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      手機底板的制作方法

      文檔序號:7837015閱讀:754來源:國知局
      專利名稱:手機底板的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及手機的外殼,特別是手機的底板。
      背景技術
      一般的手機,通常采用手機機體、電池分離的結(jié)構,這時就需要在手機底部安裝電池的部位加裝一塊底板,在方便拆卸更換電池的同時,還起到加固的作用。目前市場上所見的手機的底板,常見的是金屬底板、碳纖底板、塑料底板。金屬、碳纖材質(zhì)的底板有著強度高,韌性好等優(yōu)點,但是由于金屬、碳纖材質(zhì)的底板需要通過沖壓、熱壓成型的工藝來制作,因而其斷切面存在著毛邊與毛刺的問題,會影響到消費者的手感,甚至是產(chǎn)生了安全隱患;若是在產(chǎn)品制作完之后對毛邊及毛刺進行修除, 又提高了生產(chǎn)的成本。塑料材質(zhì)的底板有著成本低,制備工藝簡單等優(yōu)點,但是塑料本身材質(zhì)的缺陷會導致底板的韌性及強度不足,不能達到很好的加固效果。上述結(jié)構單一的底板都不能滿足人們?nèi)找嬖鲩L的使用需求。

      實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術問題在于,克服上述現(xiàn)有技術中存在的問題,提供一種有足夠的強度及韌性,杜絕產(chǎn)品的毛邊及毛刺問題,而且結(jié)構簡單,節(jié)約了成本的手機底板。為了達到上述目的,本實用新型采用的技術方案是手機底板,包括板架與殼體,板架包括內(nèi)表面和外表面,其內(nèi)表面相對于外表面更接近手機電池;其特征在于所述板架使用的是碳纖材料,所述殼體為在板架內(nèi)、外表面上避位包覆的塑膠層。作為本實用新型的一種優(yōu)選方式,板架在其內(nèi)表面上有呈井字結(jié)構的數(shù)根隆起。作為上述優(yōu)選的一種改進,井字結(jié)構的隆起的閉合區(qū)域內(nèi),板架暴露在環(huán)境中;井字結(jié)構的隆起的開放區(qū)域內(nèi),板架上包覆有塑膠層。作為本實用新型的另一種優(yōu)選方式,內(nèi)表面上的塑膠層中還包覆固定有至少3個金屬圓架,金屬圓架還延伸至塑膠層外以使得底板安裝到手機上時金屬圓架的頂端能貼合在手機電池上。作為本實用新型的另一種優(yōu)選方式,所述金屬圓架為圓柱體,其中金屬圓架的頂端為圓柱體的端面。作為上述改進的一種優(yōu)選,所述圓柱體上有一個通孔,貫穿圓柱體的兩個端面。采用上述技術方案,本實用新型相對于現(xiàn)有技術達到了如下有益效果a.手機底板的板架采用的是碳纖材料,保證了手機底板的韌性和強度;在其外包覆了一層塑膠層,可以使得在生產(chǎn)時,不需要增加修除毛刺或毛邊的工序便可以達到良好的觸摸手感,降低了生產(chǎn)成本;[0015]b.在塑膠層上的金屬圓架可以填補手機底板與手機電池之間的空隙,從而可以更好地固定手機電池;同時,由于金屬有著良好的導熱性能,金屬圓架還能幫助電池散熱;使用圓柱體的金屬圓架,由于圓柱體的端面與電池貼合在一起,增大了電池的散熱面積,能進一步提高電池的散熱性能;c.碳纖材料的板架上的呈井字結(jié)構的隆起,增加了手機底板的強度;在交叉的隆起的閉合區(qū)域內(nèi)不包覆塑膠層,使碳纖材料的底板與隆起結(jié)合形成凹槽,增大了電池的散熱空間。

