專利名稱：電容式麥克風(fēng)制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)制程，特別是涉及一種電容式麥克風(fēng)制程。
背景技術(shù)：
由于電子產(chǎn)品在追求高質(zhì)量、高價位、高功能的同時，還要使其體積輕薄、小巧，而麥克風(fēng)的發(fā)展當(dāng)然也不例外，尤其在導(dǎo)入微機(jī)電制程后，更可以在高效能的條件下大幅縮小麥克風(fēng)的體積尺寸，因此成為麥克風(fēng)發(fā)展的重點(diǎn)。本發(fā)明所涉及的電容式麥克風(fēng)如圖1所示，該電容式麥克風(fēng)1包含一殼座11、一封裝于所述的殼座11中的半成品12，及一電子組件14。所述的殼座11由一供外界聲能穿過的罩殼111與一印刷電路板112 (PCB)所構(gòu)成，所述的半成品12緊配置地封裝于所述的殼座11中，并與所述的印刷電路板112相配合界定一間隙13，所述的電子組件14是場效應(yīng)晶體管，容設(shè)于所述的間隙13中并與所述的半成品12及所述的印刷電路板112電連接。所述的半成品12包括一電路板墊片121、一背板122、一振膜墊片123、一振膜 124，及一接地墊片126。所述的電路板墊片121為絕緣并可框圍所述的電子組件14地設(shè)置于所述的印刷電路板112上，所述的背板122設(shè)置于所述的電路板墊片121上且具有多個氣孔127，并配合所述的電路板墊片121與所述的印刷電路板112界定出供所述的電子組件14容設(shè)其中的所述的間隙13，所述的振膜墊片123設(shè)置于所述的背板122上，所述的振膜IM設(shè)置于所述的振膜墊片123上并與所述的振膜墊片123、所述的背板122相配合界定一通過所述的氣孔127與外界相連通的背氣室125，并且，所述的振膜IM與所述的背板122相配合構(gòu)成一電容，所述的接地墊片1 可導(dǎo)電地設(shè)置在所述的振膜1 相反所述的振膜墊片123的一面上，并配合所述的罩殼111、所述的印刷電路板112而使所述的振膜IM接地。當(dāng)所述的電容式麥克風(fēng)1受外界聲能作用時，聲能穿透過所述的罩殼111而使所述的振膜1 產(chǎn)生形變，進(jìn)而讓所述的振膜124與所述的背板122相配合構(gòu)成的電容產(chǎn)生變化而由所述的電子組件14轉(zhuǎn)換為電信號向外界輸出?，F(xiàn)有的電容式麥克風(fēng)1的制作方式有二，一是如圖2所示的US7327851案所公開的技術(shù)分別制作所述的罩殼111、所述的接地墊片126、所述的振膜124、所述的振膜墊片 123、所述的背板122、所述的電路板墊片121、所述的電子組件14，及所述的印刷電路板112 等每一組件后，再依序疊置地組裝成所述的電容式麥克風(fēng)1。這樣制作的優(yōu)點(diǎn)是預(yù)制各個組件的制作過程簡單，但是缺點(diǎn)是在封裝中需要組裝的組件數(shù)量過多而需要耗費(fèi)大量組裝工時，大幅降低生產(chǎn)效率，此外，由于每一組件對外界環(huán)境的敏感度不同，因此在高溫或是高濕度的環(huán)境下，產(chǎn)品特性易發(fā)生變化。另一制作方式如圖3所示，是US6847090案中所公開的技術(shù)利用微機(jī)電制程直接制作出具有電路板墊片121、背板122、振膜墊片123，及振膜124的半成品芯片12’，再將所述的半成品芯片12’配合所述的電子組件14、所述的罩殼111、所述的印刷電路板112進(jìn)行封裝而得到所述的電容式麥克風(fēng)1’。這樣的制作過程可以大幅減少封裝所需的組裝工時， 且以微機(jī)電制程制作的半成品芯片12’具整體性而靈敏度可以得到有效提升，且可以降低溫度、濕度的影響，但是缺點(diǎn)是因?yàn)榘氤善沸酒慕M件多，不但復(fù)雜度大增，且制程良率也會因而降低而使得制作成本高昂。因此，目前的電容式麥克風(fēng)其制作方法仍需要加以改進(jìn)，以提供另一種更具實(shí)際商業(yè)生產(chǎn)價值的制作方法，一直是業(yè)界亟欲突破的技術(shù)瓶頸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種可達(dá)到提高產(chǎn)能、降低產(chǎn)品特性受溫度與濕度等環(huán)境因素的影響，且制作簡單的功效的電容式麥克風(fēng)制程。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種電容式麥克風(fēng)制程，包含以下三個步驟。首先進(jìn)行步驟(A)，以微機(jī)電制程制作一振膜模塊芯片，所述的振膜模塊芯片具有一受聲能作用時產(chǎn)生形變的振膜，及一自所述的振膜底面向下延伸并限制所述的振膜成具張力的繃緊態(tài)樣的振膜墊片。接著進(jìn)行步驟(B)，將一預(yù)制且具有多個氣孔的背板，以所述的所述的氣孔對應(yīng)于所述的振膜中心區(qū)域地連接至所述的振膜墊片，使所述的振膜、振膜墊片與背板形成一借所述的所述的氣孔與外界連通的背氣室，制得一半成品。