加于局度最局的電路兀件。在該情況下，局度最局的電路兀件有破損的風(fēng)險(xiǎn)。
[0048] 另一方面，在W高度最高的電路元件為基準(zhǔn)而構(gòu)成的情況下，存在橡膠彈性板未 與高度最低的電路元件接觸的風(fēng)險(xiǎn)。在該情況下，高度最低的電路元件不能借助橡膠彈性 板對(duì)由電路元件產(chǎn)生的熱進(jìn)行散熱。于是，高度最低的電路元件存在到達(dá)熱破壞的風(fēng)險(xiǎn)。
[0049] 而且，電路元件能夠W各種各樣的方向、角度、疏密的狀態(tài)等安裝在作為電路基板 的印刷電路板上。于是，在形成為單一形狀的橡膠彈性板上，很難針對(duì)安裝在印刷電路板上 的所有電路元件，一律確保橡膠彈性板和電路元件之間的接觸面積。
[0050] W下，參照附圖和表格，說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式。另外，W下的實(shí)施方式只是 將本實(shí)用新型具體化的一例，而并不限定本實(shí)用新型的技術(shù)范圍。
[0051] (實(shí)施方式1)
[0052] 圖1是表示使用本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的導(dǎo)熱體的電動(dòng)機(jī)的剖面的說明圖。從圖 2至圖4,分別是圖1所示的電動(dòng)機(jī)所使用的電氣設(shè)備的主要部件的放大圖。圖5是圖2所示的 電氣設(shè)備的主要部件放大圖。
[0053] 另外，在各圖中，為了易于觀察附圖，只在主要部分施加陰影。
[0054] 如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的導(dǎo)熱體13是由彈性體形成，具有吸熱 面13b和散熱面13c。吸熱面13b包含與作為發(fā)熱體的電路元件16相接的凸?fàn)畹膶?dǎo)熱部13a。 散熱面13c與作為散熱板的殼體9相接。
[0055] 或者，如圖3所示，本實(shí)用新型的實(shí)施方式1的另一個(gè)導(dǎo)熱體23由彈性體形成，具有 吸熱面13b和散熱面13c。本實(shí)用新型的吸熱面13b構(gòu)成有與作為發(fā)熱體的電路元件16相接 的導(dǎo)熱部13a，且包含第1凹部13d。散熱面13c與作為散熱板的殼體9相接。
[0056] 本結(jié)構(gòu)例如能夠經(jīng)過接下來的過程而形成。即，能夠使用吸熱面?zhèn)饶＞吆蜕崦?側(cè)模具形成導(dǎo)熱體13、23。
[0057] 吸熱面?zhèn)饶＞吲浜细叨炔煌碾娐吩?6的排列而形成導(dǎo)熱體13、23所具有的吸 熱面13b。對(duì)于吸熱面?zhèn)饶＞?，在吸熱?3b上，實(shí)施根據(jù)各個(gè)電路元件16的高度形成所需的 導(dǎo)熱部13a的模樣。于是，在吸熱面13b上，配合各個(gè)電路元件16的高度形成導(dǎo)熱部13a。
[0058] 散熱面?zhèn)饶＞吲浜献鳛樯岚宓臍んw9的形狀，形成導(dǎo)熱體13、23所具有的散熱面 13c。對(duì)于散熱面?zhèn)饶＞?，?shí)施根據(jù)散熱面13c的形狀使殼體9和導(dǎo)熱體13、23緊密接觸的模 樣。
[0059] 在吸熱面?zhèn)饶＞吆蜕崦鎮(zhèn)饶＞咧g，準(zhǔn)備不添加硫橫等成分的生橡膠。一邊使 所準(zhǔn)備的生橡膠在散熱面?zhèn)饶＞吆臀鼰崦鎮(zhèn)饶＞咧g被加壓，一邊供給硫橫等成分。即，對(duì) 生橡膠進(jìn)行硫化成形。即，通過直壓成型法能夠形成生橡膠。
[0060] 采用本結(jié)構(gòu)，能夠獲得接下來的作用效果。即，如圖1至圖3所示，在電路基板15上 安裝形狀不同的、多個(gè)作為發(fā)熱體的電路元件16。導(dǎo)熱體13、23由能夠與作為發(fā)熱體的電路 元件16的形狀相適合的、具有彈性力的材料形成。導(dǎo)熱體13、23與作為發(fā)熱體的電路元件16 相接。導(dǎo)熱體13、23從其與電路元件16相接的部分進(jìn)行吸熱。換言之，電路元件16自其與導(dǎo) 熱體13、23相接的部分進(jìn)行散熱。
