專利名稱：一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊及其裝配方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于拍攝設(shè)備上的圖像傳感器模塊，更具體的說是涉及用于拍照手機、數(shù)碼相機、攝像機、攝像頭、PC CAMERA等類似產(chǎn)品的圖像傳感器模塊。
背景技術(shù)：
由于數(shù)碼相機等拍攝設(shè)備的鏡頭模組的構(gòu)成零件尺寸誤差和裝配誤差、透鏡厚度、透鏡折射率誤差、空氣間隔等綜合性原因造成焦點位置變化，因此，在數(shù)碼相機鏡頭模組組裝制造維修過程中，有一調(diào)焦工序，即調(diào)整透鏡組和傳感器的間距，從而使入射光通過透鏡組入射至傳感器上的光信號達(dá)到最佳，從而使成像最為清晰。傳統(tǒng)的利用光學(xué)臺對鏡頭模組進(jìn)行焦點調(diào)整的方法，是一種感黨檢測，檢測人員易疲勞而導(dǎo)致檢測結(jié)果不穩(wěn)定，而使用光電準(zhǔn)直儀對鏡頭模組進(jìn)行焦點調(diào)整的方法，僅能從光量方面進(jìn)行鑒定并不能充分體現(xiàn)鏡頭模組的聚焦?fàn)顩r，導(dǎo)致調(diào)焦效果不佳。中國知識產(chǎn)權(quán)局在2 0 0 2年10月1 6日授權(quán)公告的專利號為02107028. 8 的專利申請公開了一種攝影鏡頭的焦點調(diào)整方法，本發(fā)明提供一種攝影鏡頭的焦點調(diào)整方法，該方法是將狹縫狀圖形布置在離開攝影鏡頭的位置，利用該設(shè)影鏡頭拍攝上述圖形，根據(jù)上述攝像結(jié)果來計算MFT值，根據(jù)上述MFT值來決定上述攝影鏡頭的焦點調(diào)整值，使攝影鏡頭的成像位置成為最佳焦點位置。該方法雖然調(diào)焦精確度高，但設(shè)備十分復(fù)雜、成本很高。并不適用于用行動電話及PDA (個人數(shù)字助理)等攜帶式電子裝置的結(jié)構(gòu)簡單、體積較小的數(shù)碼相機。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的之一是提供一種用于拍攝設(shè)備上的圖像傳感器模塊，其解決了現(xiàn)有技術(shù)的調(diào)焦設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、調(diào)焦效果不佳的技術(shù)問題。本發(fā)明的另一個目的是提供一種用于拍攝設(shè)備上的圖像傳感器模塊的裝配方法， 其解決了現(xiàn)有技術(shù)的調(diào)焦設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、調(diào)焦效果不佳的技術(shù)問題。一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊，包括包含有透鏡組的鏡頭組件、主板、圖像傳感器芯片、轉(zhuǎn)接板；所述主板和圖像傳感器芯片通過轉(zhuǎn)接板連接，并通過轉(zhuǎn)接板電氣連通主板和圖像傳感器芯片；所述轉(zhuǎn)接板的厚度加上傳感器芯片的厚度等于所述透鏡組的焦長。較佳地，所述主板上設(shè)置有與圖像傳感器芯片的引腳對應(yīng)的第一接點組；該述第一接點組包括若干個第一接點，且所述第一接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；
所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有與圖像傳感器的引腳相對應(yīng)的第二接點組；該述第二接點組包括若干個第二接點，且所述第二接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；在所述轉(zhuǎn)接板的周邊對應(yīng)每一第二接點的位置開設(shè)有凹槽，該凹槽的內(nèi)表面且該表面位于該凹槽附近的區(qū)域分別具有一導(dǎo)電鍍層，以形成第三接點組；該述第三接點組包括若干個第三接點，且所述第三接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；
所述圖像傳感器芯片的引腳與第二接點組的第二接點對應(yīng)連接；所述第三接點組的第三接點與第一接點組的第一接點對應(yīng)連接；所述第二接點組的第二接點與所述第三接點組和第三接點對應(yīng)連接。較佳地，對應(yīng)的第二接點與圖像傳感器芯片的引腳以及對應(yīng)的第三接點和第一接點分別藉由一導(dǎo)電結(jié)合材料連接。較佳地，其中該導(dǎo)電接合材料分別附著于對應(yīng)的該第一接點及該第三接點該導(dǎo)電鍍層的表面。較佳地，所述第三接點對應(yīng)所述凹槽附近區(qū)域的導(dǎo)電鍍層與對應(yīng)的第二接點相連。較佳地，所述第三接點對應(yīng)所述凹槽附近區(qū)域的導(dǎo)電鍍層覆蓋對應(yīng)的第二接點。較佳地，其特征在于其中該導(dǎo)電接合材料包括焊錫。一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊的裝配方法，包括下列步驟
