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      一種手機(jī)及其主面、主底的制作方法

      文檔序號(hào):7892937閱讀:275來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:一種手機(jī)及其主面、主底的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及超薄手機(jī)領(lǐng)域,尤其涉及的是超薄手機(jī)的外觀殼體結(jié)構(gòu)件領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      目前手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品是越做越薄,處于美觀的需要以及自身強(qiáng)度的要求,有些手機(jī)產(chǎn)品的主面(即正面裝配液晶顯示模組背面貼靠或裝配主板的面殼)、主底(即貼靠或裝配主板的底殼)等塑膠殼已在原有注塑工藝的基 礎(chǔ)上發(fā)展為在模具內(nèi)加裝不銹鋼片進(jìn)行注塑的工藝,以達(dá)到既能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、又能具有非常好的機(jī)械性能、同時(shí)產(chǎn)品的成本還不聞的目的。但是,現(xiàn)在手機(jī)的厚薄程度代表了一個(gè)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力,每個(gè)空間的充分利用都對(duì)設(shè)計(jì)人員提出了更高的創(chuàng)新要求。因此,現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明實(shí)際要解決的技術(shù)問(wèn)題是,如何充分利用手機(jī)內(nèi)部空間,提供一種厚度更薄的手機(jī),以提高企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。本發(fā)明的技術(shù)方案如下一種主面,作為手機(jī)的面殼設(shè)置為嵌有第一不銹鋼鑲件的塑膠件,其中所述第一不銹鋼鑲件上設(shè)有第一凹部,所述第一凹部的形狀適配容納液晶顯示模組的柔性線路板,所述第一凹部采用化學(xué)溶劑在所述第一不銹鋼鑲件的表面上蝕刻形成。所述的主面,其中所述第一凹部還包括適配容納所述柔性線路板上用于連接手機(jī)主板連接段的延伸段,所述延伸段連通至用于穿過(guò)所述柔性線路板連接段的長(zhǎng)圓孔。所述的主面,其中所述第一凹部的蝕刻深度范圍為O. 2mm±0. 05mm。所述的主面,其中所述第一不銹鋼鑲件上設(shè)有第二凹部,所述第二凹部的形狀適配粘貼液晶顯示模組的背膠,所述第二凹部采用化學(xué)溶劑在所述第一不銹鋼鑲件的表面上蝕刻形成。所述的主面,其中所述第二凹部的蝕刻深度范圍為O. 2mm±0. 05mm。一種手機(jī),包括裝配在主板兩側(cè)的主面和主底,其中所述主面設(shè)置為如上述中任一項(xiàng)所述的主面。一種主底,作為手機(jī)的底殼設(shè)置為嵌有第二不銹鋼鑲件的塑膠件,其中所述第二不銹鋼鑲件的外表面設(shè)置有第三凹部,所述第三凹部的形狀適配粘貼手機(jī)的入網(wǎng)許可證標(biāo)簽,所述第三凹部采用化學(xué)溶劑在所述第二不銹鋼鑲件的表面上蝕刻形成。所述的主底,其中所述第三凹部的蝕刻深度范圍在O. Γ0. 2mm之間。一種手機(jī),包括裝配在主板兩側(cè)的主面和主底,其中于所述主底設(shè)置為上述中任一項(xiàng)所述的主底。以及,一種手機(jī),包括裝配在主板兩側(cè)的主面和主底,其中所述主面設(shè)置為上述中任一項(xiàng)所述的主面,所述主底設(shè)置為上述中任一項(xiàng)所述的主底。本發(fā)明所提供的一種手機(jī)及其主面、主底,由于在主面和/或主底不銹鋼鑲件表面采用了化學(xué)腐蝕方法形成深度不等的凹部,或容納LCD的FPC,或粘貼LCD的背膠,或粘貼手機(jī)的入網(wǎng)許可證標(biāo)簽,由此將IXD的FPC以及IXD的背膠的厚度均暗含到主面的厚度中,和/或?qū)⑷刖W(wǎng)許可證標(biāo)簽的厚度暗含到主底的厚度中,從而充分利用了手機(jī)內(nèi)部空間,在同等條件下可為手機(jī)節(jié)省了 O. 3^0. 4mm的厚度,提高了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。



