的 傳送速度為1.5m/min，最后得到除膠渣后的含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合 板。
[0074] 實施例4
[0075] 所述含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板的除膠工藝，具體步驟為，以 下濃度均按照反應(yīng)槽體積計：
[0076] (1)鉆孔:采用水平線傳送，取含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板，在 鉆孔機上鉆孔，具體為:上Pin、鉆孔機鉆孔、退Pin和檢查；
[0077] (2)鍍通孔:采用水平線傳送，軟硬結(jié)合板完成鉆孔后即進行鍍通孔的過程，具體 包括去毛頭、除膠渣和PTH化銅；
[0078] a、去毛頭過程:首先采用高速旋轉(zhuǎn)的刷輪刷磨，刷輪轉(zhuǎn)速為1500r/min;然后采用 超音波震蕩，超音波頻率為50Hz，電流2A;采用高壓水槍沖洗孔邊緣，水槍壓力為60kg/cm 2， 使毛頭徹底清除干凈;最后在80°C下烘干，整條線的速度控制在1.7m/min;
[0079] b、除膠渣過程:在干凈的反應(yīng)槽中加入膨松劑，按照反應(yīng)槽體積計，膨松劑的量為 250mL/每升;將步驟a中去毛頭后的軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽中，膨松劑浸沒軟硬結(jié)合板，在 70°C溫度下軟化所鉆孔中的玻璃纖維，咬噬出蜂窩狀的孔;隨后再加入40g/每升的高錳酸 鈉，攪拌溶解，整條線的傳送速度控制在1.6m/min;
[0080] c、PTH化銅:具體包括預中和、中和、整孔、微蝕、預浸、活化、還原和化學銅過程;采 用水平線傳送，濃度均按照反應(yīng)槽體積計，
[0081] cl、預中和:在干凈的反應(yīng)槽中加入10mL/每升濃度的硫酸和lOmil/每升的雙氧 水，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽，整條線的傳送速度控制在1.4m/min;
[0082] c2:中和：在干凈的反應(yīng)槽中加入13mL/每升濃度的雙氧水和25mil/每升的中和 劑，槽內(nèi)溫度控制在28 °C，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽整條線的傳送速度控制在1.4m/min;
[0083] c3、整孔:在干凈的反應(yīng)槽中加入40mL/每升濃度的整孔劑，將軟硬結(jié)合板放入反 應(yīng)槽中清潔孔壁表面，整條線的傳送速度控制在1.4m/min;
[0084] c4、微蝕:在干凈的反應(yīng)槽中加入115g/每升的過硫酸鈉、15mL/每升的硫酸的微蝕 劑，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽中進行薄膜的去除和孔壁進一步清潔，槽體內(nèi)的傳送速度為 1.4m/min；
[0085] c5、預浸:在干凈的反應(yīng)槽中加入25mL/每升預浸劑，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽中 以降低孔壁的表面張力，槽體內(nèi)的傳送速度為1.4m/min;
[0086] c6、活化:在干凈的反應(yīng)槽中加入250mL/每升濃度的活化劑，pH值控制在9,將軟硬 結(jié)合板放入反應(yīng)槽，反應(yīng)時間為槽體內(nèi)的傳送速度為1.4m/min;
[0087] c7、還原:在干凈的反應(yīng)槽中加入5mL/每升的還原劑和25g/每升的硼酸，硼酸的質(zhì) 量濃度為20g/L;將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽，槽體內(nèi)的傳送速度為1.3m/min，以去除包覆在 鈀膠體外面的錫Sn，完成剝錫裸鈀的過程；
[0088] c8、化學銅：在20°C下，在干凈的反應(yīng)槽中加入80mL/每升的建浴劑、50mL/每升的 銅添加劑、15mL/每升的甲醛和10g/每升的氫氧化鈉;將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽，槽體內(nèi)的 傳送速度為1.4m/min，最后得到除膠渣后的含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合 板。
【主權(quán)項】
1. 一種含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板，其特征是:包括頂層銅箱（1)、 Dummy無銅基板層(2)、軟性銅箱基材(3)、半固化片(4)和底層銅箱(5)，所述頂層銅箱（1)、 Dummy無銅基板層(2)、軟性銅箱基材(3)、半固化片(4)和底層銅箱(5)按照順序自上到下依 次設(shè)置，經(jīng)過壓合后形成整體軟硬結(jié)合板;在所述整體軟硬結(jié)合板中間開有通孔(6)。2. 權(quán)利要求1所述含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板的除膠工藝，其特征 是其工藝流程為:采用水平線傳送，首先通過Pin lam壓合后，進行導通孔的鉆孔去毛頭，然 后采用膨松劑軟化玻璃纖維，加入高錳酸鉀還原高分子樹脂進行除膠渣的操作，然后通過 預中和和中和進一步進行清潔;最后通過整孔、微蝕、預浸、活化、還原和化學銅的化銅操作 完成整個除膠工藝。3. 