專利名稱：手機(jī)以及基于手機(jī)的溫度檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子信息技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)以及基于手機(jī)的溫度檢測方法。
背景技術(shù)：
目前，手機(jī)終端已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚脑兀S著技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)開始內(nèi)嵌有越來越多的附加功能，如網(wǎng)頁瀏覽、圖像拍攝、視頻錄制、運(yùn)動速度檢測、溫度檢測寸。在現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)需要在手機(jī)中設(shè)置溫度檢測功能時(shí)，往往需要增設(shè)額外的溫度傳感器，而如此一來則需要在生產(chǎn)手機(jī)的過程中另外購置一批溫度傳感器，從而造成生產(chǎn)成本的增加。因此，若能提供一種手機(jī)以及基于手機(jī)的溫度檢測方法，通過利用手機(jī)的已有硬件資源來獲取環(huán)境溫度，則可極大地降低生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種手機(jī)以及基于手機(jī)的溫度檢測方法，以利用手機(jī)已有硬件資源，在不增加額外溫度檢測硬件的前提下檢測環(huán)境溫度。本發(fā)明為解決技術(shù)問題而采用的一個技術(shù)方案是提供一種手機(jī)，包括晶振，晶振的工作頻率在環(huán)境溫度改變時(shí)發(fā)生變化；存儲器，存儲工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系； 溫度補(bǔ)償電路，在環(huán)境溫度改變時(shí)，產(chǎn)生對應(yīng)的溫度補(bǔ)償信號；內(nèi)部振蕩電路，用于調(diào)整或獲取晶振的工作頻率；中央處理單元，根據(jù)溫度補(bǔ)償信號控制內(nèi)部振蕩電路調(diào)整晶振的工作頻率保持不變；用戶接口模塊，根據(jù)用戶輸入產(chǎn)生溫度補(bǔ)償停止信號至溫度補(bǔ)償電路以使得溫度補(bǔ)償電路停止產(chǎn)生溫度補(bǔ)償信號，中央處理單元響應(yīng)溫度補(bǔ)償停止信號控制內(nèi)部振蕩電路獲取工作頻率，并根據(jù)工作頻率在存儲器獲取對應(yīng)的環(huán)境溫度；提示模塊，向用戶提示當(dāng)前環(huán)境溫度為環(huán)境溫度。其中，用戶接口模塊為鍵盤、觸摸屏或聲控輸入模塊。其中，提示模塊為麥克風(fēng)或顯示屏。其中，溫度補(bǔ)償電路包括熱敏電阻、分壓電阻、恒定電壓源、輸入電阻以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器，熱敏電阻的一端接地，熱敏電阻的另一端與分壓電阻的一端連接，分壓電阻的另一端與恒流源連接，熱敏電阻的另一端通過輸入電阻與模數(shù)轉(zhuǎn)換器連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換器將熱敏電阻兩端的模擬信號格式的壓降值轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號格式的壓降值以作為溫度補(bǔ)償信號。其中，內(nèi)部振蕩電路、中央處理單元以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器集成于基帶信號處理芯片中。其中，工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系為f = f0X [1-0. 04XPPm(T-T0)2]其中，f為工作頻率，f0為32. 768Khz, T為環(huán)境溫度，T0為工作頻率為32. 768Khz 時(shí)的環(huán)境溫度。
其中，工作頻率由專用晶振工作頻率測試模塊測出，環(huán)境溫度由標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)測出， 工作頻率與環(huán)境溫度根據(jù)測量時(shí)間依次存儲于存儲器內(nèi)。本發(fā)明為解決技術(shù)問題而采用的另一個技術(shù)方案是提供一種基于手機(jī)的溫度檢測方法，該溫度檢測方法包括以下步驟存儲在沒有對手機(jī)的晶振進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)晶振的工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系；根據(jù)用戶輸入停止對晶振進(jìn)行溫度補(bǔ)償；獲取晶振的工作頻率，并根據(jù)工作頻率從對應(yīng)關(guān)系獲取與工作頻率對應(yīng)的環(huán)境溫度；向用戶提示當(dāng)前環(huán)境溫度為該環(huán)境溫度。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明所揭示的手機(jī)以及基于該手機(jī)的溫度檢測方法通過預(yù)先存儲晶振的工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系，并在用戶需要查詢環(huán)境溫度時(shí)，停止對晶振進(jìn)行溫度補(bǔ)償，并獲取晶振的工作頻率，并根據(jù)該工作頻率從該對應(yīng)關(guān)系獲取環(huán)境溫度，可在不增加額外溫度檢測硬件的前提下獲取準(zhǔn)確的環(huán)境溫度， 從而在不增加成本的前提下為手機(jī)提供溫度計(jì)功能。