專利名稱：一種多功能低成本sfp模塊pcb的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及光纖通訊技術，尤其是SFP模塊的PCB。
背景技術：
文中技術術語解釋SFP (Small From-Factor Pluggable)小型可插拔光模塊；RSSI (Received Signal Strength Indicator)接收信號檢測；PCB (Printed Circuit Board)印制電路板；BIDI (Single fiber Bi-directional)單纖雙向；DDMI (Digital diagnostic monitoring interface)數字診斷模式；SC (Subscriber connector)光纖標準的方型接頭；LC (Lucent Connector )接頭與SC接頭形狀相似，較SC接頭小一些，小方頭EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)電可擦可編程只讀存儲器；隨著光纖通信的發(fā)展，光傳輸系統(tǒng)對光模塊提出了更高的要求。光模塊逐漸向低成本、多種類、高兼容性的方向發(fā)展。因此一塊PCB能實現多種功能的需求應運而生。而同時能夠降低成本與功耗更是很多廠家追求的目標。SFP模塊按照不同的分類標準可以分為很多類，按照是否帶DDMI、是否支持PON突發(fā)模式，SFP模塊可以分為圖廣圖4的4種圖1是常規(guī)帶DDMI的SFP模塊功能框圖。圖2是帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊功能框圖。圖3是常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊功能框圖。圖4是不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊功能框圖。SFP模塊按光纖接口分類，又主要分為3種單纖LC接口、單纖SC接口、雙纖LC接□。雖然這3種SFP模塊的光纖接口不同，但是跟外部電路的接口都是通過金手指電接口來連接的，而且金手指的尺寸和管腳定義完全一樣。單纖LC接口、單纖SC接口、雙纖LC接口的SFP模塊中的每一個SFP模塊又可分為圖廣圖4所示的4種類型。但是因為光纖接口不一樣，就導致了 3種SFP模塊內部的PCB和光收發(fā)接口組件的連接方式也不一樣。其中單纖SC接口的SFP模塊的光收發(fā)接口組件的接收端需要通過轉接板與PCB連接，其他2種SFP模塊的光收發(fā)接口組件接收端是通過直接與PCB相連來實現的。帶DDMI的SFP模塊(包括帶PON突發(fā)模式與不帶PON突發(fā)模式)，詳見圖1、2，與不帶DDMI的SFP模塊(包括帶PON突發(fā)模式與不帶PON突發(fā)模式)，詳見圖3、4，的區(qū)別在于帶DDMI的SFP模塊采用CPU及其外圍電路作為控制器電路，實現對激光驅動與限幅放大單元、光發(fā)送接口組件與光接收接口組件的監(jiān)控；而不帶DDMI的SFP模塊不需要控制器電路，而僅需要一塊EEPROM記錄產品的固定信息。[0018]帶PON的突發(fā)模式的SF模塊(包括帶DDMI的SFP模塊與不帶DDMI的SFP模塊)，詳見圖2、4，和不帶PON的突發(fā)模式的SFP模塊(包括帶DDMI的SFP模塊與不帶DDMI的SFP模塊)，詳見圖1、3，電路結構的區(qū)別是帶PON的突發(fā)模式SFP模塊具有一個BURST引腳，外部電路通過外圍設備接口向該引腳輸入BURST信號，使模塊工作在突發(fā)模式。不帶PON突發(fā)模式的SFP模塊不具有BURST引腳，而具有一個普通的使能引腳，即，TX_DIS引腳，外部電路通過外圍設備接口向該引腳輸入控制信號，進而控制激光器的關斷與開啟。目前，根據實際需要，本領域技術人員對這4種PCB是分開設計的，這就大大增加了研發(fā)和管理成本。

實用新型內容本實用新型的發(fā)明目的在于針對上述存在的問題，提供一種多功能的SFP模塊的PCB，兼容常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊4種電路結構的布線方式。本實用新型采用的技術方案是這樣的包括主PCB;所述主PCB上具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊共有電路元器件及連接線路A ；主PCB上還具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路B，以及常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路C。本實用新型的附加技術特征為優(yōu)選地，還包括第一轉接板與第二轉接板，所述第一轉接板與第二轉接板均具有與主PCB連接的信號接口 ；所述第一轉接板還具有與常規(guī)帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口 ；所述第二轉接板還具有與常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口。