具有埋入電容的印制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)，更具體地說，尤其涉及一種具有埋入電容的印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)計技術(shù)的日益成熟，傳統(tǒng)印制電路板逐漸無法滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品向短小輕薄以及多功能模塊化集成方向的發(fā)展需求，因此衍生了無源器件印制電路板內(nèi)部集成這一新興技術(shù)。其中電容數(shù)目居無源器件需求之首，埋入電容技術(shù)因而成為眾多電路板廠家在無源器件集成領(lǐng)域發(fā)展的重中之重。將電容埋入到印制電路板中優(yōu)點有三:1)可以減少表面貼裝元件的組裝費用，增加線路板的可利用面積，或者可縮減線路板的面積和層數(shù)；2)信號傳輸距離的縮短可以減少電磁干擾，并具備較低的電感；焊點與其引線、引腳所構(gòu)成的回路的消除，可避免信號通過時所造成的不良寄生效應(yīng)，且頻率越高寄生影響越大，因而特別適于射頻應(yīng)用；3)大幅度焊點數(shù)的減少，可減少通孔數(shù)量并提高產(chǎn)品可靠性。此技術(shù)具有良好的市場前景。
[0003]目前主流的埋入電容電路板技術(shù)主要有兩種:層壓技術(shù)和印刷技術(shù)。采用層壓技術(shù)將埋入電容材料壓入印制電路板中，埋入電容材料和覆銅板類似，即在絕緣介質(zhì)兩面壓合金屬層，絕緣介質(zhì)含有高的介電常數(shù)，形成平面電容的介質(zhì)層，與兩面的金屬層形成平面電容；印刷技術(shù)通常用來制備大容值電容，通常分為絲印和噴墨(ink-jet printing)兩種技術(shù)方式，在金屬層上印刷一層或噴上一層電容油墨，在電容油墨上在印刷或者鍍上一層金屬層，形成平面電容。采用層壓技術(shù)制備的埋入式電容工藝簡單，但是該工藝受制于材料，制備的埋入式電容的容值密度較低，而且此種材料目前價格昂貴，制備的平面電容成本高于表面安裝電容元件，而且容值精度較差，很難控制到15%以內(nèi)；采用絲印技術(shù)制備的埋入電容工藝工藝相對于層壓技術(shù)較復(fù)雜，絲印平面的尺寸和厚度均勻性控制較差，因此制作的埋入電容的容值精度比層壓技術(shù)還要低很多，目前無法應(yīng)用于實際產(chǎn)品。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便的具有埋入電容的印制電路板。
[0005]本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種具有埋入電容的印制電路板，包括由若干層絕緣層和若干層金屬圖形層交錯層疊壓合而成的本體，在層絕緣層上設(shè)有相互對應(yīng)的通孔，在通孔內(nèi)設(shè)有電容油墨，位于各絕緣層的電容油墨兩端分別與該層絕緣層上下兩面的金屬圖形層對應(yīng)連接導(dǎo)通；在各電容油墨側(cè)邊的本體上設(shè)有兩個金屬化的導(dǎo)電孔，相鄰的兩層金屬圖形層分別與兩個導(dǎo)電孔連接，各絕緣層上相對應(yīng)的電容油墨通過導(dǎo)電孔和金屬圖形層配合連接形成多層埋入電容個體。
[0006]上述的一種具有埋入電容的印制電路板中，位于各絕緣層上的電容油墨相互對應(yīng)。
[0007]一種印制電路板，其內(nèi)部具有上述所述的印制電路板制成的電路板單元，該電路板單元通過金屬化的導(dǎo)電孔與外部圖形連接。
[0008]本實用新型采用上述方法及結(jié)構(gòu)后，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有下述的有益效果:
[0009](I)在電路板垂直方向埋入電容，減少貼裝費用，而且相同設(shè)計條件下可縮小板面尺寸；信號傳輸距離的縮短可降低電磁干擾，提高信號完整性；同時器件焊點數(shù)減少可大大提尚廣品可靠性；
[0010](2)降低成本，本實用新型既不用昂貴的埋入電容材料，也不用價格相對高的絲印平面電容油墨(滿足高精度絲印需求)，所需電容油墨能塞到孔內(nèi)固化即可；
[0011](3)提升電容阻值精度，首先是電容油墨，其被塞入孔內(nèi)形成的電容個體形狀與孔大小體積相同，因為孔的體積精度可以控制在10%以內(nèi)，電容個體阻值基本上是受孔體積影響，也可以控制在10%以內(nèi)。
