一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)的制作方法
【專利說明】
[0001]技術(shù)領(lǐng)域:
[0002]本實用新型涉及遙控器電路板加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說涉及一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)。
[0003]【背景技術(shù)】:
[0004]目前，市面上的遙控板其內(nèi)部為一個具有多個元器件的電路板，此電路板安裝在塑料殼體中進行使用，而其電路板上安裝電路模塊如芯片等需要采用錫膏涂抹后進行粘貝占，然后按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中，電路板涂抹錫膏的工作一般采用人工作業(yè)，其效率低，而且錫膏對人體具有一定的危害，操作人員不能與錫膏過于靠近，否則將會對健康造成威脅。
[0006]【實用新型內(nèi)容】:
[0007]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)，它可以自動將上蓋板壓靠在底板上并進行自動涂抹，其涂抹均勻，速度快，效率尚O
[0008]本實用新型解決所述技術(shù)問題的方案是:
[0009]—種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)，包括支撐板，所述支撐板下方設(shè)置有氣缸，在所述支撐板上，由下至上設(shè)置有上蓋板夾持組件與涂刷裝置連接組件，所述上蓋板夾持組件夾持上蓋板，所述涂刷裝置連接組件上設(shè)置有涂刷裝置與電機。
[0010]進一步的，所述上蓋板夾持組件包括固定在支撐板上的滑行軌道，在滑行軌道上設(shè)置有夾持桿，所述夾持桿對上蓋板進行夾持。
[0011]進一步的，所述滑行軌道上設(shè)有定位塊，所述定位塊上設(shè)置夾持桿，所述夾持桿為匚形桿。
[0012]進一步的，在所述夾持桿上部設(shè)有多個壓緊螺桿。
[0013]進一步的，所述涂刷裝置連接組件包括設(shè)置在支撐板上的橫向桿、能夠沿橫向桿移動的移動塊，所述涂刷裝置設(shè)置在移動塊上。
[0014]進一步的，所述涂刷裝置包括涂刷板，在所述涂刷板下方設(shè)置有橡膠刷，還包括氣缸，所述氣缸驅(qū)動涂刷板豎直方向運動。
[0015]進一步的，所述涂刷裝置還包括旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)氣缸與旋轉(zhuǎn)臂，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)置在涂刷裝置連接組件涂刷板之間。
[0016]進一步的，在所述橫向桿兩端，設(shè)置有限位塊與接近開關(guān)，所述接近開關(guān)與電機相連。
[0017]本實用新型的突出效果是:
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，它可以自動將上蓋板壓靠在底板上并進行自動涂抹，其涂抹均勻，速度快，效率高。
[0019]【附圖說明】:
[0020]圖1是本實用新型所公開的一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2是本實用新型所公開的一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)涂刷裝置連接組件俯視圖；
[0022]圖3是本實用新型所公開的一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)定位塊的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4是本實用新型所公開的一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)上蓋板夾持組件的滑形軌道與定位塊之間的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]【具體實施方式】:
[0025]下面結(jié)合附圖和具體的較佳實施例對本實用新型進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，這些實施例僅僅是例示的目的，并不旨在對本實用新型的范圍進行限定。
[0026]如圖1至4所示，一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)，包括機架100，所述機架100的臺板101的上部設(shè)有支撐板102，支撐板102的正面固定有橫向桿1，移動塊2插套在橫向桿I中，移動塊2的背面具有連接部21，連接部21插套在支撐板102上具有的橫向通槽103中，支撐板102的背面兩側(cè)具有鉸接部104，轉(zhuǎn)動螺桿3的兩端鉸接在兩個鉸接部104上，其中一端伸出鉸接部104并通過聯(lián)軸器與伺服電機4的輸出軸相連接，伺服電機4固定在支撐板102的背面；
[0027]橫向桿I的兩側(cè)插套有限位塊5，限位塊5上固定有接近開關(guān)51，限位塊5上螺紋連接有鎖緊螺釘52，鎖緊螺釘52的端部伸入限位塊5并壓靠在橫向桿I上；
