專利名稱：多頻段金屬后蓋手機(jī)天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種手機(jī)天線，特別涉及一種多頻段金屬后蓋手機(jī)天線。
背景技術(shù)：
隨著移動通信的快速發(fā)展，手機(jī)的形式日益多樣化，而具有金屬后蓋的手機(jī)外觀更漂亮，手感更好，而從結(jié)構(gòu)的角度來看，金屬后蓋相較于PC、ABS等塑料材質(zhì)的后蓋也更耐磨。然而，現(xiàn)在主要的手機(jī)天線的形式為PIFA、IFA、單極天線以及環(huán)形天線等，這些天線都不適用于金屬后蓋的手機(jī)，因?yàn)樵诮饘俸笊w存在時(shí)，以上天線形式不能有效地輻射或接收電磁信號。目前，為了解決上述問題，基本上都是通過在金屬面殼上做改變，如在金屬環(huán)上切一個(gè)斷點(diǎn)的專利申請?zhí)枮镃N201020638506.2的并饋環(huán)形天線、電子設(shè)備和無線電路專利，專利申請?zhí)枮镃N201010569589.9的邊杠縫隙天線專利以及專利申請?zhí)枮镃N201010602636.5的用于優(yōu)化發(fā)射的射頻信號的位置的殼體結(jié)構(gòu)專利。但是，上述專利采用的技術(shù)都有一些缺點(diǎn)，如金屬面殼必須斷開一點(diǎn)，或開縫，天線調(diào)整不方便，手握影響大等。因此，特別需要一種多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，以解決上述現(xiàn)有存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，將金屬后蓋的一部分作為天線輻射體的一部分，以此解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
一種多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，它包括手機(jī)金屬后蓋、印刷電路板和天線支架，所述天線支架位于手機(jī)金屬后蓋與印制電路板之間，所述手機(jī)金屬后蓋包括位于同一平面上的第一金屬后蓋和第二金屬后蓋，所述第一金屬后蓋與第二金屬后蓋之間設(shè)置有一狹窄的縫隙，所述第一金屬后蓋與天線支架上的天線部分連接，所述第二金屬后蓋與所述印制電路板的地相連接，所述印制電路板的射頻線與第一金屬后蓋相連接，第一金屬后蓋與印制電路板的地之間互相連接。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金屬后蓋與天線支架上的天線部分之間通過金屬頂針或者金屬片相連接。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述印制電路板的地與第一金屬后蓋之間通過金屬彈片相連接。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述印制電路板與第一金屬后蓋之間通過金屬彈片或者金屬柱相連接。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述手機(jī)天線為雙饋天線，所述第一金屬后蓋為天線的低頻輻射體，所述天線支架上設(shè)置有天線的高頻部分和其余的低頻部分。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述手機(jī)天線為雙饋天線，所述第一金屬后蓋為天線的高頻輻射體，所述天線支架上設(shè)置有天線的低頻部分和其余的高頻部分。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述印制電路板上分別設(shè)置有高頻匹配電路和低頻匹配電路，所述高頻匹配電路和低頻匹配電路與天線的高頻部分和低頻部分相連接。進(jìn)一步，所述低頻匹配電路包括第一電容、第一電感和第二電感，第一電感和第二電感并聯(lián)，第二電感與第一電容串聯(lián)，第二電感的與第一電容的非公共端接地，第二電感的與第一電感的非公共端接地。進(jìn)一步，所述高頻匹配電路包括第二電容、第三電容和第三電感，第三電感和第二電容并聯(lián)，第二電容與第三電容串聯(lián)，第二電容的與第三電感的非公共端接地，第二電容的與第三電容的非公共端接地。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述第一金屬后蓋與第二金屬后蓋之間的縫隙為1.3mm。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述手機(jī)金屬后蓋與所述印制電路板之間的距離為7mm。本發(fā)明的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，與現(xiàn)有技術(shù)相比，將金屬后蓋的第一金屬后蓋作為天線的高頻或者低頻輻射體，其余的部分設(shè)置在天線支架上，使天線能有效地輻射或接收電磁信號，以此解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。本發(fā)明的特點(diǎn)可參閱本案圖式及以下較好實(shí)施方式的詳細(xì)說明而獲得清楚地了解。