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的基于手機(jī)的溫度檢測方法的流程圖；圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例中的手機(jī)的溫度補(bǔ)償電路的電路結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式首先請參見圖1，圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1 所示，在第一實(shí)施例中，本發(fā)明的手機(jī)包括晶振101、存儲器102、溫度補(bǔ)償電路103、內(nèi)部振蕩電路104、中央處理單元105、用戶接口模塊106以及提示模塊107。手機(jī)的時(shí)鐘信號由晶振101和內(nèi)部振蕩電路104產(chǎn)生，但由于晶振101的輸出頻率會隨環(huán)境溫度的變化而變化，所以溫度補(bǔ)償電路103可將環(huán)境溫度的變化反饋至中央處理單元105，中央處理單元105通過內(nèi)部振蕩電路104，以使得晶振101的頻率輸出穩(wěn)定不變。具體而言，內(nèi)部振蕩電路104可用于調(diào)整或獲取晶振101的工作頻率，在溫度補(bǔ)償電路 103工作，且在環(huán)境溫度改變時(shí)，溫度補(bǔ)償電路103產(chǎn)生對應(yīng)的溫度補(bǔ)償信號，中央處理單元105根據(jù)溫度補(bǔ)償信號控制內(nèi)部振蕩電路104調(diào)整晶振101的工作頻率保持不變。由于一般的晶振的工作頻率具有溫漂的特性，即晶振的工作頻率會隨著環(huán)境溫度的改變而改變，且其為一一對應(yīng)關(guān)系，因此，在本發(fā)明中，在溫度補(bǔ)償電路103停止工作時(shí)， 晶振101的工作頻率在環(huán)境溫度改變時(shí)發(fā)生變化，此時(shí)，將工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系存儲在存儲器102中。用戶接口模塊106根據(jù)用戶輸入產(chǎn)生溫度補(bǔ)償停止信號至溫度補(bǔ)償電路103以使得溫度補(bǔ)償電路103停止產(chǎn)生溫度補(bǔ)償信號，此時(shí)，溫度補(bǔ)償電路103停止工作，晶振101 的工作頻率在環(huán)境溫度改變時(shí)發(fā)生變化。中央處理單元105響應(yīng)溫度補(bǔ)償停止信號控制內(nèi)部振蕩電路104獲取工作頻率，并根據(jù)工作頻率在存儲器102獲取對應(yīng)的環(huán)境溫度，提示模塊107向用戶提示當(dāng)前環(huán)境溫度為環(huán)境溫度。本發(fā)明利用了晶振的工作頻率具有溫漂的特性，首先獲取將工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系并進(jìn)行預(yù)存，然后在用戶需要查詢環(huán)境溫度時(shí)，通過獲取用戶輸入停止對晶振進(jìn)行溫度補(bǔ)償，從而使得晶振的工作頻率隨溫度改變而改變，并獲取當(dāng)前晶振的工作頻率， 根據(jù)該工作頻率查詢所預(yù)存的對應(yīng)關(guān)系中該工作頻率所對應(yīng)的環(huán)境溫度，并提示用戶，從而利用了現(xiàn)有手機(jī)的硬件資源達(dá)成手機(jī)溫度計(jì)的功能，且不會增加任何成本。舉例而言，用戶接口模塊I06可為手機(jī)的鍵盤、觸摸屏或聲控輸入模塊，其可獲取用戶輸入，并根據(jù)用戶輸入產(chǎn)生溫度補(bǔ)償停止信號至溫度補(bǔ)償電路103以使得溫度補(bǔ)償電路103停止產(chǎn)生溫度補(bǔ)償信號，提示模塊107可為手機(jī)的麥克風(fēng)或顯示屏。請參見圖2，圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的基于手機(jī)的溫度檢測方法的流程圖。 如圖2所示，本發(fā)明基于手機(jī)的溫度檢測方法包括以下步驟步驟201，存儲在沒有對手機(jī)的晶振101進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)晶振101的工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系。步驟202，根據(jù)用戶輸入停止對晶振101進(jìn)行溫度補(bǔ)償。步驟203，獲取晶振101的工作頻率，并根據(jù)該工作頻率從對應(yīng)關(guān)系獲取與該工作頻率對應(yīng)的環(huán)境溫度。步驟204，向用戶提示當(dāng)前環(huán)境溫度為該環(huán)境溫度。以上的步驟201由存儲器102執(zhí)行，步驟202由用戶接口模塊106、溫度補(bǔ)償電路 103、中央處理單元105以及內(nèi)部振蕩電路104協(xié)同執(zhí)行，步驟203由內(nèi)部振蕩電路104以及中央處理單元105協(xié)同執(zhí)行，步驟204由提示模塊107執(zhí)行。