專利名稱：麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種微機電系統(tǒng)(micro electromechanical system, MEMS)的麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
麥克風(fēng)廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在的生活中，比如在卡拉0K、大型活動場所等，除了聲音性能 的要求外，對麥克風(fēng)的外觀要求也越來越高。請參閱圖1，是與本實用新型相關(guān)的一種麥克風(fēng)的剖面示意圖。所述麥克風(fēng)1包括 印刷電路板10、專用集成電路12、微機電芯片14和外殼16。所述專用集成電路12和所述 微機電芯片14都設(shè)置在所述印刷電路板10上，所述外殼16設(shè)置在所述印刷電路板10上， 且其側(cè)面都是平整表面。由于需要將所述外殼16固定在所述印刷電路板10上，所以業(yè)界采用銀膠粘接方 式將所述外殼16粘接在所述印刷電路板10上。但是，銀膠的成本較高，從而使得所述麥克 風(fēng)1的成本對應(yīng)較高，而且所述外殼16與所述印刷電路板10的粘接力不夠，導(dǎo)致所述外殼 16容易從所述印刷電路板16脫落，影響所述麥克風(fēng)1的產(chǎn)品穩(wěn)定性。為了避免上述的容易脫落問題，業(yè)界采用的另一種固定方式是以錫膏配合回流焊 工藝來將所述外殼16焊接在所述印刷電路板10，這種方式的成本較低，而且解決了所述外 殼16容易從所述印刷電路板10脫落的問題，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。但是，所述錫膏焊接方 式存在的主要問題是在所述麥克風(fēng)1的制造工藝中，需要對其進行可靠性試驗，在此過程 中，錫膏會往上爬，即由焊接處往上爬到所述外殼16的頂部，嚴重影響所述麥克風(fēng)1的產(chǎn)品 美觀。因為外殼16表面是圓滑曲面，所以在回流焊工藝中，隨著高度增加，錫膏容易沿外殼 16表面回流，導(dǎo)致焊接不良。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有麥克風(fēng)存在的銀膠粘接帶來的產(chǎn)品穩(wěn)定性和錫膏焊接帶來的產(chǎn)品美觀 等問題，本實用新型提供一種產(chǎn)品穩(wěn)定性好又不影響產(chǎn)品美觀的麥克風(fēng)。一種麥克風(fēng)，包括印刷電路板和外殼，所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部 焊接于所述印刷電路板，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的 折皺結(jié)構(gòu)。作為上述麥克風(fēng)的進一步改進，所述底部具有向外擴展并與印刷電路板焊接的翻 邊。作為上述麥克風(fēng)的進一步改進，進一步包括專用集成電路和微機電芯片，所述專 用集成電路和所述微機電芯片都設(shè)置于所述印刷電路板。作為上述麥克風(fēng)的進一步改進，所述折皺結(jié)構(gòu)向靠近所述專用集成電路和所述微 機電芯片方向彎折，也可以向遠離所述專用集成電路和所述微機電芯片方向彎折。作為上述麥克風(fēng)的進一步改進，所述折皺結(jié)構(gòu)位于所述腰部的中段位置，也可以
3位于所述腰部偏向所述頂部位置，或者位于所述腰部偏向所述底部位置。本實施方式的所述麥克風(fēng)，所述外殼的所述底部是通過錫膏焊接在所述印刷電路 板，而非采用成本較高的銀膠，所以所述麥克風(fēng)的成本較低，而且避免了銀膠粘接帶來的容 易脫落問題，提高了所述麥克風(fēng)的產(chǎn)品穩(wěn)定性。進一步的，所述底部的翻邊尺寸有所加大， 提高了焊接面積，對應(yīng)進一步提高了焊接穩(wěn)定性。還有，所述折皺結(jié)構(gòu)可以在回流焊工藝中 阻止錫膏往上爬到頂部，避免了錫膏爬到外殼頂部而影響了所述麥克風(fēng)的美觀。綜上所述，所述麥克風(fēng)具有成本低、產(chǎn)品穩(wěn)定性好和保持產(chǎn)品美觀的優(yōu)點。
圖1是一種與本實用新型相關(guān)的麥克風(fēng)的剖面示意圖。圖2是本實用新型麥克風(fēng)第一實施方式的剖面示意圖。圖3是本實用新型麥克風(fēng)第二實施方式的剖面示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的麥克風(fēng)進行說明。請參閱圖2，圖2是本實用新型麥克風(fēng)第一實施方式的剖面示意圖，所述麥克風(fēng)2 包括印刷電路板20、專用集成電路22、微機電芯片24和外殼26。所述專用集成電路22設(shè) 置在所述印刷電路板20上，是為所述麥克風(fēng)2設(shè)計和制造的專用電子系統(tǒng)，通常可以采用 復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程邏輯陣列(FPGA)來進行設(shè)計，所述專用集成電 路22的特點是品種多、批量少、要求設(shè)計和生產(chǎn)周期短，與通用集成電路相比具有體積更 小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強和成本降低等優(yōu)點。所述微機 電芯片24也是設(shè)置在所述印刷電路板20上，所述外殼26設(shè)置在所述印刷電路板20上，且 位于所述專用集成電路22和所述微機電芯片24的外圍。