易拆卸的屏蔽蓋的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種易拆卸的屏蔽蓋，包括：一板體，沿所述板體向下延伸的側(cè)壁以及沿所述板體向外延伸的至少一個(gè)夾持構(gòu)件，所述側(cè)壁與主板卡扣式連接。本實(shí)用新型通過(guò)在板體上設(shè)置至少一個(gè)夾持構(gòu)件，從而便于工作人員將屏蔽蓋從主板上拆卸下來(lái)，提高了工作效率，并且避免了在拆卸過(guò)程中損害屏蔽蓋以及屏蔽蓋下方的電子器件，同時(shí)保證了拆卸過(guò)程中工作人員的安全性，加之配合屏蔽蓋與主板卡扣式地連接方式，更加便于拆卸屏蔽蓋以及屏蔽蓋的再次利用。
【專利說(shuō)明】
易拆卸的屏敝蓋
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及屏蔽蓋技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本實(shí)用新型涉及一種易拆卸的屏蔽蓋。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備中主板上的走線及電子器件在工作時(shí)會(huì)發(fā)出高頻電磁波，對(duì)電子設(shè)備的正常工作造成干擾，同時(shí)電磁波向外部輻射，對(duì)人體產(chǎn)生危害，為了降低電磁波的干擾及輻射，現(xiàn)有技術(shù)中采用屏蔽蓋將電子器件罩設(shè)其內(nèi)，以達(dá)到屏蔽電磁波的目的。為了便于檢測(cè)和維修屏蔽蓋下方各電子器件，常常將屏蔽蓋與主板之間的連接方式設(shè)計(jì)為可拆卸方式，比較常見(jiàn)的可拆卸的實(shí)現(xiàn)形式為將屏蔽蓋與主板的連接方式設(shè)置為卡扣連接，這種可拆卸的連接方式雖然避免了屏蔽蓋與主板因錫膏焊接而不方便拆卸的問(wèn)題，但是仍然存在著問(wèn)題:現(xiàn)有的屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)如圖5所示，即屏蔽蓋由板體11以及沿板體向下延伸的側(cè)壁12組成，將屏蔽蓋罩設(shè)在主板上的電子器件的上方，再將側(cè)壁12與主板的連接方式設(shè)計(jì)為可拆卸地連接方式，當(dāng)需要拆卸屏蔽蓋時(shí)，為了方便用力，工作人員需使用諸如鑷子等較尖的工具去撬動(dòng)屏蔽蓋的側(cè)壁與主板之間的縫隙，才能將屏蔽蓋拆卸下來(lái)，這種操作方式使得較尖的工具很容易碰到以及損害屏蔽蓋下方的電子器件，如果工作人員的力度較大，會(huì)造成屏蔽蓋發(fā)生變形，并且也會(huì)傷到工作人員。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的一個(gè)目的是解決至少上述問(wèn)題，并提供至少后面將說(shuō)明的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]本實(shí)用新型還有一個(gè)目的是提供一種易拆卸的屏蔽蓋，該易拆卸的屏蔽蓋易于與主板進(jìn)行分離，操作快捷方便，并且避免了拆卸過(guò)程中對(duì)屏蔽蓋以及屏蔽蓋下方電子器件的損壞。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本實(shí)用新型的這些目的和其它優(yōu)點(diǎn)，本實(shí)用新型提供了一種易拆卸的屏蔽蓋，包括:一板體，沿所述板體向下延伸的側(cè)壁以及沿所述板體向外延伸的至少一個(gè)夾持構(gòu)件，所述側(cè)壁與主板卡扣式連接。
[0006]本實(shí)用新型提供的易拆卸的屏蔽蓋包括至少一個(gè)夾持構(gòu)件，并且該至少一個(gè)夾持構(gòu)件與主板不連接，在拆卸屏蔽蓋時(shí)，工作人員只需用手或者其他工具夾持至少一個(gè)夾持構(gòu)件，然后向遠(yuǎn)離主板的方向輕輕拉動(dòng)至少一個(gè)夾持構(gòu)件，即可以將側(cè)壁與主板進(jìn)行分離，從而避免了現(xiàn)有技術(shù)中需要工具撬動(dòng)主板與屏蔽蓋之間的縫隙才能拆卸屏蔽蓋，而易撞壞屏蔽蓋下方的電子器件以及使屏蔽蓋發(fā)生變形的現(xiàn)象。并且，側(cè)壁與主板之間為卡扣式連接方式，易于屏蔽蓋的拆卸以及拆卸后的再利用。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的易拆卸屏蔽蓋中，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件的上端面設(shè)置有多個(gè)凸起或多個(gè)凹槽。