電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有熱電回收功能的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為滿足電子產(chǎn)品微型化的封裝需求，電子產(chǎn)品的集成度越 來越高，使得電子產(chǎn)品的電子元件過于集中，電子元件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量明顯增加，過高的 熱量不僅會(huì)影響中央處理單元的使用壽命，而且會(huì)影響電子裝置的正常運(yùn)行。
[0003] 現(xiàn)業(yè)界常用的散熱方式是散熱片或者散熱片結(jié)合散熱風(fēng)扇，并配合設(shè)計(jì)管道讓熱 源散到外部。
[0004] 送種方式雖然起到了一定的散熱效果，但是仍需要靠外部能源來提供動(dòng)力，浪費(fèi) 了大量的能源。且隨著電子產(chǎn)品集成度和微型化的不斷提高，因而導(dǎo)致使用散熱片或者風(fēng) 扇對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱的方式受到了極大考驗(yàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 有鑒于此，本發(fā)明提供一種具有熱電回收功能的電子裝置。
[0006] 該電子裝置包括殼體、顯示屏、設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板W及電池，該電子裝置還包 括一貼附于顯示屏上背離于觀察面的一側(cè)的表面的熱電轉(zhuǎn)化模塊，該熱電轉(zhuǎn)化模塊包括一 電源輸出接口；所述電路板通過電源輸出接口與該熱電轉(zhuǎn)化模塊電連接；所述熱電轉(zhuǎn)化模 塊將熱能轉(zhuǎn)化為電流，所述電流通過所述電路板輸出至該電池。
[0007] 電子裝置中的熱電轉(zhuǎn)化模塊貼附于顯示屏的背面，可W在顯示模組的制造時(shí)一并 貼附于顯示屏模組的背面，可W滿足電子裝置封裝尺寸趨于微型化的要求。具有熱電回收 功能的電子裝置在吸收電子裝置的電子元件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的同時(shí)，還將吸收的熱能 轉(zhuǎn)化為電能，實(shí)現(xiàn)能量的回收與利用。
【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式中電子裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009] 圖2為圖1中電子裝置的顯示屏和熱電轉(zhuǎn)化模塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010] 圖3為圖1中電子裝置的顯示屏和熱電轉(zhuǎn)化模塊的橫截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011] 圖4為圖1中電子裝置的部分模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012] 主要元件符號(hào)說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0013] 請(qǐng)參考圖1，為本發(fā)明一實(shí)施方式中的電子裝置100的結(jié)構(gòu)示意圖。該電子裝置 100可W是手機(jī)、筆記本電腦、桌面型電腦、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品。該電子裝置 100包括顯不屏10 W及冗體12。
[0014] 請(qǐng)一并參閱圖2和圖3,所述電子裝置100還包括一熱電轉(zhuǎn)化模塊20設(shè)置于殼體 12的內(nèi)部。該熱電轉(zhuǎn)化模塊20與顯示屏10熱導(dǎo)通。本實(shí)施例中，熱電轉(zhuǎn)化模塊20貼附于 顯示屏10的背面，即熱電轉(zhuǎn)化模塊20貼附于顯示屏10上背離觀察面的一側(cè)的表面上。
[0015] 該熱電轉(zhuǎn)化模塊20包括一具有高電導(dǎo)率、低熱傳導(dǎo)系數(shù)的熱電晶體材料制造的 熱電層，例如可W采用蹄化銀為基體的H元固溶體合金或者其他類型的熱電晶體材料。熱 電轉(zhuǎn)化模塊20的熱電層用于將顯示屏10 W及電子裝置10的殼體12內(nèi)的其他電子元件產(chǎn) 生的熱量轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔懿a(chǎn)生電流。
[0016] 所述熱電轉(zhuǎn)化模塊20的形狀和大小與顯示屏10的形狀和大小相對(duì)應(yīng)。
[0017] 該熱電轉(zhuǎn)化模塊20上還設(shè)有一電源輸出接口 21，該電源輸出接口 21用于將熱電 層轉(zhuǎn)化的電流傳輸至熱電轉(zhuǎn)化模塊20外部。
