專(zhuān)利名稱(chēng):免持裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種免持裝置制造方法,尤其涉及免持裝置中麥克風(fēng)單元的連接方法。
背景技術(shù):
目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的免持裝置大多包括耳機(jī)單元、麥克風(fēng)單元及連接上述二單元的保持架,相關(guān)內(nèi)容可參閱公告于2001年7月1日的中國(guó)臺(tái)灣第445000號(hào)、公告于2000年5月21日的中國(guó)臺(tái)灣第391617號(hào)、公告于2001年11月11日的中國(guó)臺(tái)灣第464148號(hào)、公告于2001年11月1的中國(guó)臺(tái)灣第462576號(hào)及公告于2001年7月21日的中國(guó)臺(tái)灣第447822號(hào)專(zhuān)利及www.1800mobiles.com網(wǎng)站在2002年4月10日揭示的電話聽(tīng)筒(headsets)的產(chǎn)品目錄,上述現(xiàn)有技術(shù)所揭示的結(jié)構(gòu)中,麥克風(fēng)單元可相對(duì)耳機(jī)單元中心或保持架旋轉(zhuǎn),這種結(jié)構(gòu)有如下缺點(diǎn)(1)無(wú)法有效減小免持裝置不使用時(shí)的整體尺寸而不便于攜帶;(2)麥克風(fēng)所需的旋轉(zhuǎn)作動(dòng)機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)復(fù)雜而不利降低制造成本。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的在于提供制造一種結(jié)構(gòu)、簡(jiǎn)單易于制造及可減小產(chǎn)品在不使用時(shí)整體尺寸的免持裝置的方法。
本發(fā)明包括以下步驟步驟一提供一保持架,且保持架一端設(shè)置第一樞轉(zhuǎn)件;步驟二提供一耳機(jī)單元;步驟三提供一麥克風(fēng)單元,且麥克風(fēng)單元一端設(shè)置第二樞轉(zhuǎn)件;步驟四將上述耳機(jī)單元與麥克風(fēng)單元組設(shè)在保持架上,麥克風(fēng)單元在不使用時(shí)通過(guò)第一及第二樞轉(zhuǎn)件向耳機(jī)單元折疊設(shè)置在保持架內(nèi)側(cè)。
與現(xiàn)有技術(shù)比較,本發(fā)明在麥克風(fēng)與保持架上分別設(shè)置相互配合的第一、第二樞轉(zhuǎn)件,這樣可令麥克風(fēng)單元在不使用時(shí)通過(guò)第一及第二樞轉(zhuǎn)件向耳機(jī)單元折疊并設(shè)置在保持架內(nèi)側(cè),因此可減小免持裝置的整體尺寸而便于攜帶。再者,本發(fā)明不需設(shè)置結(jié)構(gòu)復(fù)雜的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),這樣可易于制造而利于降低制造成本。
圖1為實(shí)施本發(fā)明制造方法的免持裝置的立體分解圖。
圖2為圖1所示免持裝置的另一角度視圖。
圖3為圖1所示免持裝置的局部組裝圖。
圖4為圖1所示免持裝置的立體組合圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1與圖2所示,本發(fā)明制造方法主要包括以下四個(gè)步驟步驟一提供一保持架1,并且保持架1一端設(shè)置第一樞轉(zhuǎn)件131;步驟二提供一耳機(jī)單元2;步驟三提供一麥克風(fēng)單元3,并且麥克風(fēng)單元3一端設(shè)置第二樞轉(zhuǎn)件323;步驟四將上述耳機(jī)單元2與麥克風(fēng)單元3組設(shè)在保持架1上,麥克風(fēng)單元3在不使用時(shí)通過(guò)第一及第二樞轉(zhuǎn)件131、323向耳機(jī)單元2折疊設(shè)置在保持架1內(nèi)側(cè)。