在該實(shí)施例中，多個(gè)凸起或多個(gè)凹槽能夠增加至少一個(gè)夾持構(gòu)件上端面的摩擦力，便于工作人員夾持住所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的易拆卸屏蔽蓋中，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件的形狀為扇形、半圓形、半橢圓形或者三角形。在該實(shí)施例中，可根據(jù)所述主板上與至少一個(gè)夾持構(gòu)件距離最近的電子器件與該至少一個(gè)夾持構(gòu)件之間的縫隙形狀確定該至少一個(gè)夾持構(gòu)件的形狀以及大小。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的易拆卸屏蔽蓋中，還包括:
[0010]多個(gè)第一散熱孔，其均勻設(shè)置在所述板體上，且呈矩陣式排列。在該實(shí)施例中，多個(gè)矩陣排列的第一散熱孔可以使氣體發(fā)生對(duì)流，能夠?qū)Π弩w下方的電子器件起到散熱效果O
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的易拆卸屏蔽蓋中，所述板體上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)第二散熱孔以及I?3個(gè)第三散熱孔，所述第二散熱孔的直徑為0.5?1.0mm，且所述第三散熱孔的體積大于所述第二散熱孔的體積。在該實(shí)施例中，板體上的第三散熱孔以及第二散熱孔的設(shè)計(jì)方式，能夠?qū)Π弩w下方的電子器件起到較好的散熱效果，并且，還可將所述第三散熱孔的體積設(shè)計(jì)為略大于板體下方發(fā)熱量較大的電子器件的體積，可實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的易拆卸屏蔽蓋中，所述板體的部分區(qū)域開(kāi)設(shè)有多個(gè)第四散熱孔。所述第四散熱孔可起到散熱的效果，由于該第四散熱孔設(shè)置在板體的部分區(qū)域，因此，這在一定程度上增加了板體的強(qiáng)度。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的易拆卸屏蔽蓋中，所述側(cè)壁的下端設(shè)置卡扣，所述主板上開(kāi)設(shè)有與所述卡扣相匹配的卡扣孔，以使得所述側(cè)壁與所述主板卡扣式連接?？凼降倪B接方式便于主板與側(cè)壁的分離。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的易拆卸屏蔽蓋中，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件為2?10個(gè)。在該實(shí)施例中，當(dāng)設(shè)置在本實(shí)用新型所述的易拆卸的屏蔽蓋之外，且與側(cè)壁距離最近的主板上的電子器件的上端面低于所述板體的下端面時(shí)，可以在板體上且朝向該電子器件的方向設(shè)置夾持構(gòu)件；當(dāng)板體的某個(gè)外延方向沒(méi)有電子器件時(shí)，可在該外延方向設(shè)置夾持構(gòu)件。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述的易拆卸屏蔽蓋中，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件的厚度為0.I?0.2mm0
[0016]本實(shí)用新型至少包括以下有益效果:
[0017]1、本實(shí)用新型所述的易拆卸的屏蔽蓋設(shè)置至少一個(gè)夾持構(gòu)件，工作人員通過(guò)手或工具夾持該夾持構(gòu)件，便可將屏蔽蓋從主板上拆卸下來(lái)，由于該至少一個(gè)夾持構(gòu)件與主板不連接，不會(huì)對(duì)主板上的電子器件造成損害，避免了現(xiàn)有技術(shù)在拆卸過(guò)程中由于需要使用較尖的工具撬動(dòng)主板與屏蔽蓋之間的縫隙，而發(fā)生屏蔽蓋變形以及損害罩設(shè)在屏蔽蓋下方的電子器件的現(xiàn)象。
[0018]2、本實(shí)用新型所述的易拆卸的屏蔽蓋具有拆卸過(guò)程操作快捷方便、安全系數(shù)高、成本低廉的優(yōu)點(diǎn)，并且提高了工作人員的工作效率。
