一種改善元件立碑現(xiàn)象的pcb制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制電路板的制作方法，具體地說涉及一種改善元件立碑現(xiàn)象的印制電路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)又稱印刷電路板，是采用電子印刷術(shù)制作而成的，是一種重要的電子部件，是電子元件的支撐體和電子器件電氣連接的載體。隨著科技的飛速進(jìn)步，電子產(chǎn)品不斷向小型化和高功能化發(fā)展，短小輕薄已逐漸成為電子產(chǎn)品的主流發(fā)展趨勢(shì)，隨之電子產(chǎn)品中的印制電路板也向著高精度、高密度和高可靠性發(fā)展，不斷縮小體積、提尚性能。
[0003]隨著元件重量越來越輕，當(dāng)其通過表面貼裝工藝的回流焊接過程焊接在PCB上時(shí)，常會(huì)出現(xiàn)貼片元件的一端離開焊盤表面，元件呈傾斜或直立，其狀若石碑，稱為石碑現(xiàn)象，也稱吊橋現(xiàn)象或曼哈頓現(xiàn)象，它和浮起、位移一起被認(rèn)為是回流焊接工藝中常見的缺陷。立碑現(xiàn)象一般發(fā)生在芯片元件(如貼片電容和貼片電阻)中，而且元件體積越小越容易發(fā)生。立碑現(xiàn)象發(fā)生的主要原因是元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而導(dǎo)致另一端離開焊盤表面，元件兩端張力不平衡的原因主要是元件兩端溫度不平衡，使得元件兩端的焊膏未同時(shí)熔化。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中改善立碑現(xiàn)象的主要方法通常是在表面貼裝技術(shù)(Surface MountTechnology，簡(jiǎn)稱SMT)貼片過程中加以控制:更換多溫區(qū)爐、控制爐溫、改變爐內(nèi)熱風(fēng)回流方式、更換導(dǎo)熱性與厚度均勻性好的基板、更換均勻性好的錫膏等。但是這些控制方法存在以下缺點(diǎn):(I)成本高，往往需要更換更先進(jìn)且價(jià)值昂貴的設(shè)備才能有所改善；(2)控制流程復(fù)雜；(3)人力物力耗費(fèi)嚴(yán)重，最終還需人工對(duì)遺留立碑器件檢修才能最終完成。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法成本高、流程復(fù)雜、人力物力耗費(fèi)嚴(yán)重，從而提出一種生產(chǎn)成本低、自動(dòng)化程度高、流程簡(jiǎn)單的改善元件立碑現(xiàn)象的PCB的制作方法。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
[0007]本發(fā)明提供了一種改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，其包括以下步驟:
[0008]S1、在PCB上制作對(duì)應(yīng)元件兩端的兩個(gè)焊盤，兩個(gè)所述焊盤沿所述元件的中線對(duì)稱設(shè)置；
[0009]S2、在所述焊盤表面制作焊膏層，所述焊膏層尺寸小于所述焊盤尺寸；
[0010]S3、優(yōu)化PCB的布線方式。
[0011]作為優(yōu)選，所述步驟S3包括以下步驟:
[0012]a.確定通過所述元件的焊盤互連走線的電流量；
[0013]b.確定所述焊盤互連走線互連形式。
[0014]作為優(yōu)選，所述焊盤互連走線的互連形式為十字型或一字型。
[0015]作為優(yōu)選，所述兩個(gè)焊盤兩側(cè)的互連走線尺寸一致。
[0016]作為優(yōu)選，所述焊膏層單邊尺寸較所述焊盤單邊尺寸小l_2mil。
[0017]作為優(yōu)選，所述元件兩端的兩個(gè)所述焊盤尺寸一致。
[0018]本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0019](I)本發(fā)明提供的改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，其包括以下步驟:S1、在PCB上制作沿元件的中線對(duì)稱的焊盤；S2、在焊盤表面制作焊膏層，焊膏層尺寸小于焊盤尺寸；S3、優(yōu)化PCB的布線方式。首先，本申請(qǐng)通過精確控制焊盤的對(duì)稱性，保證了元件兩端熔融焊錫表面張力平衡。其次，現(xiàn)有的PCB焊盤制作工藝中中，焊膏層與焊盤的大小是等大的，而焊盤焊膏層的大小決定刷錫膏的面積大小，在焊接的過程中，液化后的錫在器件壓力的作用下會(huì)向周邊流動(dòng)，甚至溢出本體器件范圍，使得器件焊盤在熔化后的錫液中易出現(xiàn)位移，旋轉(zhuǎn)，導(dǎo)致立碑、開路、連錫等現(xiàn)象，本方案中將焊膏層適當(dāng)縮小，減少器件在融焊后的錫液中位移的空間，減小器件位移，從而有效降低了元件立碑、位移、連錫現(xiàn)象的發(fā)生幾率。