      圖I是本發(fā)明主面組裝液晶顯示模組時(shí)的立體圖。圖2是本發(fā)明主面中第一不銹鋼鑲件的立體圖。圖3是本發(fā)明主底的立體圖。圖4是本發(fā)明主底中第二不銹鋼鑲件的立體圖。
      具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合附圖,對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
      和實(shí)施例加以詳細(xì)說(shuō)明,所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明,并非用于限定本發(fā)明的具體實(shí)施方式
      。如圖I所示,圖I是本發(fā)明主面110組裝液晶顯示模組130時(shí)的立體圖,該主面110作為手機(jī)的面殼,可設(shè)置為一塑膠件,為了提高塑膠件自身的強(qiáng)度,通過(guò)在其塑膠模具中放入一采用不銹鋼制作的第一不銹鋼鑲件120后再進(jìn)行注塑形成塑膠嵌裝金屬片的主面110 ;其中,在所述第一不銹鋼鑲件120上設(shè)置有第一凹部121,用于在組裝液晶顯示模組(LCD) 130時(shí)適配容納其柔性線路板(FPC) 131,以將所述柔性線路板131的厚度暗含到所述主面110的第一凹部121中,進(jìn)而為手機(jī)的總厚度降低所述液晶顯示模組130的柔性線路板131厚度。在本發(fā)明主面110的優(yōu)選實(shí)施方式中,如圖I所示,在所述第一不銹鋼鑲件120上還可設(shè)置有第二凹部122,用于在組裝所述液晶顯示模組130時(shí)適配粘貼并容納其背膠132,以將泡棉式背膠132的厚度也暗含在所述主面110的第二凹部122中,進(jìn)而為手機(jī)的總厚度降低所述液晶顯示模組130背面兩側(cè)的背膠132厚度。具體的,結(jié)合圖2所示,圖2是本發(fā)明主面中第一不銹鋼鑲件120的立體圖,所述第一凹部121和第二凹部122可采用化學(xué)溶劑在所述第一不銹鋼鑲件120的表面上蝕刻形成,所述第一凹部121的蝕刻深度范圍可在O. 2mm±0. 05mm之間,所述第二凹部122的蝕刻深度范圍可在O. 2_±0. 05mm之間。進(jìn)一步地,所述第一不銹鋼鑲件120在蝕刻之前先用五金模沖壓成型,包括一個(gè)底平面123和該底平面123四周向上彎折的翻邊124 ;在所述第一不銹鋼鑲件120的底平面123上設(shè)置有各種圓形或方形的通孔125,以便于滿足裝配的需要;在所述第一不銹鋼鑲件120的翻邊124上設(shè)置有圓形的通孔126,以提高注塑時(shí)與塑膠材料的結(jié)合力;在所述第一不銹鋼鑲件120的上翻邊和下翻邊上,局部還可再?gòu)澱垩由斐雠c其底平面123相平行的搭邊127,所述搭邊127上設(shè)置有圓形的通孔128,以增強(qiáng)所述主面的強(qiáng)度,提高對(duì)所述液晶顯示模組的支撐保護(hù)力度。具體的,如圖2所示,所述第一凹部121位于所述第一不銹鋼鑲件120底平面123的下半部分,呈橫放的長(zhǎng)方形,其面積超過(guò)圖I中所述液晶顯示模組130的柔性線路板131主體部分的面積;所述第一凹部121還包括位于其頂邊的延伸段129,所述延伸段129與圖I中所述柔性線路板131上用于連接手機(jī)主板的連接段139形狀相適配,所述延伸段129的末端連通至用于穿過(guò)圖I中所述柔性線路板131連接段139的長(zhǎng)圓孔129a。