專利名稱：Mems麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
MEMS麥克風(fēng)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)領(lǐng)域，具體指一種MEMS麥克風(fēng)。背景技術(shù)：
隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電 話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其 是目前移動多媒體技術(shù)的發(fā)展，要求對拾取聲音的指向性和降噪能力加 強(qiáng)，移動電話的麥克風(fēng)作為移動電話的語音拾取裝置，其設(shè)計好壞直接 影響通話質(zhì)量。
目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是MEMS (Micro-Electro-Mechanica l-Sys tem Microphone)麥克風(fēng),如附圖l 所示；它包括帶進(jìn)聲孔1廣的上蓋板10 、 一殼壁2(T、環(huán)繞并支撐上蓋 板1(T; 一基板30 ，其上安裝有相互電連接的MEMS芯片5(T、內(nèi)集成前 置放大器的專用集成電路ASIC芯片4(T和其他無源元件，所述的基板3(T 支撐殼壁2(T和上蓋板10 ；MEMS芯片5(T貼附在基板3(T上，從而在MEMS 芯片5 0 上的 一 凹陷部與基板3 0 基面之間形成傳聲器的背部聲腔51 。 上述只是提供一種硅基麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)，這種設(shè)計的MEMS芯片5 0 與基板 3 0 之間形成傳聲器的背部聲腔51 的空間非常有限，對性能提高的貢獻(xiàn) 也非常小，這勢必會最小限度的改變MEMS芯片5(T上傳感器自身的頻響 性能，不利于提高信噪比，何況聲能直接入射到硅基振膜片上，同時也 會受外界光、電磁干擾，這將會影響麥克風(fēng)的性能及壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于解決麥克風(fēng)自身頻響性能低，信噪比小的問 題，而提出一種增大背面進(jìn)聲的MEMS麥克風(fēng)。
一種MEMS麥克風(fēng)，包括帶進(jìn)聲孔的上蓋板、 一環(huán)繞并支撐上蓋 板的殼壁、 一支撐殼壁及上蓋板的基板，基板與殼壁、上蓋板所構(gòu)成的空腔內(nèi)設(shè)有集成電路芯片和MEMS芯片，其中基板上設(shè)有隔板，隔板將 空腔分設(shè)為至少兩個子空腔，進(jìn)聲孔和MEMS芯片分別位于不同子空腔， MEMS芯片帶有凹陷聲腔，基板內(nèi)部設(shè)有聲學(xué)通道，凹陷聲腔與進(jìn)聲孔 通過該聲學(xué)通道相通。
優(yōu)選的，該聲學(xué)通道至少有一段走向與基板平行。 所述的MEMS芯片與集成電路芯片位于不同的子空腔。 本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)，包括上蓋板、殼壁、基板，其所構(gòu)成 的空腔內(nèi)安裝MEMS芯片，并在基板上設(shè)有隔板，隔板將空腔分設(shè)為至 少兩個子空腔，進(jìn)聲孔和MEMS芯片分別位于不同的子空腔，基板內(nèi)部 設(shè)有一聲學(xué)通道，聲學(xué)通道穿過基板分別與凹陷聲腔及帶有進(jìn)聲孔的空 腔貫通，這樣聲音能量從聲學(xué)通道傳遞到MEMS膜片的背面，而MEMS芯 片后端的空間成為MEMS芯片的背部聲腔，使得MEMS芯片的背部聲腔不 在受基板的限制，增大的背部聲腔有利于提高麥克風(fēng)的頻響性能和信噪 比，改善器件整體性能。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)MEMS麥克風(fēng)的剖視示意圖； 圖2為本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的剖視示意圖； 圖3為本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的俯^L剖^L示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)。 本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)，主要用于手機(jī)上，接收聲信號并將聲信 號轉(zhuǎn)化為電信號。