(1)確定鏡頭模組中透鏡組的焦長以及傳感器的厚度；
(2)用透鏡的焦長減去傳感器的厚度得到轉(zhuǎn)接板的厚度；
(3)制造上述厚度的轉(zhuǎn)接板；
(4)裝配轉(zhuǎn)接板、主板和圖像傳感器芯片。較佳地，所述第(3)步驟進(jìn)一步包括
在所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)置與圖像傳感器的引腳相對應(yīng)的第二接點組；該述第二接點組包括若干個第二接點，且所述第二接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；
在所述轉(zhuǎn)接板的周邊對應(yīng)每一第二接點的位置開設(shè)凹槽，該凹槽的內(nèi)表面且該表面位于該凹槽附近的區(qū)域分別具有一導(dǎo)電鍍層，以形成第三接點組；該述第三接點組包括若干個第三接點，且所述第三接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量。較佳地，所述第(4)步驟進(jìn)一步包括
在主板上設(shè)置與圖像傳感器芯片的引腳對應(yīng)的第一接點組；該述第一接點組包括若干個第一接點，且所述第一接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；
圖像傳感器芯片的引腳與第二接點組的第二接點對應(yīng)連接；所述第三接點組的第三接點與第一接點組的第一接點對應(yīng)連接；所述第二接點組的第二接點與所述第三接點組和第三接點對應(yīng)連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點
本發(fā)明一種用于拍攝設(shè)備上的圖像傳感器模塊通過選擇合適厚度的轉(zhuǎn)接板，來使得透鏡組和圖像傳感器芯片的間距達(dá)到一個較佳的值，從而使入射光通過透鏡組入射至傳感器上的光信號達(dá)到最佳，從而使成像最為清晰。本發(fā)明一種用于拍攝設(shè)備上的圖像傳感器模塊的裝配方法，通過用透鏡的焦長減去傳感器的厚度得到轉(zhuǎn)接板的厚度；在確定了厚度的轉(zhuǎn)接板上設(shè)置第二接點組且在轉(zhuǎn)接板周邊開有凹槽，該凹槽的內(nèi)表面且該表面位于該凹槽附近的區(qū)域分別具有一導(dǎo)電鍍層，以形成第三接點組。通過把主板、圖像傳感器芯片、轉(zhuǎn)接板裝配起來得到圖像傳感器，該圖像
5傳感器透鏡組和圖像傳感器芯片的間距達(dá)到一個較佳的值，從而使入射光通過透鏡組入射至傳感器上的光信號達(dá)到最佳，從而使成像最為清晰。


圖1為本發(fā)明實施例的一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊的剖面圖； 圖2為本發(fā)明實施例的主板的第一接點組示意圖3為本發(fā)明實施例的轉(zhuǎn)接板的第二接點組、第三接點組示意圖； 圖4為本發(fā)明實施例第二接點組和第三接點組對應(yīng)連接結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下方結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。 實施例一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊，包括包含有透鏡組的鏡頭組件、主板、圖像傳感器芯片、轉(zhuǎn)接板；所述主板和圖像傳感器芯片通過轉(zhuǎn)接板連接，并通過轉(zhuǎn)接板電氣連通主板和圖像傳感器芯片；所述轉(zhuǎn)接板的厚度加上傳感器芯片的厚度等于所述透鏡組的焦長。在本實施例中，以上述發(fā)明應(yīng)用于數(shù)碼相機為例。如圖1，一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊100，包括主板200、圖像傳感器芯片 500、轉(zhuǎn)接板800、鏡頭支架600以及包含有透鏡組701的鏡頭組件700。鏡頭支架600與主板200連接在一起。鏡頭組件700固定在鏡頭支架600上。轉(zhuǎn)接板800連接主板200和圖像傳感器芯片500。轉(zhuǎn)接板800的厚度加上傳感器芯片500的厚度等于所述透鏡組701的焦長。在本實施例中，圖像傳感器芯片500為SOP封裝，其有6個引腳501。僅為舉例，本發(fā)明不對圖像傳感器芯片的封裝形式以及引腳的數(shù)量作出限定。