[0012](4)簡化工藝，降低制作難度，埋入電容材料介質(zhì)層厚度一般在50 μm以內(nèi)，目前最薄的厚度8 μπι，圖形制作完后裸漏出中間薄的介質(zhì)層，很容易破損，操作非常困難；對于絲印工藝，絲印平面電容不光需要高精度CXD絲印機，還需要適合絲印的電容油墨配合，加工時間漫長，絲印參數(shù)稍不合適，電阻阻值精度就會很差，控制在30%已是非常困難。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖中的實施例對本實用新型作進一步的詳細說明，但并不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。
[0014]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖之一；
[0015]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖之二。
[0016]圖中:絕緣層1、金屬圖形層2、本體3、電容油墨4、導(dǎo)電孔5、電路板單元6。
【具體實施方式】
[0017]參閱圖1所示，本實用新型的一種具有埋入電容的印制電路板，包括由若干層絕緣層I和若干層金屬圖形層2交錯層疊壓合而成的本體3，在層絕緣層I上設(shè)有相互對應(yīng)的通孔，在通孔內(nèi)設(shè)有電容油墨4，位于各絕緣層I的電容油墨4兩端分別與該層絕緣層I上下兩面的金屬圖形層2對應(yīng)連接導(dǎo)通；在各電容油墨4側(cè)邊的本體3上設(shè)有兩個金屬化的導(dǎo)電孔5，相鄰的兩層金屬圖形層2分別與兩個導(dǎo)電孔5連接，各絕緣層I上相對應(yīng)的電容油墨4通過導(dǎo)電孔5和金屬圖形層2配合連接形成多層埋入電容個體。
[0018]參閱圖2所不，本實用新型的另一種具有埋入電容的印制電路板，其內(nèi)部具有上述的具有埋入電容的印制電路板制成的電路板單元6，該電路板單元6通過金屬化的導(dǎo)電孔與外部圖形連接。
[0019]以上所舉實施例為本實用新型的較佳實施方式，僅用來方便說明本實用新型，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，若在不脫離本實用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本實用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動或修飾的等效實施例，并且未脫離本實用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種具有埋入電容的印制電路板，包括由若干層絕緣層(I)和若干層金屬圖形層(2)交錯層疊壓合而成的本體(3)，其特征在于，在層絕緣層(I)上設(shè)有相互對應(yīng)的通孔，在通孔內(nèi)設(shè)有電容油墨(4)，位于各絕緣層⑴的電容油墨⑷兩端分別與該層絕緣層⑴上下兩面的金屬圖形層⑵對應(yīng)連接導(dǎo)通；在各電容油墨⑷側(cè)邊的本體⑶上設(shè)有兩個金屬化的導(dǎo)電孔(5)，相鄰的兩層金屬圖形層(2)分別與兩個導(dǎo)電孔(5)連接，各絕緣層(I)上相對應(yīng)的電容油墨(4)通過導(dǎo)電孔(5)和金屬圖形層(2)配合連接形成多層埋入電容個體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有埋入電容的印制電路板，其特征在于，位于各絕緣層(I)上的電容油墨(4)相互對應(yīng)。
3.一種印制電路板，其特征在于，其內(nèi)部具有權(quán)利要求1所述的印制電路板制成的電路板單元(6)，該電路板單元(6)通過金屬化的導(dǎo)電孔與外部圖形連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有埋入電容的印制電路板；屬于電路板結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點包括由若干層絕緣層和若干層金屬圖形層交錯層疊壓合而成的本體，在層絕緣層上設(shè)有相互對應(yīng)的通孔，在通孔內(nèi)設(shè)有電容油墨，位于各絕緣層的電容油墨兩端分別與該層絕緣層上下兩面的金屬圖形層對應(yīng)連接導(dǎo)通；在各電容油墨側(cè)邊的本體上設(shè)有兩個金屬化的導(dǎo)電孔，相鄰的兩層金屬圖形層分別與兩個導(dǎo)電孔連接，各絕緣層上相對應(yīng)的電容油墨通過導(dǎo)電孔和金屬圖形層配合連接形成多層埋入電容個體；本實用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便的具有埋入電容的印制電路板；用于電路板制作。
【IPC分類】H05K1-18
【公開號】CN204560029
【申請?zhí)枴緾N201520262526
【發(fā)明人】黃勇, 陳世金, 任結(jié)達, 鄧宏喜, 徐緩
【申請人】博敏電子股份有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年4月27日