如圖2所示，為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例，它包括一 帶進(jìn)聲孔11的上蓋板10、 一殼壁20、環(huán)繞并支撐上蓋板10; —基板30, 所述的基板30支撐殼壁20和上蓋板10，基板30與殼壁20、上蓋板10結(jié)合 成一個立方形空腔；在空腔內(nèi)部，基板30面上安裝有專用集成電路芯片 40及MEMS芯片50,上蓋板設(shè)有一個平板狀的隔板23,隔板23將上蓋板 10、殼壁20、基板30所構(gòu)成的空腔分隔成第一空腔21及第二空腔22，當(dāng) 然分隔的子空腔不限制于兩個；其中帶進(jìn)聲孔ll的子空腔為第二空腔22,內(nèi)設(shè)MEMS芯片50的子空腔為第一空腔21,也就是說，進(jìn)聲孔ll 和MEMS芯片50分別位于不同空腔；由于MEMS芯片50自身結(jié)構(gòu)的特 點(diǎn)，MEMS芯片50安裝在基板30內(nèi)表面上形成一個凹陷聲腔51,基板30 內(nèi)部設(shè)有一聲學(xué)通道31,聲學(xué)通道31的一端32與凹陷聲腔51相連通，另 一端33與第二空腔22連通，聲波從進(jìn)聲孔ll入，經(jīng)過第二空腔22,再通 過聲學(xué)通道31傳遞至MEMS芯片50,作用于MEMS膜片的背面，而 MEMS芯片后端的空間成為MEMS芯片的背部聲腔，使得MEMS芯片的 背部聲腔不在受基板的限制，這無疑擴(kuò)大了MEMS芯片的背部聲腔，很 明顯，該背部聲腔的空間明顯大于圖1所述麥克風(fēng)的背部聲腔5廣的空 間，則該背部聲腔不受基板30的限制，增大的背部聲腔52使微機(jī)電系統(tǒng) 傳聲器封裝后的頻響特性和開路靈敏度最好，有利于提高麥克風(fēng)的信噪 比，改善器件整體性能。
另外，如圖3所示，為了封裝的簡便可靠，可將MEMS芯片50與集 成電路芯片40位于不同的子空腔內(nèi)，聲學(xué)通道31的中段走向與基板30 平行，利于麥克風(fēng)封裝。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍 并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本實(shí)用新型所 揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種MEMS麥克風(fēng)，包括帶進(jìn)聲孔的上蓋板、一環(huán)繞并支撐上蓋板的殼壁、一支撐殼壁及上蓋板的基板，基板與殼壁、上蓋板所構(gòu)成的空腔內(nèi)設(shè)有集成電路芯片和MEMS芯片，其特征在于基板上設(shè)有隔板，隔板將空腔分設(shè)為至少兩個子空腔，進(jìn)聲孔和MEMS芯片分別位于不同子空腔，MEMS芯片帶有凹陷聲腔，基板內(nèi)部設(shè)有聲學(xué)通道，凹陷聲腔與進(jìn)聲孔通過該聲學(xué)通道相通。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于該聲學(xué)通 道至少有一段走向與基板平行。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述的 MEMS芯片與集成電路芯片位于不同的子空腔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及麥克風(fēng)領(lǐng)域，具體指一種MEMS麥克風(fēng)，包括上蓋板、殼壁、基板，其所構(gòu)成的空腔內(nèi)安裝MEMS芯片，并在基板上設(shè)有隔板，隔板將空腔分設(shè)為至少兩個子空腔，進(jìn)聲孔和MEMS芯片分別位于不同的子空腔，基板內(nèi)部設(shè)有一聲學(xué)通道，聲學(xué)通道穿過基板分別與凹陷聲腔及帶有進(jìn)聲孔的空腔貫通，這樣聲音能量從聲學(xué)通道傳遞到MEMS膜片的背面，而MEMS芯片后端的空間成為MEMS芯片的背部聲腔，使得MEMS芯片的背部聲腔不在受基板的限制，增大的背部聲腔有利于提高麥克風(fēng)的頻響性能和信噪比，改善器件整體性能。
文檔編號H04R9/04GK201403194SQ20092013594
公開日2010年2月10日 申請日期2009年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月27日
發(fā)明者蘇永澤 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司