專利名稱：換能器的制作方法
技術領域：
換能器
技術領域：
本實用新型涉及一種換能器，尤其涉及一種運用在便攜式通訊產(chǎn)品領域的換能器。
背景技術：
近年來移動通信技術已經(jīng)得到快速發(fā)展。消費者越來越多地使用移動通信設備，例如便攜式電話、能上網(wǎng)的便攜式電話、個人數(shù)字助理、手提電腦、膝上型計算機、圖形輸入卡或能夠通過公共或專用通信網(wǎng)絡進行通信的其他設備。蜂窩網(wǎng)路的擴展和移動通信方面的技術進步使更多消費者使用移動通信設備。消費者對移動通訊設備的要求已不僅滿足于能夠通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其是移動多媒體技術的發(fā)展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電話的換能器作為移動電話的語音裝置，其設計好壞直接影響通話質量。而目前應用較多且性能較好的換能器是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System Microphone)換能器。相關技術的換能器包括外殼、與所述外殼圍成收容腔的電路板和設置在所述電路板上的換能芯片，所述電路板上設有進聲孔。然而相關技術的換能器，其換能芯片正對進聲孔設置，這種結構使得相關技術的換能器在跌落過程中受到氣流的直接沖擊，換能芯片的膜片很容易因此受損，從而換能器的性能將受到限制，而且客戶在做可靠性試驗時難以通過測試。另外，相關技術的換能器使用時，外界的灰塵等易能過所述進聲孔進入換能芯片，從而影響換能芯片的性能。因此，實有必要提出一種新的換能器解決上述問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型需解決的技術問題是提供一種聲學性能好的換能器。根據(jù)上述的技術問題，設計了一種換能器，其目的是這樣實現(xiàn)的一種換能器，其包括外殼、與所述外殼共同圍成收容腔的電路板和設置在所述電路板上的換能芯片。所述換能芯片包括進聲腔，所述電路板設有貫穿其上的進聲孔，所述進聲孔被所述進聲腔完全覆蓋。其中，所述換能芯片與所述進聲孔之間設有一層硬質材料制成的緩沖薄片，所述緩沖薄片上設有若干貫穿其上的按一定規(guī)律陣列分布的正對所述進聲腔的微孔。優(yōu)選的，所述緩沖薄片為硅材料制成。優(yōu)選的，所述緩沖簿片為金屬材料制成。優(yōu)選的，所述緩沖簿片的厚度為O. 200mm，其上的所述微孔的數(shù)量為3 31個，孔徑為10 70微米。優(yōu)選的，所述微孔設為31個，其共同分布在一個直徑為O. 200mm的圓形域內(nèi)，所述微孔橫排之間的間距為O. 030mm，豎排之間的間距為O. 017mm，所述微孔的孔徑為10微米。優(yōu)選的，所述微孔設為10個或19個，其共同分布在一個直徑為O. 200mm的圓形域內(nèi)，所述微孔橫排之間的間距為O. 040mm,豎排之間的間距為O. 023mm，所述微孔的孔徑為10微米。優(yōu)選的，所述微孔設為19個，其共同分布在一個直徑為O. 200mm的圓形域內(nèi)，所述微孔橫排之間的間距為O. 035mm，豎排之間的間距為O. 020mm，所述微孔的孔徑為20微米。優(yōu)選的，所述微孔設為10個，其共同分布在一個直徑為O. 200mm的圓形域內(nèi)，所述微孔橫排之間的間距為O. 040mm，豎排之間的間距為O. 023mm，所述微孔的孔徑為20微米。優(yōu)選的，所述微孔設為7個，其共同均勻分布在一個直徑為O. 250mm的圓形域內(nèi)，所述微孔的孔徑為45微米或55微米。優(yōu)選的，所述微孔設為3個,其共同均勻分布在一個直徑為O. 250mm的圓形域內(nèi)，所述微孔的孔徑為60微米或70微米。與相關技術相比，本實用新型的換能器增強了跌落等防護性能，提高了換能器的可靠性，同時其還具有防塵性能，進一步改善了換能器的聲學性能。

