Sfp+光模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種SFP+光模塊，該光模塊包括光發(fā)射與接收單元、診斷單元和電接口單元，其中：所述電接口單元，用于接收外部系統(tǒng)發(fā)送的輸入電信號(hào)，還用于向所述外部系統(tǒng)發(fā)送輸出電信號(hào)；所述光發(fā)射與接收單元與所述電接口單元相連接；所述光發(fā)射與接收單元，用于將所述輸入電信號(hào)轉(zhuǎn)換為輸出光信號(hào)，還用于將輸入光信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述輸出電信號(hào)；所述診斷單元與所述電接口單元和所述光發(fā)射與接收單元相連接；所述診斷單元，用于向所述光發(fā)射與接收單元發(fā)送光檢測(cè)信號(hào)，還用于通過(guò)所述電接口單元向遠(yuǎn)程通訊設(shè)備發(fā)送數(shù)字診斷信號(hào)。
【專利說(shuō)明】SFP+光模塊
[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2011年6月14日，申請(qǐng)?zhí)枮?01110158730.0的名為“10GSFP+LR光模塊”的中國(guó)發(fā)明申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于高速同步光傳輸網(wǎng)絡(luò)的小封裝可熱插拔光收發(fā)模塊，尤其涉及一種SFP+光模塊。
【背景技術(shù)】
[0003]隨著通訊網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的高速發(fā)展，光纖通訊技術(shù)得到廣泛應(yīng)用和普及，尤其寬帶業(yè)務(wù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的容量和密集度都有了更高的要求，通信網(wǎng)干線傳輸容量的不斷擴(kuò)大及速率的不斷提高使得光纖通信成為現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)的主要傳輸手段，在現(xiàn)在的光通信網(wǎng)絡(luò)中，如廣域網(wǎng)(WAN)、城域網(wǎng)(MAN)、局域網(wǎng)(LAN)所需要的作為核心光電子器件之一的光收發(fā)模塊的種類越來(lái)越多，要求也越來(lái)越高，復(fù)雜程度也以驚人的速度發(fā)展。光收發(fā)模塊的急劇增加導(dǎo)致了多樣性，需要不斷發(fā)展相關(guān)技術(shù)滿足這樣應(yīng)用需求。也促使適應(yīng) LC 接 口的小封裝可熱插拔(Enhanced 8.5and IOGigabit Small Form FactorPluggableModule,簡(jiǎn)稱 “SFP+”)模塊的出現(xiàn)。對(duì)于熟知的 XFP 是 IOGigabit Small FormFactorPluggable萬(wàn)兆以太網(wǎng)收發(fā)光模塊。SFP+比XFP外觀尺寸更小，具有比XFP封裝更緊湊的外形，而且功耗更低。此外，由于SFP+體積更小，因此SFP+還提供較XFP更高的安裝密度。SFP+具有低功耗、集成化使用、更換靈活的優(yōu)點(diǎn)，是下一代光網(wǎng)絡(luò)主流的使用器件?，F(xiàn)有技術(shù)中的SFP+的功率需要落入標(biāo)準(zhǔn)中制定的范圍，因而提升SFP+的集成度的同時(shí)也避免其功率超出所述范圍是現(xiàn)有技術(shù)所面臨的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明提供了一種SFP+光模塊。
[0005]相應(yīng)地，本發(fā)明提供了一種SFP+光模塊，該光模塊包括光發(fā)射與接收單元、診斷單元和電接口單元，其中:
[0006]所述電接口單元，用于接收外部系統(tǒng)發(fā)送的輸入電信號(hào)，還用于向所述外部系統(tǒng)發(fā)送輸出電信號(hào)；
[0007]所述光發(fā)射與接收單元與所述電接口單元相連接；
[0008]所述光發(fā)射與接收單元，用于將所述輸入電信號(hào)轉(zhuǎn)換為輸出光信號(hào)，還用于將輸入光信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述輸出電信號(hào)；
[0009]所述診斷單元與所述電接口單元和所述光發(fā)射與接收單元相連接；
[0010]所述診斷單元，用于向所述光發(fā)射與接收單元發(fā)送光檢測(cè)信號(hào)，還用于通過(guò)所述電接口單元向外部系統(tǒng)發(fā)送數(shù)字診斷信號(hào)。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，所述光模塊中，所述光發(fā)射與接收單元包括光接收組件和限幅放大電路；所述光接收組件，用于從光同步網(wǎng)絡(luò)接收所述輸入光信號(hào)，將該輸入光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)并進(jìn)行一級(jí)放大；所述限幅放大電路，用于對(duì)所述電信號(hào)進(jìn)行二級(jí)放大以生成所述輸出電信號(hào)，并將該輸出電信號(hào)發(fā)送至所述電接口單元。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述光模塊中，所述限幅放大電路還集成時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述光模塊中，所述時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路與所述限幅放大電路共用一個(gè)或多個(gè)電路元器件。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述光模塊中，所述光發(fā)射與接收單元包括光發(fā)射組件和激光器驅(qū)動(dòng)電路；所述診斷單元包括MCU微處理器和D/A轉(zhuǎn)換器；所述MCU微處理器，用于向所述D/A轉(zhuǎn)換器發(fā)送數(shù)字電壓信號(hào)；所述D/A轉(zhuǎn)換器，用于將所述數(shù)字電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬電壓信號(hào)，并發(fā)送至所述激光器驅(qū)動(dòng)電路；所述激光器驅(qū)動(dòng)電路，用于根據(jù)所述模擬電壓信號(hào)生成相應(yīng)的偏置電流和調(diào)制電流；所述光發(fā)射組件，用于從所述電接口單元接收所述輸入電信號(hào)，并根據(jù)所述偏置電流和調(diào)制電流的驅(qū)動(dòng)將所述輸入電信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述輸出光信號(hào)。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述光模塊中，所述激光器驅(qū)動(dòng)電路還集成時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述光模塊中，所述時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路與所述激光器驅(qū)動(dòng)電路共用一個(gè)或多個(gè)電路元器件。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述光模塊還包括供電單元，所述供電單元分別與所述電接口單元、所述光發(fā)射與接收單元和所述診斷單元相連接，用于通過(guò)所述電接口單元接入模塊電源，以及為診斷單元以及所述光發(fā)射與接收單元提供電源輸入。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述光模塊中，所述供電單元包括:
[0018]電源控制器，用于控制與所述供電單元相連接的各功能單元的開(kāi)啟與關(guān)閉。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述光模塊中，所述電接口單元是20PIN接口。
[0020]本發(fā)明技術(shù)方案突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步主要體現(xiàn)在:
[0021]本發(fā)明提供的SFP+光模塊具備高速光電轉(zhuǎn)換功能，且具有集成度高，功耗低，體積小等特點(diǎn)。進(jìn)一步地，該SFP+光模塊在光發(fā)射與接收單元中的限幅放大電路和激光器驅(qū)動(dòng)電路內(nèi)集成了時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路，一方面使得SFP+光模塊具備了高頻去抖特性，另一方面，使SFP+光模塊的功耗滿足標(biāo)準(zhǔn)要求。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0023]圖1:本發(fā)明SFP+光模塊的一個(gè)【具體實(shí)施方式】的功能框圖；
[0024]圖2:本發(fā)明SFP+光模塊的一個(gè)優(yōu)選【具體實(shí)施方式】的結(jié)構(gòu)框圖。
[0025]圖中各附圖標(biāo)記的含義見(jiàn)下表:
【權(quán)利要求】
1.一種SFP+光模塊，該光模塊包括光發(fā)射與接收單元、診斷單元和電接口單元，其中: 所述電接口單元，用于接收外部系統(tǒng)發(fā)送的輸入電信號(hào)，還用于向所述外部系統(tǒng)發(fā)送輸出電信號(hào)； 所述光發(fā)射與接收單元與所述電接口單元相連接； 所述光發(fā)射與接收單元，用于將所述輸入電信號(hào)轉(zhuǎn)換為輸出光信號(hào)，還用于將輸入光信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述輸出電信號(hào)； 所述診斷單元與所述電接口單元和所述光發(fā)射與接收單元相連接； 所述診斷單元，用于向所述光發(fā)射與接收單元發(fā)送光檢測(cè)信號(hào)，還用于通過(guò)所述電接口單元向外部系統(tǒng)發(fā)送數(shù)字診斷信號(hào)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其中: 所述光發(fā)射與接收單元包括光接收組件和限幅放大電路； 所述光接收組件，用于從光同步網(wǎng)絡(luò)接收所述輸入光信號(hào)，將該輸入光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)并進(jìn)行一級(jí)放大； 所述限幅放大電路，用于對(duì)所述電信號(hào)進(jìn)行二級(jí)放大以生成所述輸出電信號(hào)，并將該輸出電信號(hào)發(fā)送至所述電接口單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊，其中: 所述限幅放大電路還集成時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊，其中: 所述時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路與所述限幅放大電路共用一個(gè)或多個(gè)電路元器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，其中: 所述光發(fā)射與接收單元包括光發(fā)射組件和激光器驅(qū)動(dòng)電路； 所述診斷單元包括MCU微處理器和D/A轉(zhuǎn)換器； 所述MCU微處理器，用于向所述D/A轉(zhuǎn)換器發(fā)送數(shù)字電壓信號(hào)； 所述D/A轉(zhuǎn)換器，用于將所述數(shù)字電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬電壓信號(hào)，并發(fā)送至所述激光器驅(qū)動(dòng)電路； 所述激光器驅(qū)動(dòng)電路，用于根據(jù)所述模擬電壓信號(hào)生成相應(yīng)的偏置電流和調(diào)制電流；所述光發(fā)射組件，用于從所述電接口單元接收所述輸入電信號(hào)，并根據(jù)所述偏置電流和調(diào)制電流的驅(qū)動(dòng)將所述輸入電信號(hào)轉(zhuǎn)換為所述輸出光信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊，其中: 所述激光器驅(qū)動(dòng)電路還集成時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊，其中: 所述時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路與所述激光器驅(qū)動(dòng)電路共用一個(gè)或多個(gè)電路元器件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊，該光模塊還包括: 供電單元，所述供電單元分別與所述電接口單元、所述光發(fā)射與接收單元和所述診斷單元相連接，用于通過(guò)所述電接口單元接入模塊電源，以及為診斷單元以及所述光發(fā)射與接收單元提供電源輸入。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光模塊，其中，所述供電單元包括: 電源控制器，用于控制與所述供電單元相連接的各功能單元的開(kāi)啟與關(guān)閉。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊,其中:所述電接口單元是20PI N接口。
【文檔編號(hào)】H04B10/07GK103647605SQ201310590207
【公開(kāi)日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2011年6月14日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月14日
【發(fā)明者】方萌, 胡峰, 胡友誼, 施高鴻, 劉圣 申請(qǐng)人:蘇州旭創(chuàng)科技有限公司