專利名稱：手機后蓋的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種手機技術領域，具體地說，特別涉及一種手機后蓋。
背景技術：
目前，在現(xiàn)代社會中，手機已成為人們必不可以少的一個隨身攜帶的電子產(chǎn)品，在實現(xiàn)的人與人之間的通信這以最基本功能之外，手機已經(jīng)逐漸向手持終端演變，而手機所能實現(xiàn)的功能也越來越多，也為人們的日常生活提供著更便利的服務。但是手機在使用過程隨著CPU處理時間增長會造成發(fā)熱發(fā)燙的現(xiàn)象，這樣會影響電池以及CPU的使用壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種可散熱的手機后蓋。本實用新型的技術方案如下:一種手機后蓋，包括后蓋主體(1)，所述后蓋主體
(I)中部開有散熱孔(2)，在所述散熱孔(2)的內(nèi)表面覆蓋有石墨膜。本實用新型采用以上結構，構思巧妙，直接在手機后蓋上開有散熱孔，這樣手機在使用過程中手機CPU處理器和電池產(chǎn)生的熱量就可以直接通過散熱孔散發(fā)到空氣中，并且在散熱孔的內(nèi)表面覆蓋有石墨膜，石墨具有導熱性能好，重量輕，成本低，這樣通過石墨使熱量更好的散發(fā)出去，更好的保護了電池以及手機CPU處理器，延長了電池以及手機CPU處理器的使用壽命。為了更好的散熱，所述散熱孔(2)為蜂窩孔狀。有益效果:本實用新型構思巧妙、結構簡單、成本低，巧妙的在手機后蓋上開有散熱孔，且在散熱孔的內(nèi)表面覆蓋有石墨膜，這樣通過石墨使熱量更好的散發(fā)出去，更好的保護了電池以及手機CPU處理器，延長了手機的使用壽命。

圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:如圖1所示，本實用新型由后蓋主體I構成，所述后蓋主體I中部開有散熱孔2，所述散熱孔2為蜂窩孔狀，在所述散熱孔2的內(nèi)表面覆蓋有石墨膜，散熱孔2與手機電池和手機CPU處理器相對應，這樣保證了手機電池和手機CPU處理器更好的散熱。本實用新型的使用說明:如圖1所示，使用時，將后蓋主體I與手機相扣合，這樣散熱孔2就直接對應在手機電池和手機CPU處理器的位置，石墨膜貼附在手機電池和手機CPU處理器的表面，這樣熱量就可以通過散熱孔將熱量直接散發(fā)出來，石墨膜更好的促進熱量的散失，保證了手機電池和手機CPU處理器溫度不會過高。
權利要求1.一種手機后蓋，包括后蓋主體(I)，其特征在于:所述后蓋主體(I)中部開有散熱孔(2)，在所述散熱孔(2)的內(nèi)表面覆蓋有石墨膜。
2.根據(jù)權利要求1所述的手機后蓋，其特征在于:所述散熱孔(2)為蜂窩孔狀。
專利摘要本實用新型公開了一種手機后蓋，包括后蓋主體(1)，所述后蓋主體(1)中部開有散熱孔(2)，在所述散熱孔(2)的內(nèi)表面覆蓋有石墨膜。本實用新型構思巧妙、結構簡單、成本低，巧妙的在手機后蓋上開有散熱孔，且在散熱孔的內(nèi)表面覆蓋有石墨膜，這樣通過石墨使熱量更好的散發(fā)出去，更好的保護了電池以及手機CPU處理器，延長了手機的使用壽命。
文檔編號H04M1/02GK202998207SQ20122068086
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月12日 優(yōu)先權日2012年12月12日
發(fā)明者何明峰 申請人:何明峰