專利名稱：電容式話筒的制作方法
電容式話筒財(cái)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種電容式話筒，特別涉及如下電容式話筒，在頂面具有音孔 的殼體的內(nèi)部，具備具有振動(dòng)膜電極以及固定電極并且在該振動(dòng)膜電極或該固定電&J:設(shè)置有駐極體膜的電容器部、將電容器部的靜電電容的變化變換為電 信號(hào)并進(jìn)行輸出的變換電路部、使電，部與 電路部電導(dǎo)通的導(dǎo)通部。當(dāng)在便攜電話鞭攜型設(shè)備中搭ilh述電容式話筒時(shí)， 一般^ffi焊料等將 電容式話筒安裝在體于便攜型設(shè)備內(nèi)部的電路繊上。具體而言，利用焊料 接合露出到電容式話筒的殼體表面的表面端子構(gòu)件與電^fei:的電極圖案。隨著便攜型設(shè)備的小型化，對(duì)便攜型設(shè)備內(nèi)部的電路 的形^配置產(chǎn) 生各種制約。因此，針對(duì)電路鎌的電容式i満安裝方法也必需靈繊作用。特開2007-81614號(hào)公報(bào)中記載的電容式話筒在頂面具有音孔的殼體的內(nèi) 部，具備具有振動(dòng)膜電極以及固定電極、并在該振動(dòng)膜電極或該固定電極中 設(shè)置有駐極體膜的電容器部；將所述電容器部的靜電電容的變化變換為電信號(hào) 并進(jìn)行輸出的變換電路部； <妙萬(wàn)述電容器部與所述變換電路部電導(dǎo)通的導(dǎo)通部。 另外，在該電容式話筒中，以如下方式形成頂面的一部分與底面的一部分導(dǎo) 通，并且，與變換電路部導(dǎo)通的端子構(gòu)件貫通殼體的內(nèi)部。結(jié)果，專利文獻(xiàn)1 的電容式話筒育嫩對(duì)電路繊接合殼體的頂面，并且，能夠?qū)﹄娐房嵔雍蠚?體的底面，這樣成為在安M法中靈活的起作用的方式。對(duì)于特開2007-81614號(hào)公報(bào)中記載的電容式，來(lái)說，殼體的頂面或底面 利用焊料等與電路基板接合，所以，接合后焊料會(huì)隱藏于殼體中。g卩，由于接合后無(wú)法目視悍料，所以，產(chǎn)生無(wú)法確認(rèn)利用焊料進(jìn)行的接合是否良好iikia行 的問題。另外，由于焊料位于殼體與電路基板之間，所以，在必需再次熔化焊 料后從電路 上取下電容式話筒的情況下，存在難以加熱焊料的問題。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于，課題而提出的，其目的在于提供一種在安裝方法中靈活禾擁、且安裝和取下的便利性較高的電容式話筒。用于實(shí)5JLh^目的的本發(fā)明的電容式話筒的特征結(jié)構(gòu)在于，具備殼體，組合構(gòu)成頂面的第一板狀構(gòu)件、構(gòu)鵬面的第二板狀構(gòu)件、介于所述第一板狀 構(gòu)件與所述第二板狀構(gòu)件之間的中間構(gòu)件而形成，在所述頂面具有音孔；具有 振動(dòng)膜電極以及固定電極、并在該振動(dòng)膜電極或該固定電極上^2有駐極體膜 的電，部；將所述電容器部的靜電電容的變化變換為電信號(hào)并進(jìn)行輸出的變 換電路部；^ff述電容器部與所述變換電路部電導(dǎo)通的導(dǎo)通部；以在所述殼體 的夕卜表面的所述頂面、側(cè)面與所鵬面形成并且與所述變換電路部導(dǎo)通的方式 所形成的導(dǎo)電性表面端子構(gòu)件，其中所述電容器部、所述變換電路部與所述導(dǎo) 通部^*4^殼體的內(nèi)部。