具體的,如圖2所示,所述第二凹部122分別位于所述第一不銹鋼鑲件120底平面123的兩側(cè),均呈豎放的長(zhǎng)方形,其面積超過(guò)圖I中所述液晶顯示模組130背面相對(duì)應(yīng)的條狀背膠132的面積?;谏鲜鲋髅?,本發(fā)明還提出了一種手機(jī),包括裝配在主板兩側(cè)的主面和主底,其中所述主面設(shè)置為上述任一項(xiàng)實(shí)施例中所述的主面。如圖3所示,圖3是本發(fā)明主底140的立體圖,該主底140作為手機(jī)的底殼,也可設(shè)置為以塑膠件,為了提高塑膠件自身的強(qiáng)度,通過(guò)在其塑膠模具中放入一采用不銹鋼制作的第二不銹鋼鑲件150后再進(jìn)行注塑形成塑膠嵌裝金屬片的主底140 ;其中,在所述第二不銹鋼鑲件150上設(shè)置有第三凹部151,用于粘貼手機(jī)的入網(wǎng)許可證、商業(yè)標(biāo)識(shí)貼等標(biāo)簽,以將入網(wǎng)許可證、商業(yè)標(biāo)識(shí)貼等標(biāo)簽的厚度暗含到所述主底140的第三凹部151中,進(jìn)而為手機(jī)的總厚度減少入網(wǎng)許可證、商業(yè)標(biāo)識(shí)貼等標(biāo)簽的厚度。具體的,結(jié)合圖4所示,圖4是本發(fā)明主底中第二不銹鋼鑲件150的立體圖,所述第三凹部151也可采用化學(xué)溶劑在所述第二不銹鋼鑲件150的表面上蝕刻形成,所述第三凹部151的蝕刻深度范圍可在O. Γ0. 2mm之間。在本發(fā)明主底的優(yōu)選實(shí)施方式中,所述第二不銹鋼鑲件150在蝕刻之前先用五金模沖壓成型,包括一個(gè)底平面153和該底平面153四周向上彎折的翻邊154 ;在所述第二不銹鋼鑲件150的底平面153上設(shè)置有各種圓形或長(zhǎng)圓形的通孔155,便于滿足裝配的需要,在所述第二不銹鋼鑲件150的底平面153上還設(shè)置有向下傾斜延伸的舌部152,用于接地手機(jī)主板;在所述第二不銹鋼鑲件150的翻邊154上設(shè)置有圓形的通孔156,以提高注塑時(shí)與塑膠材料的結(jié)合力;在所述第二不銹鋼鑲件150的上翻邊上,局部還可再?gòu)澱垩由斐鼋佑|部157,用于與手機(jī)其他部件電性接觸。基于上述主底,本發(fā)明還提出了一種手機(jī),包括裝配在主板兩側(cè)的主面和主底,其中所述主底設(shè)置為上述任一項(xiàng)實(shí)施例中所述的主底?;谏鲜鲋髅婧椭鞯?,本發(fā)明還提出了一種手機(jī),包括裝配在主板兩側(cè)的主面和主底,其中所述主面設(shè)置為上述任一項(xiàng)實(shí)施例中所述的主面,所述主底設(shè)置為上述任一項(xiàng)實(shí)施例中所述的主底。與現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)及其主面、主底相比,本發(fā)明所提供的一種手機(jī)及其主面、主底,由于在主面和/或主底不銹鋼鑲件表面采用了化學(xué)腐蝕方法形成深度不等的凹部,或容納IXD的FPC,或粘貼IXD的背膠,或粘貼手機(jī)的入網(wǎng)許可證標(biāo)簽,由此將IXD的FPC以及IXD的背膠的厚度均暗含到主面的厚度中,和/或?qū)⑷刖W(wǎng)許可證標(biāo)簽的厚度暗含到主底的厚度中,從而充分利用了手機(jī)內(nèi)部空間,在同等條件下可為手機(jī)節(jié)省了 O. 3^0. 4_的厚度,提高了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。 應(yīng)當(dāng)理解的是,以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不足以限制本發(fā)明的技術(shù)方案,對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),可以根據(jù)上述說(shuō)明加以增減、替換、變換或改進(jìn),而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案,都應(yīng)屬于本發(fā) 明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求