[0020](2)本發(fā)明提供的改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，還通過改良焊盤的走線互連形式優(yōu)化了 PCB的布線方式，現(xiàn)有技術(shù)中，PCB焊盤設(shè)計(jì)中，兩側(cè)直接輔銅連接處理，無法精確控制焊盤兩側(cè)銅的尺寸，常常因?yàn)槠骷B接的銅大小不一導(dǎo)致器件兩側(cè)散熱效果不一致，導(dǎo)致錫膏在焊盤上的熔融速度不一致，最終產(chǎn)生立碑現(xiàn)象；本申請(qǐng)則將焊盤的走線設(shè)計(jì)為十字型或一字型，焊盤兩側(cè)的走線數(shù)量、尺寸和形狀一致，使器件兩端熱傳導(dǎo)通道尺寸、形狀一致，傳熱效果相同，從而減少了器件兩端錫膏熔融速度的差異，進(jìn)一步有效降低了器件立碑現(xiàn)象的發(fā)生，降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0021]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0022]圖1是本發(fā)明所述的改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法中焊盤和錫膏層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2是本發(fā)明改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法中十字型焊盤互連走線形式示意圖；
[0024]圖3是本發(fā)明改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法中一字型焊盤互連走線形式示意圖
[0025]圖中附圖標(biāo)記表示為:1_焊盤；2_焊膏層；3_互連走線。
【具體實(shí)施方式】
[0026]實(shí)施例
[0027]本實(shí)施例提供了一種改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，其包括以下步驟:
[0028]S1、在PCB上制作對(duì)應(yīng)元件兩端的兩個(gè)焊盤I，用于焊接所述元件，兩個(gè)所述焊盤I沿所述元件的中線對(duì)稱設(shè)置，且兩個(gè)所述焊盤I的尺寸相同；
[0029]S2、如圖1所示，在所述焊盤I表面制作焊膏層2，所述焊膏層2尺寸小于所述焊盤I尺寸l-2mil，本實(shí)施例中所述焊膏層2的尺寸較所述焊盤I尺寸小1.5mil ；
[0030]S3、優(yōu)化PCB的布線方式:
[0031]a.測(cè)量確定通過所述元件的焊盤互連走線3的電流量；
[0032]b.確定所述焊盤互連走線3的互連形式，如圖2-3所示，所述互連走線3的互連形式可以為在兩個(gè)焊盤I兩側(cè)尺寸和形狀均相同的十字型或一字型。
[0033]顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、在PCB上制作對(duì)應(yīng)元件兩端的兩個(gè)焊盤，兩個(gè)所述焊盤沿所述元件的中線對(duì)稱設(shè)置； 52、在所述焊盤表面制作焊膏層，所述焊膏層尺寸小于所述焊盤尺寸； 53、優(yōu)化PCB的布線方式。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，其特征在于，所述步驟S3包括以下步驟: a.確定通過所述元件的焊盤互連走線的電流量； b.確定所述焊盤互連走線的互連形式。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，其特征在于，所述焊盤互連走線的互連形式為十字型或一字型。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，其特征在于，兩個(gè)所述焊盤兩側(cè)互連走線尺寸一致。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，其特征在于，所述焊膏層單邊尺寸較所述焊盤單邊尺寸小l_2mil。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，其特征在于，所述元件兩端的兩個(gè)所述焊盤尺寸一致。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種改善元件立碑現(xiàn)象的PCB制作方法，其包括以下步驟：S1、在PCB上制作沿元件的中線對(duì)稱的焊盤；S2、在焊盤表面制作焊膏層，焊膏層尺寸小于焊盤尺寸；S3、優(yōu)化PCB的布線方式。通過精確控制焊盤的對(duì)稱性，保證了元件兩端熔融焊錫表面張力平衡；將焊膏層適當(dāng)縮小，減少器件在融焊后的錫液中位移的空間，減小器件位移，從而有效降低了元件立碑、位移、連錫現(xiàn)象的發(fā)生幾率。優(yōu)化的布線形式使器件兩端熱傳導(dǎo)通道尺寸、形狀一致，傳熱效果相同，從而減少了器件兩端錫膏熔融速度的差異，進(jìn)一步有效降低了器件立碑現(xiàn)象的發(fā)生，降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號(hào)】CN105208792
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510483707
【發(fā)明人】齊軍, 楊林
【申請(qǐng)人】深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月7日