，每個葉片之間在軸向正投影方向上設(shè)有間隙，在所述施壓機構(gòu)對液狀的焊料表面進行加壓，通過電機控制轉(zhuǎn)動葉片轉(zhuǎn)動離開和阻擋噴射孔的頻率控制液狀焊料噴射頻率。可以密集噴射打印形成電子線路，可以減少小量電路板制作周期和成本。

技術(shù)研發(fā)人員：王海英,檀正東,周旋,蔡云峰,黃艷玲
受保護的技術(shù)使用者：深圳市艾貝特電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20220630
技術(shù)公布日：2024/10/24