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      一種交換網(wǎng)中傳遞反壓信息的方法

      文檔序號:7957399閱讀:247來源:國知局
      專利名稱:一種交換網(wǎng)中傳遞反壓信息的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明屬于通信領(lǐng)域,尤其涉及一種交換網(wǎng)中傳遞反壓信息的方法。
      背景技術(shù)
      通信網(wǎng)絡(luò)是由終端設(shè)備、傳輸設(shè)備、交換設(shè)備等基本要素組成的綜合系統(tǒng),交換設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)任意兩個用戶間的通信連接,交換網(wǎng)是交換設(shè)備的核心部件。交換網(wǎng)的功能是將輸入端口的信元,根據(jù)其路由信息交換到相應(yīng)的輸出端口,完成數(shù)據(jù)的交換。
      交換網(wǎng)的一個重要功能指標(biāo)是不能丟包,即交換網(wǎng)入口的信元必須能夠從交換網(wǎng)的某個出口發(fā)送出去,不能在交換網(wǎng)內(nèi)部丟棄。引起丟包的一個主要原因是發(fā)向某些目的端口的信元過多,共享緩存被大量占用,導(dǎo)致其他信元因不能分配到共享緩存而被丟棄。解決交換網(wǎng)丟包問題的一個方法就是傳遞反壓信息。當(dāng)發(fā)向某個目的端口的信元數(shù)量超過反壓門限時,目的芯片會送出反壓信息,告知相應(yīng)的發(fā)送端口停止向其發(fā)送信元,以此保證共享緩存有適當(dāng)?shù)目臻e單元存儲信元。
      在現(xiàn)有技術(shù)中,為了避免丟包,在交換網(wǎng)的一級芯片和三級芯片都設(shè)置反壓門限,當(dāng)目的端口的信元隊列長度超過反壓門限時就會產(chǎn)生反壓,反壓信息通過信元頭傳遞。需要傳遞多少反壓信息,由交換網(wǎng)的隊列個數(shù)決定。
      如圖1所示,交換網(wǎng)通過M個一級芯片、M個三級芯片和N個二級芯片傳輸信元,支持的優(yōu)先級個數(shù)為Y,一級芯片和三級芯片的端口數(shù)目為X。M、N、Y為2的冪次方。每個一級芯片的隊列個數(shù)為M×X×Y個,三級芯片的隊列個數(shù)為X×M×Y個,三級芯片需要傳遞的反壓信息(三級反壓)是X×M×Y bits。
      每個一級芯片到二級芯片間有N條鏈路,這N條鏈路上傳遞的反壓信息相同,即每條鏈路都傳遞M×X×Y bits反壓信息。每個二級芯片到三級芯片間的M條鏈路傳遞的反壓信息也相同,每條鏈路傳遞M×X×Y bits。
      由上可知,現(xiàn)有技術(shù)的最大缺點是浪費帶寬,容量越大帶寬浪費越明顯。例如M=64,N=64,X=4,Y=4,交換網(wǎng)的一級芯片與二級芯片間的每條鏈路需要傳遞64×4×4=1024bit(128字節(jié))三級反壓信息。如果分8個信元周期傳遞,1個信元需要攜帶16字節(jié)反壓信息。假設(shè)1個信元的基本信息包括68字節(jié),那么攜帶反壓信息的信元需要68+16=84字節(jié),交換網(wǎng)的有效帶寬為68/84=81%。
