一種雕杯銅基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種雕杯銅基板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬基板凹杯產(chǎn)品技術(shù)已日漸成熟，隨著電子產(chǎn)品的日新月異，一種新型的金屬基板的雕杯產(chǎn)品在PCB市場欣然掀起。其優(yōu)點(diǎn)可使元器件可鑲?cè)氲浇饘倩蹆?nèi)，一方面增加燈具的反光率，另一方面與散熱金屬基能直接接觸具有散熱性，又使元器件不過多裸露在外面。
[0003]所謂雕杯銅基板就是在銅基上雕出一定深度的外形，其品質(zhì)難度主要在雕杯的深度控制和雕杯低部的平整度和光亮度。如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中一般采用相同雕鑼路徑進(jìn)行粗鑼和精鑼，其深度控制一般具有較高精度的控深鑼機(jī)就能達(dá)到要求。但對(duì)于銅基的雕杯底部的平整性、光亮性的控制則一直是業(yè)界難以解決的難點(diǎn)。
[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種雕杯銅基板的制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中銅基板雕杯區(qū)域平整性、光亮性難以控制的問題。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種雕杯銅基板的制作方法，其中，包括步驟:
A、使用平口鑼刀對(duì)銅基板雕杯區(qū)域進(jìn)行第一次鑼板，其深度在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留0.02-0.05mm ;同時(shí)使用平口鑼刀對(duì)銅基板雕杯區(qū)域進(jìn)行第二次鑼板，其深度在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留0.02-0.05mm，其走刀路徑與第一次鑼板時(shí)不同；
B、將鑼好的銅基板進(jìn)行噴淋蝕刻；
C、把蝕刻好的銅基板再過噴砂處理。
[0007]所述的雕杯銅基板的制作方法，其中，第一次鑼板的深度為在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留 0.025_。
[0008]所述的雕杯銅基板的制作方法，其中，第一次鑼板的走刀路徑為橫向，第二次鑼板的走刀路徑為豎向。
[0009]所述的雕杯銅基板的制作方法，其中，第一次鑼板及第二次鑼板的走刀路徑為直線。
[0010]所述的雕杯銅基板的制作方法，其中，第一次鑼板及第二次鑼板的走刀路徑為弧線。
[0011]有益效果:本發(fā)明將原來使用兩次相同雕鑼路徑進(jìn)行粗鑼和精鑼，改成使用兩次不同路徑雕鑼，并且一次性連續(xù)不間斷完成兩次鑼板。兩次鑼板為同一深度，此外還增加了噴淋蝕刻等工藝，從而減小鑼痕的面積以及深度差異，同時(shí)簡化了操作，降低了成本，提高了合格率。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中鑼板的路徑圖。
[0013]圖2為本發(fā)明中鑼板的路徑圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本發(fā)明提供一種雕杯銅基板的制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]本發(fā)明提供的一種雕杯銅基板的制作方法，其包括步驟:
A、使用平口鑼刀對(duì)銅基板雕杯區(qū)域進(jìn)行第一次鑼板，其深度在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留
0.02-0.05mm ;同時(shí)使用平口鑼刀對(duì)銅基板雕杯區(qū)域進(jìn)行第二次鑼板，其深度在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留0.02-0.05mm，其走刀路徑與第一次鑼板時(shí)不同；
B、將鑼好的銅基板進(jìn)行噴淋蝕刻；
C、把蝕刻好的銅基板再過噴砂處理。
[0016]在本發(fā)明中，雕杯區(qū)域使用平口鑼刀進(jìn)行第一次鑼板(粗修)，其深度在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留0.02-0.05mm (例如0.025mm)，然后在雕杯區(qū)域使用平口鑼刀進(jìn)行第二次鑼板(精修)，深度與第一次鑼板深度相同(在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留0.02~0.05mm，例如
0.025mm)。但第二次鑼板的走刀路徑與第一次鑼板時(shí)不同，如第一次路徑為橫向，第二次鑼板的走刀路徑為豎向，具體如圖2所示，兩次鑼板一次性完成。
[0017]然后鑼好的銅基板過噴淋蝕刻一次，蝕刻深度根據(jù)預(yù)留的深度(0.025mm)控制，因蝕刻藥水是通過噴淋方式蝕刻，其不同方向具有沖涮表面的作用，對(duì)于鑼板留下的刀痕可蝕刻平整。蝕刻液可以是包括:三氯化鐵300g/L~420g/L (例如350g/L)、硝酸150ml/L~200ml/L (例如 180 ml/L)或鹽酸 70ml/L~150ml/L (例如 100 ml/L)。
[0018]然后把蝕刻好的銅基板再過噴砂處理。即將蝕刻好的銅基板進(jìn)行噴砂處理，例如以不同材質(zhì)的細(xì)石為研磨材料進(jìn)行。