根據(jù)J^特征結(jié)構(gòu)，可采用如下形式，當(dāng)^ffl焊料將殼體的表面端子構(gòu)件 接合于電路基板上時(shí)，焊料不僅在殼體與電路 之間，而且在形皿面端子 構(gòu)件的殼體側(cè)面較多地形成。從而，在焊料接合之后，容易通過目視來(lái)確認(rèn)焊 料裝配狀態(tài)。另外，在焊料的裝配狀態(tài)不適當(dāng)?shù)那闆r等下，也容易i頓電賺 來(lái)再繊七焊料。另外，由于還在殼體的側(cè)面形戯面端子構(gòu)件，所以，即便是殼體的側(cè)面 相對(duì)電路繊的位置關(guān)系，也可將殼體安裝在電￡ ^±。因此，可提供一種在安裝方法中靈活利用、且安裝和卸下的便利性較高的 電容式話筒。本發(fā)明的電容式話筒的另—待征結(jié)構(gòu)在于,在所述頂面的所述音孔的周圍， 形成與電littfe接合用的構(gòu)件。根據(jù)戰(zhàn)特征結(jié)構(gòu)，在電路繊上設(shè)置貫通孔，在該貫通孔與殼體的音孔 進(jìn)行對(duì)位的狀態(tài)下，使用焊料或其它粘接劑等，將上述接合用構(gòu)件接合于殼體 的電路鎌上，可將電容式話筒的殼體的頂面接合到電路繊。艮P，可利用上 述接合用構(gòu)件與電 板的接合，在殼體的音孔周圍與電路皿之間不產(chǎn)生間 隙。從而，防止聲音從殼體的音孔的周圍與電路基板的界面迂回itA后侵入音孔，僅M:體在電路繊上的貫通孔的聲音可從音 L侵入殼體的內(nèi)部。本發(fā)明的電容式話筒的再一特征特征在于，在相互接合的所述第一板狀構(gòu) 件、所述中間構(gòu)件和所述第二板狀構(gòu)件的於界面形成導(dǎo)電部。根據(jù)戰(zhàn)特征結(jié)構(gòu)，能夠可靠鵬行第一板狀構(gòu)件、中間構(gòu)件和第二板狀構(gòu)fm此的導(dǎo)通。本發(fā)明的電容式話筒的又HT征結(jié)構(gòu)在于，戶脫第一板狀構(gòu)件、所述中間 構(gòu)件和所鄉(xiāng)二板狀構(gòu)件利用導(dǎo)電性粘歸U彼此接合。根據(jù)J^特征結(jié)構(gòu)，肯嫩在可靠teiS^彼此的電導(dǎo)通的狀態(tài)下，牢固M 行第一板狀構(gòu)件、中間構(gòu)件和第1狀構(gòu)fH皮此間的接合。


圖l是電容式話筒的立體圖。圖2是圖i的線n-n的截面圖。圖3是電容式話筒的，立體圖。圖4是電容式話筒的，立體圖。圖5是說明向電^S^^S電容式話筒的實(shí)例的圖。圖6(a)是說明將本發(fā)明的電容式話筒設(shè)置到電路基板的)^態(tài)的示意截面 圖，圖6(b)是說明將現(xiàn)有的電容式i満設(shè)置到電i^^的狀態(tài)的示意截面圖。 圖7是其它實(shí)施方式的電容式i満的立體圖。 圖8是其它實(shí)施方式的電容式i満的立體圖。
具體實(shí)施方式
下面，參照附圖來(lái)說明本發(fā)明的電容式話筒M。圖i是電容式満M的立體亂圖2是圖i的線n-n的截面圖(即，電容式話筒M的短軸的截面蹄，圖3是從殼體1的頂面la側(cè)觀察電容式話筒M的 ，立體圖，圖4是從殼體1的底面lb側(cè)觀察電容式話筒M的爐立體圖。 如圖l-圖4所示，本發(fā)明的電容式話筒M在頂面la具有音孔15的殼體I的內(nèi) 部，具備具有振動(dòng)膜電極14以及固定電極23、并且在該振動(dòng)膜電極14或該 固定電極23上，有駐極體膜24的電容器部C;將電容器部C的靜電電容的 變化^^為電信號(hào)并且進(jìn)行輸出的變換電路部45;使電容器部C與變換電路部 45電導(dǎo)通的導(dǎo)通部。