      現(xiàn)有技術(shù)的第二個缺點是反壓信息傳遞延時大。按上述參數(shù)計算,為了提高帶寬利用率,減少每個信元周期傳遞反壓信息的字節(jié)數(shù),例如每個信元周期傳遞8字節(jié),則需要傳遞128/8=16個信元周期,傳遞反壓信息的延時大,導(dǎo)致發(fā)送端響應(yīng)反壓速度慢,不能及時停止信元發(fā)送而造成丟包。
      現(xiàn)有技術(shù)的第三個缺點是浪費邏輯電路資源。按照上面的參數(shù)計算,交換網(wǎng)的二級芯片能夠接收到M條鏈路傳遞的M×X×Y bit反壓信息,每條鏈路傳遞的反壓信息來自于不同的一級芯片,所以需要處理的反壓信息為M×(M×X×Y)bit。處理電路需要M×X×Y個M bit或邏輯。按照上面的參數(shù)計算,每個第二級交換芯片需要1024個64bit或邏輯。同理,每個三級芯片需要處理來自N個二級芯片的M×X×Y bit反壓信息,處理電路需要M×X×Y個N bit或邏輯。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種交換網(wǎng)中傳遞反壓信息的方法,旨在縮短反壓信息的傳遞延時,節(jié)省交換網(wǎng)的有效帶寬和邏輯資源。
      本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的,一種交換網(wǎng)中傳遞反壓信息的方法,所述交換網(wǎng)通過M個一級芯片、N個二級芯片,以及M個三級芯片傳輸信元,每個一級芯片和三級芯片的端口個數(shù)為X,支持的優(yōu)先級個數(shù)為Y,所述方法包括下述步驟A.每個一級芯片將接收的對應(yīng)三級芯片的X×M×Y比特反壓信息按源芯片分為M個反壓隊列,并將所述M個反壓隊列分為N/k個反壓分組,每個反壓分組包含至少一個反壓隊列;B.每個一級芯片通過與二級芯片連接的N條輸出鏈路將所述N/k個反壓分組全部傳遞給N個二級芯片,每條輸出鏈路傳遞一個反壓分組,每k條輸出鏈路傳遞相同的反壓分組;C.每個二級芯片通過M條輸入鏈路接收一級芯片發(fā)送的不同三級芯片的不同反壓分組,每條輸入鏈路接收一個反壓分組,其中每k條輸入鏈路接收不同三級芯片的相同反壓分組,每M/k條鏈路中的不同鏈路接收不同三級芯片的不同反壓分組,N個二級芯片從整體上接收到M個三級芯片的所有反壓分組;D.每個二級芯片按反壓分組所對應(yīng)的源芯片將相應(yīng)反壓分組發(fā)送到與所述源芯片對應(yīng)的三級芯片;E.每個三級芯片通過N條輸入鏈路接收每個二級芯片發(fā)送的反壓分組,組合成為M個三級芯片對與該三級芯片對應(yīng)的一級芯片的反壓信息,并將所述反壓信息發(fā)送給與該三級芯片對應(yīng)的一級芯片;所述M、N、Y、k均為2的冪次方,k為傳輸反壓分組的冗余鏈路數(shù)。
      所述冗余鏈路數(shù)k為2。
      當(dāng)M=64、N=32、X=4、Y=2時,設(shè)一級芯片的芯片號sm_loc=0、1、2、... ...、63,每個一級芯片的N/k條鏈路組號link_grp=0、1、2、... ...、M/k,則(1)每N/k條鏈路傳遞反壓分組的序號vimq_grp={link_grp[3:2]^sm_loc[5:4],link_grp[1:0]+sm_loc[3:2]},其中^表示邏輯異或,花括號表示邏輯連接操作;(2)一級芯片的芯片號sm_loc屬于鏈路組號link_grp的鏈路傳遞的反壓分組為VIMQ(vimq_grp×M×k/N)、......、VIMQ(vimq_grp×M×k/N+M×k/N-1)。
      每條鏈路通過多個信元周期傳遞一個反壓分組。