如圖2、圖3所示，主板200上設(shè)置有與圖像傳感器芯片500的引腳501對應(yīng)的第一接點組；該述第一接點組包括若干個第一接點201，且第一接點201的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片500的引腳數(shù)量；在本實施例中，第一接點201的數(shù)量也為6個。轉(zhuǎn)接板800上設(shè)置有與圖像傳感器500的引腳相對應(yīng)的第二接點組；該述第二接點組包括若干個第二接點801，且第二接點801的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片500的引腳數(shù)量；在本實施例中，第二接點801的數(shù)量為6個。在轉(zhuǎn)接板800的周邊對應(yīng)每一第二接點801的位置開設(shè)有凹槽81，該凹槽81的周圍鍍上導(dǎo)電鍍層82，比如是銅鍍層與其表面的錫鉛合金鍍層。導(dǎo)電鍍層82所覆蓋的區(qū)域包括凹槽81的內(nèi)表面83及表面805鄰近凹槽81的附近區(qū)域86，以形成第三接點組；該述第三接點組包括若干個第三接點802，且第三接點802的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；在本實施例中，第三接點802的數(shù)量為6個。在本實施例中，鄰近凹槽81的附近區(qū)域86的導(dǎo)電鍍層與對應(yīng)的第二接點801相連，從而使得第二接點組的第二接點801與第三接點組的第三接點802對應(yīng)連接。僅為舉例，其具體實施時，還可以通過鄰近凹槽81的附近區(qū)域86的導(dǎo)電鍍層覆蓋對應(yīng)的第二接點801來實現(xiàn)第二接點801和第三接點802的連接，故本發(fā)明不對此作出限定。對應(yīng)的第二接點與圖像傳感器芯片的引腳以及對應(yīng)的第三接點和第一接點分別藉由一導(dǎo)電結(jié)合材料連接。在本實施例中，該導(dǎo)電結(jié)合材料為焊錫。在本實施例中，第二接點組是一組焊盤，所述圖像傳感器芯片的引腳對應(yīng)焊接在第二接點組上的第二接點801上。如圖4，焊錫分別附著于對應(yīng)的該第一接點201及該第三接點802該導(dǎo)電鍍層的表面。從而使得第三接點組的第三接點802與第一接點組的第一接點201對應(yīng)連接。在本實施例中，第二接點801的數(shù)量為6個，分布在主板200的兩側(cè)，僅為舉例，具體實施時，對應(yīng)著圖像傳感器芯片500的引腳數(shù)量及其分布，第二接點801也可能會出現(xiàn)在分布在主板上下兩側(cè)，或者第二接點801也會分布在主板的四個側(cè)邊。故本發(fā)明不對第二接點801的數(shù)量及分布位置作出限定。同理，對應(yīng)第三接點802的情況，圖4只是本實施例的情況，具體實施時，第三接點 802及其對應(yīng)的凹槽和鍍層也會分布在轉(zhuǎn)接板800的上下兩側(cè)，或是第三接點802及其對應(yīng)的凹槽和鍍層也會分布在轉(zhuǎn)接板800的四個側(cè)邊。對上述用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊進(jìn)行裝配的方法，包括下列步驟 (1)確定鏡頭模組中透鏡組的焦長以及圖像傳感器芯片的厚度
假設(shè)透鏡組701的焦長為L，圖像傳感器芯片的厚度為M。這里的圖像傳感器芯片的厚度要考慮到其身體部分厚度和引腳的高度，以及焊錫焊接主板和轉(zhuǎn)接板以及焊錫焊接轉(zhuǎn)接板和圖像傳感器芯片弓I腳后焊錫所帶來的高度。(2)用透鏡組的焦長減去傳感器的厚度得到轉(zhuǎn)接板的厚度
轉(zhuǎn)接板800的厚度D=L_M。具體實施時，轉(zhuǎn)接板的厚度要考慮到其身體部分厚度，以及焊錫焊接主板和轉(zhuǎn)接板以及焊錫焊接轉(zhuǎn)接板和圖像傳感器芯片引腳后焊錫所帶來的高度。( 3 )制造上述厚度的轉(zhuǎn)接板
轉(zhuǎn)接板800上設(shè)置有與圖像傳感器500的引腳相對應(yīng)的第二接點組；該述第二接點組包括若干個第二接點801，且第二接點801的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片500的引腳數(shù)量； 在本實施例中，第二接點801的數(shù)量為6個。在轉(zhuǎn)接板800的周邊對應(yīng)每一第二接點801的位置開設(shè)有凹槽，該凹槽的內(nèi)表面且該表面位于該凹槽附近的區(qū)域分別具有一導(dǎo)電鍍層，以形成第三接點組；該述第三接點組包括若干個第三接點802，且第三接點802的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；在本實施例中，第三接點802的數(shù)量為6個。(4)裝配轉(zhuǎn)接板、主板和圖像傳感器芯片