圖1為本發(fā)明的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線的結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明的低頻匹配電路的電路不意 圖3為本發(fā)明的聞?lì)l匹配電路的電路不意 圖4為本發(fā)明的金屬后蓋的結(jié)構(gòu)示意 圖5為本發(fā)明的金屬后蓋手機(jī)天線的側(cè)面示意 圖6為本發(fā)明的手機(jī)天線在低頻的回波損耗的示意 圖7為本發(fā)明的手機(jī)天線在高頻的回波損耗的示意 圖8為本發(fā)明的手機(jī)天線在低頻時(shí)的效率曲線的示意 圖9為本發(fā)明的手機(jī)天線在高頻時(shí)的效率曲線的示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
實(shí)施例如圖1、圖4和圖5所示，本發(fā)明的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，它包括手機(jī)金屬后蓋100、印刷電路板200和天線支架300，所述天線支架300位于手機(jī)金屬后蓋100與印制電路板200之間，所述手機(jī)金屬后蓋100包括位于同一平面上的第一金屬后蓋110和第二金屬后蓋120,所述第一金屬后蓋110與第二金屬后蓋120之間設(shè)置有一狹窄的縫隙130,所述第一金屬后蓋110與天線支架300上的天線部分連接，所述第二金屬后蓋120與所述印制電路板200的地相連接，所述印制電路板200的射頻線與第一金屬后蓋110相連接，第一金屬后蓋110與印制電路板200的地之間互相連接。其中，第一金屬后蓋110的長度為40mm,寬度為8mm ；印刷電路板200的長度為IlOmm,寬度為40mm ;印刷電路板200上在天線正下方投影區(qū)域凈空為IOmm ;天線支架的長度為40mm,寬度為IOmm,高度為5mm。所述第一金屬后蓋110與第二金屬后蓋120之間的縫隙130為1.3mm。所述手機(jī)金屬后蓋100與所述印制電路板200之間的距離為7mm。在本實(shí)施例中，所述第一金屬后蓋110與天線支架300上的天線部分之間通過金屬頂針310或者金屬片相連接。在本實(shí)施例中，所述印制電路板200的地與第一金屬后蓋110之間通過金屬彈片320相連接。在本實(shí)施例中，所述印制電路板200與第一金屬后蓋110之間通過金屬彈片320或者金屬柱相連接。在本實(shí)施例中，所述手機(jī)天線為雙饋天線，所述第一金屬后蓋110為天線的低頻輻射體，所述天線支架300上設(shè)置有天線的高頻部分和其余的低頻部分。同樣地，所述手機(jī)天線為雙饋天線，所述第一金屬后蓋110為天線的高頻輻射體，所述天線支架300上設(shè)置有天線的低頻部分和其余的高頻部分。在本實(shí)施例中，所述印制電路板200上分別設(shè)置有高頻匹配電路和低頻匹配電路，所述高頻匹配電路和低頻匹配電路與天線的高頻部分和低頻部分相連接。如圖2所示，所述低頻匹配電路包括第一電容21、第一電感22和第二電感23，第一電感22和第二電感23并聯(lián)，第二電感23與第一電容21串聯(lián)，第二電感23的與第一電容21的非公共端接地，第二電感23的與第一電感22的非公共端接地。如圖3所示，所述高頻匹配電路包括第二電容24、第三電容25和第三電感26，第三電感26和第二電容24并聯(lián)，第二電容24與第三電容25串聯(lián)，第二電容24的與第三電感26的非公共端接地，第二電容24的與第三電容25的非公共端接地。本發(fā)明的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線的主要電氣性能如下:
天線的工作頻率為:824MHz 到 960MHz，1710MHz 到 2170MHz，即包括了 GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900/WCDMA2100 頻段。圖6是本發(fā)明的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線在低頻的回波損耗。圖7是本發(fā)明的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線在高頻的回波損耗。圖8和圖9是本發(fā)明的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線在自由空間中在低頻與高頻時(shí)的效率曲線。