最后進(jìn)行步驟(C)，令所述的振膜與所述的背板配合構(gòu)成電容，并將所述的半成品封裝于一由一罩殼和一電路板構(gòu)成且供聲能穿過的殼座內(nèi)，制得所述的電容式麥克風(fēng)。本發(fā)明的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。較佳地，所述的電容式麥克風(fēng)制程，其中所述的步驟(A)制作的振膜模塊芯片的振膜包括一振動層，及一形成在所述的振動層上的導(dǎo)電層，在進(jìn)行步驟(B)時，還將一預(yù)制且可導(dǎo)電的前腔墊片膠黏至所述的振膜模塊芯片的振膜頂面，而使得封裝制得的所述的電容式麥克風(fēng)的振膜以所述的導(dǎo)電層通過所述的前腔墊片、罩殼、電路板接地。較佳地，所述的電容式麥克風(fēng)制程，其中所述的步驟(B)是將所述的背板以膠黏方式黏貼至所述的振膜墊片底面，在進(jìn)行步驟(C)時，使用的所述的電路板具有一供聲能穿過的聲孔，及一與所述的背板電連接的電子組件，而使封裝制得的所述的電容式麥克風(fēng)經(jīng)所述的聲孔感應(yīng)聲能并將電容形成的電信號經(jīng)所述的背板、電子組件、電路板向外界輸出ο較佳地，所述的電容式麥克風(fēng)制程，其中所述的步驟(B)還膠黏一絕緣的電路板墊片于所述的振膜墊片上，使當(dāng)將所述的半成品封裝于所述的殼座中時，由所述的背板、電路板墊片與所述的電路板形成一供電子組件容置安裝的間隙。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的另外一種電容式麥克風(fēng)制程，包含以下三個步驟。首先進(jìn)行步驟(A)，以微機(jī)電制程制作一振膜模塊芯片，所述的振膜模塊芯片具有一受聲能作用時產(chǎn)生形變的振膜、一自所述的振膜底面向下延伸并限制所述的振膜成具張力的繃緊態(tài)樣的振膜墊片，及一以導(dǎo)電材料自所述的振膜頂面向上形成的前腔墊片。接著進(jìn)行步驟(B)，將一預(yù)制且具有多個氣孔的背板，以所述的氣孔對應(yīng)于所述的振膜中心區(qū)域地連接至所述的振膜墊片，使所述的振膜、振膜墊片與背板形成一借所述的氣孔與外界連通的背氣室，制得一半成品。最后進(jìn)行步驟(C)，令所述的振膜與所述的背板配合構(gòu)成電容，并將所述的半成品封裝于一由一罩殼和一電路板構(gòu)成且供聲能穿過的殼座內(nèi)，制得所述的電容式麥克風(fēng)。本發(fā)明的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。較佳地，所述的電容式麥克風(fēng)制程，其中所述的步驟(B)是將所述的背板以膠黏方式黏貼至所述的振膜墊片底面，在進(jìn)行步驟(C)時，使用的所述的電路板具有一供聲能穿過的聲孔，及一與所述的背板電連接的電子組件，而使封裝制得的所述的電容式麥克風(fēng)經(jīng)所述的聲孔感應(yīng)聲能并將電容形成的電信號經(jīng)所述的背板、電子組件、電路板向外界輸出ο較佳地，所述的電容式麥克風(fēng)制程，其中所述的步驟(B)還膠黏一絕緣的電路板墊片于所述的振膜墊片上，使當(dāng)將所述的半成品封裝于所述的殼座中時，由所述的背板、電路板墊片與所述的電路板形成一供電子組件容置安裝的間隙。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的另外一種電容式麥克風(fēng)制程，包含以下三個步驟。首先進(jìn)行步驟(A)，以微機(jī)電制程制作一振膜模塊芯片，所述的振膜模塊芯片具有一受聲能作用時產(chǎn)生形變的振膜，及一自所述的振膜頂面向上延伸并限制所述的振膜成具張力的繃緊態(tài)樣的前腔墊片。接著進(jìn)行步驟(B)，將一預(yù)制的振膜墊片膠黏至所述的振膜模塊芯片的振膜底面， 并將一預(yù)制且具有多個氣孔的背板，以所述的氣孔對應(yīng)于所述的振膜中心區(qū)域地連接至所述的振膜墊片，使所述的振膜、振膜墊片與背板形成一借所述的氣孔與外界連通的背氣室， 制得一半成品。最后進(jìn)行步驟(C)，令所述的振膜與所述的背板配合構(gòu)成電容，并將所述的半成品封裝于一由一罩殼和一電路板構(gòu)成且供聲能穿過的殼座內(nèi)，制得所述的電容式麥克風(fēng)。本發(fā)明的目的以及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。較佳地，所述的電容式麥克風(fēng)制程，其中所述的步驟(B)是將所述的背板以膠黏方式黏貼至所述的振膜墊片底面，在進(jìn)行步驟(C)時，使用的所述的電路板具有一供聲能穿過的聲孔，及一與所述的背板電連接的電子組件，而使封裝制得的所述的電容式麥克風(fēng)經(jīng)所述的聲孔感應(yīng)聲能并將電容形成的電信號經(jīng)所述的背板、電子組件、電路板向外界輸出ο較佳地，所述的電容式麥克風(fēng)制程，其中所述的步驟(B)還膠黏一絕緣的電路板墊片于所述的振膜墊片上，使當(dāng)將所述的半成品封裝于所述的殼座中時，由所述的背板、電路板墊片與所述的電路板形成一供電子組件容置安裝的間隙。