以下請參見圖3，圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例中的手機(jī)的溫度補(bǔ)償電路103的電路結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，溫度補(bǔ)償電路103包括熱敏電阻1031、分壓電阻1032、恒定電壓源 1033、輸入電阻1034以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器1035，熱敏電阻1031的一端接地，熱敏電阻1031的另一端與分壓電阻1032的一端連接，分壓電阻1032的另一端與恒流源連接，熱敏電阻1031 的另一端通過輸入電阻1034與模數(shù)轉(zhuǎn)換器1035連接，模數(shù)轉(zhuǎn)換器1035將熱敏電阻1031 兩端的模擬信號格式的壓降值轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號格式的壓降值，并將其作為溫度補(bǔ)償信號。分壓電阻1032的電阻值為R1，熱敏電阻1031的電阻值為R2，恒定電壓源1033提供的恒定電壓為VDD，則熱敏電阻1031兩端的模擬信號格式的壓降值U·與上述參數(shù)滿足以下等式(1)Uadc=VDDx-^-(1)
Λ +K2模數(shù)轉(zhuǎn)換器1035將熱敏電阻1031兩端的模擬信號格式的壓降值Uad。轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號格式的壓降值以作為溫度補(bǔ)償信號，其中，輸入電阻1034用于調(diào)整模數(shù)轉(zhuǎn)換器1035的轉(zhuǎn)換精度，由于熱敏電阻1031的阻值&會隨著環(huán)境溫度的變化而變化，從而影響U·的大小，對應(yīng)的溫度補(bǔ)償信號反饋至中央處理單元105后，中央處理單元105根據(jù)該溫度補(bǔ)償信號控制內(nèi)部振蕩電路104調(diào)整晶振101的工作頻率保持不變。請參見圖4，圖4是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，第一實(shí)施例中所述的晶振101、溫度補(bǔ)償電路103中除模數(shù)轉(zhuǎn)換器1035外的電路部分、 存儲器102、用戶接口模塊106、提示模塊107與手機(jī)的基帶信號處理芯片連接，第一實(shí)施例中所述的內(nèi)部振蕩電路104、中央處理單元105以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器1035集成于基帶信號處理芯片中，溫度補(bǔ)償電路103中除模數(shù)轉(zhuǎn)換器1035外的電路部分通過模數(shù)轉(zhuǎn)換端口 AD與基帶信號處理芯片連接。在本實(shí)施例中，直接利用手機(jī)的基帶信號處理芯片內(nèi)置的內(nèi)部振蕩電路104、中央處理單元105以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器1035，可簡化電路設(shè)計(jì)，提高研發(fā)效率。值得注意的是，在本發(fā)明中，工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系滿足以下等式O)f = f0X [1-0. 04XPPm(T-T0)2] (2)其中，f為工作頻率，f0為32. 768Khz, T為環(huán)境溫度，T0為工作頻率為32. 768Khz 時(shí)的環(huán)境溫度。該等式(2)為一般晶振101的工作頻率-溫度曲線，其為一拋物線，常見的工作在32. 768Khz的工作頻率上的晶體的溫度系數(shù)是負(fù)百萬分之0. 04/°C，只需選取Ttl在手機(jī)溫度測試范圍外的工作頻率，即可保證補(bǔ)償后的頻率相比原頻率隨溫度單向變化。其中等式( 可存儲于存儲器102內(nèi)，中央處理單元105在響應(yīng)溫度補(bǔ)償停止信號控制內(nèi)部振蕩電路104獲取工作頻率f后，可從存儲器102內(nèi)獲取并運(yùn)行該等式O)，并將工作頻率 f代入等式O)，從而獲取環(huán)境溫度T。值得注意的是，在本發(fā)明的備選實(shí)施例中，工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系也可由如下方式獲取在手機(jī)的晶振101安裝至手機(jī)之前，晶振101的工作頻率f可單獨(dú)由專用晶振101工作頻率測試模塊測出，對應(yīng)的環(huán)境溫度T由標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)測出，生產(chǎn)者可將工作頻率f與環(huán)境溫度T根據(jù)測量時(shí)間依次排列，以列成表格，并將該表格存儲于存儲器102內(nèi)。 用戶可以在每次通過用戶接口模塊106啟用手機(jī)溫度計(jì)應(yīng)用時(shí)，手機(jī)可根據(jù)當(dāng)時(shí)測得的沒有溫度補(bǔ)償調(diào)整的晶振101的工作頻率，查表得出環(huán)境溫度。因此，本發(fā)明所揭示的手機(jī)以及基于該手機(jī)的溫度檢測方法通過預(yù)先存儲晶振的工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系，并在用戶需要查詢環(huán)境溫度時(shí)，停止對晶振進(jìn)行溫度補(bǔ)償，并獲取晶振的工作頻率，并根據(jù)該工作頻率從該對應(yīng)關(guān)系獲取環(huán)境溫度，可在不增加額外溫度檢測硬件的前提下獲取準(zhǔn)確的環(huán)境溫度，從而在不增加成本的前提下為手機(jī)提供溫度計(jì)功能。