[0028]支撐板102上固定有兩個滑行軌道6，滑行軌道6上設(shè)有定位塊7，滑行軌道6在橫向桿I的下方，定位塊7的正面具有向前延伸的夾持桿71，夾持桿71為匚形桿，其上部螺紋連接有多個壓緊螺桿72，壓緊螺桿72的底端插套在夾持桿71的中部槽中，上蓋板10的兩側(cè)插套在兩個夾持桿71的中部槽中，壓緊螺桿72的底端壓靠在上蓋板10的頂面上。
[0029]所述壓緊螺桿72的底部鉸接有圓形壓盤73，上蓋板10的邊部夾持在夾持桿71的中部槽的底面與圓形壓盤73之間。
[0030]所述支撐板102的正面兩側(cè)固定有橫向桿連接塊105，兩個橫向桿I的兩端固定在兩個橫向桿連接塊105上。
[0031]所述支撐板102的左部和右部分別固定有相對應(yīng)的兩個滑行軌道6，滑行軌道6為T形直桿，定位塊7上具有相對應(yīng)的T形凹槽76，滑行軌道6插套在T形凹槽76中，定位塊7的正面螺紋連接有鎖緊桿77，鎖緊桿77的底端壓靠在滑行軌道6的正面上，鎖緊桿77的正面固定有轉(zhuǎn)動扳手。
[0032]所述夾持桿71的左側(cè)壁上具有凸起條75 ;所述夾持桿71的中部槽的側(cè)壁上具有緩沖墊74。
[0033]所述機架100的臺板101下部固定有至少兩個推動氣缸8，推動氣缸8的推桿豎直向上伸出臺板101并固定在支撐板102的底面上。
[0034]本例中一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)的工作過程:
[0035]通過擰松鎖緊桿77，使定位塊7可以進行左右移動，然后將上蓋板10的兩側(cè)插套在兩個夾持桿71的中部槽中，壓緊螺桿72的底端壓靠在上蓋板10的頂面上，然后移動定位塊7，使上蓋板10上的孔與臺板101上固定有的電路板的需涂抹的孔上下對齊，然后，擰緊鎖緊桿77，完成定位，然后通過推動氣缸8的推桿回縮，使得上蓋板10壓靠在電路板上，啟動伺服電機4，使得移動塊2沿著橫向桿I移動，使固定在移動塊2上的涂刷裝置可以沿著上蓋板10的上平面進行移動而將錫膏通過上蓋板10的孔掉落在電路板上完成涂抹。
[0036]其中，兩個限位塊5上的接近開關(guān)51對移動塊2的移動范圍進行限位，其通過移動塊2接近接近開關(guān)51后將信號輸送給機架100內(nèi)的控制主板上，控制主板將信號輸送給伺服電機4，從而控制伺服電機4停止運行。
[0037]以上實施方式僅用于說明本實用新型，而并非對本實用新型的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本實用新型的范疇，本實用新型的專利保護范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項】
1.一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)，包括支撐板，所述支撐板下方設(shè)置有氣缸，其特征在于:在所述支撐板上，由下至上設(shè)置有上蓋板夾持組件與涂刷裝置連接組件，所述上蓋板夾持組件夾持上蓋板，所述涂刷裝置連接組件上設(shè)置有涂刷裝置與電機。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)，其特征在于:所述上蓋板夾持組件包括固定在支撐板上的滑行軌道，在滑行軌道上設(shè)置有夾持桿，所述夾持桿對上蓋板進行夾持。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)，其特征在于:所述滑行軌道上設(shè)有定位塊，所述定位塊上設(shè)置夾持桿，所述夾持桿為匚形桿。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)，其特征在于:在所述夾持桿上部設(shè)有多個壓緊螺桿。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)，其特征在于:所述涂刷裝置連接組件包括設(shè)置在支撐板上的橫向桿、能夠沿橫向桿移動的移動塊，所述涂刷裝置設(shè)置在移動塊上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)，其特征在于:在所述橫向桿兩端，設(shè)置有限位塊與接近開關(guān)，所述接近開關(guān)與電機相連。
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路板錫膏自動涂抹裝置的移動機構(gòu)，包括支撐板，所述支撐板下方設(shè)置有氣缸，其特征在于：在所述支撐板上，由下至上設(shè)置有上蓋板夾持組件與涂刷裝置連接組件，所述上蓋板夾持組件夾持上蓋板，所述涂刷裝置連接組件上設(shè)置有涂刷裝置與電機。本實用新型技術(shù)方案能夠自動將上蓋板壓靠在底板上并進行自動涂抹，其涂抹均勻，速度快，效率高，降低人力成本。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號】CN204859792
【申請?zhí)枴緾N201520639571
【發(fā)明人】仝穎
【申請人】無錫威達智能電子股份有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請日】2015年8月24日