具體而言，在電容式話筒M中，長(zhǎng)方體微的殼體l由構(gòu) 成殼體1的頂面la的作為矩形的第一板狀構(gòu)件的第一層10、作為矩形的中間構(gòu) 件的第二層20、作為矩形的中間構(gòu)件的第三層30、和構(gòu)成殼體l的底面lb的 作為矩形的第二板狀構(gòu)件的第四層40構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，示出中間構(gòu)件由 第二層20和第三層30這兩個(gè)構(gòu)件構(gòu)成的實(shí)例，但是，中間構(gòu)件也可由一個(gè)或 三個(gè)以上的構(gòu)件構(gòu)成。駐極體膜24也可設(shè)置在振動(dòng)膜電極14上。第一層10具有電容式満M的音孔15與振動(dòng)膜電極14。具體而言，在 鄉(xiāng)機(jī)'麟一S^才11的頂面la側(cè)，依 鄉(xiāng)成第一導(dǎo)電部12a、 18a與第一絕緣部 13。其中，圖示的第一導(dǎo)電部12a彼此導(dǎo)通，但是，第一導(dǎo)電部12a與第一導(dǎo) 電部18a隔離，彼此電,。，一St才ll的底面lb偵ij，依次層疊形，一 導(dǎo)電部12b與振動(dòng)膜電極14，并形成第一導(dǎo)電部18b來(lái)構(gòu)成。其中，第一導(dǎo)電 部12b與振動(dòng)膜電極14電導(dǎo)通，但第一導(dǎo)電部12b與第一導(dǎo)電部18b隔離，彼 此電絕緣。在第一基材11上形成有圓形的音孔15。在頂面la側(cè)的音孔15的周圍， 第一基材ll的表面仍然圓環(huán)，露出并殘留。如后所述，第一導(dǎo)電部12a構(gòu)成 接地端子構(gòu)件G以及表面端子構(gòu)件S，第一導(dǎo)電部18a構(gòu)成該電容式i舌筒M的 輸出端子構(gòu)件O以及表面端子構(gòu)件S。在音孔15的周圍，形成圓環(huán)狀的露出部 17，以包圍戰(zhàn)第一基材11的表面露出的部分的夕HRIJ。第"^色緣部13包圍il^出部17的周圍，且部分地髓第一導(dǎo)電部12a 和第一導(dǎo)電部18a地形成。第一絕緣部13形成為以音孔15為中心的十字形狀。 從而，成為在殼體l的頂面la的四角，第一導(dǎo)電部12a在三^I位露出、第一 導(dǎo)電部18a在一個(gè)部位露出的方式。第一基材11的底面lb側(cè)的周邊部位形成的第一導(dǎo)電部12b具有構(gòu)成接地 端子構(gòu)件G、并且在與第一St才11擬蟲的部位相反側(cè)的方向凸起的凸部12c。 凸部12c的M側(cè)的平坦部分為矩形，艦接合相同大小的矩形振動(dòng)膜電極14。 對(duì)于該凸部12c來(lái)說，在與第一基材11接觸的部分，具有直徑與音孔15相同 的圓形孔，S31該孔，允許聲音從殼體1的外部侵入到殼體1的內(nèi)部。對(duì)于凸 部12c來(lái)說，在比，孔更皿底面lb側(cè)，殘留內(nèi)徑比該孔大的圓柱狀空間并 進(jìn)行開口。以覆蓋該開口的方式4頓導(dǎo)電性粘接劑等接合J^g動(dòng)膜電極14。 即，振動(dòng)膜電極14會(huì)灘在凸部12c中形成的圓柱狀空間內(nèi)振動(dòng)。對(duì)于第二層20來(lái)說，在絕緣性第Z1S^才21的中央部，以與J^凸部12c 和振動(dòng)膜電極14對(duì)置的方式，依次形成固定電極23與駐極體膜24。在第