其中,步驟一進(jìn)一步包括以下步驟步驟A提供相互配合的上、下殼體10、11;步驟B提供一轉(zhuǎn)接件12,其中轉(zhuǎn)接件12上設(shè)有若干電子元件120以形成轉(zhuǎn)接電路,并且轉(zhuǎn)接件12兩端設(shè)有第一與第二接觸點(diǎn)121、122;步驟C在下殼體11一端提供一固持孔110,而相對(duì)另一端設(shè)置一缺口111,下殼體11內(nèi)側(cè)面鄰近缺口111部位設(shè)置第一端子定位槽112,所述第一端子定位槽112與缺口111相連通;步驟D提供第一導(dǎo)電端子13,所述第一導(dǎo)電端子13通過(guò)下殼體11的第一端子定位槽112固持在下殼體上,第一導(dǎo)電端子13一端與轉(zhuǎn)接件12的第二接觸點(diǎn)122電性接觸,而另一端垂直設(shè)置有一卡持片130,且所述卡持片130收容在下殼體11缺口111兩側(cè)的第一端子定位槽112內(nèi),第一樞轉(zhuǎn)件131設(shè)在卡持片130中部。其中,步驟二進(jìn)一步包括以下步驟步驟a提供一中空的呈喇叭形的收容殼體20,上述收容殼體20徑向尺寸較小一端外部設(shè)有一卡槽200;步驟b提供一語(yǔ)音轉(zhuǎn)換元件21及線纜22,上述線纜22一端與語(yǔ)音轉(zhuǎn)換元件21相焊接;步驟c提供一蓋體23與固接片24。其中,步驟三進(jìn)一步包括以下步驟步驟I提供一基座30,所述基座30一端設(shè)有一圓柱形容置孔300,另一端設(shè)有一凸塊301,并且該基座30還設(shè)有自凸塊301末端延伸至容置孔300的凹槽302及設(shè)于凸塊301兩側(cè)及凹槽302底部的第二端子收容槽303;步驟II提供一夾持體31,所述夾持體31一端設(shè)有一蓋板310,另一端設(shè)有一凸肋311,并且?jiàn)A持體31設(shè)有自蓋板310邊緣延伸至凸肋311兩側(cè)的第三端子收容槽312;步驟III提供第二導(dǎo)電端子32,所述第二導(dǎo)電端子32設(shè)有相互垂直的第一端子臂320與第二端子臂322,第一端子臂320末端設(shè)有彈性接觸部321,前述第二樞轉(zhuǎn)件323設(shè)于第二端子臂322末端;步驟IV提供一接收器元件33;步驟V將上述接收元件33置入容置孔300內(nèi),接著將第二導(dǎo)電端子32組入基座30第二端子收容槽303內(nèi),第一端子臂320的彈性接觸部321與接收器元件33電性接觸,第二端子臂322末端設(shè)于基座30凸塊301兩側(cè),然后將夾持體31組入基座30凹槽302內(nèi),其中蓋板310壓持彈性接觸部321,第二導(dǎo)電端子32夾持在第二端子收容槽303與第三端子收容槽312形成的空間內(nèi)。請(qǐng)參閱圖3與圖4所示,前述步驟四進(jìn)一步包括以下步驟步驟(a)將收容殼體20徑向尺寸較小的一端穿過(guò)下殼體11一端的固持孔110,而后通過(guò)固接片24卡持于卡槽200上而將收容殼體20組設(shè)在下殼體11上;步驟(b)將語(yǔ)音轉(zhuǎn)換元件21組入收容殼體20中,線纜22一端依次穿過(guò)收容殼體20、固持孔110及固接片24并焊接在轉(zhuǎn)接件12的第一接觸點(diǎn)121上,然后將蓋體23熱熔組設(shè)在收容殼體20上;步驟(c)將轉(zhuǎn)接件12通過(guò)螺釘14組設(shè)在上殼體10上,然后將下殼體11熱熔至上殼體10上;步驟(d)將麥克風(fēng)單元3通過(guò)凸塊301與保持架1的缺口111卡合組裝至保持架1上,其中第一樞轉(zhuǎn)件131與第二樞轉(zhuǎn)件323樞接并電性連接。
在上述實(shí)施方式中,第一樞轉(zhuǎn)件131為設(shè)于第一導(dǎo)電端子13卡持片130中部的凹孔,而第二樞轉(zhuǎn)件323為設(shè)置于第二導(dǎo)電端子32第二端子臂322末端的凸起。誠(chéng)然,第一與第二樞轉(zhuǎn)件131、323也可為普通的通孔,其間通過(guò)一螺栓實(shí)現(xiàn)其間的樞轉(zhuǎn)。再者,上述實(shí)施方式中轉(zhuǎn)接件12為一電路板,因此上述實(shí)施方式可做為一無(wú)線耳機(jī)或通過(guò)線纜與電路板連接。誠(chéng)然,上述轉(zhuǎn)接件12可直接設(shè)為一線纜,其一端可分別與第一導(dǎo)電端子13與耳機(jī)單元2的線纜22一端連接。
權(quán)利要求
