一種音頻信號(hào)發(fā)送電路及移動(dòng)終端的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種音頻信號(hào)發(fā)送電路及移動(dòng)終端。該音頻信號(hào)發(fā)送電路包括：音頻接口以及主控芯片，所述音頻接口的麥克管腳通過音頻信號(hào)發(fā)送模塊與所述主控芯片的一個(gè)IO口連接，所述音頻接口的接地GND管腳與所述主控芯片的接地GND口連接。本實(shí)用新型的有益效果為：通過音頻信號(hào)發(fā)送模塊中的電容C1的充放電將主控芯片的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)，提高了信號(hào)的強(qiáng)度，便于音頻信號(hào)接收裝置接收以及解碼。
【專利說明】一種音頻信號(hào)發(fā)送電路及移動(dòng)終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及到一種音頻信號(hào)發(fā)送電路及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機(jī)終端越來越智能化，使得手機(jī)不單單是一個(gè)通信工具，更集成娛樂、網(wǎng)絡(luò)、便民服務(wù)等多功能應(yīng)用于一體，成為日常生活中不可缺少的工具，近來實(shí)現(xiàn)的手機(jī)音頻通信使手機(jī)通信功能再度增加?，F(xiàn)在越來越多的應(yīng)用可以通過手機(jī)音頻口與外接設(shè)備通信。現(xiàn)有的技術(shù)中，采用主控芯片IO 口發(fā)送經(jīng)過電容隔直流后直接傳給手機(jī)音頻口，手機(jī)應(yīng)用根據(jù)收到波形的高低變化判斷出數(shù)據(jù)比特I和數(shù)據(jù)比特O。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)方案中，本 申請(qǐng)人:發(fā)現(xiàn)如下技術(shù)問題:現(xiàn)有的技術(shù)方案中如果單純的采用電容隔直后直接傳到手機(jī)音頻口，信號(hào)的識(shí)別度很低，手機(jī)解碼率下降。同時(shí)主控芯片IO 口電平高低變化容易對(duì)手機(jī)硬件造成損害。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提出一種音頻信號(hào)發(fā)送電路及移動(dòng)終端，用于解決移動(dòng)終端外接音頻設(shè)備的音頻信號(hào)發(fā)送問題。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種音頻信號(hào)發(fā)送電路，該音頻信號(hào)發(fā)送電路包括:音頻接口以及主控芯片，所述音頻接口的麥克管腳通過音頻信號(hào)發(fā)送模塊與所述主控芯片的一個(gè)IO 口連接，所述音頻接口的接地GND管腳與所述主控芯片的接地GND 口連接。
[0007]優(yōu)選的，所述音頻信息發(fā)送模塊包括串聯(lián)的電容Cl和電阻Rl，以及連接在電容Cl和電阻Rl之間的電路上的一個(gè)或多個(gè)串聯(lián)的二極管，其中，位于接地端的所述二極管的陰極接地。
[0008]優(yōu)選的，所述二極管的個(gè)數(shù)為一個(gè)。
[0009]優(yōu)選的，所述二極管的陰極與所述主控芯片的接地GND 口連接。
[0010]優(yōu)選的，所述首頻接口為首頻插頭或首頻插座。
[0011]本實(shí)用新型還提供了 一種移動(dòng)終端，包括上述任一種音頻信號(hào)發(fā)送電路。
[0012]本實(shí)用新型通過音頻信號(hào)發(fā)送模塊中的電容Cl的充放電將主控芯片的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)，提高了信號(hào)的強(qiáng)度，便于音頻信號(hào)接收裝置接收以及解碼。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0014]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的音頻信號(hào)發(fā)送電路的原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型的實(shí)施例，提供了一種音頻信號(hào)發(fā)送電路。
[0017]如圖1所示，根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的提供了一種音頻信號(hào)發(fā)送電路，該音頻信號(hào)發(fā)送電路包括:音頻接口以及主控芯片，音頻接口的麥克管腳通過音頻信號(hào)發(fā)送模塊與主控芯片的一個(gè)IO 口連接，音頻接口的接地GND管腳與主控芯片的接地GND 口連接。