      本發(fā)明通過對反壓信息進行分組傳遞,可以提高交換網(wǎng)的有效帶寬,縮短反壓傳遞延時,節(jié)省大量的邏輯資源,尤其對于容量越大的交換網(wǎng),反壓信息傳遞的效果越明顯。同時,通過本發(fā)明還可以靈活組建較小容量的交換網(wǎng)。


      圖1是典型三級交換網(wǎng)的結(jié)構(gòu)圖;圖2是三級芯片的隊列結(jié)構(gòu)圖;圖3是一級芯片的隊列結(jié)構(gòu)圖;圖4是三級芯片隊列按照源芯片分組的結(jié)構(gòu)圖;圖5是本發(fā)明一個實施例中二級芯片S2_1收發(fā)反壓信息過程的示意圖;圖6是本發(fā)明一個實施例中二級芯片S2_2收發(fā)反壓信息過程的示意圖;圖7是本發(fā)明一個實施例中二級芯片S2_16收發(fā)反壓信息過程的示意圖。
      具體實施例方式
      為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
      在本發(fā)明中,將每個三級芯片產(chǎn)生的反壓信息進行分組傳遞,提高交換網(wǎng)的有效帶寬,縮短了反壓傳遞延時,節(jié)省了大量的邏輯資源。
      參見圖1,從一級芯片S1_x(x=1~M)輸入的信元,經(jīng)過二級芯片S2_1,S2_2,......,或S2_N,交換到某個三級芯片的X個目的端口之一。
      三級芯片的隊列按目的端口排隊,為了區(qū)別輸出信元來自哪個一級芯片,還要在每個目的端口內(nèi)按源芯片排隊,這種隊列組織方式可以稱為虛擬輸入隊列(Virtual Input Module Queuing,VIMQ),如圖2所示。圖中Port0~Port x-1表示一個三級芯片的輸出端口,S1_1、S1_2、......S1_M表示信元來自哪個一級芯片(源芯片),每個源芯片下又分Y個優(yōu)先級。所以,每個三級芯片的隊列個數(shù)為X×M×Y個,每個隊列對應(yīng)1bit反壓信息。
      一級芯片按虛擬輸出隊列(Virtual Output Queuing,VOQ)方式排隊,如圖3所示。所有發(fā)向三級芯片S3_1的信元組成一組,發(fā)向三級芯片S3_2的信元組成一組,......,共有M組。在每個組中又按目的端口和優(yōu)先級分為X×Y個隊列。所以,一級芯片的隊列個數(shù)為M×X×Y個。
      三級芯片產(chǎn)生的X×M×Y bit三級反壓信息直接送入對應(yīng)的一級芯片,S3_1的三級反壓信息直接送入S1_1,......,S3_16的三級反壓信息直接送入S1_16。然后一級芯片通過與二級芯片的N條鏈路把三級反壓送給N個二級芯片。
      在本發(fā)明中,每個一級芯片將X×M×Y bit反壓信息分成N/k組,每k條鏈路傳遞的反壓信息相同,以保證當(dāng)某條鏈路出現(xiàn)故障時,仍有其他鏈路可以把反壓信息傳遞出去。k為2的冪次方。作為本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例,每個一級芯片將X×M×Y bit反壓信息分成N/2組。另外,不同的一級芯片在相同鏈路上傳遞的反壓也不同,例如S1_1的鏈路1和S1_3的鏈路1分別傳遞反壓的不同部分。
      由于三級芯片是對接收到的一級芯片的信元隊列產(chǎn)生的反壓,因此每個三級芯片按照其隊列組織形式都有M×X×Y個隊列反壓,本發(fā)明將來自同一個一級芯片、X個不同目的端口的隊列反壓分組成一個VIMQ,VIMQ的個數(shù)與一級芯片的個數(shù)相同,即三級芯片產(chǎn)生的反壓信息包括M個反壓信息組。