圖I為本實用新型換能器的立體結構分解圖。圖2為本實用新型換能器的立體結構圖。圖3為圖2沿A-A線剖視圖。圖4為本實用新型換能器的幾種實施例得到的不同高頻特性曲線圖，其中微孔孔徑為10微米且均勻分布。
具體實施方式
以下結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖1-3所不,一種換能器I,其包括外殼2、與外殼2共同圍成收容腔3的電路板4和設置在電路板4上的換能芯片5。換能芯片5是將聲音信號轉換成電信號的芯片，本實用新型是指MEMS換能芯片。換能芯片5包括進聲腔51，電路板4設有貫穿其上的進聲孔41,換能器I通過進聲孔41采集外界聲音信號到換能芯片5，進聲孔41被進聲腔51完全覆蓋，即進聲腔51的橫截面面積不小于進聲孔41的橫截面面積，這種結構能將進聲孔41采集到的聲音信號全部傳到換能芯片5。其中，換能芯片5與進聲孔41之間設有一層硬質材料制成的緩沖薄片6，緩沖薄片6的設置是為將進聲孔41采集到的聲音信號進行緩沖，使該聲音信號不會直接沖擊到換能芯片5而影響換能芯片5的聲學性能，如在跌落實驗中就是很好的例子。緩沖薄片6上設有若干貫穿其上且按一定規(guī)律陣列分布的正對進聲腔51的微孔61，微孔61的設置保證了換能器I的正常進聲，同時也起到了緩沖聲音直接沖擊換能芯片5的作用。本實施方式中，緩沖薄片6之所以采用硬質材料制成，是因為硬質材料上更容易開設微孔61，更優(yōu)的，本實用新型的換能器I其緩沖薄片6為硅材料制成或者采用金屬材料制成。另外，緩沖薄片6上設有若干貫穿其上且按一定規(guī)律陣列分布的正對進聲腔51的微孔61。其中所謂按一定規(guī)律陣列分布在本實用新型換能器中是這樣的，微孔61的排列是有規(guī)律的，并非雜亂無章的分布，而陣列分布也并非只包括均勻分布，在本實用新型中也包括了不是均勻分布但有一定規(guī)律分布的情況。這種按一定規(guī)律陣列分布結構可以降低聲阻，從而可以提高換能器I的聲學性能。而雜亂無章的公布則達不到這種效果。本實用新型換能器I其緩沖薄片6的厚度為O. 200mm,其上的微孔61的數(shù)量為3 31個，孔徑為10 70微米。因為不同數(shù)量的微孔61和不同大小的孔徑組合起來可以使換能器I得到不同的高頻特性，如圖4所示，曲線a為傳統(tǒng)換能器高頻特性曲線，曲線b為20個微孔均勻分布時的高頻特性曲線，曲線c為10個微孔均勻分布時的高頻特性曲線，曲線d為5個微孔均勻分布時的高頻特性曲線。從而能在選擇使用本實用新型換能器I時有更多的選擇。具體的，本實用型換能器I其緩沖薄片6上設置的微孔61按一定規(guī)律陣列分布方式有如下情況微孔61設為31個,其共同分布在一個直徑為O. 2mm的圓形域內(nèi)，微孔61橫排之間的間距dl為O. 030mm，豎排之間的間距d2為O. 017mm，微孔61的孔徑為10微米。更優(yōu)的，微孔61設為10個或19個，其共同分布在ー個直徑為O. 200mm的圓形域內(nèi)，微孔61橫排之間的間距dl為O. 040mm,豎排之間的間距d2為O. 023mm,微孔61的孔徑為10微米。更優(yōu)的，微孔61設為19個,其共同分布在一個直徑為O. 200mm的圓形域內(nèi)，微孔61橫排之間的間距dl為O. 035mm，豎排之間的間距d2為O. 020mm，微孔61的孔徑為20微米。更優(yōu)的，微孔61設為10個,其共同分布在一個直徑為O. 200mm的圓形域內(nèi)，微孔61橫排之間的間距dl為O. 040mm，豎排之間的間距d2為O. 023mm，微孔61的孔徑為20微米。更優(yōu)的，微孔61設為7個,其共同均勻分布在一個直徑為O. 250mm的圓形域內(nèi)，微孔61的孔徑為45微米或55微米。更優(yōu)的，微孔61設為3個,其共同均勻分布在一個直徑為O. 250mm的圓形域內(nèi)，微孔61的孔徑為60微米或70微米。