專利名稱：雙界面sim卡及其應(yīng)用方案的制作方法
雙界面SIM卡及其應(yīng)用方案技術(shù)領(lǐng)域該項(xiàng)發(fā)明提供了一種新型的雙畀面SIM卡，通過這種新型的智能卡為手機(jī)的非接觸應(yīng)用 提供新的解決方案。
技術(shù)背景手機(jī)的非接觸應(yīng)用是近年來(lái)興起的一種新型應(yīng)用，它通過無(wú)線方式使手機(jī)可以方便快捷 地下載新的應(yīng)用功能，并完成非接觸支付，門禁管理，尤其是在人流密度大的區(qū)域可以快速 完成驗(yàn)票，支付，準(zhǔn)入等應(yīng)用。目前支持該應(yīng)用的技術(shù)主要是近距離無(wú)線通訊技術(shù)(NFC)， 它通過手機(jī)中的NFC模塊完成無(wú)線通訊的建立與連接，但它需要手機(jī)本身帶有NFC功能，而 對(duì)應(yīng)大多數(shù)不具備NFC模塊的手機(jī)則無(wú)法支持該功能。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提出的雙界面SIM卡解決了上述問題，只需在普通手機(jī)中插入該SIM卡，就可以 很方便地為不具備NFC通訊功能的手機(jī)提供無(wú)線通訊能力，且與NFC手機(jī)相比成本低廉。該雙界面SIM卡芯片模塊由層疊式卡片天線(1)，高導(dǎo)磁率介質(zhì)層(2)以及雙界面芯 片模塊(3)構(gòu)成。芯片模塊(3)與天線(1)連接構(gòu)成雙界面卡?？ㄆ炀€采用層疊式結(jié)構(gòu)(圖1)，而非傳統(tǒng)的平鋪式繞線結(jié)構(gòu)(圖4)。該結(jié)構(gòu)的天線 可加大通過天線線圈的磁通量，有利于信號(hào)的接收?？ㄆ瑑?nèi)部具有高導(dǎo)磁率介質(zhì)層(2)，同樣可加大通過天線線圈的磁通量，提高信號(hào)接 收能量。該芯片在非接觸工作方式下可通過接觸電源觸點(diǎn)VDD (4)加入芯片所需電源電壓，從 而為芯片工作提供更多的能量，以彌補(bǔ)非接觸工作時(shí)從電磁場(chǎng)中直接獲取芯片工作所需能量 的不足，提高非接觸工作方式下通訊的距離及穩(wěn)定性。通過采用非金屬的SIM卡座，非金屬手機(jī)機(jī)蓋以及卡座接觸觸點(diǎn)采用彈簧針結(jié)構(gòu)，減 少了金屬對(duì)非接觸通訊的干擾。


圖1為層疊式的卡片天線圖2為雙界面卡結(jié)構(gòu)示意圖，其中(1)為層疊式的卡片天線，(2)為高導(dǎo)磁率介質(zhì)層(如鐵 氧體等)，(3)為雙界面芯片，它與層疊式天線(2)相連圖3為雙界面卡的俯視圖，(4)為其接觸電源電壓觸點(diǎn)VDD，在非接觸方式下可同時(shí)從該觸點(diǎn)加入電源電壓以增加供給芯片的電源驅(qū)動(dòng)能力
圖4為傳統(tǒng)的平鋪式天線結(jié)構(gòu)具體實(shí)施方式
本發(fā)明在具體實(shí)施時(shí)，采用如下方式-1. 按照層疊方式繞制天線線圏制成INLAY層，并制作成可承載芯片模塊的卡體；2. 將雙界面芯片模塊填裝入卡體，然后將天線與芯片模塊上的天線觸點(diǎn)焊接起來(lái)；3. 將高導(dǎo)磁率介質(zhì)(如鐵氧體)放在卡體的線圈內(nèi)(但不遮蓋芯片)然后進(jìn)行層壓，完 成制卡；4. 在非接觸應(yīng)用時(shí)可通過接觸電源電壓觸點(diǎn)VDD加入電源電壓，以進(jìn)一步提髙芯片所獲 得的電源驅(qū)動(dòng)能力5. 使用該雙界面SIM卡時(shí)，需采用非金屬的SIM卡座，非金屬手機(jī)機(jī)蓋以及卡座接觸觸 點(diǎn)采用彈簧針結(jié)構(gòu)，以減少金屬對(duì)非接觸通訊的干擾。
權(quán)利要求
1.一種雙界面SIM卡其特征是包括層疊式卡片天線(1)，高導(dǎo)磁率介質(zhì)層(2)以及雙界面芯片模塊(3)，該芯片在非接觸工作方式下可通過接觸電源觸點(diǎn)VDD供電，在應(yīng)用中采用非金屬的SIM卡座，采用非金屬手機(jī)機(jī)蓋以及卡座接觸觸點(diǎn)采用彈簧針結(jié)構(gòu)。
2. 如權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于采用層疊式的卡片天線，卡片天線所圍的面積不 限于某種特定的形狀，可依據(jù)SIM卡的卡體纏繞出圍繞面積最大的線圈。
3. 如權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于內(nèi)含高導(dǎo)磁率介質(zhì)層。
4. 如權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于在非接觸工作方式下可通過接觸觸點(diǎn)電源VDD(4)提供卡片工作所需的電源。'
5.如權(quán)利要求1所述的SIM卡的應(yīng)用方案，包括采用非金屬的SIM卡座，釆用非金屬手機(jī)機(jī) 蓋以及卡座接觸觸點(diǎn)采用彈簧針結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明提出一種新型雙界面SIM卡結(jié)構(gòu)以及應(yīng)用方案，該SIM卡不僅可以實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)的接觸式SIM卡的功能，還增加了非接觸通訊功能，可支持手機(jī)的非接觸支付等應(yīng)用。該新型雙界面SIM卡由層疊式的天線結(jié)構(gòu)(1)，高導(dǎo)磁率介質(zhì)層(2)以及雙界面芯片模塊(3)構(gòu)成，在非接觸工作方式下可通過接觸觸點(diǎn)提供芯片工作所需電源，增加非接觸工作方式下卡片的通訊距離并提高通訊的穩(wěn)定性，彌補(bǔ)非接觸工作方式直接從場(chǎng)中獲取能量弱的缺點(diǎn)，可在非接觸方式下支持卡片進(jìn)行復(fù)雜的操作或帶動(dòng)大容量的存儲(chǔ)器。在該卡片應(yīng)用時(shí)采用非金屬的卡座以及手機(jī)后蓋，盡量減少金屬對(duì)非接觸通訊的影響，同時(shí)卡座的金屬接觸觸點(diǎn)采用彈簧針結(jié)構(gòu)以減小其對(duì)非接觸通訊的影響。
文檔編號(hào)H04M1/02GK101150604SQ20061011326
公開日2008年3月26日 申請(qǐng)日期2006年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月21日
發(fā)明者茵 葉 申請(qǐng)人:北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司