通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果在于以微機(jī)電制程制作含振膜且結(jié)構(gòu)簡單的振膜模塊芯片，再配合預(yù)制的組件組裝成電容式麥克風(fēng)，可以在維持感測靈敏度的前提下降低產(chǎn)品特性受溫度、濕度的影響，同時，進(jìn)行整體封裝的組件數(shù)量減少而有助于縮減封裝工時、提升制程良率。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下列舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，進(jìn)行詳細(xì)說明。


圖1是本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程所要制作的電容式麥克風(fēng)的剖視示意圖。圖2是現(xiàn)有的一種電容式麥克風(fēng)的制作方法的流程示意圖。圖3是現(xiàn)有的另一種電容式麥克風(fēng)的制作方法的流程示意圖。圖4是本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第一較佳實(shí)施例的流程圖。圖5是輔助說明圖4本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第一較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖6是輔助說明圖4本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第一較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖7是輔助說明圖4本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第一較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖8是輔助說明圖4本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第一較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖9是輔助說明圖4本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第一較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖10是輔助說明圖4本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第一較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖11是輔助說明圖4本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第二較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖12是輔助說明圖4本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第二較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖13是輔助說明圖4本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第二較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖14是本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第三較佳實(shí)施例的流程圖。圖15是輔助說明圖14本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第三較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖16是輔助說明圖14本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第三較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖17是輔助說明圖14本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第三較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖18是本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第四較佳實(shí)施例的流程圖。