材21的頂面la側(cè)的周邊部位，形成與第一導(dǎo)電部12b撤蟲的第二導(dǎo)電部22a， 并形成與第一導(dǎo)電部18b撤蟲的第二導(dǎo)電部28a。在本實(shí)施方式中，第一導(dǎo)電部 12b與第二導(dǎo)電部22a之間、和第一導(dǎo)電部18b與第二導(dǎo)電部28a之間由導(dǎo)電性 粘歸l展合。由此，由第一層10的振動(dòng)膜電極14與第二層20的固定電極23以及駐極體膜24形財(cái)發(fā)明的電容式話筒M的電織部C。根據(jù)這些第一導(dǎo) 電部12b、 18b和第二導(dǎo)電部22a、 28a的厚度和上述導(dǎo)電性粘接齊啲厚度，調(diào) 節(jié)振動(dòng)膜電極14與駐極體膜24的間隔。在第:i^材21的底面lb側(cè)的周邊部位，形，二導(dǎo)電部22b，并在遠(yuǎn)離 織二導(dǎo)電部22b的位置，形成與第二導(dǎo)電部22b電絕緣的第二導(dǎo)電部28b。如 后所述，第二導(dǎo)電部22a、 22b構(gòu)成接地端子構(gòu)件G，第二導(dǎo)電部28a、 28b構(gòu) 成渝出端子構(gòu)件O。第三層30具有絕緣性的第H^才31。在，HS^31的頂面la側(cè)，形 成與第二導(dǎo)電部22b相同皿且彼此接觸的第三導(dǎo)電部32a，并形成與第二導(dǎo)電 部28b相同^iia彼此,的第三導(dǎo)電部37a。第二導(dǎo)電部22b與第三導(dǎo)電部 32a之間、和第二導(dǎo)電部28b與第三導(dǎo)電部37a之間由導(dǎo)電性粘^贖合。在第 三基材31的底面lb側(cè)的周邊部位，形，三導(dǎo)電部32b，在遠(yuǎn)離該第三導(dǎo)電部 32b的位置，形成與第三導(dǎo)電部32b電絕緣的第三導(dǎo)電部37b。如后所述，第三導(dǎo)電部32a、 32b構(gòu)成接地端子構(gòu)件G，第三導(dǎo)電部37a、 371)構(gòu) 出端子構(gòu)4牛0。第四層40具有絕緣性的第四對(duì)才41。在，四S^才41的頂面la側(cè)，形 成與第三導(dǎo)電部32b相同皿且彼此接觸的第四導(dǎo)電部42a，并形成與第三導(dǎo)電 部37b相同皿且彼此接觸的第四導(dǎo)電部47a。第三導(dǎo)電部32b與第四導(dǎo)電部 42a之間、以麟三導(dǎo)電部37b與第四導(dǎo)電部47a之間由導(dǎo)電性粘接劑接合。第 四導(dǎo)電部42a與將電容器部C的靜電電容的變化變換為電信號(hào)并進(jìn)行輸出的變 換電路部45的電路圖案導(dǎo)通，在該電路圖^J:安裝構(gòu)成變換電路部45的一部 分的FET44等的各種元件。在第四基材41的底面lb側(cè)，依次形成第四導(dǎo)電部42b、 47b與第四絕緣部 43。其中，第四導(dǎo)電部42b與第四導(dǎo)電部47b隔離，彼此電絕緣。第四絕緣部 43形成為十字微。由此，殼體l的底面lb的四角成為第四導(dǎo)電部42b在三個(gè) 部位露出、第四導(dǎo)電部47a在-H^露出的方式。