[0019]本發(fā)明將原來兩次使用相同雕鑼路徑進(jìn)行粗鑼和精鑼，改成使用兩次不同路徑雕鑼。同時(shí)還將原來兩次鑼板是鑼完整板后再回頭精鑼改成一次性連續(xù)不間斷完成兩次鑼板。并且原來粗鑼和精鑼控深(DN值)不同，改成兩次為同一深度(DN值)；此外，雕鑼后還增加噴淋蝕刻工序。
[0020]第一次鑼板及第二次鑼板的走刀路徑為直線?；蛘?，第一次鑼板及第二次鑼板的走刀路徑為弧線，當(dāng)為弧線路徑時(shí)，其弧度可以是10°。
[0021]設(shè)定雕鑼程序時(shí)先橫后豎的走刀路徑，兩種路徑在同一雕杯里需連續(xù)性鑼完不能間斷；使用平口鑼刀生產(chǎn)(單刃刀相對(duì)雙刃刀效果較好)，程序里設(shè)定同一雕杯里不做換刀，錫完整一個(gè)雕杯才換刀具；雕杯株度在完成成品?米度的基礎(chǔ)上預(yù)留約0.025mm的株度(也可大于0.025mm)，雕完后使用噴淋蝕刻，控制蝕刻深度按預(yù)留的深度0.025mm進(jìn)行蝕刻；蝕刻后過噴砂處理，然后再做表面處理。
[0022]本發(fā)明通過對(duì)鑼帶程序的優(yōu)化調(diào)整，通過增加蝕刻流程，很好的解決了普通鑼刀雕杯的刀痕問題，為生產(chǎn)此類產(chǎn)品節(jié)約了大量成本和提升了品質(zhì)，對(duì)金屬銅基雕杯板批量性制作提供了技術(shù)性保障。
[0023]綜上所述:
本發(fā)明采用兩次橫豎不同路徑的控深鑼板方式鑼板，可減小鑼痕的面積和減少鑼痕深度或高度差異；
以往的雕鑼是先雕鑼整板的全部單元再回頭換刀精雕鑼第二次，現(xiàn)改成兩種路徑程序疊加在一起雕鑼，也就是分別以橫向路徑和豎向路徑雕鑼完一個(gè)杯型再雕下一個(gè)杯型，這樣只有一個(gè)下刀點(diǎn)，且可以減少因刀具磨損或換刀原因造成兩次雕鑼深度不一致的鑼痕，改進(jìn)后使操作更簡化。
[0024]以往刀具壽命設(shè)置是按鑼程設(shè)置，容易出現(xiàn)同一雕杯里有兩把刀雕鑼，現(xiàn)改在鑼帶里設(shè)定刀具壽命，以完成整個(gè)雕杯再更換刀具，減少不同刀具的深度誤差。
[0025]使用普通的鑼刀加蝕刻的成本比使用金剛石刀具加工成本約要低1500-2000元/平米的費(fèi)用。使用普通鑼刀加工后再蝕刻流程，雕杯平整性明顯提升，合格率明顯提高。另外本發(fā)明的方法操作簡單，對(duì)于PCB生產(chǎn)產(chǎn)家來說無需添加任何設(shè)備。
[0026]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雕杯銅基板的制作方法，其特征在于，包括步驟: A、使用平口鑼刀對(duì)銅基板雕杯區(qū)域進(jìn)行第一次鑼板，其深度在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留0.02-0.05mm ;同時(shí)使用平口鑼刀對(duì)銅基板雕杯區(qū)域進(jìn)行第二次鑼板，其深度在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留0.02-0.05mm，其走刀路徑與第一次鑼板時(shí)不同； B、將鑼好的銅基板進(jìn)行噴淋蝕刻； C、把蝕刻好的銅基板再過噴砂處理。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雕杯銅基板的制作方法，其特征在于，第一次鑼板的深度為在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留0.025mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雕杯銅基板的制作方法，其特征在于，第一次鑼板的走刀路徑為橫向，第二次鑼板的走刀路徑為豎向。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雕杯銅基板的制作方法，其特征在于，第一次鑼板及第二次鑼板的走刀路徑為直線。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雕杯銅基板的制作方法，其特征在于，第一次鑼板及第二次鑼板的走刀路徑為弧線。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種雕杯銅基板的制作方法，其包括步驟：A、使用平口鑼刀對(duì)銅基板雕杯區(qū)域進(jìn)行第一次鑼板，其深度在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留0.02~0.05mm；B、使用平口鑼刀對(duì)銅基板雕杯區(qū)域進(jìn)行第二次鑼板，其深度在成品公差的基礎(chǔ)上預(yù)留0.02~0.05mm，其走刀路徑與第一次鑼板時(shí)不同；C、將鑼好的銅基板進(jìn)行噴淋蝕刻；D、把蝕刻好的銅基板再過噴砂處理。本發(fā)明將原來使用兩次相同雕鑼路徑進(jìn)行粗鑼和精鑼，改成使用兩次不同路徑雕鑼，并且一次性連續(xù)不間斷完成兩次鑼板。兩次鑼板為同一深度，此外還增加了噴淋蝕刻等工藝，從而減小鑼痕的面積以及深度差異，同時(shí)簡化了操作，降低了成本，提高了合格率。
【IPC分類】H05K3/00, C23F1/02
【公開號(hào)】CN104968151
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510383792
【發(fā)明人】肖世翔, 鄧偉良, 鄒文輝
【申請(qǐng)人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請(qǐng)日】2015年7月3日