優(yōu)選地，所述主PCB上設置有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊共有的電源電路焊接位置、外圍設備接口焊接位置、激光驅動與限幅放大單元焊接位置、光發(fā)送接口組件焊接位置與光接收接口組件焊接位置以及連接線路A ；所述連接線路A為所述電源電路用于向激光驅動與限幅放大單元與光接收接口組件提供工作電源；激光驅動與限幅放大單元中激光驅動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設備接口連接，激光驅動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接；激光驅動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設備接口連接，限幅放大部分的接收信號輸入端與光接收接口組件連接；主PCB上還設有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊獨有的監(jiān)控引腳焊接位置、控制器電路焊接位置及連接線路B，所述控制器電路、外圍設備接口均具有I2C接口，所述連接線路B為控制器電路的I2C接口與外圍設備接口上的I2C接口連接，控制器電路用于實現對激光驅動與限幅放大單元、光收發(fā)接口組件的監(jiān)測與控制；主PCB上同時設有常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊獨有的可編程存儲器焊接位置、2只零歐姆電阻焊接位置及連接線路C ；所述可編程存儲器、激光驅動與限幅放大單元均具有I2C接口 ；所述連接線路C為可編程存儲器的I2C接口與所述外圍設備接口上的I2C接口連接，所述外圍設備的I2C接口還通過2個零歐姆電阻連接至激光驅動與限幅放大單元的I2C接口。優(yōu)選地，所述主PCB中還包括另外兩個相互并聯(lián)的零歐姆電阻焊接位置及連接線路D，所述連接線路D為外圍設備接口接口電路的一個引腳通過所述并聯(lián)的零歐姆電阻分別與主芯片激光驅動與限幅放大單元焊接處的關斷控制使能信號引腳、BURST信號引腳連接。優(yōu)選地，所述連接線路B中，光收發(fā)接口組件具有監(jiān)控弓I腳，所述監(jiān)控引腳接至控制器電路。優(yōu)選地，所述第一轉接板與常規(guī)帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件的接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ；第一轉接板與主PCB連接的信號接口同樣包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口。優(yōu)選地，所述第二轉接板與常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口 ；第二轉接板與主PCB連接的信號接口包括電源接口、地信號接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ；但所述監(jiān)控引腳接口懸空。綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是本實用新型在主PCB上同時設計有DDM模式、帶PON突發(fā)模式的DDM模式、非DDM模式、帶有PON突發(fā)模式的非DDM模式的SFP模塊共有的電路結構以及各自獨有的電路結構。對于單纖SC接口的SFP模塊，采用用兩塊不同的轉接板解決了主PCB與DDM模式SFP模塊接收端或者非DDM模式SFP模塊接收端的連接，由于SFP模塊的PCB主板帶有金手指，而且一般為4層或者6層PCB，而轉接板是只有銅線的雙面板，相對于PCB主板，轉接板的成本甚至可以忽略不計，本實用新型用一個PCB兼容了 SFP模塊中DDM和非DDM的功能，比采用4種PCB減少了成本。本實用新型提供的技術方案適用于單纖LC接口、單纖SC接口、雙纖LC接口 3種不同光纖接口的SFP模塊。

圖1是常規(guī)帶DDMI的SFP模塊功能框圖；圖2是帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊功能框圖；圖3是常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊功能框圖；圖4是不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊功能框圖；圖5是SFP模塊中光收發(fā)模塊接口組件與PCB連接的結構圖；圖6是本實用新型中兼容4種SFP模塊PCB電路結構圖；圖7是本實用新型中連接單纖SC接口的SFP模塊主PCB與帶DDMI的SFP模塊的光收發(fā)模塊接口組件的轉接板；圖8是本實用新型中連接單纖SC接口的SFP模塊主PCB與不帶DDMI的SFP模塊的光收發(fā)模塊接口組件的轉接板。[0040] 圖中標記1為主PCB 2為轉接板3為光收發(fā)模塊接口組件201為與主PCB連接的電源接口 202為與主PCB連接的地線接口 203為與主PCB連接的監(jiān)控引腳(RSSI)接口 204為與主PCB連接的光接收接口組件輸出的差分信號接口 RD+ 205為與主PCB連接的光接收接口組件輸出的差分信號接口 RD- 206為與光收發(fā)接口組件接收端連接的電源接口 207為與光收發(fā)接口組件接收端連接的地信號接口 208為與光收發(fā)接口組件接收端連接的RSSI接口 209為與光收發(fā)接口組件接收端連接的差分信號接口 RD+ 210為與光收發(fā)接口組件接收端連接的光接收接口組件輸出的差分信號接口 RD-。