      如圖4所示,假設(shè)每個三級芯片有4個端口,每個端口有4個優(yōu)先級,對于三級芯片S3_1產(chǎn)生的反壓信息,VIMQ1是指從一級芯片S1_1發(fā)向三級芯片S3_1的4個端口的16個優(yōu)先級隊列反壓,......,VIMQM是指從一級芯片S1_M發(fā)向三級芯片S3_M的4個端口的16個優(yōu)先級隊列反壓。
      在一級芯片到二級芯片的N條輸出鏈路中,每k條鏈路負責(zé)傳遞1組反壓信息,實現(xiàn)反壓信息的冗余備份。連接同一個二級芯片的M個一級芯片的N條輸出鏈路剛好傳遞N/k個反壓分組的不同部分,需要注意的是這N/k個反壓分組不是某個三級芯片的M×X×Y個隊列反壓,而是每個三級芯片隊列反壓的一個反壓分組。
      每個二級芯片通過M條輸入鏈路接收一級芯片發(fā)送的不同三級芯片的不同反壓分組,每條輸入鏈路接收一個反壓分組,其中每k條輸入鏈路接收不同三級芯片的相同反壓分組,每M/k條鏈路的不同鏈路接收不同三級芯片的不同反壓分組,M個二級芯片從整體上接收到M個三級芯片的所有反壓分組。每個二級芯片按反壓分組所對應(yīng)的源芯片通過與三級芯片間的M條輸出鏈路將相應(yīng)反壓分組發(fā)送到與該源芯片對應(yīng)的三級芯片。
      N個二級芯片通過連接同一個三級芯片的N條鏈路使得該三級芯片能接收到其對應(yīng)編號的一級芯片向三級芯片發(fā)送信元的反壓情況。
      每個三級芯片的輸入鏈路都能收到該三級芯片對M個一級芯片的反壓信息,考慮到反壓信息的冗余傳輸,三級芯片需要將接收的反壓信息進行邏輯或處理,然后將處理后的一份反壓信息送入對應(yīng)編號的一級芯片。
      此時,每個一級芯片都獲取到自身向M個三級芯片發(fā)送信元時,M個三級芯片產(chǎn)生的反壓信息。如果一級芯片的某個隊列被三級芯片反壓,一級芯片就不會從這個隊列中調(diào)度出信元,從而保證對應(yīng)三級芯片的共享緩存不會被該隊列耗盡而造成丟包。
      作為本發(fā)明的一個優(yōu)選實施例,假設(shè)M=64、N=32、X=4、Y=2,k=2,設(shè)一級芯片的芯片號sm_loc=0、1、2、......、63,每個一級芯片的N/k條鏈路組號link_grp=0、1、2、......、M/k,根據(jù)下述方法計算M個一級芯片的N/k條鏈路的反壓分組設(shè)定變量vimq_grp表示每N/k條鏈路傳遞反壓分組的序號,則vimq_grp={linK_grp[3:2]^sm_loc[5:4],link_grp[1:0]+sm_loc[3:2]},其中^表示邏輯異或,花括號表示邏輯連接操作。
      一級芯片的芯片號sm_loc屬于鏈路組號link_grp的鏈路傳遞的反壓分組是VIMQ(vimq_grp×M×k/N)、......、VIMQ(vimq_grp×M×k/N+M×k/N-1)。
      以下通過一個示例對本發(fā)明的具體實現(xiàn)進行詳細說明。假設(shè)M=16,N=16,X=4,Y=4,每個三級芯片產(chǎn)生的反壓信息為256bit,三級芯片S31將自身產(chǎn)生的256bit反壓信息(即16個VIMQ)直接發(fā)送給對應(yīng)的一級芯片S1_1;三級芯片S3_2將自身產(chǎn)生的256bit反壓信息(即16個VIMQ)直接發(fā)送給對應(yīng)的一級芯片S1_2;......三級芯片S3_M將自身產(chǎn)生的256bit反壓信息(即16個VIMQ)直接發(fā)送給對應(yīng)的一級芯片S1_M。