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)，本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，它包括手機(jī)金屬后蓋、印刷電路板和天線支架，所述天線支架位于手機(jī)金屬后蓋與印制電路板之間，所述手機(jī)金屬后蓋包括位于同一平面上的第一金屬后蓋和第二金屬后蓋，所述第一金屬后蓋與第二金屬后蓋之間設(shè)置有一狹窄的縫隙，所述第一金屬后蓋與天線支架上的天線部分連接，所述第二金屬后蓋與所述印制電路板的地相連接，所述印制電路板的射頻線與第一金屬后蓋相連接，第一金屬后蓋與印制電路板的地之間互相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，所述第一金屬后蓋與天線支架上的天線部分之間通過金屬頂針或者金屬片相連接。
3.如權(quán)利要求1所述的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，所述印制電路板的地與第一金屬后蓋之間通過金屬彈片相連接。
4.如權(quán)利要求1所述的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，所述印制電路板與第一金屬后蓋之間通過金屬彈片或者金屬柱相連接。
5.如權(quán)利要求1所述的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，所述手機(jī)天線為雙饋天線，所述第一金屬后蓋為天線的低頻輻射體，所述天線支架上設(shè)置有天線的高頻部分和其余的低頻部分。
6.如權(quán)利要求1所述的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，所述手機(jī)天線為雙饋天線，所述第一金屬后蓋為天線的高頻輻射體，所述天線支架上設(shè)置有天線的低頻部分和其余的高頻部分。
7.如權(quán)利要求5或6所述的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，所述印制電路板上分別設(shè)置有高頻匹配電路和低頻匹配電路，所述高頻匹配電路和低頻匹配電路與天線的高頻部分和低頻部分相連接。
8.如權(quán)利要求7所述的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，所述低頻匹配電路包括第一電容、第一電感和第二電感，第一電感和第二電感并聯(lián)，第二電感與第一電容串聯(lián)，第二電感的與第一電容的非公共端接地，第二電感的與第一電感的非公共端接地。
9.如權(quán)利要求7所述的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，所述高頻匹配電路包括第二電容、第三電容和第三電感，第三電感和第二電容并聯(lián)，第二電容與第三電容串聯(lián)，第二電容的與第三電感的非公共端接地，第二電容的與第三電容的非公共端接地。
10.如權(quán)利要求1所述的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，所述第一金屬后蓋與第二金屬后蓋之間的縫隙為1.3mm。
11.如權(quán)利要求1所述的多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，其特征在于，所述手機(jī)金屬后蓋與所述印制電路板之間的距離為7mm。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于公開一種多頻段金屬后蓋手機(jī)天線，它包括手機(jī)金屬后蓋、印刷電路板和天線支架，所述天線支架位于手機(jī)金屬后蓋與印制電路板之間，所述手機(jī)金屬后蓋包括位于同一平面上的第一金屬后蓋和第二金屬后蓋，所述第一金屬后蓋與第二金屬后蓋之間設(shè)置有一狹窄的縫隙，所述第一金屬后蓋與天線支架上的天線部分連接，所述第二金屬后蓋與所述印制電路板的地相連接，所述印制電路板的射頻線與第一金屬后蓋相連接，第一金屬后蓋與印制電路板的地之間互相連接；與現(xiàn)有技術(shù)相比，將金屬后蓋的第一金屬后蓋作為天線的高頻或者低頻輻射體，其余的部分設(shè)置在天線支架上，使天線能有效地輻射或接收電磁信號，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。
文檔編號H04M1/02GK103178344SQ20131011075
公開日2013年6月26日 申請日期2013年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月1日
發(fā)明者袁濤, 馬玉新 申請人:昆山睿翔訊通通信技術(shù)有限公司, 西安電子科技大學(xué)昆山創(chuàng)新研究院