      圖1是本實用新型手機底板的實施方式的內(nèi)表面示意圖;圖2是圖1所示實施方式優(yōu)選的金屬圓架結(jié)構示意圖。
      具體實施方式
      以下結(jié)合附圖與實施方式對本實用新型做進一步的說明。圖1顯示的是本實用新型手機底板的實施方式的內(nèi)表面示意圖。如圖所示,本實施方式的手機底板包括板架1與殼體2,板架1包括相對接近手機機體的內(nèi)表面,以及相對背離手機機體的外表面。其中,板架1使用的是碳纖材料,在板架內(nèi)、外表面上避位包覆有一層塑膠層,形成了底板的殼體2。為了填補板架1的內(nèi)表面與手機電池之間的空隙,內(nèi)表面上的塑膠層中包覆有金屬圓架3 金屬圓架3的一部分在塑膠層之中,另一部分延伸在塑膠層之外。為了達到平穩(wěn)固定電池的效果,至少需要3個金屬圓架3,同時金屬圓架3必須與手機電池相配合使得當手機底板安裝在手機上時,金屬圓架3能貼合在手機電池上。金屬圓架可以為圓柱體、長方體、球體或者半球體。一般情況下,金屬圓架的形狀并不影響其固定效果。優(yōu)選金屬圓架3的數(shù)量為4個,能很好地平穩(wěn)固定電池。板架1在其內(nèi)表面上有還有數(shù)根隆起4,隆起4之間形成井字結(jié)構。在井字結(jié)構的閉合區(qū)域11內(nèi),板架1暴露在環(huán)境中,在井字結(jié)構的開放區(qū)域12內(nèi),板架1上包覆有塑膠層。使用此種結(jié)構時,優(yōu)選按照電池的大小設置隆起的數(shù)量與隆起間的距離,以保證電池的散熱空間達到最大。圖2顯示的是本實施方式優(yōu)選的金屬圓架的結(jié)構示意圖。如圖所示,金屬圓架3 為凸輪狀圓柱體,其中凸輪裝圓柱體的凸輪部分32包覆在塑膠層中,圓柱體部分31延伸在塑膠層的外部。使用此種結(jié)構的金屬圓架3,除了有固定電池的作用之外,還有提高電池的散熱面積,幫助電池散熱的功效。要達到這種效果,金屬圓架3的圓柱體部分31的端面必須與手機電池相配合,當手機底板安裝在手機上時,圓柱體部分31的端面能與手機電池貼合在一起。而比較優(yōu)選的做法便是將圓柱體部分31的端面保持為金屬圓架3的頂端,這樣當頂端與手機電池貼合的時候,圓柱體部分31的端面自然與手機電池貼合。還可以在凸輪裝圓柱體的兩個端面貫穿一個通孔33,達到更好的散熱效果。
      4[0028]制造本實施方式的手機底板時,可以采用如下方法A.制造元件將金屬材料沖壓成型,以形成金屬圓架;將碳纖材料熱壓成型,以形成有隆起的板架;B.將金屬圓架與有隆起的板架按照設計植入到經(jīng)過避位設計的塑模行腔內(nèi)進行模內(nèi)射出,射出完之后,形成避位包覆的塑膠層殼體。上面結(jié)合附圖與實施方式對本實用新型做了詳盡的說明,但本實用新型并不限于此,任何本技術領域的技術人員在所具備的知識范圍內(nèi),在不違背本實用新型宗旨的前提下,可以做出各種變形與修改。
      權利要求1.手機底板,包括板架與殼體,板架包括內(nèi)表面和外表面,其內(nèi)表面相對于外表面更接近手機電池;其特征在于所述板架使用的是碳纖材料,所述殼體為在板架內(nèi)、外表面上避位包覆的塑膠層。
      2.根據(jù)權利要求1所述的手機底板,其特征在于板架在其內(nèi)表面上有呈井字結(jié)構的數(shù)根隆起。
      3.根據(jù)權利要求2所述的手機底板,其特征在于井字結(jié)構的隆起的閉合區(qū)域內(nèi),板架暴露在環(huán)境中;井字結(jié)構的隆起的開放區(qū)域內(nèi),板架上包覆有塑膠層。
      4.根據(jù)權利要求1-3任一項所述的手機底板,其特征在于內(nèi)表面上的塑膠層中還包覆固定有至少3個金屬圓架,金屬圓架還延伸至塑膠層外以使得底板安裝到手機上時金屬圓架的頂端能貼合在手機電池上。
      5.根據(jù)權利要求4所述的手機底板,其特征在于所述金屬圓架為4個。
      6.根據(jù)權利要求4所述的手機底板,其特征在于所述金屬圓架為圓柱體,其中金屬圓架的頂端為圓柱體的端面。
      7.根據(jù)權利要求6所述的手機底板,其特征在于,所述凸起為凸輪狀圓柱體;凸輪狀圓柱體的凸輪部分包覆在塑膠層中,圓柱體部分延伸至塑膠層外。
      8.根據(jù)權利要求6或7所述的手機底板,其特征在于所述圓柱體上有一個通孔,貫穿圓柱體的兩個端面。
      專利摘要本實用新型公開了一種手機底板,包括板架與殼體,板架包括內(nèi)表面和外表面,其內(nèi)表面相對于外表面更接近手機電池;所述板架使用的是碳纖材料,所述殼體為在板架內(nèi)、外表面上避位包覆的塑膠層。由于采用了碳纖材料的板架,并且其外包覆了一層塑膠層,使得手機的底板在有韌性有強度的同時,省去了修除毛刺或毛邊的工序便可以達到良好的觸摸手感,降低了生產(chǎn)成本。還可以在塑膠層中包覆固定金屬圓架,在更好地固定手機電池的同時,由于金屬有著良好的導熱性能,金屬圓架還能幫助電池散熱。
      文檔編號H04M1/02GK202043157SQ20112014175
      公開日2011年11月16日 申請日期2011年5月6日 優(yōu)先權日2011年5月6日
      發(fā)明者高誼恬 申請人:昆山金利表面材料應用科技股份有限公司
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