用于空調(diào)的控制電路主板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于空調(diào)的控制電路主板，它包括控制電路主板本體，所述控制電路主板本體上設(shè)有接線端子；所述控制電路主板本體上設(shè)有中央處理器以及與中央處理器電連接的控制電路模塊；所述控制電路模塊與接線端子電連接；所述接線端子供接線的那一端面上至少設(shè)有兩排上下分布供電機(jī)的連接線插接連通的排針；所述控制電路主板本體上設(shè)有風(fēng)扇，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是能夠在不增加主板尺寸，不需要增設(shè)接線端子，有利于自身散熱。
【專利說明】
用于空調(diào)的控制電路主板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及用于空調(diào)的控制電路主板。
【背景技術(shù)】
[0002]安裝在空調(diào)本體內(nèi)的用于空調(diào)的控制電路主板，其主板上設(shè)置了相關(guān)的空調(diào)所用到的電路模塊以及接線端子(接線端子的作用就是完成主板上的相關(guān)電路控制空調(diào)本體所用到的電機(jī)，即完成電機(jī)與主板上電路的連接)；由于控制電路主板安裝在空調(diào)本體內(nèi)，隨著空調(diào)本體被設(shè)計(jì)的越來越小，越來越薄，在空調(diào)本體內(nèi)供控制電路主板安裝的位置是有限，導(dǎo)致控制電路主板的尺寸越小越好，但是現(xiàn)有的空調(diào)的功能越來越多(很多功能需要在空調(diào)內(nèi)通過增設(shè)電機(jī)來實(shí)現(xiàn))，致使控制電路主板上的接線端子的數(shù)量越來越多，但是現(xiàn)有的用于空調(diào)的控制電路主板，采用的是單排接線端子(供接線的那一端面只設(shè)有一排排針)，隨著空調(diào)內(nèi)電機(jī)數(shù)量增多，導(dǎo)致控制主板上需額外增設(shè)單排接線端子;但是由于控制電路主板的尺寸的限制，主板上已經(jīng)沒有足夠多的區(qū)域可以額外增設(shè)單排接線端子;最終必須要加大控制電路主板的尺寸，才能實(shí)現(xiàn)增設(shè)接線端子，用以滿足空調(diào)所需；其次，控制電路主板上由于設(shè)置相關(guān)的控制電路，存在散熱的問題，導(dǎo)致了控制電路主板上的相關(guān)電路模塊使用壽命短。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠在不增加主板尺寸，不需要增設(shè)接線端子，利于自身散熱的用于空調(diào)的控制電路主板。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為:一種用于空調(diào)的控制電路主板，它包括控制電路主板本體，所述控制電路主板本體上設(shè)有接線端子;所述控制電路主板本體上設(shè)有中央處理器以及與中央處理器電連接的控制電路模塊;所述控制電路模塊與接線端子電連接;所述接線端子供接線的那一端面上至少設(shè)有兩排上下分布供電機(jī)的連接線插接連通的排針;所述控制電路主板本體上設(shè)有風(fēng)扇。
[0005]作為一種優(yōu)選，所述接線端子供接線的那一端面設(shè)有凹腔;所述排針設(shè)在凹腔的底面上。
[0006]作為一種優(yōu)選，所述接線端子的那一端面與控制電路主板本體所在的水平面相互垂直。
[0007]作為一種優(yōu)選，所述風(fēng)扇設(shè)在控制電路主板本體的邊沿靠近中央處理器。
[0008]采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):主要是在接線端子供接線的那一端面上至少設(shè)有兩排上下分布供空調(diào)內(nèi)的電機(jī)的連接線插接連通的排針，通過增設(shè)排針，增加了接線端子的高度，一方面滿足了控制多路電機(jī)這一需求(即一個(gè)端子的一排排針與一路電機(jī)連接，滿足了一個(gè)端子連接多路電機(jī)的作用)，滿足了沒有增加接線端子在電路板上所占用的區(qū)域，不會(huì)增加控制電路主板本體的尺寸;其次，通過增設(shè)風(fēng)扇(5)，通過風(fēng)扇的作用，利于控制電路主板本體上的中央處理器和控制電路模塊散熱，由于電路運(yùn)行更加穩(wěn)定，有利于提高控制電路主板本體上的電路以及中央處理器的使用壽命。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖3是圖2的A部分的放大圖。
[0012]圖中所示:1、控制電路主板本體，2、接線端子，201、排針，202、凹腔，3、中央處理器，4、控制電路模塊，5、風(fēng)扇。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0014]如附圖1、附圖2以及附圖3所示，本實(shí)用新型用于空調(diào)的控制電路主板，它包括控制電路主板本體I，所述控制電路主板本體I上設(shè)有接線端子2 ；所述控制電路主板本體I上設(shè)有中央處理器3以及與中央處理器3電連接的控制電路模塊4 ；所述控制電路模塊4與接線端子2電連接;所述接線端子2供接線的那一端面上至少設(shè)有兩排上下分布供電機(jī)的連接線插接連通的排針201;所述控制電路主板本體I上設(shè)有風(fēng)扇5。
[0015]所述接線端子2供接線的那一端面設(shè)有凹腔202;所述排針201設(shè)在凹腔202的底面上。
[0016]所述接線端子2的那一端面與控制電路主板本體I所在的水平面相互垂直。
[0017]所述風(fēng)扇5設(shè)在控制電路主板本體I的邊沿靠近中央處理器3。
[0018]以上僅就本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例作了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限制。本實(shí)用新型不僅限于以上實(shí)施例，凡在本實(shí)用新型獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于空調(diào)的控制電路主板，它包括控制電路主板本體(I)，所述控制電路主板本體(I)上設(shè)有接線端子(2);所述控制電路主板本體(I)上設(shè)有中央處理器(3)以及與中央處理器(3 )電連接的控制電路模塊(4);所述控制電路模塊(4)與接線端子(2 )電連接;其特征在于:所述接線端子(2)供接線的那一端面上至少設(shè)有兩排上下分布供電機(jī)的連接線插接連通的排針(201);所述控制電路主板本體(I)上設(shè)有風(fēng)扇(5 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于空調(diào)的控制電路主板，其特征在于:所述接線端子(2)供接線的那一端面設(shè)有凹腔(202);所述排針(201)設(shè)在凹腔(202)的底面上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于空調(diào)的控制電路主板，其特征在于:所述接線端子(2)的那一端面與控制電路主板本體(I)所在的水平面相互垂直。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于空調(diào)的控制電路主板，其特征在于:所述風(fēng)扇(5)設(shè)在控制電路主板本體(I)的邊沿靠近中央處理器(3)。
【文檔編號】H05K1/18GK205454237SQ201521123026
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月31日
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】溫州錫安包裝有限公司