具體實施方式
以下結合附圖，對本實用新型作詳細的說明。為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖1、圖2所示，常規(guī)帶DDMI的SFP模塊與帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的電路結構的共同部分是這樣的包括電源電路、外圍設備接口、激光驅動與限幅放大單元、光發(fā)送接口組件、光接收接口組件與控制器電路；所述電源電路用于向激光驅動與限幅放大單元、光接收接口組件提供工作電源；激光驅動與限幅放大單元中激光驅動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設備接口連接，激光驅動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接；激光驅動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設備接口連接，限幅放大部分的接收信號輸入端與光接收接口組件連接；所述控制器電路與外圍設備接口有信號連接，控制器電路用于實現對激光驅動單元、光收發(fā)接口組件的監(jiān)測與控制。外圍設備接口為20腳金手指連接器，用于連接外部電路與SFP模塊。常規(guī)帶DDMI的SFP模塊與帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的電路結構的區(qū)別部分是這樣的DDM模式SFP模塊的激光驅動與限幅放大單元具有一個普通的使能引腳，即，TX_DIS引腳，外部電路通過外圍設備接口向該引腳輸入控制信號，進而控制激光器的關斷與開啟；帶有DDM的PON突發(fā)模式的SFP模塊的主芯片具有一個BURST引腳，外部電路通過外圍設備接口向該引腳輸入BURST信號，進而使模塊工作在突發(fā)模式。如圖3、4所示，常規(guī)的不帶DDMI的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的電路結構共同部分是這樣的包括電源電路、激光驅動與限幅放大單元、光發(fā)送接口組件、光接收接口組件與可編程存儲器；所述電源電路用于向激光驅動與限幅放大單元、光接收接口組件提供工作電源；激光驅動與限幅放大單元中激光驅動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設備接口連接，激光驅動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接；激光驅動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設備接口連接，限幅放大部分的接收信號輸出端與光接收接口組件連接；所述可編程存儲器與外圍設備接口有信號連接。所述外圍設備接口為20腳金手指連接器，外部電路與SFP模塊通過金手指連接。作為一種具體實施方式
，上述電路結構中的可編程存儲器，例如EEPR0M，具有1 接口 ；可編程存儲器的1 接口與外圍設備接口中的1 接口連接。常規(guī)的不帶DDMI的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的電路結構的區(qū)別部分是這樣的非DDM模式SFP模塊的激光驅動與限幅放大單元具有一個普通的使能引腳，即，TX_DIS引腳，外部電路通過外圍設備接口向該引腳輸入控制信號，進而控制激光器的一般關斷與開啟；不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊具有一個BURST引腳，外部電路通過外圍設備接口向該引腳輸入BURST信號，進而使模塊工作在突發(fā)模式。如圖5，為了實現兼容，主PCB上設置有所述4種SFP模塊共有的電源電路焊接位置、外圍設備接口焊接位置、激光驅動與限幅放大單元焊接位置、光發(fā)送接口組件焊接位置與光接收接口組件焊接位置以及連接線路A ；所述連接線路A為(此處利用各元器件引腳之間的連接關系來描述PCB上的布線關系，不應理解為此處的描述的是SFP模塊電路，以下同)所述電源電路用于向激光驅動與限幅放大單元、光接收接口組件提供工作電源；激光驅動與限幅放大單元中激光驅動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設備接口連接，激光驅動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接；激光驅動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設備接口連接，限幅放大部分的接收信號輸入端與光接收接口組件連接；主PCB上還設有DDM模式SFP模塊獨有的監(jiān)控引腳焊接位置、控制器電路焊接位置及連接線路B，所述控制器電路、外圍設備接口均具有1 接口，所述連接線路B為控制器電路的1 接口與外圍設備接口上的1 接口連接，控制器電路用于實現對激光驅動與限幅放大單元、光收、發(fā)接口組件的監(jiān)控；主PCB上同時設有非DDM模式SFP模塊獨有的可編程存儲器焊接位置、2只零歐姆電阻焊接位置及連接線路C ；所述可編程存儲器、激光驅動單元均具有1 接口 ；所述連接線路C為可編程存儲器的1 接口與所述外圍設備接口上的1 接口連接，所述外圍設備的1 接口還通過2個零歐姆電阻連接至激光驅動單元的1 接口，其作用為生產的時候可以通過1 對激光驅動單元進行寄存器配置?？