一種電源適配器的防水殼體的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種電源適配器的防水殼體。包括適配器上殼,適配器下殼和適配器容置腔。所述適配器上殼和所述適配器下殼相扣合形成適配器容置腔,適配器上殼和適配器下殼相扣合處的前后端面各設(shè)置一前、后側(cè)引線安裝孔,且前、后側(cè)引線安裝孔均與適配器容置腔相通;適配器上殼的下端邊緣處和適配器下殼的上端邊緣處,均設(shè)置有向外凸出且水平延伸的上殼連接部和下殼連接部;上殼連接部的下表面設(shè)置有兩向下凸出的上殼凸起,下殼連接部的上表面設(shè)置有兩下殼凹槽,且兩下殼凹槽與兩上殼凸起的結(jié)構(gòu)均相配合;所述兩上殼凸起與兩下殼凹槽之間均設(shè)置有密封膠圈。本實用新型采用適配器殼體的多重防水設(shè)計,從而保證了電源適配器的防水效果和使用壽命。
【專利說明】
一種電源適配器的防水殼體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電源適配器技術(shù)領(lǐng)域,尤其設(shè)計一種電源適配器的防水殼體。
【背景技術(shù)】
[0002]適配器是接口轉(zhuǎn)換器,它可以是一個獨立的硬件接口設(shè)備,允許硬件或電子接口與其它硬件或電子接口相連,也可以是信息接口,比如:電源適配器、三角架基座轉(zhuǎn)接部件、USB與串口的轉(zhuǎn)接設(shè)備等。其中,電源適配器是小型便攜式電子設(shè)備及電子電器的供電電源變換設(shè)備,一般由外殼、電源變壓器和整流電路組成,按其輸出類型可分為交流輸出型和直流輸出型;按連接方式可分為插墻式和桌面式,電源適配器在電話子母機、游戲機、語言復(fù)讀機、隨身聽、筆記本計算機、蜂窩電話等設(shè)備中被廣泛配套使用。因此,為保證電源適配器內(nèi)部各電器元件的正常使用壽命,在考慮其線路安全性的同時,也需要提高電源適配器的殼體的防水性,從根本上為各電器元件提供一安全工作平臺。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實用新型的主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,提供一種能夠保證內(nèi)部各電器元件正常工作環(huán)境,結(jié)構(gòu)簡單且防水性能好的電源適配器的防水殼體。
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用的技術(shù)方案是:一種電源適配器的防水殼體,所述電源適配器的防水殼體包括適配器上殼,適配器下殼和適配器容置腔,其中,
[0005]所述適配器上殼和所述適配器下殼相扣合形成所述適配器容置腔,所述適配器上殼和所述適配器下殼相扣合處的前后端面各設(shè)置一前、后側(cè)引線安裝孔,且所述前、后側(cè)引線安裝孔均與所述適配器容置腔相通;所述適配器上殼的下端邊緣處和所述適配器下殼的上端邊緣處,均設(shè)置有向外凸出且水平延伸的上殼連接部和下殼連接部;所述上殼連接部的下表面設(shè)置有兩向下凸出的上殼凸起,所述下殼連接部的上表面設(shè)置有兩下殼凹槽,且所述兩下殼凹槽與所述兩上殼凸起的結(jié)構(gòu)均相配合;所述兩上殼凸起與所述兩下殼凹槽之間均設(shè)置有密封膠圈。
[0006]進一步地,所述適配器上殼和所述適配器下殼均于所述前、后側(cè)引線安裝孔的邊緣部分分別設(shè)置有沿著前、后方向朝外凸出延伸的上殼引線卡持部和下殼引線卡持部。
[0007]進一步地,所述上殼引線卡持部和所述下殼引線卡持部設(shè)置為與電源引線的外表面超聲波焊接。
[0008]進一步地,所述上殼連接部的下表面和所述下殼連接部的上表面設(shè)置為超聲波焊接。
[0009]進一步地,所述上殼連接部的上表面和所述下殼連接部的下表面均設(shè)置有加強筋,避免殼體變形,進而影響防水效果。
[0010]進一步地,所述兩上殼凸起之間的間隔設(shè)置為與所述上殼凸起的厚度一致,保證受力均勻。
[0011]進一步地,所述密封膠圈設(shè)置為與所述兩上殼凸起和所述兩下殼凹槽過盈配合,保證密封性,從而提高防水效果。
[0012]進一步地,所述適配器上殼和所述適配器下殼均設(shè)置為PC材質(zhì)。
[0013]本實用新型具有的優(yōu)點和積極效果是:本實用新型提供的電源適配器的防水殼體,通過適配器上殼和適配器下殼的嵌入式結(jié)構(gòu),保證了防水線是由單形狀平面和單一平面形狀相交而成,有利于防水線的連貫性,從而提高了防水效果;通過密封膠圈于嵌入式結(jié)構(gòu)中的過盈配合,進一步增強適配器上下殼體之間的密封性能;通過適配器殼體的上殼引線卡持部和下殼引線卡持部均與電源引線的外表面超聲波焊接,以及其上殼連接部的下表面和下殼連接部的上表面也為超聲波焊接,從電源引線處和上下殼連接處加強該設(shè)計的防水密封性能。該設(shè)計中多重防水結(jié)構(gòu)的采用,使得電源適配器的殼體防水性能良好,結(jié)構(gòu)簡單且能保證使用壽命。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖;
[0015]圖2是本實用新型的剖面示意圖;
[0016]圖3是本實用新型的局部剖面示意圖;
[0017]圖中:1-適配器上殼,2-適配器下殼,3-適配器容置腔,4-上殼連接部,5-下殼連接部,6-上殼凸起,7-下殼凹槽,8-密封膠圈,9-上殼引線卡持部,10-下殼引線卡持部,11-加強筋。
【具體實施方式】
[0018]為了更好的理解本實用新型,下面結(jié)合具體實施例和附圖對本實用新型進行進一步的描述。