      一級芯片S1_1將256bit反壓信息分成8組,相鄰的2個VIMQ一組,每組32bit反壓信息。將8組反壓信息與一級芯片的16條輸出鏈路對應(yīng),每兩條輸出鏈路傳遞相同的一組反壓信息,以實現(xiàn)反壓信息的冗余備份。如一級芯片S1_1的鏈路1和鏈路13負責(zé)傳遞三級芯片S3_1的VIMQ1和VIMQ2反壓;鏈路2和14負責(zé)傳遞三級芯片S3_1的VIMQ9和VIMQ10反壓;鏈路3和15負責(zé)傳遞三級芯片S3_1的VIMQ3和VIMQ4反壓......。若一級芯片將每組反壓信息(包括相鄰的兩個VIMQ,32bit)分4個信元周期傳遞出去,則每個信元周期取出8bit反壓信息與一份信元內(nèi)容組成一個新的信元,然后從本組反壓信息對應(yīng)的2條輸出鏈路上發(fā)送出去。
      如下表所示,與一級芯片S1_1相同,每個一級芯片都將對接收到的三級反壓信息進行分組,并將其與輸出鏈路相對應(yīng)一級芯片S1_2的鏈路1和13負責(zé)傳遞三級芯片S3_2的VIMQ1和VIMQ2,一級芯片S1_3的鏈路1和13負責(zé)傳遞三級芯片S3_3的VIMQ3和VIMQ4,一級芯片S1_4的鏈路1和13負責(zé)傳遞三級芯片S3_4的VIMQ3和VIMQ4,......。

      圖6是二級芯片S2_1收發(fā)反壓信息的示意圖,圖中左側(cè)鏈路1~16對應(yīng)S2_1的16條輸入鏈路,右側(cè)鏈路1~16對應(yīng)S2_1的16條輸出鏈路,括號標(biāo)識了該鏈路傳遞的反壓將發(fā)向哪個三級芯片。S2_1將接收到的反壓信息重新組合后,通過S2_1到16個三級芯片S3_z(z=1~16)的16條鏈路發(fā)送出去,每條輸出鏈路傳遞的反壓信息不同。
      二級芯片S2_1的輸入鏈路1接收到三級芯片S3_1的VIMQ1~2反壓,即S1_1和S1_2向S3_1發(fā)送信元的隊列反壓;S2_1的輸入鏈路2接收到S3_2的VIMQ1~2反壓,即S_11和S1_2向S3_2發(fā)送信元的隊列反壓;S2_1的輸入鏈路3接收到S3_3的VIMQ3~4反壓,即S1_3和S1_4向S3_3發(fā)送信元的隊列反壓;S2_1的輸入鏈路4接收到S3_4的VIMQ3~4反壓,即S1_3和S1_4向S3_4發(fā)送信元的隊列反壓;......。
      二級芯片S2_1將同一個一級芯片向2個三級芯片發(fā)送信元的反壓合并為一組,從對應(yīng)編號的三級芯片的鏈路上發(fā)送出去S1_1向S3_1和S3_2發(fā)送信元的隊列反壓,即是S3_1和S3_2的VIMQ1,將這一組隊列反壓發(fā)送到S3_1;S1_2向S3_1和S3_2發(fā)送信元的隊列反壓,即是S3_1和S3_2的VIMQ2,將這一組隊列反壓發(fā)送到S3_2;S1_3向S3_3和S3_4發(fā)送信元的隊列反壓,即是S3_3和S3_4的VIMQ3,將這一隊列反壓發(fā)送到S3_3;S1_4向S3_3和S3_4發(fā)送信元的隊列反壓,即是S3_3和S3_4的VIMQ4,將這一組隊列反壓發(fā)送到S3_4;......。
      實際上,S3_1VIMQ1就是對應(yīng)圖3中一級芯片S1_1VOQ1隊列反壓,S3_2VIMQ1對應(yīng)S1_1VOQ2的隊列反壓,......,S3_16VIMQ1對應(yīng)S1_1VOQ16的隊列反壓;S3_1VIMQ16對應(yīng)S1_16VOQ1的隊列反壓,S3_2VIMQ16對應(yīng)S1_16VOQ2的隊列反壓,......S3_16VIMQ16對應(yīng)S1_16VOQ16的隊列反壓。
