麥克風(fēng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種能夠保護(hù)隔膜不受外部環(huán)境的影響并且可實(shí)現(xiàn)低高度化的麥克風(fēng)。麥克風(fēng)（1）具備：具有主表面（10a）的板狀基板（10）、安裝于主表面（10a）上的聲音傳感器、對(duì)從聲音傳感器輸出的信號(hào)進(jìn)行處理的電路元件（30）。聲音傳感器包含傳感器基板（20）。傳感器基板（20）具有與板狀基板（10）相對(duì)的第一面（20b）及第一面（20b）相反側(cè)的第二面（20a）。在傳感器基板（20）上形成有從第一面（20b）貫通到第二面（20a）的空洞部（28）。在板狀基板（10）上形成有在厚度方向上貫通板狀基板（10）并與空洞部（28）連通的貫通孔（18）。從板狀基板（10）的厚度方向觀(guān)察，貫通孔（18）與傳感器基板（20）重合。
【專(zhuān)利說(shuō)明】麥克風(fēng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及麥克風(fēng)，特別涉及在基體基板的主表面上安裝有聲音傳感器的麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】
[0002]在手機(jī)、IC錄音機(jī)等各種設(shè)備中使用有麥克風(fēng)。例如在美國(guó)專(zhuān)利第7763972號(hào)說(shuō)明書(shū)(專(zhuān)利文獻(xiàn)I)中公開(kāi)有如下的麥克風(fēng)，即，層積有聲音傳感器和電路元件，聲音傳感器具有作為傳感器部發(fā)揮作用的薄膜，在電路元件上與薄膜對(duì)應(yīng)的位置形成有空洞。
[0003]近年來(lái)，要求麥克風(fēng)的更小型化，特別是要求降低麥克風(fēng)整體高度的低高度化。美國(guó)專(zhuān)利第7763972號(hào)說(shuō)明書(shū)(專(zhuān)利文獻(xiàn)I)中記載的為了將麥克風(fēng)低高度化而減小聲音傳感器的高度的話(huà)，與麥克風(fēng)的外部連通的聲孔和傳感器部的距離變小。因此，具有如下的課題，即，由于經(jīng)由聲孔侵入麥克風(fēng)內(nèi)部的異物而使得麥克風(fēng)的音響效果變差，或傳感器部由于經(jīng)由聲孔流入麥克風(fēng)內(nèi)部的壓縮空氣而容易破損。
[0004]對(duì)于該課題，在美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)第2007/0278601號(hào)說(shuō)明書(shū)(專(zhuān)利文獻(xiàn)2)中公開(kāi)有如下的構(gòu)成，即，通過(guò)在基板內(nèi)部將音響端口彎曲，防止來(lái)自外部的干擾。
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:美國(guó)專(zhuān)利第7763972號(hào)說(shuō)明書(shū)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)2:美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)第2007/0278601號(hào)說(shuō)明書(shū)
[0007]在美國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)第2007/0278601號(hào)說(shuō)明書(shū)(專(zhuān)利文獻(xiàn)2)所記載的裝置中，基板需要用于在其內(nèi)部形成彎曲形狀的聲音端口的厚度。因此，基板的厚度的降低有限，裝置整體的低高度化困難。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明是鑒于上述課題而設(shè)立的，其主要目的在于提供一種保護(hù)隔膜不受外部環(huán)境音響并且可實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)的低高度化的技術(shù)。
[0009]本發(fā)明的麥克風(fēng)，具備:基體基板，其具有主表面；聲音傳感器，其安裝在主表面上；電路兀件，其對(duì)從聲音傳感器輸出的信號(hào)進(jìn)行處理。聲音傳感器包含傳感器基板和可動(dòng)電極。傳感器基板具有與基體基板相對(duì)的第一面及第一面相反側(cè)的第二面?？蓜?dòng)電極從第二面?zhèn)雀采w空洞部。在基體基板上形成有在厚度方向上貫通基體基板且與空洞部連通的貫通孔。從基體基板的厚度方向觀(guān)察，貫通孔與傳感器基板重合。
[0010]優(yōu)選的是，麥克風(fēng)還具備粘接層。粘接層夾設(shè)在主表面與第一面之間并將傳感器基板與基體基板粘接。在主表面與第一面之間形成有未設(shè)置粘接層的中空區(qū)域。貫通孔經(jīng)由中空區(qū)域與空洞部連通。
[0011]優(yōu)選的是，主表面和第一面的至少任一方形成有凹陷的凹部，貫通孔經(jīng)由凹部與空洞部連通。也可以在凹部?jī)?nèi)部的一部分收納有液體狀粘接劑固化的粘接劑固化物。
[0012]優(yōu)選的是，基體基板具有從主表面突出的突起部，傳感器基板搭載于突起部上。突起部也可以沿著主表面的所述貫通孔的周緣從主表面突出。
[0013]優(yōu)選的是，麥克風(fēng)還具備貫通粘接層而夾設(shè)在主表面與第一面之間的夾設(shè)部件。
[0014]優(yōu)選的是，貫通孔沿著第一面的空洞部的周緣形成。
[0015]優(yōu)選的是，在基體基板形成有多個(gè)貫通孔。
[0016]優(yōu)選的是，電路元件在聲音傳感器上層積。
[0017]根據(jù)本發(fā)明，能夠保護(hù)隔膜不受外部環(huán)境的音響，并且能夠?qū)崿F(xiàn)麥克風(fēng)的低高度化。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是表不實(shí)施方式I的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0019]圖2是沿著圖1所示的I1-1I線(xiàn)的實(shí)施方式I的麥克風(fēng)的剖面圖；