主板200上設(shè)置有與圖像傳感器芯片500的引腳對應(yīng)的第一接點組；該述第一接點組包括若干個第一接點201，且第一接點201的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片500的引腳數(shù)量； 在本實施例中，第一接點201的數(shù)量也為6個。在本實施例中，第三接點802對應(yīng)所述凹槽附近區(qū)域的導(dǎo)電鍍層與對應(yīng)的第二接點801相連，從而使得第二接點組的第二接點801與所述第三接點組的第三接點802對應(yīng)連接。僅為舉例，其具體實施時，還可以通過第三接點802對應(yīng)凹槽附近區(qū)域的導(dǎo)電鍍層覆蓋對應(yīng)的第二接點801來實現(xiàn)第二接點801和第二接點802的連接，故本發(fā)明不對此作出限定。
對應(yīng)的第二接點與圖像傳感器芯片的引腳以及對應(yīng)的第三接點和第一接點分別藉由一導(dǎo)電結(jié)合材料連接。在本實施例中，該導(dǎo)電結(jié)合材料為焊錫。在本實施例中，第二接點組是一組焊盤，所述圖像傳感器芯片的引腳對應(yīng)焊接在第二接點組上的第二接點801上。焊錫分別附著于對應(yīng)的該第一接點201及該第三接點802該導(dǎo)電鍍層的表面。從而使得第三接點組的第三接點802與第一接點組的第一接點201對應(yīng)連接。在本實施例中，第二接點801的數(shù)量為6個，分布在主板200的兩側(cè)，僅為舉例，具體實施時，對應(yīng)著圖像傳感器芯片500的引腳數(shù)量及其分布，第二接點801也可能會出現(xiàn)在分布在主板上下兩側(cè)，或者第二接點801也會分布在主板的四個側(cè)邊。故本發(fā)明不對第二接點801的數(shù)量及分布位置作出限定。同理，對應(yīng)第三接點802的情況，具體實施時，第三接點802及其對應(yīng)的凹槽和鍍層也會分布在轉(zhuǎn)接板800的上下兩側(cè)，或是第三接點802及其對應(yīng)的凹槽和鍍層也會分布在轉(zhuǎn)接板800的四個側(cè)邊。在數(shù)碼相機鏡頭模組組裝制造維修過程中的調(diào)焦工序，只要確定好設(shè)定厚度的轉(zhuǎn)接板，并把其按照上述方法裝配成本發(fā)明的圖像傳感器模塊，并把該模塊裝配進(jìn)數(shù)碼相機里，就可以實現(xiàn)該圖像傳感器透鏡組和圖像傳感器芯片的間距達(dá)到一個較佳的值，從而使入射光通過透鏡組入射至傳感器上的光信號達(dá)到最佳，從而使成像最為清晰。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉，很容易實現(xiàn)，且能夠達(dá)到較佳的成像效果。本發(fā)明優(yōu)選實施例只是用于幫助闡述本發(fā)明。優(yōu)選實施例并沒有詳盡敘述所有的細(xì)節(jié)，也不限制該發(fā)明僅為所述的具體實施方式
。顯然，根據(jù)本說明書的內(nèi)容，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本發(fā)明的原理和實際應(yīng)用，從而使所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員能很好地利用本發(fā)明。本發(fā)明僅受權(quán)利要求書及其全部范圍和等效物的限制。
權(quán)利要求
1.一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊，包括包含有透鏡組的鏡頭組件、主板、圖像傳感器芯片，其特征在于，還包括轉(zhuǎn)接板；所述主板和圖像傳感器芯片通過轉(zhuǎn)接板連接， 并通過轉(zhuǎn)接板電氣連通主板和圖像傳感器芯片；所述轉(zhuǎn)接板的厚度加上傳感器芯片的厚度等于所述透鏡組的焦長。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊，其特征在于所述主板上設(shè)置有與圖像傳感器芯片的引腳對應(yīng)的第一接點組；該述第一接點組包括若干個第一接點，且所述第一接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有與圖像傳感器的引腳相對應(yīng)的第二接點組；該述第二接點組包括若干個第二接點，且所述第二接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；在所述轉(zhuǎn)接板的周邊對應(yīng)每一第二接點的位置開設(shè)有凹槽，該凹槽的內(nèi)表面且該表面位于該凹槽附近的區(qū)域分別具有一導(dǎo)電鍍層，以形成第三接點組；該述第三接點組包括若干個第三接點，且所述第三接