删幊檀鎯ζ骺梢源鍯PU存放產品固定信息。而激光驅動芯片也是直接連接到外圍設備接口上的，生產的時候可以通過1 對激光驅動部分進行寄存器配置。2個零歐姆的電阻是為了在利用本實用新型中的主PCB生產不帶DDMI模式SFP模塊時，將激光驅動單元的1 接口接至外圍設備接口的1 接口 ；而在帶DDMI模式SFP模塊時，要把2個零歐姆斷開以避免控制器的I2C電路被短接。為了解決帶PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶PON突發(fā)模式的SFP模塊的兼容問題，在主PCB上還設置另外兩個零歐姆電阻焊接位置及這樣一組連接線路外圍設備接口的一個引腳通過兩個并聯(lián)的零歐姆電阻焊接位置分別接至激光驅動與限幅放大單元焊接處的使能信號引腳(TX_DIS引腳)與BURST引腳。在DDM模式的SFP模塊中，光收發(fā)接口組件具有監(jiān)控引腳(RSSI)，因此在連接線路B中，所述監(jiān)控引腳接至控制器電路，如CPU的一個引腳上?？紤]到單纖SC接口 SFP模塊的PCB通過轉接板與光接收接口組件連接，因此，用于生產單纖SC接口 SFP模塊的PCB由主PCB與轉接板(轉接板主要起導線作用，其上布有銅線，無電路元器件)構成，主PCB和光接收接口組件的接收端的連接是通過轉接板來實現的。對于單纖SC接口的SFP模塊，帶DDMI的SFP模塊的光收發(fā)接口組件具有電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口(RSSI腳)5個引腳需要與主PCB上的對應接口連接。在設計時，轉接板(第一轉接板)與帶DDMI模式SFP模塊的光接收接口組件連接的信號接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ；轉接板與主PCB連接的信號接口同樣包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ；轉接板上連接光接收接口組件的信號接口與連接主PCB的信號接口中相同類型名稱的接口對應連接。如圖7。不帶DDMI模式的SFP模塊的光收發(fā)接口組件具有電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口4個引腳需要與主PCB上的對應接口連接。在設計另一塊轉接板時，轉接板(第二轉接板)與不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件連接的信號接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口；為了與主PCB的接口兼容，所述轉接板與主PCB連接的信號接口仍然包括電源接口、地信號接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ；轉接板上連接光接收接口組件的信號接口與連接主PCB的信號接口中相同類型名稱的接口對應連接，此時所述監(jiān)控引腳接口懸空。如圖8。在實際的生產過程中，若是生產常規(guī)帶DDMI的SFP模塊時，在主PCB上焊接控制器電路，如CPU及其外圍電路，不焊接可編程存儲器與零歐姆電阻，焊接TX_DIS引腳上零歐姆電阻，BURST信號線上的零歐姆電阻焊接處懸空；若常規(guī)帶DDMI的SFP模塊是單纖SC接口的時候，還需要采用第一轉接板連接光收發(fā)接口組件的接收端與主PCB。若生產常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊時，在主PCB上焊接可編程存儲器(EEPROM)與零歐姆電阻，不焊接控制器電路，焊接TX_DIS引腳上零歐姆電阻，BURST信號線上的零歐姆電阻焊接處懸空，對于單纖SC接口的SFP模塊還需要采用第二轉接板連接光收發(fā)接口組件的接收端與主PCB。若是生產帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊時，在主PCB上焊接控制器電路，如CPU及其外圍電路，不焊接可編程存儲器與零歐姆電阻，焊接BURST信號線上零歐姆電阻，TX_DIS信號線上的零歐姆電阻焊接處懸空。對于單纖SC接口的SFP模塊，還需要采用第一轉接板連接光收發(fā)接口組件的接收端與主PCB。若生產不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊時，在主PCB上焊接可編程存儲器與零歐姆電阻，不焊接控制器電路，焊接BURST信號線上零歐姆電阻，TX_DIS信號線上的零歐姆電阻焊接處懸空，對于單纖SC接口的SFP模塊還需要采用第二轉接板連接光收發(fā)接口組件的接收端與主PCB。