如圖1、圖3和圖4所示，在形成與殼體1的長(zhǎng)軸方向正交的端面的第一 層IO、第二層20、第三層30和第四層40的側(cè)面lc，形成彼此電導(dǎo)通的構(gòu)成接 地端子構(gòu)件G的導(dǎo)電性側(cè)面端子16、 26、 36、 46，形成彼此電導(dǎo)通的構(gòu)成輸出 端子構(gòu)件0的側(cè)面端子19、 29、 39、 49。由此，第一導(dǎo)電部12a、側(cè)面端子16、第一導(dǎo)電部12b、第二導(dǎo)電部22a、側(cè)面端子26、第二導(dǎo)電部22b、第三導(dǎo)電部 32a、側(cè)面端子36、第三導(dǎo)電部32b、第四導(dǎo)電部42a、側(cè)面端子46、第四導(dǎo)電 部42b彼此電導(dǎo)通。另外，在殼體l的表面出現(xiàn)的第一導(dǎo)電部12a、側(cè)面端子 16、 26、 36、 46和第四導(dǎo)電部42b作為整體，構(gòu)^殼體1的頂面la、側(cè)面lc 與底面lb所形成的表面端子構(gòu)件S(接地端子構(gòu)件G)。第一導(dǎo)電部18a、側(cè)面端 子19、第一導(dǎo)電部18b、第二導(dǎo)電部28a、側(cè)面端子29、第二導(dǎo)電部28b、第三 導(dǎo)電部37a、側(cè)面端子39、第三導(dǎo)電部37b、第四導(dǎo)電部47a、側(cè)面端子49、第 四導(dǎo)電部47b彼此電導(dǎo)通。另外，在殼體l的表面出現(xiàn)的第一導(dǎo)電部18a、側(cè)面 端子19、 29、 39、 49和第四導(dǎo)電部47b作為整體，構(gòu)fi^S殼體l的頂面la、側(cè) 面lc與底面lb所形成的表面端子構(gòu)件S(輸出端子構(gòu)件0)。接地端子構(gòu)件G和 輸出端子構(gòu)件O分別連接于變換電路部45。在第二層20的固定電極23上形成的通孔25與g三層30上形成的通孔 33彼此接觸，第三層30的通 L33與第四層40的變換電路部45彼此接觸。由 此，第二層20的固定電極23與FET44電導(dǎo)通。第一層10的振動(dòng)膜電極14經(jīng) Jd^表面端子構(gòu)件S與FET44電導(dǎo)通。即，對(duì)FET44電連接電容器部C。因此, 禾,從音孔15侵入的聲音，振動(dòng)膜電極14振動(dòng)，龜容器部C的靜電電容變化 傳遞到具有FET44的變換電路部45,由變換電路部45變換為電信號(hào)后輸出到 輸出端子構(gòu)件0。如上所述，第三層30的通孔33起到使電容器部C(固定電極 23、駐極體膜24)與變換電路部45電導(dǎo)通的導(dǎo)通部的作用。在第二層20的第二基材21中，形成多個(gè)貫通孔27。第一層10與第二層 20之間的空間、以及第二層20至第四層40之間的空間，利用M二層20至第 三層30側(cè)的多個(gè)貫通孔27彼 通，存在于這些空間中的空氣根據(jù)振動(dòng)膜電 極14的振動(dòng)而艦。由此，設(shè)計(jì)多個(gè)貫通孔27,從而以振動(dòng)膜電極14容易振 動(dòng)的方式來(lái)改善其振動(dòng)特性。圖5(a)是說明向電Stt板50接合電容式話筒M的殼體1的底面lb的實(shí)例 圖。如圖所示，4頓焊料52對(duì)電K^50接合電容式i満M。對(duì)于本發(fā)明的 電容式i満M來(lái)說，上述表面端子構(gòu)件S在殼體1的頂面la、側(cè)面lc與底面 lb形成，所以，育^釆用焊料52在殼體1的側(cè)面lc較多地形成的接合方式。 