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；所述圖像傳感器芯片的引腳與第二接點組的第二接點對應(yīng)連接；所述第三接點組的第三接點與第一接點組的第一接點對應(yīng)連接；所述第二接點組的第二接點與所述第三接點組和第三接點對應(yīng)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊，其特征在于，對應(yīng)的第二接點與圖像傳感器芯片的引腳以及對應(yīng)的第三接點和第一接點分別藉由一導(dǎo)電結(jié)合材料連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊，其特征在于，其中該導(dǎo)電接合材料分別附著于對應(yīng)的該第一接點及該第三接點該導(dǎo)電鍍層的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述第三接點對應(yīng)所述凹槽附近區(qū)域的導(dǎo)電鍍層與對應(yīng)的第二接點相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊，其特征在于，所述第三接點對應(yīng)所述凹槽附近區(qū)域的導(dǎo)電鍍層覆蓋對應(yīng)的第二接點。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊，其特征在于其中該導(dǎo)電接合材料包括焊錫。
8.一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊的裝配方法，其特征在于，包括下列步驟(1)確定鏡頭模組中透鏡組的焦長以及傳感器的厚度；(2)用透鏡的焦長減去傳感器的厚度得到轉(zhuǎn)接板的厚度；(3)制造上述厚度的轉(zhuǎn)接板；(4)裝配轉(zhuǎn)接板、主板和圖像傳感器芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊的裝配方法，其特征在于，所述第(3 )步驟進(jìn)一步包括在所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)置與圖像傳感器的引腳相對應(yīng)的第二接點組；該述第二接點組包括若干個第二接點，且所述第二接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；在所述轉(zhuǎn)接板的周邊對應(yīng)每一第二接點的位置開設(shè)凹槽，該凹槽的內(nèi)表面且該表面位于該凹槽附近的區(qū)域分別具有一導(dǎo)電鍍層，以形成第三接點組；該述第三接點組包括若干個第三接點，且所述第三接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊的裝配方法，其特征在于，所述第(4)步驟進(jìn)一步包括在主板上設(shè)置與圖像傳感器芯片的引腳對應(yīng)的第一接點組；該述第一接點組包括若干個第一接點，且所述第一接點的數(shù)量不少于圖像傳感器芯片的引腳數(shù)量；圖像傳感器芯片的引腳與第二接點組的第二接點對應(yīng)連接；所述第三接點組的第三接點與第一接點組的第一接點對應(yīng)連接；所述第二接點組的第二接點與所述第三接點組和第三接點對應(yīng)連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊及其裝配方法。其中，所述用于拍攝設(shè)備的圖像傳感器模塊包括包含有透鏡組的鏡頭組件、主板、圖像傳感器芯片、轉(zhuǎn)接板；所述主板和圖像傳感器芯片通過轉(zhuǎn)接板連接，并通過轉(zhuǎn)接板電氣連通主板和圖像傳感器芯片；所述轉(zhuǎn)接板的厚度加上傳感器芯片的厚度等于所述透鏡組的焦長。主板上設(shè)置有與圖像傳感器芯片的引腳對應(yīng)的第一接點組；轉(zhuǎn)接板上設(shè)置有與圖像傳感器的引腳相對應(yīng)的第二接點組；在轉(zhuǎn)接板的周邊對應(yīng)每一第二接點的位置開設(shè)有凹槽，該凹槽的內(nèi)表面且該表面位于該凹槽附近的區(qū)域分別具有一導(dǎo)電鍍層，以形成第三接點組。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)的調(diào)焦設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、調(diào)焦效果不佳的技術(shù)問題。
文檔編號H04N5/335GK102170531SQ201110069638
公開日2011年8月31日 申請日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者陳新 申請人:上海威乾視頻技術(shù)有限公司