      其他二級芯片對輸入反壓的處理方法相似,但是不同二級芯片相同鏈路輸入、輸出的反壓不同,這與反壓如何分組相關(guān)。圖7示出了S2_2的接收的反壓分組和發(fā)送的反壓情況,圖8示出了S2_16接收的反壓分組和發(fā)送的反壓情況。
      每個三級芯片通過16條鏈路分別與S2_1、S2_2、......、S2_16連接,三級芯片一條輸入鏈路上傳遞的反壓信息是與該三級芯片對應(yīng)編號的一級芯片向2個三級芯片發(fā)送信元的三級反壓信息,16條鏈路共接收到對應(yīng)一級芯片向16個三級芯片發(fā)送信元的反壓情況。例如,三級芯片S3_1的1_6條鏈路接收的反壓是S1_1向S3_1~S3_16發(fā)送信元的反壓信息S3_1鏈路1接收的反壓為S3_1VIMQ1和S3_2VIMQ1,即一級芯片S1_1向三級芯片S3_1和S3_2發(fā)送信元產(chǎn)生的反壓;S3_1鏈路2接收的反壓為S3_9VIMQ1和S3_10VIMQ1,即一級芯片S1_1向三級芯片S3_9和S3_10發(fā)送信元產(chǎn)生的反壓;......;S3_1鏈路16接收的反壓為S3_15VIMQ1和S3_16VIMQ1,即一級芯片S1_1向三級芯片S3_15和S3_16發(fā)送信元產(chǎn)生的反壓。
      從交換網(wǎng)的整體上看,每個三級芯片能夠接收到對應(yīng)一級芯片向所有16個三級芯片發(fā)送信元的反壓信息,即16個三級芯片對該一級芯片向其發(fā)送信元的隊列反壓情況。三級芯片將接收到的這些反壓信息提取出來,由于每兩條鏈路傳遞的反壓信息相同,需要對其進行邏輯或操作處理為一份反壓信息,然后直接送給對應(yīng)的一級芯片。如果一級芯片的某些隊列被反壓,調(diào)度模塊就不會從這些隊列中調(diào)度出信元,從而保證共享緩存不會被某些隊列耗盡而造成丟包。
      首先,本發(fā)明提高了交換網(wǎng)的有效帶寬。如M=64,N=64,X=4,Y=4,每個一級芯片需要傳遞的三級反壓為64×4×4=1024bit,將反壓分成32組,每條鏈路需要傳遞32bit。如果分4個信元周期傳遞,每個信元只需要增加1個字節(jié)(8bit),交換網(wǎng)的有效帶寬為68/(68+1)=98.6%,比前面計算的81%有很大提高。
      其次,本發(fā)明縮短了反壓傳遞延時,按照上面的計算,只需4個信元周期就可以將所有隊列的反壓傳遞出去。
      另外,本發(fā)明節(jié)省了大量的邏輯資源,反壓分組的同時考慮到信息的冗余備份,用2條鏈路傳遞相同的反壓分組,每個二級芯片和三級芯片需要的邏輯資源是1024個2bit或邏輯。
      最后,本發(fā)明的方案可以靈活組建較小容量的交換網(wǎng)。減少一級芯片、二級芯片和三級芯片的個數(shù)就可以減小交換網(wǎng)的容量。例如3種芯片各使用8個芯片組成原來容量二分之一的交換網(wǎng),需要傳遞的反壓為VIMQ1~8,只需要將一級芯片和三級芯片的鏈路1、3、5、7、9、11、13和15連接到相應(yīng)的二級芯片上即可。
      反壓分組的方法可以根據(jù)交換網(wǎng)兼容的不同容量模式?jīng)Q定,即一級芯片每條鏈路傳遞的反壓信息大小可以根據(jù)容量需求靈活制定。為了保證反壓信息的冗余備份,可以使用若干條鏈路傳遞相同的部分。
      以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求