[0018] 在本實(shí)施方式中，所述熱電轉(zhuǎn)化模塊20與顯示屏10之間還設(shè)有一導(dǎo)熱層30,用于 將顯示屏10 W及電子裝置10的殼體12內(nèi)的其他電子元件產(chǎn)生的熱量傳輸給熱電轉(zhuǎn)化模 塊20。所述導(dǎo)熱層30可W是導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱板或者導(dǎo)熱膠等。
[0019] 請(qǐng)參考圖4,所述電子裝置100還包括設(shè)置于殼體12內(nèi)部的電路板50、與電路板 50電連接的電池單元60 W及各功能模組（圖未示出）。所述電路板50上設(shè)有穩(wěn)壓電路51， 該電路板50與所述熱電轉(zhuǎn)化模塊20的電源輸出接口 21電連接。熱電轉(zhuǎn)化模塊20將熱 能轉(zhuǎn)化為電能并產(chǎn)生電流，該熱電轉(zhuǎn)化模塊20上的電流通過該電源輸出接口 21連接至穩(wěn) 壓電路51，熱電轉(zhuǎn)化模塊20轉(zhuǎn)化的電流通過穩(wěn)壓電路51進(jìn)行穩(wěn)壓調(diào)整后輸出至電池單元 60。通常的，電子裝置100的電池單元60為多次重復(fù)使用的可充電裡電池，熱電轉(zhuǎn)化模塊 20轉(zhuǎn)化的電能通過穩(wěn)壓電路51調(diào)整為4-6V的輸出電壓可W為該電池單元60進(jìn)行充電。
[0020] 在本實(shí)施方式中，所述熱電轉(zhuǎn)化模塊20呈薄片狀貼附于顯示屏10的背面，可W在 顯示模組的制造時(shí)一并貼附于顯示屏模組的背面，可W滿足電子裝置封裝尺寸趨于微型化 的要求，同時(shí)，薄片狀的熱電轉(zhuǎn)化模塊20增大了熱傳導(dǎo)面積，從而增加了熱轉(zhuǎn)化和利用效 率。具有熱電回收功能的電子裝置100在吸收電子裝置10的電子元件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散 熱的同時(shí)，還將吸收的熱能轉(zhuǎn)化為電能，實(shí)現(xiàn)能量的回收與利用。
[0021] 本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，W上的實(shí)施方式僅是用來說明本發(fā)明， 而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍之內(nèi)，對(duì)W上實(shí)施例所作的 適當(dāng)改變和變化都落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電子裝置，包括殼體、顯示屏、設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板以及電池，其特征在于，該 電子裝置還包括一貼附于顯示屏上背離于觀察面的一側(cè)的表面的熱電轉(zhuǎn)化模塊，該熱電轉(zhuǎn) 化模塊包括一電源輸出接口；所述電路板通過電源輸出接口與該熱電轉(zhuǎn)化模塊電連接；所 述熱電轉(zhuǎn)化模塊將熱能轉(zhuǎn)化為電流，所述電流通過所述電路板輸出至該電池。2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述熱電轉(zhuǎn)化模塊呈薄片狀，并貼附于 顯示屏的背離于觀察面的一側(cè)的表面。3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述熱電轉(zhuǎn)化模塊與顯示屏之間還設(shè) 有一導(dǎo)熱層。4. 如權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱層為一層導(dǎo)熱膏或?qū)崮z。5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述電路板包括一穩(wěn)壓電路；所述穩(wěn)壓 電路通過該電源輸出接口與該熱電轉(zhuǎn)化模塊電連接，該穩(wěn)壓電路還與該電池電連接；熱電 轉(zhuǎn)化模塊轉(zhuǎn)化的電流經(jīng)所述電源輸出接口將電能傳輸至穩(wěn)壓電路進(jìn)行穩(wěn)壓后輸出至電池。
【專利摘要】一種電子裝置包括殼體，顯示屏，設(shè)置于殼體內(nèi)的電路板以及與電池，該電子裝置還包括一熱電轉(zhuǎn)化模塊貼附于顯示屏的背面，該熱電轉(zhuǎn)化模塊包括一電源輸出接口；所述電路板通過電源輸出接口與熱電轉(zhuǎn)化模塊電連接；所述熱電轉(zhuǎn)化模塊將熱能轉(zhuǎn)化為電流并通過所述電路板輸出至電池。電子裝置中的熱電轉(zhuǎn)化模塊貼附于顯示屏的背面，可滿足電子裝置封裝尺寸趨于微型化的要求，熱電轉(zhuǎn)化模塊在吸收電子裝置的電子元件產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱的同時(shí)，還將吸收的熱能轉(zhuǎn)化為電能，實(shí)現(xiàn)能量的回收與利用。
【IPC分類】H05K5/02, H02J7/32
【公開號(hào)】CN105517379
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410488894
【發(fā)明人】王川
【申請(qǐng)人】富泰華工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2014年9月23日