所述外殼26是由金屬材料制得，比如通過鍛造、壓鑄等，其包括底部262、腰部264 和頂部266，所述腰部264位于所述底部262和所述頂部266之間，且兩端分別連接所述底 部262和所述頂部266。所述底部262通過錫膏焊接在所述印刷電路板20上，所述底部262 包括具有向外擴展并與所述印刷電路板20焊接的翻邊，且所述翻邊尺寸大于0. Imm,以加 強所述底部262與所述印刷電路板20的焊接面積，提高焊接的穩(wěn)定性。所述腰部264包括 折皺結(jié)構(gòu)268，其可以設(shè)置在所述腰部264的中段，也可以根據(jù)實際需要偏向所述底部262 或者偏向所述頂部266。所述折皺結(jié)構(gòu)268為曲線彎折結(jié)構(gòu)，本實施方式中，所述折皺結(jié)構(gòu) 268為向靠近所述專用集成電路22和所述微機電芯片24方向彎折。可以理解的是，所述折 皺結(jié)構(gòu)268也可以是其它彎折結(jié)構(gòu)，比如直角彎折、倒角彎折、螺旋彎折等，只要能夠破壞 所述腰部264的平整直線即可。本實施方式的所述麥克風(fēng)2，所述外殼26的所述底部262是通過錫膏焊接在所述 印刷電路板20，而非采用成本較高的銀膠，所以所述麥克風(fēng)2的成本較低，而且避免了銀膠 粘接帶來的容易脫落問題，提高了所述麥克風(fēng)2的產(chǎn)品穩(wěn)定性。進一步的，所述底部262的 翻邊尺寸有所加大，提高了焊接面積，對應(yīng)進一步提高了焊接穩(wěn)定性。還有，所述折皺結(jié)構(gòu) 268可以在回流焊工藝中阻止錫膏往上爬到頂部266，避免了錫膏爬到外殼26頂部266而 影響了所述麥克風(fēng)2的美觀。綜上所述，所述麥克風(fēng)2具有成本低、產(chǎn)品穩(wěn)定性好和保持產(chǎn)品美觀的優(yōu)點。請參閱圖3，圖3是本實用新型麥克風(fēng)第二實施方式的剖面示意圖，本實施方式的麥克風(fēng)3與第一實施方式的所述麥克風(fēng)2較為接近，其主要區(qū)別在于所述麥克風(fēng)3的外殼 36包括底部362、腰部364和頂部366，所述腰部364包括折皺結(jié)構(gòu)368，所述折皺結(jié)構(gòu)368 為曲線彎折結(jié)構(gòu)，且所述折皺結(jié)構(gòu)368為向靠近專用集成電路32和微機電芯片34方向彎 折。本實施方式的麥克風(fēng)3具有與第一實施方式的麥克風(fēng)2同樣的優(yōu)點。 以上僅為本實用新型的優(yōu)選實施案例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng) 域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之 內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種麥克風(fēng)，包括印刷電路板和外殼，其特征在于所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部焊接于所述印刷電路板，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的折皺結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述底部具有向外擴展并與印刷電路 板焊接的翻邊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于進一步包括專用集成電路和微機電芯 片，所述專用集成電路和所述微機電芯片都設(shè)置于所述印刷電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述折皺結(jié)構(gòu)向靠近所述專用集成電 路和所述微機電芯片方向彎折。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述折皺結(jié)構(gòu)向遠離所述專用集成電 路和所述微機電芯片方向彎折。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述折皺結(jié)構(gòu)位于所述腰部的中段位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述折皺結(jié)構(gòu)所述位于所述腰部偏向 所述頂部位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其特征在于所述折皺結(jié)構(gòu)所述位于所述腰部偏向 所述底部位置。
專利摘要本實用新型提供一種麥克風(fēng)。所述麥克風(fēng)包括印刷電路板和外殼，所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部通過錫膏與所述印刷電路板焊接，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的折皺結(jié)構(gòu)。本實用新型的麥克風(fēng)具有成本低、產(chǎn)品穩(wěn)定性好和保持產(chǎn)品美觀的優(yōu)點。
文檔編號H04R19/04GK201690593SQ20092026177
公開日2010年12月29日 申請日期2009年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月21日
發(fā)明者陳興福 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司