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種多功能低成本SFP模塊的PCB，其特征在于，包括主PCB ；所述主PCB上具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊共有電路元器件及連接線路A ；主PCB上還具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路B，以及常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路C ；所述主PCB上設置有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊共有的電源電路焊接位置、外圍設備接口焊接位置、激光驅動與限幅放大單元焊接位置、光發(fā)送接口組件焊接位置與光接收接口組件焊接位置以及連接線路A ；所述連接線路A為所述電源電路用于向激光驅動與限幅放大單元與光接收接口組件提供工作電源；激光驅動與限幅放大單元中激光驅動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設備接口連接，激光驅動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接；激光驅動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設備接口連接，限幅放大部分的接收信號輸入端與光接收接口組件連接；主PCB上還設有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊獨有的監(jiān)控引腳焊接位置、控制器電路焊接位置及連接線路B，所述控制器電路、外圍設備接口均具有1 接口，所述連接線路B為控制器電路的I2C接口與外圍設備接口上的1 接口連接，控制器電路用于實現對激光驅動與限幅放大單元、光收發(fā)接口組件的監(jiān)測與控制；主PCB上同時設有常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊獨有的可編程存儲器焊接位置、2只零歐姆電阻焊接位置及連接線路C ；所述可編程存儲器、激光驅動與限幅放大單元均具有1 接口 ；所述連接線路C為可編程存儲器的1 接口與所述外圍設備接口上的1 接口連接，所述外圍設備的1 接口還通過2個零歐姆電阻連接至激光驅動與限幅放大單元的1 接口。
2.根據權利要求1所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，還包括第一轉接板與第二轉接板，所述第一轉接板與第二轉接板均具有與主PCB連接的信號接口 ；所述第一轉接板還具有與常規(guī)帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口 ；所述第二轉接板還具有與常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口。
3.根據權利要求2所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，所述主PCB中還包括另外兩個相互并聯(lián)的零歐姆電阻焊接位置及連接線路D，所述連接線路D為外圍設備接口電路的一個引腳通過所述并聯(lián)的零歐姆電阻分別與激光驅動與限幅放大單元焊接處的關斷控制使能信號引腳、BURST信號引腳連接。
4.根據權利要求2所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，所述連接線路B中，光收發(fā)接口組件具有監(jiān)控弓I腳，所述監(jiān)控弓I腳接至控制器電路。
5.根據權利要求2所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，所述第一轉接板與常規(guī)帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件的接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口 ；第一轉接板與主PCB連接的信號接口同樣包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口。
6.根據權利要求2所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，所述第二轉接板與常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口 ；第二轉接板與主PCB連接的信號接口包括電源接口、地信號接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控弓I腳接口 ；但所述監(jiān)控弓I腳接口懸空。
專利摘要本實用新型公開了一種多功能低成本SFP模塊PCB，涉及光通信技術領域，旨在提供一種能夠兼容常規(guī)帶DDMI、帶DDMI的PON突發(fā)模式、常規(guī)不帶DDMI和不帶DDMI的PON突發(fā)模式4種SFP模塊布線方式的低成本PCB；本實用新型技術要點包括主PCB；主PCB上具有常規(guī)帶DDMI、常規(guī)不帶DDMI、帶DDMI的PON突發(fā)模式與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的4種SFP模塊共有電路元器件及連接線路A；還具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路B；以及常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路C。本實用新型可用于單纖SC接口、單纖LC接口、雙纖LC接口的SFP模塊。
文檔編號H04B10/24GK202172409SQ20112025267
公開日2012年3月21日 申請日期2011年7月18日 優(yōu)先權日2011年7月18日
發(fā)明者周美娜, 趙家闖, 陳剛 申請人:成都新易盛通信技術有限公司