如權(quán)利要求2所述含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板的除膠工藝，其特 征是具體步驟為，以下濃度均按照反應(yīng)槽體積計： (1) 鉆孔:采用水平線傳送，取含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板，在鉆孔 機上鉆孔，具體為:上Pin、鉆孔機鉆孔、退Pin和檢查； (2) 鍍通孔:采用水平線傳送，軟硬結(jié)合板完成鉆孔后即進行鍍通孔的過程，具體包括 去毛頭、除膠渣和PTH化銅； a、 去毛頭過程:首先采用高速旋轉(zhuǎn)的刷輪刷磨，刷輪轉(zhuǎn)速為1200~1800r/min;然后采用 超音波震蕩，超音波頻率為50Hz，電流1.5~2.5A;采用高壓水槍沖洗孔邊緣，水槍壓力為50~ 70kg/cm 2,使毛頭徹底清除干凈；最后在70~90°C下烘干，整條線的速度控制在1.5~2.0m/ min； b、 除膠渣過程:在干凈的反應(yīng)槽中加入膨松劑，按照反應(yīng)槽體積計，膨松劑的量為200~ 300mL/每升;將步驟a中去毛頭后的軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽中，膨松劑浸沒軟硬結(jié)合板，在 60~80°C溫度下軟化所鉆孔中的玻璃纖維，咬噬出蜂窩狀的孔；隨后再加入30~50g/每升的 高錳酸鈉，攪拌溶解，整條線的傳送速度控制在1.2~1.8m/min; c、 PTH化銅:具體包括預中和、中和、整孔、微蝕、預浸、活化、還原和化學銅過程;采用水 平線傳送，濃度均按照反應(yīng)槽體積計， cl、預中和：在干凈的反應(yīng)槽中加入5~15mL/每升濃度的硫酸和5~15mil/每升的雙氧 水，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽，整條線的傳送速度控制在1.2~1.5m/min; c2:中和:在干凈的反應(yīng)槽中加入10~15mL/每升濃度的雙氧水和20~30mil/每升的中和 劑，槽內(nèi)溫度控制在25~30°C，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽整條線的傳送速度控制在1.2~ 1.5m/min； c3、整孔:在干凈的反應(yīng)槽中加入30~50mL/每升濃度的整孔劑，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng) 槽中清潔孔壁表面，整條線的傳送速度控制在1.2~1.5m/min; c4、微蝕:在干凈的反應(yīng)槽中加入110~120g/每升的過硫酸鈉、10~20mL/每升的硫酸的 微蝕劑，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽中進行薄膜的去除和孔壁進一步清潔，槽體內(nèi)的傳送速 度為 1 · 2~1 · 5m/min; c5、預浸:在干凈的反應(yīng)槽中加入20~30mL/每升預浸劑，將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽中以 降低孔壁的表面張力，槽體內(nèi)的傳送速度為1.2~1.5m/min; c6、活化:在干凈的反應(yīng)槽中加入200~300mL/每升濃度的活化劑，pH值控制在8~10，將 軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽，反應(yīng)時間為槽體內(nèi)的傳送速度為1.2~1.5m/min; c7、還原：在干凈的反應(yīng)槽中加入3~8mL/每升的還原劑和20~30g/每升的硼酸，硼酸的 質(zhì)量濃度為16~26g/L;將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽，槽體內(nèi)的傳送速度為1.2~1.5m/min，以去 除包覆在鈀膠體外面的錫Sn，完成剝錫裸鈀的過程； c8、化學銅:在25~35 °C下，在干凈的反應(yīng)槽中加入70~90mL/每升的建浴劑、40~60mL/每 升的銅添加劑、10~20mL/每升的甲醛和5~15g/每升的氫氧化鈉;將軟硬結(jié)合板放入反應(yīng)槽， 槽體內(nèi)的傳送速度為1.2~1.5m/min，最后得到除膠渣后的含有無銅基板層的高玻璃化溫度 的軟硬結(jié)合板。4. 如權(quán)利要求3所述含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板的除膠工藝，其特 征是:步驟2b中所述膨松劑為膨松劑Swe 11 er。5. 如權(quán)利要求3所述含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板的除膠工藝，其特 征是：步驟2c中所述中和劑為Netralizer PC;所述整孔劑為整孔劑950H;所述微蝕劑為微 蝕劑L;所述預浸劑為預浸劑PC-64H;所述活化劑為活化劑PC-65H;所述還原劑為還原劑PC-66H;所述建浴劑為建浴劑MB;所述銅添加劑為添加劑MB。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種含有無銅基板層的高玻璃化溫度的軟硬結(jié)合板及其除膠工藝，屬于PCB化學制程技術(shù)領(lǐng)域。其自上到下依次為頂層銅箔、Dummy無銅基板層、軟性銅箔基材、半固化片和底層銅箔。除膠時，通過鉆孔和鍍通孔完成除膠工藝，鍍通孔過程具體包括去毛頭、膨松、除膠渣和PTH化銅完成。本發(fā)明將原有獨立除膠+PTH全線流程精簡為一次PTH全線生產(chǎn)，可以有效減少除膠對PP的咬噬，達到改善電鍍后孔粗的目的，同時節(jié)省除膠成本提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H05K1/11, H05K3/42, H05K3/46
【公開號】CN105682382
【申請?zhí)枴緾N201610192412
【發(fā)明人】吳海娜
【申請人】高德（無錫）電子有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年3月30日