圖19是輔助說明圖18本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第四較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖20是輔助說明圖18本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第四較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖21是輔助說明圖18本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第四較佳實(shí)施例的剖視示意圖。圖1中1.電容式麥克風(fēng)；11.殼座；111.罩殼；112.印刷電路板；12.半成品； 121.電路板墊片；122.背板；123.振膜墊片；124.振膜；125.背氣室；126.接地墊片；127. 氣孔；13.間隙；14.電子組件。圖4至圖21中200.電容式麥克風(fēng)；201.振膜模塊芯片；202.振膜；203.振膜墊片；204.振動層；205.導(dǎo)電層；206.背板；206，·背板；207.氣孔；208.背導(dǎo)電層；209.背氣室；210.前腔墊片；211.半成品；212.電容；213.殼座；214.罩殼;214，·罩殼；215.電路板；216.聲孔；217.電子組件；218.間隙；220.導(dǎo)電環(huán)；221.聲孔；222.駐極體層；300.電容式麥克風(fēng)；301.振膜模塊芯片；302.振膜；303.振膜墊片；304.振動層； 305.導(dǎo)電層；306.電路板墊片；307.背板；308.氣孔；309.背導(dǎo)電層；310.背氣室；311.前腔墊片；312.半成品；313.電容；314.殼座；315.罩殼；316.電路板；317.聲孔；318.電子組件；319.間隙；400.電容式麥克風(fēng)；401.振膜模塊芯片；402.振膜；403.振膜墊片；404.前腔墊片；405.振動層；406.導(dǎo)電層；407.電路板墊片；408.背板；409.氣孔；410.背導(dǎo)電層； 411.背氣室；412.半成品；413.電容；414.殼座；415.罩殼；416.電路板；417.聲孔；418. 電子組件；419.間隙；500.電容式麥克風(fēng)；501.振膜模塊芯片；502.振膜；503.前腔墊片；504.導(dǎo)電層； 505.振動層；506.振膜墊片；507.電路板墊片；508.背板；509.氣孔；510.背導(dǎo)電層；511. 背氣室；512.半成品；513.電容；514.殼座；515.罩殼；516.電路板；517.聲孔；518.電子組件；519.間隙。
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效進(jìn)行詳細(xì)說明。如圖4所示，本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第一較佳實(shí)施例包含三個步驟，用以制作出類似如圖1所示的電容式麥克風(fēng)200(如圖7所示)。如圖4、圖5所示，首先進(jìn)行步驟21，以微機(jī)電制程制作一具有振膜202與振膜墊片203的振膜模塊芯片201 ；詳細(xì)地說，是在一基材上以例如濺鍍、蒸鍍、沉積或旋布等方式依序形成一受聲能作用時產(chǎn)生形變的振動層204，及一形成在所述的振動層204上且可導(dǎo)電的導(dǎo)電層205，令所述的振動層204與所述的導(dǎo)電層205共同構(gòu)成所述的振膜202后，蝕刻所述的基材形成預(yù)定圖樣而成所述的振膜墊片203，完成所述的振膜模塊芯片201的制作；所述的振膜202受外界聲能作用時產(chǎn)生形變，且所述的振膜墊片203限制所述的振膜 202成具張力的繃緊態(tài)樣，且所述的導(dǎo)電層205以導(dǎo)電材料構(gòu)成，并可供接地。如圖4、圖6所示，接著進(jìn)行步驟22，將一預(yù)制且具有多個氣孔207、背導(dǎo)電層208 的背板206，以所述的氣孔207對應(yīng)于所述的振膜202中心區(qū)域地連接至所述的振膜墊片 203，使所述的振膜202、所述的振膜墊片203與所述的背板206形成一借所述的氣孔207與外界連通的背氣室209，再將一預(yù)制且可導(dǎo)電的前腔墊片210膠黏至所述的振膜模塊芯片 201的振膜202，制得一半成品211 ；在本例中，所述的背板206以擺放的方式設(shè)置于所述的振膜墊片203上，并且，所述的背導(dǎo)電層208以導(dǎo)電材料構(gòu)成，較佳地，所述的背板206以膠黏方式膠裝至所述的振膜墊片203。如圖4、圖7所示，最后進(jìn)行步驟23，令所述的振膜202與所述的背板206配合構(gòu)成受外界聲能作用時產(chǎn)生電信號的電容212，并將所述的半成品211封裝于一由一罩殼214 和一電路板215構(gòu)成且供聲能穿過的殼座213內(nèi)，制得所述的電容式麥克風(fēng)200 ；所述的電路板215具有一供聲能穿過的聲孔216，及一與所述的背板206的背導(dǎo)電層208電連接的電子組件217，且所述的電子組件217容置于所述的半成品211以所述的背板206與所述的電路板215封裝于所述的殼座213中所成的間隙218中，并頂?shù)炙龅谋嘲?06而與所述的背板206的背導(dǎo)電層208電連接，使得所述的電容212的電信號經(jīng)所述的背板206、所述的電子組件217、所述的電路板215向外界輸出；并且通過所述的前腔墊片210而使得封裝制得的所述的電容式麥克風(fēng)200的振膜202以其導(dǎo)電層205通過所述的前腔墊片210、所述的罩殼214、所述的電路板215接地。