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      一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置的制作方法

      文檔序號:7960694閱讀:207來源:國知局
      專利名稱:一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置。
      背景技術(shù)
      IPMI(Intelligent Platform Management Interface,智能平臺管理接口)源于服務(wù)器領(lǐng)域,是各網(wǎng)絡(luò)開發(fā)商為提高服務(wù)器的可用性指標(biāo)而推出的智能化平臺管理接口標(biāo)準(zhǔn),目的是為服務(wù)器提供設(shè)備管理、傳感器/事件管理、用戶管理、風(fēng)扇框/電源框管理、遠(yuǎn)程維護(hù)等功能;其獨(dú)立于主處理器對硬件平臺進(jìn)行監(jiān)視和控制。且IPMI提供了帶外(SideBand)和帶內(nèi)(InBand)維護(hù)通道,帶外通道和帶內(nèi)通道相互獨(dú)立。
      IPMI支持平臺管理的擴(kuò)展,通過IPMB(Intelligent Platform ManagementBus,智能平臺管理總線),來實(shí)現(xiàn)BMC(Baseboard ManagementController,基板管理控制器)和SMC(Satellite Management Controller,從節(jié)點(diǎn)管理控制器)的通訊。IPMB是IPMI的一種總線接口,其在IPMI中的位置如圖1所示,IPMB總線連接了SMM(System Management Module,系統(tǒng)管理模塊)板上的CMM(Chassis Management Module,機(jī)框管理模塊)模塊和其他單板的BMC模塊。各個單板的BMC模塊是IPMI的核心,位于系統(tǒng)總線與平臺管理硬件之間,提供與系統(tǒng)總線的接口以及平臺管理硬件的接口,用于對自己所在的單板進(jìn)行管理,將設(shè)備管理、傳感器/事件管理、風(fēng)扇框/電源框管理的信息上報給SMM板。同時,SMM板也可以和用戶界面進(jìn)行通訊,其中UI控制臺為用戶控制接口,實(shí)現(xiàn)用戶管理和遠(yuǎn)程維護(hù)等功能。IPMB是基于I2C的串行總線,最高速率400kbps。其中,兩塊SMM板,分別作為主用和備用,以達(dá)到一塊SMM板出現(xiàn)問題,可以由備用板替代主用板的目的。
      現(xiàn)有的IPMI系統(tǒng)中,對前后插板的監(jiān)控如圖2所示,將前插板的BMC模塊按照星形的拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)與SMM板通過IPMB總線相連,后插板沒有BMC模塊,但是前插板的BMC模塊可以對后插板進(jìn)行監(jiān)視和控制,即后插板上的監(jiān)控信息都上報到前插板的BMC模塊。
      所述的星形拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)如圖3所示,每塊單板上的BMC與主用CMM板和備用CMM板之間都有一條I2C通道相連,使得不同單板與CMM之間的IPMB總線相互獨(dú)立,不互相影響,即與主用和備用CMM板的數(shù)據(jù)傳輸通道相互獨(dú)立。其中前插板有BMC模塊的核心結(jié)構(gòu),后插板沒有BMC模塊的核心結(jié)構(gòu),只能將監(jiān)測信息上報前插板BMC模塊。
      隨著ATCA(Advanced Telecommunication Computing Architecture,高級通信計算構(gòu)件)平臺的發(fā)展和功能的日益強(qiáng)大,一些后插板已經(jīng)不再是前插板的附屬結(jié)構(gòu),而是作為一個獨(dú)立的功能板出現(xiàn)在機(jī)框中,其作用和地位是與前插板平等的,所以對后插板進(jìn)行全面有效的監(jiān)控和管理是非常必要的。而由上述敘述可知,由于后插板沒有BMC模塊的核心結(jié)構(gòu),在后插板功能復(fù)雜的時候,很難對后插板進(jìn)行全面、有效和及時的監(jiān)視和管理。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置。
      本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,該裝置包括設(shè)置于后插板上的基板管理控制器BMC模塊,所述BMC模塊通過智能平臺管理總線IPMB與外界系統(tǒng)管理模塊相連,將后插板上的工作狀態(tài)參數(shù)通過所述IPMB總線上報給外界系統(tǒng)管理模塊。
      所述BMC模塊與其所在的后插板的CPU通過I2C和串口進(jìn)行通訊。
      所述BMC模塊將與CPU通訊的串口重定向到外部串口連接器。
      所述BMC模塊包括電壓監(jiān)測與控制電路,監(jiān)測后插板的供電電壓狀態(tài),并控制后插板側(cè)的上下電。
      所述BMC模塊包括傳感器及其控制電路,監(jiān)測環(huán)境溫度。
      所述BMC模塊包括單板信息更新模塊,存儲并上報后插板槽位號和印刷電路板PCB版本信息。
      所述BMC模塊包括非易失性存儲器,存儲后插板的制造信息、系統(tǒng)時間日志。
      所述后插板的BMC模塊與前插板的BMC模塊共用IPMB總線上的一個節(jié)點(diǎn)。
      所述后插板的BMC模塊與前插板的BMC模塊分別使用單獨(dú)的節(jié)點(diǎn)與IPMB總線相連。
      如上述,從本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出,本發(fā)明通過在功能復(fù)雜的后插板上設(shè)置BMC模塊,連接到IPMB總線上,實(shí)現(xiàn)了對后插板單獨(dú)的監(jiān)控和管理,加強(qiáng)了IPMI智能管理平臺的功能。


      圖1為現(xiàn)有技術(shù)IPMB在IPMI系統(tǒng)中位置示意圖;
      圖2為現(xiàn)有技術(shù)IPMB總線連接結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為現(xiàn)有技術(shù)IPMB總線的星形拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本發(fā)明一種實(shí)施例的IPMB總線連接結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本發(fā)明一種實(shí)施例的BMC模塊邏輯框圖;圖6為本發(fā)明一種實(shí)施例IPMB總線的星形拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施例方式