該表面端子構(gòu)件S是接地端子構(gòu)件G和輸出端子構(gòu)件O這兩種。由此，焊f被 合后，由目視確認(rèn)焊料裝ie^態(tài)變得容易。并且，由于焊料52與殼體1的接觸面積軟，所以，倉(cāng)辦對(duì)電^^50牢固地接合電容式話筒M。另外，在殼體 1的頂面la、側(cè)面lc和底面lb所形成的作為表面端子構(gòu)件S的接地端子構(gòu)件G ,到針對(duì)殼體l的內(nèi)部的電磁屏蔽的作用。圖5(b)是說明向電^板50接合電容式話筒M的殼體1的頂面la的實(shí)例 圖。如圖所示，在電路繊50上設(shè)置貫通孔51， ^豫貫通孔51與殼體1 的音孔15的對(duì)位的狀態(tài)下，可，焊料向電]^ 50接合電容式話筒M的殼 體1的頂面la的上述露出部17。即，露出部17起到與電麟板50的接合用構(gòu) 件的功能。由此，禾,露出部17與電1 § 50的接合，倉(cāng)辦不在殼體l的音 孔15的周圍與電ii^^ 50之間產(chǎn)生間隙。因此，可防止聲音從殼體1的音孔 15周圍與電^ 50的界面迂回iSA且侵入音孔15,僅^M51體在電路基 板50中的貫通孔51的聲音從音孔15侵入殼體1的內(nèi)部。圖6(a)是說明將本發(fā)明的電容式話筒M設(shè)置到電路基板50的狀態(tài)的示意 截面圖，圖6(1))是說明將現(xiàn)有的電容式話筒隨到電^ 50的狀態(tài)的示意截 面圖。如圖6(a)所示，本發(fā)明的電容式話筒M由于可采用焊料52在殼體1的側(cè) 面lc較多地形成的接合方式，所以在焊料52的裝配狀態(tài)不適當(dāng)?shù)那闆r等下， 也容別OT電烙鐵60再次m焊料52。另一方面，如圖6(b)所示，在現(xiàn)有的電容式i満中，表面端子構(gòu)件101不 體在側(cè)面lc，僅設(shè)置在殼體100的底面lb和頂面la。由此，有助于殼體IOO 與電路基板50的接合的焊料52位于難以從外部目視的位置，所以難以確認(rèn)悍 料52的裝配狀態(tài)。并且，焊料52位于殼體100與電ii^S板50之間的深位置， 所以電烙鐵60難以到達(dá)焊料52,難以再次m焊料52。(其它實(shí)施方式)(1)本發(fā)明可適用于各種方式的電容式話筒。例如，也可適用于數(shù)字輸出的電 容式話筒。圖7是其它實(shí)駄式的電容式i満Md的立體圖。在該電容式i満 Md中，連接于變換電路敬未圖示)的表面端子構(gòu)件S由接地端子61、電源端子 62、輸出端子63、時(shí)鐘端子64和SEL端子65構(gòu)成，其中任一構(gòu)件均與上述實(shí) 船式一樣地，在殼體外表面的頂面、側(cè)面與底面形成。圖7所示的電容式話 筒Md僅表面端子構(gòu)件S的結(jié)構(gòu)、和連接于這些表面端子構(gòu)件S上的變換電路部的結(jié)構(gòu)與J^實(shí)施方式中說明的電容式話筒M不同，其它結(jié)構(gòu)一樣。(2)在i^實(shí)施方式中，如圖5示例的那樣，說明了將電容式話筒的頂面la或 底面lb接合于電路基板50上的方式，但在其^"式中也可接^ 電路 上。 圖8是其它實(shí)施方式的電容式満的立體圖。在該例中，對(duì)電i^^50接合形 成有表面端子構(gòu)件S的電容式満的側(cè)面。(3) ; 在±^實(shí)》式中，說明各層(各構(gòu)件)利用導(dǎo)電性粘接劑接合的實(shí)例，但也可il31在各鳳各構(gòu)件)的界面所形成的導(dǎo)電部的壓接^)^等來(lái)接合。