需要補(bǔ)充說明的是，在本例中是膠黏所述的前腔墊片210而供所述的振膜202接地，也可以用打線(wire bonding)的方式使所述的振膜202電連接所述的電路板215，可不需膠黏所述的前腔墊片210。另外要補(bǔ)充說明的是，在本例中所述的背板206是經(jīng)所述的背導(dǎo)電層208與所述的電子組件217電連接，但是所述的背板206也可直接以導(dǎo)電材料制作而成，不需再另外制作所述的背導(dǎo)電層208。如圖8所示，值得一提的是，所述的電容式麥克風(fēng)200可借由一環(huán)形態(tài)樣且可導(dǎo)電的導(dǎo)電環(huán)220，使得所述的背板206經(jīng)所述的背板206的背導(dǎo)電層208、所述的導(dǎo)電環(huán)220 而與所述的電路板215、電子組件217電連接而使所述的電容212的電信號向外界輸出，并且，借由所述的導(dǎo)電環(huán)220頂?shù)炙龅谋嘲?06，使當(dāng)所述的背板206以置放方式設(shè)置于所述的振膜墊片203時，不需以所述的電子組件217頂?shù)种?，而可依需求變更所述的電子組件217的設(shè)置位置，例如在所述的電路板215底面或所述的間隙218外等。如圖9所示，還值得一提的是，一供外界聲能穿過的聲孔221也可形成在罩殼214’ 上。如圖10所示，另外還值得一提的是，在背板206’相反所述的背導(dǎo)電層208的一面上還形成有一由駐極體材料構(gòu)成的駐極體層222，使所述的背導(dǎo)電層208不需由外界供給電壓。由上述說明可知，本發(fā)明以微機(jī)電制程制作具有振膜202與振膜墊片203的簡易結(jié)構(gòu)的振膜模塊芯片201后，再將所述的振膜模塊芯片201與其它預(yù)制的前腔墊片210、背板206組裝成半成品211，再配合與罩殼214、電路板215等組件進(jìn)行封裝，而制得所述的電容式麥克風(fēng)200。與現(xiàn)有的預(yù)制所有的組件再依序疊置封裝的制作方法相比，本發(fā)明以微機(jī)電制程制作振膜模塊芯片201，在有效提高麥克風(fēng)的靈敏度的同時，也大幅減少了所需進(jìn)行封裝的組件數(shù)目，所以可以減少封裝、組裝的工時，提升制程良率，此外也因?yàn)橐阅z黏方式膠裝組件，所以可以降低各組件對溫度與濕度的敏感度不同而產(chǎn)生變化，有效保持電容式麥克風(fēng)的產(chǎn)品特性。再與現(xiàn)有完全以微機(jī)電制程制作半成品芯片后配合罩殼及電路板進(jìn)行封裝的制作方法相比，本發(fā)明不但類似地以微機(jī)電制程制作振膜模塊芯片201而有效提高麥克風(fēng)的靈敏度，且由于制作的振膜模塊芯片201的結(jié)構(gòu)簡單而可以大幅減少微機(jī)電制程的復(fù)雜度與難度，進(jìn)而大幅降低制作成本，而提供一種更具經(jīng)濟(jì)效益的制作方法制作高靈敏度的電容式麥克風(fēng)，有效滿足市場的需要。如圖4所示，本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第二較佳實(shí)施例包含三個步驟，用以制作出類似如圖1所示的電容式麥克風(fēng)300(如圖13所示)。如圖4、圖11所示，首先進(jìn)行步驟21，以微機(jī)電制程制作一具有振膜302與振膜墊片303的振膜模塊芯片301 ；詳細(xì)地說，是在一基材上以例如濺鍍、蒸鍍、沉積或旋布等方式依序形成一受聲能作用時產(chǎn)生形變的振動層304，及一形成在所述的振動層304上且可導(dǎo)電的導(dǎo)電層305，令所述的振動層304與所述的導(dǎo)電層305共同構(gòu)成所述的振膜302后，蝕刻所述的基材形成預(yù)定圖樣而成所述的振膜墊片303，完成所述的振膜模塊芯片301的制作。如圖4、圖12所示，接著進(jìn)行步驟22，先膠黏一可簡單預(yù)制的絕緣的電路板墊片 306，再將一預(yù)制且具有多個氣孔308、背導(dǎo)電層309的背板307，以所述的氣孔308對應(yīng)于所述的振膜302中心區(qū)域地以膠黏方式膠裝至所述的振膜墊片303，使所述的振膜302、所述的振膜墊片303與所述的背板307形成一借所述的氣孔308與外界連通的背氣室310，再將一預(yù)制且可導(dǎo)電的前腔墊片311膠黏至所述的振膜模塊芯片301的振膜302，制得一半成 ρπ 312ο如圖4、圖13所示，最后進(jìn)行步驟23，令所述的振膜302與所述的背板307配合構(gòu)成受外界聲能作用時產(chǎn)生電信號的電容313，并將所述的半成品312封裝于一由一罩殼315 和一電路板316構(gòu)成且供聲能穿過的殼座314內(nèi)，制得所述的電容式麥克風(fēng)300 ；所述的電路板316具有一供聲能穿過的聲孔317，及一與所述的背板307的背導(dǎo)電層309電連接的電子組件318，且所述的電子組件318容置于所述的半成品312以所述的背板307、所述的電路板墊片306，與所述的電路板316封裝于所述的殼座314中所成的間隙319中。