      1.一種交換網(wǎng)中傳遞反壓信息的方法,所述交換網(wǎng)通過M個一級芯片、N個二級芯片,以及M個三級芯片傳輸信元,每個一級芯片和三級芯片的端口個數(shù)為X,支持的優(yōu)先級個數(shù)為Y,其特征在于,所述方法包括下述步驟A.每個一級芯片將接收的對應(yīng)三級芯片的X×M×Y比特反壓信息按源芯片分為M個反壓隊列,并將所述M個反壓隊列分為N/k個反壓分組,每個反壓分組包含至少一個反壓隊列;B.每個一級芯片通過與二級芯片連接的N條輸出鏈路將所述N/k個反壓分組全部傳遞給N個二級芯片,每條輸出鏈路傳遞一個反壓分組,每k條輸出鏈路傳遞相同的反壓分組;C.每個二級芯片通過M條輸入鏈路接收一級芯片發(fā)送的不同三級芯片的不同反壓分組,每條輸入鏈路接收一個反壓分組,其中每k條輸入鏈路接收不同三級芯片的相同反壓分組,每M/k條鏈路中的不同鏈路接收不同三級芯片的不同反壓分組,N個二級芯片從整體上接收到M個三級芯片的所有反壓分組;D.每個二級芯片按反壓分組所對應(yīng)的源芯片將相應(yīng)反壓分組發(fā)送到與所述源芯片對應(yīng)的三級芯片;E.每個三級芯片通過N條輸入鏈路接收每個二級芯片發(fā)送的反壓分組,組合成為M個三級芯片對與該三級芯片對應(yīng)的一級芯片的反壓信息,并將所述反壓信息發(fā)送給與該三級芯片對應(yīng)的一級芯片;所述M、N、Y、k均為2的冪次方,k為傳輸反壓分組的冗余鏈路數(shù)。
      2.如權(quán)利要求1所述的交換網(wǎng)中傳遞反壓信息的方法,其特征在于,所述冗余鏈路數(shù)k為2。
      3.如權(quán)利要求2所述的交換網(wǎng)中傳遞反壓信息的方法,其特征在于,當(dāng)M=64、N=32、X=4、Y=2時,設(shè)一級芯片的芯片號sm loc=0、1、2、......、63,每個一級芯片的N/k條鏈路組號link grp=0、1、2、......、M/k,則(1)每N/k條鏈路傳遞反壓分組的序號vimq_grp={link_grp[3:2]^sm_loc[5:4],link_grp[1:0]+sm_loc[3:2]},其中^表示邏輯異或,花括號表示邏輯連接操作;(2)一級芯片的芯片號sm_loc屬于鏈路組號link_grp的鏈路傳遞的反壓分組為VIMQ(vimq_grp×M×k/N)、......、VIMQ(vimq_grp×M×k/N+M×k/N-1)。
      4.如權(quán)利要求1、2或3所述的交換網(wǎng)中傳遞反壓信息的方法,其特征在于,每條鏈路通過多個信元周期傳遞一個反壓分組。
      全文摘要
      本發(fā)明適用于通信領(lǐng)域,提供了一種交換網(wǎng)中傳遞反壓信息的方法,通過對反壓信息進行分組傳遞,可以提高交換網(wǎng)的有效帶寬,縮短反壓傳遞延時,節(jié)省大量的邏輯資源,尤其對于容量越大的交換網(wǎng),反壓信息傳遞的效果越明顯。同時,通過本發(fā)明還可以靈活組建較小容量的交換網(wǎng)。
      文檔編號H04L12/58GK1878146SQ20061006158
      公開日2006年12月13日 申請日期2006年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月10日
      發(fā)明者宋玲玲, 唐德智, 王凱, 羅柳柱, 劉運華 申請人:華為技術(shù)有限公司
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