      1.一種主面,作為手機(jī)的面殼設(shè)置為嵌有第一不銹鋼鑲件的塑膠件,其特征在于所述第一不銹鋼鑲件上設(shè)有第一凹部,所述第一凹部的形狀適配容納液晶顯示模組的柔性線路板,所述第一凹部采用化學(xué)溶劑在所述第一不銹鋼鑲件的表面上蝕刻形成。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的主面,其特征在于所述第一凹部還包括適配容納所述柔性線路板上用于連接手機(jī)主板連接段的延伸段,所述延伸段連通至用于穿過(guò)所述柔性線路板連接段的長(zhǎng)圓孔。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的主面,其特征在于所述第一凹部的蝕刻深度范圍為O. 2mm±0. 05mm。
      4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的主面,其特征在于所述第一不銹鋼鑲件上設(shè)有第二凹部,所述第二凹部的形狀適配粘貼液晶顯示模組的背膠,所述第二凹部采用化學(xué)溶劑在所述第一不銹鋼鑲件的表面上蝕刻形成。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的主面,其特征在于所述第二凹部的蝕刻深度范圍為O. 2mm±0. 05mm。
      6.一種主底,作為手機(jī)的底殼設(shè)置為嵌有第二不銹鋼鑲件的塑膠件,其特征在于所述第二不銹鋼鑲件的外表面設(shè)置有第三凹部,所述第三凹部的形狀適配粘貼手機(jī)的入網(wǎng)許可證標(biāo)簽,所述第三凹部采用化學(xué)溶劑在所述第二不銹鋼鑲件的表面上蝕刻形成。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的主底,其特征在于所述第三凹部的蝕刻深度范圍在O. I O. 2mm之間。
      8.—種手機(jī),包括裝配在主板兩側(cè)的主面和主底,其特征在于所述主面設(shè)置為如權(quán)利要求I至5中任一項(xiàng)所述的主面。
      9.一種手機(jī),包括裝配在主板兩側(cè)的主面和主底,其特征在于所述主底設(shè)置為如權(quán)利要求6或7所述的主底。
      10.一種手機(jī),包括裝配在主板兩側(cè)的主面和主底,其特征在于所述主面設(shè)置為如權(quán)利要求I至5中任一項(xiàng)所述的主面,所述主底設(shè)置為如權(quán)利要求6或7所述的主底。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種手機(jī)及其主面、主底,以主面為例,該主面作為手機(jī)的面殼設(shè)置為嵌有第一不銹鋼鑲件的塑膠件,第一不銹鋼鑲件上設(shè)有第一凹部,第一凹部的形狀適配容納液晶顯示模組的柔性線路板,第一凹部采用化學(xué)溶劑在第一不銹鋼鑲件的表面上蝕刻形成。由于在主面和/或主底不銹鋼鑲件表面采用了化學(xué)腐蝕方法形成深度不等的凹部,或容納LCD的FPC,或粘貼LCD的背膠,或粘貼手機(jī)的入網(wǎng)許可證標(biāo)簽,由此將LCD的FPC以及LCD的背膠的厚度均暗含到主面的厚度中,和/或?qū)⑷刖W(wǎng)許可證標(biāo)簽的厚度暗含到主底的厚度中,從而充分利用了手機(jī)內(nèi)部空間,在同等條件下可為手機(jī)節(jié)省了0.3~0.4mm的厚度,提高了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
      文檔編號(hào)H04M1/02GK102624952SQ20121009524
      公開(kāi)日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2012年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月31日
      發(fā)明者莊勤益, 朱婷婷 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司