      本發(fā)明的核心思想是提供了一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,通過在功能復(fù)雜的后插板上設(shè)置BMC模塊,并且連入IPMB總線,能夠及時發(fā)現(xiàn)并排除后插板的故障,實(shí)現(xiàn)了對后插板進(jìn)行全面有效的監(jiān)控管理。
      本發(fā)明提供了一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,所述裝置的一種實(shí)施實(shí)例與外部IPMB總線的連接結(jié)構(gòu)如圖4所示,該后插板監(jiān)控裝置包括后插板及BMC模塊,所述BMC模塊設(shè)置于后插板上,用于完成后插板上下電控制、復(fù)位控制、電壓監(jiān)控、槽位號、PCB版本號以及與SMM板信息的互通。
      所述在后插板上設(shè)置的BMC模塊內(nèi)部各功能部件及與外部的連接關(guān)系如圖5所示,BMC模塊與單板CPU通過I2C和串口進(jìn)行通訊,同時BMC模塊也可以把與CPU通訊的串口重定向到外部串口連接器,用于打印CPU啟動信息。所述的BMC模塊的外部串口主要用于BMC調(diào)試時使用。
      所述BMC模塊包括電壓檢測與控制電路,用于檢測單板的電壓狀態(tài)是否正常,并控制單板側(cè)的上下電。
      BMC模塊還包括傳感器與其控制電路,用于檢測單板關(guān)鍵部位的環(huán)境溫度,將溫度信息上報給控制器,再由BMC通過IPMB總線上報給系統(tǒng)管理模塊。
      BMC模塊還包括單板信息更新電路,主要用于保存并上報單板的槽位號和PCB版本號。
      該BMC模塊還包括非易失性存儲器,主要用于存儲單板的系統(tǒng)時間日志和制造信息等。整個機(jī)框的所有BMC模塊以星形拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)的形式,通過IPMB總線與系統(tǒng)管理模塊SMM板上的CMM板相連。
      所述星形拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)如圖6所示,在圖6中前后插板共用一個IPMB總線的節(jié)點(diǎn),即前后插板共用一條I2C通道與SMM板通訊。也可以將前后插板分離,使用兩個節(jié)點(diǎn)與IPMB總線相連,即前后插板都有自己單獨(dú)的I2C總線與IPMB總線相連。
      綜上所述,本發(fā)明通過在功能復(fù)雜的后插板上設(shè)置BMC模塊,連接到IPMB總線上,實(shí)現(xiàn)了對后插板單獨(dú)的監(jiān)控和管理,增強(qiáng)了IPMI智能管理平臺的功能。
      以上所述,僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
      ,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求
      1.一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,其特征在于,該裝置包括設(shè)置于后插板上的基板管理控制器BMC模塊,所述BMC模塊通過智能平臺管理總線IPMB與外界系統(tǒng)管理模塊相連,將后插板上的工作狀態(tài)參數(shù)通過所述IPMB總線上報給外界系統(tǒng)管理模塊。
      2.如權(quán)利要求1所述的一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,其特征在于,所述BMC模塊與其所在的后插板的CPU通過I2C和串口進(jìn)行通訊。
      3.如權(quán)利要求1所述的一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,其特征在于,所述BMC模塊將與CPU通訊的串口重定向到外部串口連接器。
      4.如權(quán)利要求1所述的一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,其特征在于,所述BMC模塊包括電壓監(jiān)測與控制電路,監(jiān)測后插板的供電電壓狀態(tài),并控制后插板側(cè)的上下電。
      5.如權(quán)利要求1所述的一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,其特征在于,所述BMC模塊包括傳感器及其控制電路,監(jiān)測環(huán)境溫度。
      6.如權(quán)利要求1、4或5所述的一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,其特征在于,所述BMC模塊包括單板信息更新模塊,存儲并上報后插板槽位號和印刷電路板PCB版本信息。
      7.如權(quán)利要求1、4或5所述的一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,其特征在于,所述BMC模塊包括非易失性存儲器,存儲后插板的制造信息、系統(tǒng)時間日志。
      8.如權(quán)利要求6所述的一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,其特征在于,所述BMC模塊包括非易失性存儲器,存儲后插板的制造信息、系統(tǒng)時間日志。
      9.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,其特征在于,所述后插板的BMC模塊與前插板的BMC模塊共用IPMB總線上的一個節(jié)點(diǎn)。
      10.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,其特征在于,所述后插板的BMC模塊與前插板的BMC模塊分別使用單獨(dú)的節(jié)點(diǎn)與IPMB總線相連。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域中一種智能平臺管理接口系統(tǒng)中的后插板監(jiān)控裝置,在后插板上設(shè)置BMC模塊,所述BMC模塊通過智能平臺管理總線IPMB與外界系統(tǒng)管理模塊相連。本發(fā)明通過在功能復(fù)雜的后插板上設(shè)置BMC模塊,連接到IPMB總線上,實(shí)現(xiàn)了對后插板單獨(dú)的監(jiān)控和管理,增強(qiáng)了IPMI智能管理平臺的功能。
      文檔編號H04L12/24GK1983987SQ20061007857
      公開日2007年6月20日 申請日期2006年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月12日
      發(fā)明者崔英利, 馮健, 陳華, 鄭義文 申請人:華為技術(shù)有限公司
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