1.一種免持裝置的制造方法,包括步驟一提供一保持架;步驟二提供一耳機(jī)單元;步驟三提供一麥克風(fēng)單元;步驟四將上述耳機(jī)單元與麥克風(fēng)單元組設(shè)在保持架上;其特征在于步驟一包括在保持架一端設(shè)置第一樞轉(zhuǎn)件,而步驟三包括在麥克風(fēng)單元一端設(shè)置第二樞轉(zhuǎn)件,麥克風(fēng)單元在不使用時(shí)通過(guò)第一及第二樞轉(zhuǎn)件向耳機(jī)單元折疊并設(shè)置在保持架內(nèi)側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的免持裝置的制造方法,其特征在于步驟一進(jìn)一步包括以下步驟步驟A提供相互配合的上、下殼體;步驟B提供一轉(zhuǎn)接件;步驟C在下殼體一端提供一固持孔,而相對(duì)另一端設(shè)置一缺口,下殼體內(nèi)側(cè)面鄰近缺口部位設(shè)置第一端子定位槽,所述第一端子定位槽與缺口相連通;步驟D提供第一導(dǎo)電端子,所述第一導(dǎo)電端子通過(guò)第一端子定位槽固持在下殼體上,第一端子一端與轉(zhuǎn)接件電性接觸,而另一端垂直設(shè)置有一卡持片,并且所述卡持片收容在下殼體缺口兩側(cè)的第一端子定位槽內(nèi),前述第一樞轉(zhuǎn)件設(shè)在卡持片中部。
3.如權(quán)利要求2所述的免持裝置的制造方法,其特征在于步驟二進(jìn)一步包括以下步驟步驟a提供一中空的呈喇叭形的收容殼體,上述收容殼體徑向尺寸較小一端外部設(shè)有一卡槽;步驟b提供一語(yǔ)音轉(zhuǎn)換元件及線纜,上述線纜一端與語(yǔ)音轉(zhuǎn)換元件相焊接;步驟c提供一蓋體與固接片。
4.如權(quán)利要求3所述的免持裝置的制造方法,其特征在于步驟三進(jìn)一步包括以下步驟步驟I提供一基座,所述基座一端設(shè)有一容置孔,另一端設(shè)有一凸塊,并且該基座還設(shè)有自凸塊末端延伸至容置孔的凹槽及設(shè)于凸塊兩側(cè)及凹槽底部的第二端子收容槽;步驟II提供一夾持體,所述夾持體一端設(shè)有一蓋板,另一端設(shè)有一凸肋,并且?jiàn)A持體設(shè)有自蓋板邊緣延伸至凸肋兩側(cè)的第三端子收容槽;步驟III提供第二導(dǎo)電端子,所述第二導(dǎo)電端子設(shè)有相互垂直的第一端子臂與第二端子臂,第一端子臂末端設(shè)有彈性接觸部,第二樞轉(zhuǎn)件設(shè)在第二端子臂末端;步驟IV提供一接收器元件;步驟V將上述接收元件置入容置孔內(nèi),接著將第二導(dǎo)電端子組入基座第二端子收容槽內(nèi),第一端子臂的彈性接觸部與接收器元件電性接觸,第二端子臂末端設(shè)于基座凸塊兩側(cè),而后將夾持體組入基座凹槽內(nèi),其中蓋板壓持彈性接觸部,第二導(dǎo)電端子夾持在第二端子收容槽與第三端子收容槽形成的空間內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的免持裝置的制造方法,其特征在于步驟四進(jìn)一步包括以下步驟步驟(a)將耳機(jī)單元的收容殼體組設(shè)在下殼體上,收容殼體徑向尺寸較小的一端穿過(guò)下殼體一端的固持孔,而后通過(guò)固接片卡持在卡槽上而將收容殼體組設(shè)在下殼體上;步驟(b)將語(yǔ)音轉(zhuǎn)換元件組入收容殼體中,線纜一端依次穿過(guò)收容殼體、固持孔及固接片并焊接于轉(zhuǎn)接件上,而后將蓋體熱熔組設(shè)在收容殼體上;步驟(c)將轉(zhuǎn)接件、下殼體及上殼體組裝形成一整體;步驟(d)將麥克風(fēng)單元通過(guò)凸塊與保持架的缺口卡合組裝至保持架上,其中第一樞轉(zhuǎn)件與第二樞轉(zhuǎn)件樞接并電性連接。
全文摘要
一種免持裝置的制造方法,包括設(shè)置耳機(jī)單元、麥克風(fēng)單元及連接上述二單元的保持架,其特征在于上述麥克風(fēng)單元與保持架分別設(shè)有相互配合的第一、第二樞轉(zhuǎn)件,這樣可令麥克風(fēng)單元在不使用時(shí)通過(guò)第一及第二樞轉(zhuǎn)件向耳機(jī)單元折疊并設(shè)置在保持架內(nèi)側(cè),因此可令該免持裝置在不使用時(shí)減小所占用的空間而便于攜帶。
文檔編號(hào)H04R9/00GK1454028SQ02116038
公開(kāi)日2003年11月5日 申請(qǐng)日期2002年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月26日
發(fā)明者吳熴燦 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司