[0019]如圖1-圖3所示,一種電源適配器的防水殼體,包括適配器上殼I,適配器下殼2和適配器容置腔3。
[0020]適配器上殼I和適配器下殼2相扣合形成適配器容置腔3,適配器上殼I和適配器下殼2相扣合處的前后端面各設(shè)置一前、后側(cè)引線安裝孔,且前、后側(cè)引線安裝孔均與適配器容置腔3相通;適配器上殼I的下端邊緣處和適配器下殼2的上端邊緣處,均設(shè)置有向外凸出且水平延伸的上殼連接部4和下殼連接部5;上殼連接部4的下表面設(shè)置有兩向下凸出的上殼凸起6,下殼連接部5的上表面設(shè)置有兩下殼凹槽7,且兩下殼凹槽7與兩上殼凸起6的結(jié)構(gòu)均相配合;兩上殼凸起6與兩下殼凹槽7之間均設(shè)置有密封膠圈8。
[0021]適配器上殼和適配器下殼均于前、后側(cè)引線安裝孔的邊緣部分分別設(shè)置有沿著前、后方向朝外凸出延伸的上殼引線卡持部和下殼引線卡持部。
[0022]上殼引線卡持部9和下殼引線卡持部10設(shè)置為與電源引線的外表面超聲波焊接。
[0023]上殼連接部4的下表面和下殼連接部5的上表面設(shè)置為超聲波焊接。
[0024]上殼連接部4的上表面和下殼連接部5的下表面均設(shè)置有加強筋11,避免殼體變形,進而影響防水效果。
[0025]兩上殼凸起6之間的間隔設(shè)置為與上殼凸起6的厚度一致,保證受力均勻。
[0026]密封膠圈8設(shè)置為與兩上殼凸起6和兩下殼凹槽7過盈配合,保證密封性,從而提高防水效果。
[0027]適配器上殼I和適配器下殼2均設(shè)置為PC材質(zhì)。
[0028]使用本實用新型提供的電源適配器的防水殼體,可以使得電源適配器的防水性能良好,結(jié)構(gòu)簡單且能保證使用壽命。當(dāng)裝配本實用新型時,密封膠圈8過盈配合于適配器上殼I和適配器下殼2之間,適配器上殼連接部4的上殼凸起6嵌插于適配器下殼連接部5的下殼凹槽7中,再通過超聲波焊接的方式將上殼連接部4和下殼連接部5焊接于一起,另外,上殼引線卡持部9和下殼引線卡持部10與電源引線外表面也進行超聲波焊接,從而保證了當(dāng)電源適配器遇水時,由電源引線到適配器殼體銜接處,直至適配器容置腔的防水結(jié)構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)電源適配器良好的防水性能,保證其使用壽命。
[0029]以上對本實用新型的實施例進行了詳細說明,但所述內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例,不能被認為用于限定本實用新型的實施范圍。凡依本實用新型范圍所作的均等變化與改進等,均應(yīng)仍歸屬于本專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種電源適配器的防水殼體,其特征在于:所述電源適配器的防水殼體包括適配器上殼,適配器下殼和適配器容置腔,其中, 所述適配器上殼和所述適配器下殼相扣合形成所述適配器容置腔,所述適配器上殼和所述適配器下殼相扣合處的前后端面各設(shè)置一前、后側(cè)引線安裝孔,且所述前、后側(cè)引線安裝孔均與所述適配器容置腔相通;所述適配器上殼的下端邊緣處和所述適配器下殼的上端邊緣處,均設(shè)置有向外凸出且水平延伸的上殼連接部和下殼連接部;所述上殼連接部的下表面設(shè)置有兩向下凸出的上殼凸起,所述下殼連接部的上表面設(shè)置有兩下殼凹槽,且所述兩下殼凹槽與所述兩上殼凸起的結(jié)構(gòu)均相配合;所述兩上殼凸起與所述兩下殼凹槽之間均設(shè)置有密封膠圈。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器的防水殼體,其特征在于:所述適配器上殼和所述適配器下殼均于所述前、后側(cè)引線安裝孔的邊緣部分分別設(shè)置有沿著前、后方向朝外凸出延伸的上殼引線卡持部和下殼引線卡持部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電源適配器的防水殼體,其特征在于:所述上殼引線卡持部和所述下殼引線卡持部設(shè)置為與電源引線的外表面超聲波焊接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器的防水殼體,其特征在于:所述上殼連接部的下表面和所述下殼連接部的上表面設(shè)置為超聲波焊接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器的防水殼體,其特征在于:所述上殼連接部的上表面和所述下殼連接部的下表面均設(shè)置有加強筋。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器的防水殼體,其特征在于:所述兩上殼凸起之間的間隔設(shè)置為與所述上殼凸起的厚度一致。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器的防水殼體,其特征在于:所述密封膠圈設(shè)置為與所述兩上殼凸起和所述兩下殼凹槽過盈配合。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源適配器的防水殼體,其特征在于:所述適配器上殼和所述適配器下殼均設(shè)置為PC材質(zhì)。
【文檔編號】H05K5/06GK205491548SQ201620089179
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月28日
【發(fā)明人】秦超, 王容國, 畢晶
【申請人】天津市新策電子設(shè)備科技有限公司