專利名稱：硅麥克風的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種麥克風，具體說是涉及一種應用MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems，微機電系統(tǒng))工藝制作的MEMS聲電轉(zhuǎn)換芯片的硅麥 克風。
背景技術：
隨著手機、筆記本、助聽器等電子產(chǎn)品對內(nèi)部零件的尺寸要求越來越小， 大量尺寸較小、品質(zhì)較好的硅麥克風被應用，這種麥克風內(nèi)部設置有應用MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems,微機電系統(tǒng))工藝制作的MEMS聲電轉(zhuǎn)換芯片，芯 片外部進行封裝。一種傳統(tǒng)的硅麥克風封裝是利用一個線路板基板和一個金屬外殼構成， MEMS聲電轉(zhuǎn)換芯片安裝于封裝內(nèi)部的線路板基板上。為了實現(xiàn)較好的電磁屏蔽效果，一般 在線路板基板上設置有金屬導電層，金屬導電層可以設置在線路板表面或者內(nèi)部，金屬外 殼可以和線路板基板上的金屬層導電連接形成一個屏蔽腔。在現(xiàn)有技術中，金屬外殼和線 路板基板上的金屬層可以通過兩種方式來實現(xiàn)導電連接，一種是直接利用導電膠將金屬外 殼和線路板基板粘結(jié)在一起，這種技術可以實現(xiàn)較好的電連接，但是導電膠的粘結(jié)力度不 夠，容易造成產(chǎn)品的機械強度不夠；還有一種方式是在硅麥克風封裝的外部另外設置一個 金屬屏蔽腔，顯然這種結(jié)構增加了產(chǎn)品尺寸和制造成本。所以，需要設計一種設計簡單、實用性強，并且電磁屏蔽效果好的硅麥克風結(jié)構。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種設計簡單、實用性強，并且電磁屏蔽 效果好的硅麥克風結(jié)構。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是硅麥克風，包括一個線路板基板 和一個金屬殼構成的外部封裝，所述封裝上設置有連通硅麥克風內(nèi)外的聲孔，所述封裝內(nèi) 部的線路板基板上安裝有MEMS芯片，并且，所述線路板基板和所述金屬殼通過絕緣膠層實 現(xiàn)機械連接，所述線路板基板上還設置有金屬層，所述金屬層和所述金屬殼通過導電膠體 實現(xiàn)導電連接。本技術方案的改進在于，所述絕緣膠層為環(huán)形膠層，所述導電膠體為設置于所述 線路板基板的金屬層和所述金屬殼之間的點狀膠體。本技術方案的改進在于，所述絕緣膠層和所述導電膠體間斷交替設置于所述線路 板基板的金屬層和所述金屬殼之間。本技術方案的改進在于，所述線路板基板為方形，所述導電膠體相對所述線路板 基板對稱分布。本技術方案的改進在于，所述導電膠體設置于所述線路板基板的四個角部。本技術方案的改進在于，所述導電膠體設置于所述線路板基板相對的兩個邊上。本技術方案的改進在于，所述導電膠體為導電銀漿。的改進在于，所述絕緣膠層為絕緣樹脂膠或者絕緣硅膠。由于采用了上述技術方案，硅麥克風，包括一個線路板基板和一個金屬殼構成的 外部封裝，所述封裝上設置有連通硅麥克風內(nèi)外的聲孔，所述封裝內(nèi)部的線路板基板上安 裝有MEMS芯片，并且，所述線路板基板和所述金屬殼通過絕緣膠層實現(xiàn)機械連接，所述線 路板基板上還設置有金屬層，所述金屬層和所述金屬殼通過導電膠體實現(xiàn)導電連接。依靠 這種設計，線路板基板和金屬殼之間可以通過絕緣膠層實現(xiàn)較好的機械連接，而導電膠體 可以很好的將金屬層和金屬殼很好的導電結(jié)合，這種設計同時保證了機械連接的可靠性和 電連接的可靠性，電磁屏蔽效果好，并且工藝簡單、成本低廉。

圖1是本實用新型實施例一的結(jié)構示意圖；圖2是圖1中a處的局部放大示意圖；圖3是本實用新型實施例一線路板基板的平面結(jié)構示意圖；圖4是本實用新型實施例二的結(jié)構示意圖；圖5是本實用新型實施例二線路板基板的平面結(jié)構示意圖。
具體實施方式