[0019]本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過(guò)下面的說(shuō)明體現(xiàn)，部分還將通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例所述的易拆卸的屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例所述的易拆卸的屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例所述的易拆卸的屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例所述的易拆卸的屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5為現(xiàn)有技術(shù)中屏蔽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書(shū)文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0026]應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語(yǔ)并不配出一個(gè)或多個(gè)其它元件或其組合的存在或添加。
[0027]如圖1所示，本實(shí)用新型其中一個(gè)實(shí)施例中提供了一種易拆卸的屏蔽蓋，包括:
[0028]—板體I，沿所述板體向下延伸的側(cè)壁以及沿所述板體向外延伸的至少一個(gè)夾持構(gòu)件2，所述側(cè)壁與主板卡扣式連接。
[0029]該實(shí)施例提供的易拆卸的屏蔽蓋包括至少一個(gè)夾持構(gòu)件2，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件2具有一定的形狀，可根據(jù)實(shí)際情況確定所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件2的形狀，例如可以為具有一定厚度的扇形結(jié)構(gòu)、弧形結(jié)構(gòu)、半圓形結(jié)構(gòu)等，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件2的厚度應(yīng)小于側(cè)壁的長(zhǎng)度，且不能觸碰到主板上的電子器件，由于該至少一個(gè)夾持構(gòu)件2與主板不連接，在拆卸屏蔽蓋時(shí)，工作人員只需用手或者其他工具夾持至少一個(gè)夾持構(gòu)件2，然后向遠(yuǎn)離主板的方向輕輕拉動(dòng)至少一個(gè)夾持構(gòu)件2，即可以將側(cè)壁與主板進(jìn)行分離，不會(huì)觸碰到主板上的任何電子器件，從而避免了現(xiàn)有技術(shù)中需要工具撬動(dòng)主板與屏蔽蓋之間的縫隙才能拆卸屏蔽蓋，而易撞壞屏蔽蓋下方的電子器件以及使屏蔽蓋發(fā)生變形的現(xiàn)象。并且，側(cè)壁與主板之間為卡扣式連接方式，易于屏蔽蓋的拆卸以及拆卸后的再利用。
[0030]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件2的上端面設(shè)置有多個(gè)凸起或多個(gè)凹槽。在該實(shí)施例中，多個(gè)凸起或多個(gè)凹槽能夠增加至少一個(gè)夾持構(gòu)件2上端面的摩擦力，便于工作人員夾持住所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件2。
[0031]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件2的形狀為扇形、半圓形、半橢圓形或者三角形。在該實(shí)施例中，可根據(jù)所述主板上與至少一個(gè)夾持構(gòu)件2距離最近的電子器件與該至少一個(gè)夾持構(gòu)件2之間的縫隙形狀確定該至少一個(gè)夾持構(gòu)件2的形狀。
[0032]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示，所述板體I上開(kāi)設(shè)有多個(gè)矩陣排列的第一散熱孔110。在該實(shí)施例中，多個(gè)矩陣排列的第一散熱孔110可以使氣體發(fā)生對(duì)流，能夠?qū)Π弩w下方的電子器件起到散熱效果，并且，第一散熱孔110的直徑可設(shè)置為0.5?1_。
