專利名稱：：微型影像模組的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種微型影像模組的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：當(dāng)前微型影像模組的封裝，普遍采用單體封裝即基板雖然用連板方式作業(yè)，但是其連板實(shí)際為多個(gè)單板拼接，中間以V型切割槽、郵票孔或微連接方式相連；總體上每個(gè)連板之間至少保持lmm以上的間距；基板的單價(jià)是以整個(gè)面積計(jì)算，連板中單位個(gè)數(shù)越少，則單價(jià)分?jǐn)傇礁摺Ｍ瑫r(shí)，傳統(tǒng)方式的支架采用一模多穴單體射出成型，由于產(chǎn)品較小，在模具中的流體孔道浪費(fèi)大量塑膠材料，造成支架成本的升高。在影像模組生產(chǎn)過程中，支架以單個(gè)置放于基板上，造成生產(chǎn)效率低下，而且成為生產(chǎn)的瓶頸。綜上，傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)凸顯出三大缺陷1)基板材料成本高；2)支架成本大；3)生產(chǎn)效率低，導(dǎo)致生產(chǎn)成本偏高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種微型影像模組的封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)微型影像模組的封裝結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)在連板基板上貼裝成像零件，由金屬線將成像零件與連板基板電性接通，支架設(shè)置于成像零件的上方且與連板基板黏貼，在支架上黏貼光學(xué)玻璃，從而封閉形成密封結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，上述的微型影像模組的封裝結(jié)構(gòu)，所述支架為連片式支架。本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步主要體現(xiàn)在本實(shí)用新型設(shè)計(jì)獨(dú)特，該形式封裝結(jié)構(gòu)可有效提升基板、支架材料的利用率，同時(shí)，由于連板作業(yè)，也有效的提升了生產(chǎn)的效率；從而大大降低了產(chǎn)品成本。與傳統(tǒng)工藝結(jié)構(gòu)相比，大大提升了材料的使用率及生產(chǎn)的效率，降低了材料成本及生產(chǎn)成本，設(shè)計(jì)變更簡(jiǎn)便，容易標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，便于大規(guī)模生產(chǎn)，應(yīng)用前景廣闊。以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一歩說明圖h本實(shí)用新型的爆炸示意圖。圖中各附圖標(biāo)記的含義見下表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>具體實(shí)施方式如圖1所示，微型影像模組的封裝結(jié)構(gòu)，在連板基板1上貼裝成像零件3，由金屬線2將成像零件3與連板基板1電性接通，支架4設(shè)置于成像零件3的上方且與連板基板1黏貼，在支架4上黏貼光學(xué)玻璃5，從而封閉形成密封結(jié)構(gòu)，達(dá)到保護(hù)成像零件3及金屬線2的目的。封裝后切割得到單個(gè)獨(dú)立單位。采用連板基板及連片式支架實(shí)現(xiàn)多個(gè)單位同時(shí)封裝?；宀捎贸【嚯x連板結(jié)構(gòu)，其間距可以減小到0.35mm甚至更小，最大限度的利用基板材料，從而減少基板的成本。支架配合基板設(shè)計(jì)，同樣為微距連板結(jié)構(gòu)，有效減少傳統(tǒng)方式不同模穴之間流體孔道之間的原材料浪費(fèi)。連板設(shè)計(jì)的方式，減少了主要材料的成本，使生產(chǎn)的效率得以提升，增加了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。上述封裝結(jié)構(gòu)，具體制作時(shí)，其工藝過程為a)將成像零件3粘接與連板基板1上，通過烘烤使其固定；b)使用金屬線2將成像零件3與連板基板1連接，實(shí)現(xiàn)電性功能；c)將支架4置于成像零件3的上方并與連板基板1粘結(jié)，通過烘烤使其固定；d)將光學(xué)玻璃5粘結(jié)在支架4的上方并固化；e)上述作業(yè)完畢，使用切割設(shè)備分割成單一個(gè)體，即得到完成P叩o該形式封裝結(jié)構(gòu)有效提升基板、支架材料的利用率，同時(shí)，由于連板作業(yè)，也有效的提升了生產(chǎn)的效率；從而大大降低了產(chǎn)品成本。與傳統(tǒng)工藝結(jié)構(gòu)相比，大大提升了材料的使用率及生產(chǎn)的效率，降低了材料成本及生產(chǎn)成本，設(shè)計(jì)變更簡(jiǎn)便，容易標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，便于大規(guī)模生產(chǎn)。需要理解到的是上述實(shí)施例雖然對(duì)本實(shí)用新型作了比較詳細(xì)的說明，但是這些說明只是對(duì)本實(shí)用新型說明性的，而不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，任何不超出本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)精神內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.微型影像模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在連板基板(1)上貼裝成像零件(3)，由金屬線(2)將成像零件(3)與連板基板(1)電性接通，支架(4)設(shè)置于成像零件(3)的上方且與連板基板(1)黏貼，在支架(4)上黏貼光學(xué)玻璃(5)，從而形成封閉密封結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微型影像模組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支架(4)為連片式支架。專利摘要本實(shí)用新型提供一種微型影像模組的封裝結(jié)構(gòu)，在連板基板上貼裝成像零件，由金屬線將成像零件與連板基板電性接通，支架設(shè)置于成像零件的上方且與連板基板黏貼，在支架上黏貼光學(xué)玻璃，從而封閉形成密封結(jié)構(gòu)。該形式封裝結(jié)構(gòu)可有效提升基板、支架材料的利用率，同時(shí)，由于連板作業(yè)，也有效的提升了生產(chǎn)的效率；值得在業(yè)內(nèi)推廣應(yīng)用。文檔編號(hào)H04N5/225GK201327834SQ200820237598公開日2009年10月14日申請(qǐng)日期2008年12月24日優(yōu)先權(quán)日2008年12月24日發(fā)明者勇陳申請(qǐng)人:蘇州久騰光電科技有限公司