[0061] 于是，如果使用本實(shí)施方式1的導(dǎo)熱體13、23,針對(duì)安裝在電路基板15的形狀不同 的、多個(gè)作為發(fā)熱體的電路元件16,能夠確保各個(gè)電路元件16進(jìn)行散熱所需的接觸面積。于 是，本實(shí)施方式1的導(dǎo)熱體13、23能夠更有效地對(duì)作為發(fā)熱體的電路元件16產(chǎn)生的熱進(jìn)行散 熱。
[0062] 在運(yùn)里，對(duì)電路元件16進(jìn)行說明。
[0063] 在電路基板15上安裝有構(gòu)成各種電子電路的電子零件。本實(shí)施方式1所說的電路 元件16指的是運(yùn)些電子零件中的、溫度變化會(huì)對(duì)電子零件的特性產(chǎn)生較大影響的電子零 件。對(duì)電子零件的特性影響包括:性能劣化、壽命縮短或者電子零件發(fā)生熱破壞等。主要的 電路元件16是集成電路（Integrated Circuit) 10和作為通用零件的電容器11等。另外，在 W下的說明中，集成電路10稱為IC10。
[0064] 另一方面，在本實(shí)施方式1中，也包括電子零件中的、溫度變化不會(huì)對(duì)電子零件的 特性產(chǎn)生較大影響的電子零件。也就是說，即使電子零件的環(huán)境溫度發(fā)生溫度變化，所使用 的電子零件也不會(huì)有故障。主要的電子零件是電阻器12等。
[0065] 另外，在W下的說明中，有時(shí)也將安裝于電路基板15的電子零件統(tǒng)稱為電路元件 16等。
[0066] 另外，在本實(shí)施方式1的導(dǎo)熱體13、23中，導(dǎo)熱部13a由具有彈性力的材料形成，并 與作為發(fā)熱體的電路元件16的形狀相應(yīng)地成形。換言之，導(dǎo)熱部13a帶著適度的彈力與電路 元件16相接。于是，在環(huán)境溫度發(fā)生較大變化的環(huán)境下，即使伴隨著溫度變化，產(chǎn)生由于電 路元件16的線膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱體13的線膨脹系數(shù)的差值而引起的應(yīng)力，也能夠抑制從導(dǎo)熱 部13a向電路元件16施加的應(yīng)力。因此，本實(shí)施方式1的導(dǎo)熱體13能夠不損害電路元件16的 品質(zhì)地維持電路元件16的可靠性。
[0067] 特別是，發(fā)揮顯著的作用效果的結(jié)構(gòu)如下所示。
[006引旨P，如圖1、圖2所示，在本實(shí)施方式1的導(dǎo)熱體13中，導(dǎo)熱部13a在從吸熱面13b突出 的導(dǎo)熱部13a的端部13e包含從端部13e凹陷的凹陷部13f。
[0069] 采用本結(jié)構(gòu)，使導(dǎo)熱部13a和電路元件16緊密接觸。
[0070] 另外，在本實(shí)施方式1的導(dǎo)熱體13中，彈性體的材料是娃橡膠或者丙締酸橡膠。
[0071] 采用本結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱體13具有橡膠彈性力。另外，導(dǎo)熱體13即使在環(huán)境溫度較高的環(huán) 境下，也能夠通過后述的理由確保較高的可靠性。
[0072] 目P，在環(huán)境溫度較高的環(huán)境下，對(duì)于娃橡膠和丙締酸橡膠而言，伴隨著時(shí)間的流 逝，橡膠硬度不發(fā)生變化。換言之，在環(huán)境溫度較高的環(huán)境下，對(duì)于娃橡膠和丙締酸橡膠而 言，即使經(jīng)過一段時(shí)間，也能夠不固化而維持橡膠彈性力。