上述幾種微孔61的數(shù)量、孔徑及排列方式均是本實用新型的實施例，當然，本實用新型的實施例也并非限于此，但其原理都一祥。與相關技術相比，本實用新型換能器增設的設有微孔的緩沖薄片，緩解了聲音信號對換能芯片的直接沖擊而造成換能器的聲學能性不穩(wěn)定的情況，提高了聲學性能，同時緩沖薄片還起到了防塵作用，進ー步提高了換能器的聲學性能。緩沖薄片上的微孔的數(shù)量、孔徑及其排列方式也可以使本實用新型換能器能獲得更多不同的高頻特性，進而增加了客戶對其選擇性。以上所述的僅是本實用新型的實施方式，在此應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種換能器，其包括外殼、與所述外殼共同圍成收容腔的電路板和設置在所述電路板上的換能芯片，所述換能芯片包括進聲腔，所述電路板設有貫穿其上的進聲孔，所述進聲孔被所述進聲腔完全覆蓋，其特征在于所述換能芯片與所述進聲孔之間設有一層硬質材料制成的緩沖薄片，所述緩沖薄片上設有若干貫穿其上的按一定規(guī)律陣列分布的正對所述進聲腔的微孔。
2.根據(jù)權利要求I所述的換能器，其特征在于所述緩沖薄片為硅材料制成。
3.根據(jù)權利要求I所述的換能器，其特征在于所述緩沖簿片為金屬材料制成。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的換能器，其特征在于所述緩沖簿片的厚度為0.200mm,其上的所述微孔的數(shù)量為3 31個，孔徑為10 70微米。
5.根據(jù)權利要求4所述的換能器，其特征在于所述微孔設為31個，其共同分布在一個直徑為0. 200mm的圓形域內(nèi)，所述微孔橫排之間的間距為0. 030mm，豎排之間的間距為0.017mm,所述微孔的孔徑為10微米。
6.根據(jù)權利要求4所述的換能器，其特征在于所述微孔設為10個或19個，其共同分布在一個直徑為0. 200mm的圓形域內(nèi)，所述微孔橫排之間的間距為0. 040mm,豎排之間的間距為0. 023mm，所述微孔的孔徑為10微米。
7.根據(jù)權利要求4所述的換能器，其特征在于所述微孔設為19個，其共同分布在一個直徑為0. 200mm的圓形域內(nèi)，所述微孔橫排之間的間距為0. 035mm，豎排之間的間距為0.020mm，所述微孔的孔徑為20微米。
8.根據(jù)權利要求4所述的換能器，其特征在于所述微孔設為10個，其共同分布在一個直徑為0. 200mm的圓形域內(nèi)，所述微孔橫排之間的間距為0. 040mm，豎排之間的間距為0.023mm，所述微孔的孔徑為20微米。
9.根據(jù)權利要求4所述的換能器，其特征在于所述微孔設為7個，其共同均勻分布在一個直徑為0. 250mm的圓形域內(nèi)，所述微孔的孔徑為45微米或55微米。
10.根據(jù)權利要求4所述的換能器，其特征在于所述微孔設為3個，其共同均勻分布在一個直徑為0. 250mm的圓形域內(nèi)，所述微孔的孔徑為60微米或70微米。
專利摘要本實用新型提供了一種換能器，其包括外殼、與所述外殼共同圍成收容腔的電路板和設置在所述電路板上的換能芯片。所述換能芯片包括進聲腔，所述電路板設有貫穿其上的進聲孔，所述進聲孔被所述進聲腔完全覆蓋。其中，所述換能芯片與所述進聲孔之間設有一層硬質材料制成的緩沖薄片，所述緩沖薄片上設有若干貫穿其上的按一定規(guī)律陣列分布的正對所述進聲腔的微孔。與相關技術相比，本實用新型的換能器增強了跌落等防護性能，提高了換能器的可靠性，同時其還具有防塵性能，進一步改善了換能器的聲學性能。
文檔編號H04R19/01GK202385274SQ20112048385
公開日2012年8月15日 申請日期2011年11月29日 優(yōu)先權日2011年11月29日
發(fā)明者王凱 申請人:瑞聲聲學科技(常州)有限公司, 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司