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種手機(jī)，其特征在于，包括晶振，所述晶振的工作頻率在環(huán)境溫度改變時(shí)發(fā)生變化；存儲器，存儲所述工作頻率與所述環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系；溫度補(bǔ)償電路，在所述環(huán)境溫度改變時(shí)，產(chǎn)生對應(yīng)的溫度補(bǔ)償信號；內(nèi)部振蕩電路，用于調(diào)整或獲取所述晶振的工作頻率；中央處理單元，根據(jù)所述溫度補(bǔ)償信號控制所述內(nèi)部振蕩電路調(diào)整所述晶振的工作頻率保持不變；用戶接口模塊，根據(jù)用戶輸入產(chǎn)生溫度補(bǔ)償停止信號至所述溫度補(bǔ)償電路以使得所述溫度補(bǔ)償電路停止產(chǎn)生所述溫度補(bǔ)償信號，所述中央處理單元響應(yīng)所述溫度補(bǔ)償停止信號控制所述內(nèi)部振蕩電路獲取所述工作頻率，并根據(jù)所述工作頻率在所述存儲器獲取對應(yīng)的環(huán)境溫度；提示模塊，向所述用戶提示當(dāng)前環(huán)境溫度為所述環(huán)境溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述用戶接口模塊為鍵盤、觸摸屏或聲控輸入模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述提示模塊為麥克風(fēng)或顯示屏。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述溫度補(bǔ)償電路包括熱敏電阻、分壓電阻、恒定電壓源、輸入電阻以及模數(shù)轉(zhuǎn)換器，所述熱敏電阻的一端接地，所述熱敏電阻的另一端與所述分壓電阻的一端連接，所述分壓電阻的另一端與所述恒流源連接，所述熱敏電阻的另一端通過所述輸入電阻與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器連接，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器將所述熱敏電阻兩端的模擬信號格式的壓降值轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號格式的壓降值以作為所述溫度補(bǔ)償信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)，其特征在于，所述內(nèi)部振蕩電路、所述中央處理單元以及所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器集成于基帶信號處理芯片中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述工作頻率與所述環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系為f = f0X [1-0. 04XPPm(T-T0)2]其中，f為所述工作頻率，f0為32. 768Khz, T為所述環(huán)境溫度，T0為所述工作頻率為 32. 768Khz時(shí)的環(huán)境溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)，其特征在于，所述工作頻率由專用晶振工作頻率測試模塊測出，所述環(huán)境溫度由標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)測出，所述工作頻率與所述環(huán)境溫度根據(jù)測量時(shí)間依次存儲于所述存儲器內(nèi)。
8.一種基于手機(jī)的溫度檢測方法，其特征在于，所述溫度檢測方法包括以下步驟存儲在沒有對手機(jī)的晶振進(jìn)行溫度補(bǔ)償時(shí)所述晶振的工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系；根據(jù)用戶輸入停止對所述晶振的工作頻率進(jìn)行溫度補(bǔ)償；獲取所述晶振的工作頻率，并根據(jù)所述工作頻率從所述對應(yīng)關(guān)系獲取與所述工作頻率對應(yīng)的環(huán)境溫度；向所述用戶提示當(dāng)前環(huán)境溫度為所述環(huán)境溫度。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種手機(jī)及基于手機(jī)的溫度補(bǔ)償方法，該手機(jī)包括晶振，其工作頻率在環(huán)境溫度改變時(shí)發(fā)生變化；存儲器，存儲工作頻率與環(huán)境溫度的對應(yīng)關(guān)系；溫度補(bǔ)償電路，在環(huán)境溫度改變時(shí)產(chǎn)生對應(yīng)的溫度補(bǔ)償信號；內(nèi)部振蕩電路；中央處理單元，根據(jù)溫度補(bǔ)償信號控制內(nèi)部振蕩電路調(diào)整晶振的工作頻率保持不變；用戶接口模塊，根據(jù)用戶輸入產(chǎn)生溫度補(bǔ)償停止信號以使得溫度補(bǔ)償電路停止產(chǎn)生溫度補(bǔ)償信號，中央處理單元響應(yīng)溫度補(bǔ)償停止信號控制內(nèi)部振蕩電路獲取工作頻率，并根據(jù)工作頻率在存儲器獲取環(huán)境溫度；提示模塊，向用戶提示當(dāng)前環(huán)境溫度為環(huán)境溫度。本發(fā)明所提供的技術(shù)方案通過利用手機(jī)的已有硬件資源來獲取環(huán)境溫度，可極大地降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H04M1/02GK102438066SQ20111032710
公開日2012年5月2日 申請日期2011年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月24日
發(fā)明者謝俊麒 申請人:惠州Tcl移動通信有限公司