[0033]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖3所示，所述板體I上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)第二散熱孔120以及I?3個(gè)第三散熱孔130，所述第二散熱孔的直徑為0.5?1.0mm，且所述第三散熱孔130的體積大于所述第二散熱孔120的體積。在該實(shí)施例中，板體上的第三散熱孔130以及第二散熱孔120的設(shè)計(jì)方式，能夠?qū)Π弩wI下方的電子器件起到較好的散熱效果，并且，還可將所述第三散熱孔130的體積設(shè)計(jì)為略大于板體下方發(fā)熱量較大的電子器件的體積，可實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。
[0034]在其中一個(gè)實(shí)施例中，如圖4所示，所述板體I的部分區(qū)域開(kāi)設(shè)有多個(gè)第四散熱孔140。多個(gè)第四散熱孔起到散熱的作用，并且由于板體I的剩余區(qū)域沒(méi)有散熱孔，這在一定程度上提高了板體I的強(qiáng)度以及對(duì)信號(hào)的屏蔽效果。
[0035]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述側(cè)壁的下端設(shè)置卡扣，所述主板上開(kāi)設(shè)有與所述卡扣相匹配的卡扣孔，以使得所述側(cè)壁與所述主板卡扣式連接?？凼降倪B接方式便于主板與側(cè)壁的分離。
[0036]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件2為2?10個(gè)。在該實(shí)施例中，當(dāng)設(shè)置在本實(shí)用新型所述的易拆卸的屏蔽蓋之外，且與側(cè)壁距離最近的主板上的電子器件的上端面低于所述板體I的下端面時(shí)，可以在板體I上且朝向該電子器件的方向設(shè)置夾持構(gòu)件2，當(dāng)板體I的某個(gè)外延方向沒(méi)有電子器件時(shí)，可在該外延方向設(shè)置夾持構(gòu)件2。
[0037]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件2的厚度為0.1?0.2mm。
[0038]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅僅限于說(shuō)明書(shū)和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種易拆卸的屏蔽蓋，其特征在于，包括:一板體，沿所述板體向下延伸的側(cè)壁以及沿所述板體向外延伸的至少一個(gè)夾持構(gòu)件，所述側(cè)壁與主板卡扣式連接。2.如權(quán)利要求1所述的易拆卸的屏蔽蓋，其特征在于，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件的上端面設(shè)置有多個(gè)凸起或多個(gè)凹槽。3.如權(quán)利要求1所述的易拆卸的屏蔽蓋，其特征在于，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件的形狀為扇形、半圓形、半橢圓形或者三角形。4.如權(quán)利要求1所述的易拆卸的屏蔽蓋，其特征在于，還包括: 多個(gè)第一散熱孔，其均勻設(shè)置在所述板體上，且呈矩陣式排列。5.如權(quán)利要求1所述的易拆卸的屏蔽蓋，其特征在于，所述板體上開(kāi)設(shè)有若干個(gè)第二散熱孔以及I?3個(gè)第三散熱孔，所述第二散熱孔的直徑為0.5?1.0mm，且所述第三散熱孔的體積大于所述第二散熱孔的體積。6.如權(quán)利要求1所述的易拆卸的屏蔽蓋，其特征在于，所述板體的部分區(qū)域開(kāi)設(shè)有多個(gè)第四散熱孔。7.如權(quán)利要求1所述的易拆卸的屏蔽蓋，其特征在于，所述側(cè)壁的下端設(shè)置卡扣，所述主板上開(kāi)設(shè)有與所述卡扣相匹配的卡扣孔，以使得所述側(cè)壁與所述主板卡扣式連接。8.如權(quán)利要求1所述的易拆卸的屏蔽蓋，其特征在于，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件為2?10個(gè)。9.如權(quán)利要求1所述的易拆卸的屏蔽蓋，其特征在于，所述至少一個(gè)夾持構(gòu)件的厚度為.0.1?0.2mm
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205648343SQ201620447927
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年5月17日
【發(fā)明人】劉飛
【申請(qǐng)人】重慶藍(lán)岸通訊技術(shù)有限公司