與上述第一較佳實(shí)施例相比，在以微機(jī)電制程制作出如圖11所示的振膜墊片303 后，膠粘所述的可簡單預(yù)制的電路板墊片306，使原本需要制作如圖5所示的振膜墊片203 而供背板206設(shè)置的態(tài)樣的制程難度大幅降低，并且制作所述的振膜墊片303所需的時間也大幅減少，更進(jìn)一步地降低微機(jī)電制程的難度與制程所需時間。如圖14所示，本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第三較佳實(shí)施例包含三個步驟，用以制作出類似如圖1所示的電容式麥克風(fēng)400(如圖17所示)。如圖14、圖15所示，首先進(jìn)行步驟31，以微機(jī)電制程制作一具有振膜402、振膜墊片403，與前腔墊片404的振膜模塊芯片401 ；詳細(xì)地說，是在一導(dǎo)電材料構(gòu)成的基材上以例如濺鍍、蒸鍍、沉積或旋布等方式依序形成一可導(dǎo)電的導(dǎo)電層406、一形成在所述的導(dǎo)電層 406上且受聲能作用時產(chǎn)生形變的振動層405，及一形成在所述的振動層405上的板材，令所述的振動層405與所述的導(dǎo)電層406共同構(gòu)成所述的振膜402，蝕刻所述的基材成預(yù)定圖樣而成所述的前腔墊片404后，再蝕刻所述的板材成預(yù)定圖樣而成所述的振膜墊片403，完成所述的振膜模塊芯片401的制作；所述的振膜402受外界聲能作用時產(chǎn)生形變，且所述的振膜墊片403限制所述的振膜402成具張力的繃緊態(tài)樣，且所述的導(dǎo)電層406以導(dǎo)電材料構(gòu)成，并可供接地。如圖14、圖16所示，接著進(jìn)行步驟32，先膠黏一可簡單預(yù)制的絕緣的電路板墊片 407，再將一預(yù)制且具有多個氣孔409、背導(dǎo)電層410的背板408，以所述的氣孔409對應(yīng)于所述的振膜402中心區(qū)域地以膠黏方式膠裝至所述的振膜墊片403，使所述的振膜402、所述的振膜墊片403與所述的背板408形成一借所述的氣孔409與外界連通的背氣室411，制得一半成品412 ；在本例中，所述的背導(dǎo)電層410以導(dǎo)電材料構(gòu)成。如圖14、圖17所示，最后進(jìn)行步驟33，令所述的振膜402與所述的背板408配合構(gòu)成受外界聲能作用時產(chǎn)生電信號的電容413，并將所述的半成品412封裝于一由一罩殼 415和一電路板416構(gòu)成且供聲能穿過的殼座414內(nèi)，制得所述的電容式麥克風(fēng)400 ；所述的電路板416具有一供聲能穿過的聲孔417，及一與所述的背板408的背導(dǎo)電層410電連接的電子組件418，且所述的電子組件418容置于所述的半成品412以所述的背板408與所述的電路板416封裝于所述的殼座414中所成的間隙419中，并頂?shù)炙龅谋嘲?08而與所述的背板408的背導(dǎo)電層410電連接，使得所述的電容413的電信號經(jīng)所述的背板408、所述的電子組件418、所述的電路板416向外界輸出。并且通過所述的前腔墊片404而使得封裝制得的所述的電容式麥克風(fēng)400的振膜 402以其導(dǎo)電層405通過所述的前腔墊片404、所述的罩殼415、所述的電路板416接地。由上述說明可知，本發(fā)明以微機(jī)電制程制作具有振膜402、振膜墊片403與前腔墊片404的簡易結(jié)構(gòu)的振膜模塊芯片401，然后，與背板408配合構(gòu)成所述的半成品412，最后，將所述的半成品412以所述的前腔墊片404頂?shù)炙龅恼謿?15內(nèi)壁面并配合所述的電路板416進(jìn)行封裝，而制得電容式麥克風(fēng)400。與上述第二較佳實(shí)施例相比，不同之處在于以微機(jī)電制程制作的所述的振膜模塊芯片401是由所述的振膜402、所述的振膜墊片403，與所述的前腔墊片404構(gòu)成，雖然所述的振膜模塊芯片401的微機(jī)電制程需要多制作所述的前腔墊片404，但是結(jié)構(gòu)仍屬簡單，與現(xiàn)有的技術(shù)相比較仍可降低封裝所需工時、降低生產(chǎn)成本。如圖18所示，本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程的第四較佳實(shí)施例包含三個步驟，用以制作出類似如圖1所示的電容式麥克風(fēng)500(如圖21所示)。