[0073] 在環(huán)境溫度的變化較激烈的環(huán)境下，對(duì)于使用導(dǎo)熱體13的電氣設(shè)備100而言，伴隨 著溫度變化，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生膨脹、收縮。
[0074] 如上所述，娃橡膠和丙締酸橡膠維持橡膠彈性力。于是，即使構(gòu)成電氣設(shè)備100的 構(gòu)件發(fā)生膨脹或者收縮，也能夠利用導(dǎo)熱體13具有的橡膠彈性力，防止對(duì)電路元件16、電路 元件16和電路基板15之間的電連接部14施加較大應(yīng)力。
[0075] 另外，如圖4所示，在本實(shí)施方式1的導(dǎo)熱體33中，散熱面13c包含用于緩和在作為 散熱板的殼體9和散熱面13c之間所產(chǎn)生的應(yīng)力的第2凹部17。
[0076] 特別是，第2凹部17是通過模壓加工而形成。
[0077] 另外，如圖1至圖3所示，具有本實(shí)施方式1的導(dǎo)熱體13、23的電氣設(shè)備100具有W下 結(jié)構(gòu)。即，發(fā)熱體是借助連接部14與電路基板15電連接的電路元件16。散熱板是收納有電路 基板15的殼體9。
[0078] 采用本結(jié)構(gòu)，在將多個(gè)作為發(fā)熱體的電路元件16安裝在電路基板15上時(shí)，發(fā)揮接 下來的作用效果。即，電氣設(shè)備100在位于電路基板15和殼體9之間的空間安裝有具有彈性 力的導(dǎo)熱體13、23。
[0079] 導(dǎo)熱體13、23所具有的吸熱面13b在位于安裝在電路基板15的電路元件16和吸熱 面13b之間的位置的空間，將具有彈性力的導(dǎo)熱部13a與電路元件16相接。
[0080] 導(dǎo)熱體13、23所具有的散熱面13c與殼體9相接。
[0081] 于是，由電路元件16產(chǎn)生的熱，借助導(dǎo)熱體13、23向殼體9傳遞。被傳遞到殼體9的 熱從殼體9被向電氣設(shè)備100的外部散熱。
[0082] 因此，本實(shí)施方式1的電氣設(shè)備100能夠更有效地將電路元件16產(chǎn)生的熱向電氣設(shè) 備100的外部散熱。
[0083] 特別是，發(fā)揮顯著作用效果的結(jié)構(gòu)如下所示。
[0084] 目P，在本實(shí)施方式1的電氣設(shè)備100中，殼體9所具有的熱傳遞率的數(shù)值比導(dǎo)熱體13 所具有的熱導(dǎo)率的數(shù)值大。
[0085] 采用本結(jié)構(gòu)，由作為發(fā)熱體的電路元件16產(chǎn)生的熱，借助導(dǎo)熱體13、23從殼體9向 殼體9的外部高效地散熱。于是，本實(shí)施方式1的電氣設(shè)備100能夠有效地降低作為發(fā)熱體的 電路元件16的溫度。
[0086] 另外，如圖5所示，在本實(shí)施方式1的電氣設(shè)備100中，導(dǎo)熱部13a還在從吸熱面13b 突出的導(dǎo)熱部13a的端部13e包含從端部13e凹陷的凹陷部13f。凹陷部13f與電路元件16相 嵌合。
[0087] 采用本結(jié)構(gòu)，電路元件16的頂面16a和側(cè)面16b借助凹陷部13f的平面13g和側(cè)面 1化與導(dǎo)熱部13a相接。
[008引另外，在本實(shí)施方式1的電氣設(shè)備100中，導(dǎo)熱部13a和連接部14不接觸。
[0089] 采用本結(jié)構(gòu)，能夠確保在導(dǎo)熱部13a和連接部14之間具有規(guī)定的間隙。于是，即使 伴隨著溫度變化，產(chǎn)生由電路元件16的線膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱體13的線膨脹系數(shù)的差值引起的 體積變化，也能夠避免導(dǎo)熱部13a與連接部14接觸。因此，能夠提高電氣設(shè)備100的安裝有電 路元件16的電路基板15的可靠性。
[0090] 另外，如圖4所示，在本實(shí)施方式1的電氣設(shè)備100中，散熱面13c包含用于緩和在作 為散熱板的殼體9和散