權(quán)利要求
1.一種電容式話筒，在頂面(1a)具有音孔(15)的殼體(1)的內(nèi)部，具備具有振動(dòng)膜電極(14)以及固定電極(23)、并在該振動(dòng)膜電極(14)或該固定電極(23)上設(shè)置有駐極體膜(24)的電容器部(C)；將所述電容器部(C)的靜電電容的變化變換為電信號(hào)并進(jìn)行輸出的變換電路部(45)；使所述電容器部(C)與所述變換電路部(45)電導(dǎo)通的導(dǎo)通部(33)，其中，所述殼體(1)是對(duì)構(gòu)成所述頂面(1a)的第一板狀構(gòu)件(10)、構(gòu)成底面(1b)的第二板狀構(gòu)件(40)、介于所述第一板狀構(gòu)件(10)與所述第二板狀構(gòu)件(40)之間的中間構(gòu)件(20、30)進(jìn)行組合而形成的，具備以在所述殼體(1)的外表面的所述頂面(1a)、側(cè)面(1c)與所述底面(1b)形成、并且與所述變換電路部(45)導(dǎo)通的方式形成的導(dǎo)電性表面端子構(gòu)件(S)。
2. 根據(jù)^l利要求l的電容式話筒，其中，在戶腿頂面(la)的所述音 L(15)的周圍，形成與電路繊(50展合用的構(gòu)件(17)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2的電容式話筒，其中，在相互接合的所述第一板狀構(gòu)辨10)、所述中間構(gòu)辨20、 30)以及戶;f^第二 板狀構(gòu)#(40)的各個(gè)界面，形成有導(dǎo)電浙12b、 18b、 22a、 22b、 28a、 28b、 32a、 32b、 37a、 37b、 42a、 47a)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3的電容式i，，其中，所述第一板狀構(gòu)#(10)、所述中間構(gòu)辨20、 30)以及所述第二板狀構(gòu)#(40) 利用導(dǎo)電性粘擬艦此接合。
全文摘要
本發(fā)明涉及電容式話筒。電容式話筒在頂面(1a)具有音孔(15)的殼體(1)的內(nèi)部具備具有振動(dòng)膜電極(14)和固定電極(23)、并在該振動(dòng)膜電極(14)或該固定電極(23)上設(shè)置有駐極體膜(24)的電容器部(C)；將所述電容器部(C)的靜電電容的變化變換為電信號(hào)后輸出的變換電路部(45)；使所述電容器部(C)與所述變換電路部(45)電導(dǎo)通的導(dǎo)通部(33)，其中所述殼體(1)是組合構(gòu)成所述頂面(1a)的第一板狀構(gòu)件(10)、構(gòu)成底面(1b)的第二板狀構(gòu)件(40)、介于所述第一板狀構(gòu)件(10)與所述第二板狀構(gòu)件(40)之間的中間構(gòu)件(20、30)來(lái)形成的，具備在所述殼體(1)的外表面的所述頂面(1a)、側(cè)面(1c)與所述底面(1b)形成并且與所述變換電路部(45)導(dǎo)通地形成的導(dǎo)電性表面端子構(gòu)件(S)。
文檔編號(hào)H04R19/04GK101336010SQ20081014463
公開日2008年12月31日 申請(qǐng)日期2008年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月25日
發(fā)明者井土俊朗, 粟村龍二, 花田則彰, 馬場(chǎng)剛 申請(qǐng)人:星電株式會(huì)社