如圖18、圖19所示，首先進(jìn)行步驟41，以微機(jī)電制程制作一具有振膜502與前腔墊片503的振膜模塊芯片501 ；詳細(xì)地說，是在一以導(dǎo)電材料構(gòu)成的基材上以例如濺鍍、蒸鍍、沉積或旋布等方式依序形成一可導(dǎo)電的導(dǎo)電層504，及一形成在所述的導(dǎo)電層504上且受聲能作用時產(chǎn)生形變的振動層505，令所述的導(dǎo)電層504與所述的振動層505共同構(gòu)成所述的振膜502后，蝕刻所述的基材形成預(yù)定圖樣而成所述的前腔墊片503，完成所述的振膜模塊芯片501的制作。所述的振膜502受外界聲能作用時產(chǎn)生形變，且所述的前腔墊片503限制所述的振膜502成具張力的繃緊態(tài)樣，且所述的導(dǎo)電層504以導(dǎo)電材料構(gòu)成，并可供接地。如圖18、圖20所示，接著進(jìn)行步驟42，先將一預(yù)制的振膜墊片506膠黏至所述的振膜502后，再膠黏一預(yù)制且絕緣的電路板墊片507至所述的振膜墊片506后，將一預(yù)制且具有多個氣孔509、背導(dǎo)電層510的背板508，以所述的氣孔509對應(yīng)于所述的振膜502中心區(qū)域地連接至所述的振膜墊片506，使所述的振膜502、所述的振膜墊片506與所述的背板508形成一借所述的氣孔509與外界連通的背氣室511，制得一半成品512 ；在本例中，所述的背導(dǎo)電層510以導(dǎo)電材料構(gòu)成。如圖18、圖21所示，最后進(jìn)行步驟43，令所述的振膜502與所述的背板508配合構(gòu)成受外界聲能作用時產(chǎn)生電信號的電容513，并將所述的半成品512封裝于一由一罩殼 515和一電路板516構(gòu)成且供聲能穿過的殼座514內(nèi)，制得所述的電容式麥克風(fēng)500 ；所述的電路板516具有一供聲能穿過的聲孔517，及一與所述的背板508的背導(dǎo)電層510電連接的電子組件518，且所述的電子組件518容置于所述的半成品512以所述的背板508與所述的電路板516封裝于所述的殼座514中所成的間隙519中，并頂?shù)炙龅谋嘲?08而與所述的背板508的背導(dǎo)電層510電連接，使得所述的電容513的電信號經(jīng)所述的背板508、所述的電子組件518、所述的電路板516向外界輸出。并且通過所述的前腔墊片503而使得封裝制得的所述的電容式麥克風(fēng)500的振膜 502以其導(dǎo)電層504通過所述的前腔墊片503、所述的罩殼515、所述的電路板516接地。
與上述第二較佳實(shí)施例相比，不同之處在于以微機(jī)電制程制作的振膜模塊芯片 501是由振膜502與前腔墊片503構(gòu)成，其微機(jī)電制程的結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單不復(fù)雜，并在膠黏所述的振膜墊片506、所述的背板508而制得所述的半成品512后，再與所述的罩殼515、所述的電路板516進(jìn)行封裝，同樣可以降低封裝所需工時，并降低生產(chǎn)成本。如上所述，本發(fā)明電容式麥克風(fēng)制程與現(xiàn)有的獨(dú)立預(yù)制各組件后依序疊置進(jìn)行封裝的制作方法，及以微機(jī)電制程制作出半成品后進(jìn)行封裝的制作方法相比，以微機(jī)電制程制作出含振膜且結(jié)構(gòu)簡單的振膜模塊芯片，不但有效提高電容式麥克風(fēng)的靈敏度，還大幅減少微機(jī)電制程的復(fù)雜度、難度而大幅降低制作成本，并且配合簡單預(yù)制的組件組裝后進(jìn)行封裝所制得電容式麥克風(fēng)，可以在維持感測靈敏度的前提下降低產(chǎn)品特性受溫度、濕度的影響，同時進(jìn)行封裝的組件數(shù)量大幅減少而有助于縮減封裝工時、提升制程良率，所以而更具經(jīng)濟(jì)效益，可提供業(yè)界一種更具產(chǎn)業(yè)競爭力的電容式麥克風(fēng)制程。以上所述，僅是本發(fā)明的四個較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以四個較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述公開的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電容式麥克風(fēng)制程，其特征在于包含一步驟(A)，以微機(jī)電制程制作一振膜模塊芯片，所述的振膜模塊芯片具有一受聲能作用時產(chǎn)生形變的振膜，及一自所述振膜底面向下延伸并限制所述振膜成具張力的繃緊態(tài)樣的振膜墊片；一步驟(B)，將一預(yù)制且具有多個氣孔的背板，以所述氣孔對應(yīng)于所述振膜中心區(qū)域地連接至所述的振膜墊片，使所述振膜、振膜墊片與背板形成一借所述氣孔與外界連通的背氣室，制得一半成品；一步驟(C)，令所述振膜與所述背板配合構(gòu)成電容，并將所述的半成品封裝于一由一罩殼和一電路板構(gòu)成且供聲能穿過的殼座內(nèi)，制得所述的電容式麥克風(fēng)。