實施例一結(jié)合圖1、圖2和圖3解釋本實施案例的硅麥克風結(jié)構，其主體形狀為方形，一個樹 脂材料為基材的線路板基板1和一個方形的金屬殼2構成了硅麥克風的封裝結(jié)構，金屬 殼2上設置有連通硅麥克風內(nèi)外的聲孔21 ；封裝內(nèi)部的線路板基板1上安裝有MEMS芯片4 以及用于放大電信號的IC器件3，并且，線路板基板1和金屬殼2的開口端通過絕緣膠層5 實現(xiàn)機械連接，線路板基板1上還設置有金屬層11，金屬層11和金屬殼2通過導電膠體6 實現(xiàn)導電連接。依靠這種產(chǎn)品結(jié)構，線路板基板和金屬殼之間可以通過絕緣膠層實現(xiàn)較好 的機械連接，而導電膠體可以很好的將金屬層和金屬殼導電結(jié)合，這種設計同時保證了機 械連接的可靠性和電連接的可靠性，電磁屏蔽效果好，并且工藝簡單、成本低廉。在本實施案例中，金屬層11設置在線路板基板1的內(nèi)部，具有接地和電磁屏蔽作 用，金屬層11可以通過線路板基板1內(nèi)部的金屬孔13延伸到線路板基板1的表面上形成 金屬層12，導電膠體6設置在金屬層12上并且和金屬殼2粘結(jié)在一起。在本實施案例中，絕緣膠層5為環(huán)形膠層粘結(jié)于線路板基板1和金屬殼2的開口 端之間，導電膠體6為設置于線路板基板1的金屬層12和所述金屬殼2之間的點狀膠體。 并且，導電膠體6相對線路板基板1對稱分布，設置于線路板基板1的四個角部。這種設計 可以使得采用較少膠體的情況下取得較好的電磁屏蔽效果，并且可以不占用硅麥克風封裝 內(nèi)部的空間。在本實施案例中，導電膠體6為導電銀漿，絕緣膠層5為絕緣樹脂膠或者絕緣硅 膠，可以同時取得較好的機械粘結(jié)強度和電連接穩(wěn)定性。實施例二結(jié)合圖4和圖5解釋本實施案例的硅麥克風結(jié)構。和實施例一相比，本實施例的 絕緣膠層5和導電膠體6間斷交替設置于線路板基板1的金屬層和金屬殼2之間。[0026]在本實施案例中，絕緣膠層5和導電膠體6交錯間斷粘結(jié)于線路板基板1和金屬 殼2的開口端之間，導電膠體6為設置于線路板基板1的金屬層12和所述金屬殼2之間的 點狀膠體。并且，導電膠體6相對線路板基板1對稱分布，設置于線路板基板1相對的兩個 邊上。這種設計可以使得采用較少膠體的情況下取得較好的電磁屏蔽效果，并且可以不占 用硅麥克風封裝內(nèi)部的空間。在本實施案例中，導電膠體6為導電銀漿，絕緣膠層5為絕緣樹脂膠或者絕緣硅 膠，可以同時取得較好的機械粘結(jié)強度和電連接穩(wěn)定性。在本實用新型的上述教導下，本領域技術人員可以在上述實施案例的基礎上進行 各種改進和變形，而這些改進和變形，都落在本實用新型的保護范圍內(nèi)，本領域技術人員應 該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本實用新型的目的，本實用新型的保護范圍由權 利要求及其等同物限定。
權利要求1.硅麥克風，包括一個線路板基板和一個金屬殼構成的外部封裝，所述封裝上設置有 連通硅麥克風內(nèi)外的聲孔，所述封裝內(nèi)部的線路板基板上安裝有MEMS芯片，其特征在于 所述線路板基板和所述金屬殼通過絕緣膠層實現(xiàn)機械連接，所述線路板基板上還設置有金 屬層，所述金屬層和所述金屬殼通過導電膠體實現(xiàn)導電連接。
2.如權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于所述絕緣膠層為環(huán)形膠層，所述導電膠 體為設置于所述線路板基板的金屬層和所述金屬殼之間的點狀膠體。
3.如權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于所述絕緣膠層和所述導電膠體間斷交 替設置于所述線路板基板的金屬層和所述金屬殼之間。
4.如權利要求1-3任一權利要求所述的硅麥克風，其特征在于所述線路板基板為方 形，所述導電膠體相對所述線路板基板對稱分布。
5.如權利要求4所述的硅麥克風，其特征在于所述導電膠體設置于所述線路板基板 的四個角部。
6.如權利要求4所述的硅麥克風，其特征在于所述導電膠體設置于所述線路板基板 相對的兩個邊上。
7.如權利要求5所述的硅麥克風，其特征在于所述導電膠體為導電銀漿。
8.如權利要求5所述的硅麥克風，其特征在于所述絕緣膠層為絕緣樹脂膠或者絕緣 硅膠。
9.如權利要求6所述的硅麥克風，其特征在于所述導電膠體為導電銀漿。
10.如權利要求6所述的硅麥克風，其特征在于所述絕緣膠層為絕緣樹脂膠或者絕緣硅膠。
專利摘要本實用新型公開了一種硅麥克風，包括一個線路板基板和一個金屬殼構成的外部封裝，所述封裝上設置有連通硅麥克風內(nèi)外的聲孔，所述封裝內(nèi)部的線路板基板上安裝有MEMS芯片，并且，所述線路板基板和所述金屬殼通過絕緣膠層實現(xiàn)機械連接，所述線路板基板上還設置有金屬層，所述金屬層和所述金屬殼通過導電膠體實現(xiàn)導電連接。依靠這種設計，線路板基板和金屬殼之間可以通過絕緣膠層實現(xiàn)較好的機械連接，而導電膠體可以很好的將金屬層和金屬殼很好的導電結(jié)合，這種設計同時保證了機械連接的可靠性和電連接的可靠性，電磁屏蔽效果好，并且工藝簡單、成本低廉。
文檔編號H04R19/04GK201846474SQ20102055747
公開日2011年5月25日 申請日期2010年10月12日 優(yōu)先權日2010年10月12日
發(fā)明者宋青林, 龐勝利, 谷芳輝 申請人:歌爾聲學股份有限公司