[0018]在上述實(shí)施例中，通過音頻信號(hào)發(fā)送模塊將主控芯片發(fā)送的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)并傳送到音頻接口。其中的音頻信號(hào)發(fā)送模塊包括:串聯(lián)的電容Cl和電阻Rl，以及連接在電容Cl和電阻Rl之間并接地的一個(gè)或多個(gè)串聯(lián)的二極管，其中，電容Cl與音頻接口的麥克管腳連接，電阻Rl與主控芯片的任一個(gè)IO 口連接，位于接地端的所述二極管的陰極接地。
[0019]在使用時(shí)，主控芯片IOl 口輸出為高時(shí)，電容Cl充電，音頻接口端電壓升高，當(dāng)主控芯片101輸出為低時(shí)，電容Cl放電，音頻接口端電壓下降，從而實(shí)現(xiàn)將主控芯片輸出的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化成模擬信號(hào)，并提高了信號(hào)的強(qiáng)度，便于音頻信號(hào)接收裝置接收以及解碼。
[0020]在上述實(shí)施例中，作為一種優(yōu)選方案，二極管的個(gè)數(shù)采用一個(gè)，通過一個(gè)二極管即可實(shí)現(xiàn)接地，降低了整個(gè)音頻發(fā)送電路的成本。
[0021]具體的，二極管的陰極與主控芯片的接地GND 口連接，通過將兩者之間連接實(shí)現(xiàn)了二極管陰極接地，同時(shí)，還簡(jiǎn)化了音頻發(fā)送電路，降低了音頻發(fā)送電路的成本，此時(shí)，具體的結(jié)構(gòu)為；電容Cl的第一管腳連接到音頻接口麥克管腳，第二管腳連接二極管Dl的陽(yáng)極，二極管Dl的陰極和GND連接，電阻Rl的第一管腳和二極管Dl的陽(yáng)極連接，第二管腳和的主控芯片IO 口連接。
[0022]在上述實(shí)施例中，音頻接口為音頻插頭或音頻插座，其可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)的需要而定。
[0023]本實(shí)用新型還提供了一種移動(dòng)終端，包括上述任一種音頻信號(hào)發(fā)送電路。該移動(dòng)終端可以為手機(jī)、平板電腦等常見的移動(dòng)終端，具有將主控芯片的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化成模擬信號(hào)，并提高模擬信號(hào)的強(qiáng)度。
[0024]綜上所述，借助于本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案，通過信號(hào)發(fā)送模塊將主控芯片的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化成模擬信號(hào)，并提高模擬信號(hào)的強(qiáng)度。
[0025]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種音頻信號(hào)發(fā)送電路，其特征在于，包括音頻接口以及主控芯片，所述音頻接口的麥克管腳通過音頻信號(hào)發(fā)送模塊與所述主控芯片的一個(gè)IO 口連接，所述音頻接口的接地GND管腳與所述主控芯片的接地GND 口連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的音頻信號(hào)發(fā)送電路，其特征在于，所述音頻信息發(fā)送模塊包括串聯(lián)的電容Cl和電阻Rl，以及連接在電容Cl和電阻Rl之間的電路上的一個(gè)或多個(gè)串聯(lián)的二極管，其中，位于接地端的所述二極管的陰極接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的音頻信號(hào)發(fā)送電路，其特征在于，所述二極管的個(gè)數(shù)為一個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的音頻信號(hào)發(fā)送電路，其特征在于，所述二極管的陰極與所述主控芯片的接地GND 口連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的音頻信號(hào)發(fā)送電路，其特征在于，所述音頻接口為首頻插頭或首頻插座^
6.—種移動(dòng)終端，其特征在`于，包括如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的音頻信號(hào)發(fā)送電路。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK203457142SQ201320570792
【公開日】2014年2月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月13日
【發(fā)明者】譚云龍, 魏慈 申請(qǐng)人:北京大明五洲科技有限公司