2.如權(quán)利要求1所述的電容式麥克風(fēng)制程，其特征在于步驟(A)制作的振膜模塊芯片的振膜包括一振動層，及一形成在所述振動層上的導(dǎo)電層，在進(jìn)行步驟(B)時，還將一預(yù)制且可導(dǎo)電的前腔墊片膠黏至所述振膜模塊芯片的振膜頂面，而使得封裝制得的所述的電容式麥克風(fēng)的振膜以所述的導(dǎo)電層通過所述的前腔墊片、罩殼、電路板接地。
3.如權(quán)利要求1所述的電容式麥克風(fēng)制程，其特征在于步驟(B)是將所述背板以膠黏方式黏貼至所述振膜墊片底面，在進(jìn)行步驟(C)時，使用的所述電路板具有一供聲能穿過的聲 孔，及一與所述背板電連接的電子組件，而使封裝制得的所述電容式麥克風(fēng)經(jīng)所述聲孔感應(yīng)聲能并將電容形成的電信號經(jīng)所述的背板、電子組件、電路板向外界輸出。
4.如權(quán)利要求1所述的電容式麥克風(fēng)制程，其特征在于步驟(B)還膠黏一絕緣的電路板墊片于所述振膜墊片上，使當(dāng)將所述的半成品封裝于所述的殼座中時，由所述的背板、 電路板墊片與所述的電路板形成一供一電子組件容置安裝的間隙。
5.一種電容式麥克風(fēng)制程，其特征在于包含一步驟(A)，以微機(jī)電制程制作一振膜模塊芯片，所述的振膜模塊芯片具有一受聲能作用時產(chǎn)生形變的振膜、一自所述振膜的底面向下延伸并限制所述振膜成具張力的繃緊態(tài)樣的振膜墊片，及一以導(dǎo)電材料自所述振膜的頂面向上形成的前腔墊片；一步驟(B)，將一預(yù)制且具有多個氣孔的背板，以所述氣孔對應(yīng)于所述振膜的中心區(qū)域地連接至所述振膜墊片，使所述的振膜、振膜墊片與背板形成一借所述的氣孔與外界連通的背氣室，制得一半成品；一步驟(C)，令所述振膜與所述背板配合構(gòu)成電容，并將所述的半成品封裝于一由一罩殼和一電路板構(gòu)成且供聲能穿過的殼座內(nèi)，制得所述的電容式麥克風(fēng)。
6.如權(quán)利要求5所述的電容式麥克風(fēng)制程，其特征在于步驟(B)是將所述背板以膠黏方式黏貼至所述振膜墊片的底面，在進(jìn)行步驟(C)時，使用的所述電路板具有一供聲能穿過的聲孔，及一與所述背板電連接的電子組件，而使封裝制得的所述電容式麥克風(fēng)經(jīng)所述聲孔感應(yīng)聲能并將電容形成的電信號經(jīng)所述的背板、電子組件、電路板向外界輸出。
7.如權(quán)利要求5所述的電容式麥克風(fēng)制程，其特征在于步驟(B)還膠黏一絕緣的電路板墊片于所述振膜墊片上，使當(dāng)將所述的半成品封裝于所述的殼座中時，由所述的背板、 電路板墊片與所述的電路板形成一供一電子組件容置安裝的間隙。
8.一種電容式麥克風(fēng)制程，其特征在于包含一步驟(A)，以微機(jī)電制程制作一振膜模塊芯片，該振膜模塊芯片具有一受聲能作用時產(chǎn)生形變的振膜，及一自所述振膜的頂面向上延伸并限制所述振膜成具張力的繃緊態(tài)樣的前腔墊片；一步驟(B)，將一預(yù)制的振膜墊片膠黏至所述的振膜模塊芯片的振膜底面，并將一預(yù)制且具有多個氣孔的背板，以所述氣孔對應(yīng)于所述振膜的中心區(qū)域地連接至所述的振膜墊片，使所述的振膜、振膜墊片與背板形成一借所述氣孔與外界連通的背氣室，制得一半成Pm ；一步驟(C)，令所述振膜與所述背板配合構(gòu)成電容，并將所述的半成品封裝于一由一罩殼和一電路板構(gòu)成且供聲能穿過的殼座內(nèi)，制得所述的電容式麥克風(fēng)。
9.如權(quán)利要求8所述的電容式麥克風(fēng)制程，其特征在于步驟(B)是將所述背板以膠黏方式黏貼至所述振膜墊片的底面，在進(jìn)行步驟(C)時，使用的所述電路板具有一供聲能穿過的聲孔，及一與所述背板電連接的電子組件，而使封裝制得的所述電容式麥克風(fēng)經(jīng)所述聲孔感應(yīng)聲能并將電容形成的電信號經(jīng)所述的背板、電子組件、電路板向外界輸出。
10.如權(quán)利要求8所述的電容式麥克風(fēng)制程，其特征在于步驟(B)還膠黏一絕緣的電路板墊片于所述振膜墊片上，使當(dāng)將所述的半成品封裝于所述的殼座中時，由所述的背板、 電路板墊片與所述的電路板形成一供一電子組件容置安裝的間隙。
全文摘要
一種電容式麥克風(fēng)制程，以微機(jī)電制程制作具有受聲能作用時產(chǎn)生形變的振膜的振膜模塊芯片后，再配合膠黏背板，并配合罩殼、電路板進(jìn)行封裝而得到電容式麥克風(fēng)，本發(fā)明以微機(jī)電制程制作具有振膜且結(jié)構(gòu)簡單的振膜模塊芯片而大幅減少微機(jī)電制程的復(fù)雜度，不但提升微機(jī)電制程良率，還大幅縮減微機(jī)電制程工時，再配合以膠黏方式膠裝其它可簡單預(yù)制的組件后進(jìn)行封裝，可降低由于各組件受溫度、濕度的影響而使產(chǎn)品特性發(fā)生變化的程度，更因進(jìn)行封裝的組件數(shù)量的大幅減少而降低封裝所需要的組裝工時。
文檔編號H04R31/00GK102281490SQ201010194370
公開日2011年12月14日 申請日期2010年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月8日
發(fā)明者張昭智, 蔡圳益, 賴崇琪 申請人:佳樂電子股份有限公司