[0020]圖3是表示實(shí)施方式2的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0021]圖4是沿著圖3所示的IV -1V線(xiàn)的實(shí)施方式2的麥克風(fēng)的剖面圖；
[0022]圖5是表示實(shí)施方式3的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0023]圖6是沿著圖5所示的V1- VI線(xiàn)的實(shí)施方式3的麥克風(fēng)的剖面圖；
[0024]圖7是表不實(shí)施方式4的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0025]圖8是表不實(shí)施方式5的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0026]圖9是表不實(shí)施方式6的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0027]圖10是表示實(shí)施方式7的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0028]圖11是表示實(shí)施方式8的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0029]圖12是表示實(shí)施方式9的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0030]圖13是表示實(shí)施方式10的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0031]圖14是沿著圖13所示的XIV — XIV線(xiàn)的實(shí)施方式10的麥克風(fēng)的剖面圖；
[0032]圖15是表不實(shí)施方式11的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0033]圖16是沿著圖15所示的XVI — XVI線(xiàn)的實(shí)施方式11的麥克風(fēng)的剖面圖；
[0034]圖17是表示實(shí)施方式12的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0035]圖18是沿著圖17所示的XVIII — XVIII線(xiàn)的實(shí)施方式12的麥克風(fēng)的剖面圖；
[0036]圖19是表不實(shí)施方式13的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0037]圖20是表示實(shí)施方式14的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0038]圖21是表不實(shí)施方式15的麥克風(fēng)的概略構(gòu)成的剖面圖；
[0039]標(biāo)記說(shuō)明
[0040]1:麥克風(fēng)
[0041]10:板狀基板
[0042]10a、80a、90a:主表面
[0043]10b,80b:連接表面
[0044]12、32、72、82、92:導(dǎo)電層
[0045]14、74、84:外部連接端子
[0046]16、17:突起部
[0047]18、88、98:貫通孔
[0048]19、29:凹部
[0049]20:傳感器基板
[0050]20a:第二面
[0051]20b:第一面
[0052]22:麥克風(fēng)端子
[0053]24:隔膜
[0054]25:背板
[0055]26:氣隙
[0056]28:空洞部
[0057]30:電路元件
[0058]38:空間
[0059]40:粘接層
[0060]41:粘接劑固化物
[0061]46:夾設(shè)部件
[0062]48:中空區(qū)域
[0063]50:保護(hù)層
[0064]62,64:接合線(xiàn)
[0065]70:蓋基板
[0066]75、95:導(dǎo)電性部件
[0067]80:封裝
[0068]90:蓋部件。

【具體實(shí)施方式】
[0069]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。另外，對(duì)圖中相同或相當(dāng)部分標(biāo)注同一標(biāo)記并省略重復(fù)的說(shuō)明。
[0070](實(shí)施方式I)
[0071]圖1是表示實(shí)施方式I的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。圖2是沿著圖1所示的II 一 II線(xiàn)的實(shí)施方式I的麥克風(fēng)I的剖面圖。參照?qǐng)D1，麥克風(fēng)I是使用MEMS (MicroElectro Mechanical System)技術(shù)制作的MEMS麥克風(fēng),具備板狀基板10、安裝于板狀基板10的聲音傳感器(麥克風(fēng)芯片)、層積在聲音傳感器上的電路兀件30。
[0072]板狀基板10是實(shí)施方式I的基體基板，平板狀地形成。板狀基板10具有主表面1a和主表面1a相反側(cè)的連接表面10b。構(gòu)成麥克風(fēng)I的聲音傳感器及電路兀件30配置在板狀基板10的主表面1a側(cè)。
[0073]板狀基板10具有在主表面1a上露出形成的導(dǎo)電層12和層積于連接表面1b上的外部連接端子14。在將麥克風(fēng)I安裝到母基板上時(shí)，通過(guò)將外部連接端子14與母基板側(cè)的連接端子電連接，進(jìn)行向麥克風(fēng)I的供電及控制信號(hào)的通信。
[0074]板狀基板10由形成平板狀的多層配線(xiàn)基板形成，除了圖示的導(dǎo)電層12及外部連接端子14之外，在板狀基板10的表面及內(nèi)部還形成有在面方向上延伸的未圖示的導(dǎo)電層及在厚度方向上延伸的通路電極。導(dǎo)電層12經(jīng)由形成于板狀基板10內(nèi)部的通路電極與外部連接端子14電連接。在此，所謂面方向是指平板形狀的板狀基板10的主表面1a及連接表面1b的延伸的方向、即與板狀基板10的厚度方向正交的方向。在圖1中，圖中上下方向?yàn)榘鍫罨?0的厚度方向，圖中左右方向?yàn)槊娣较颉?br> [0075]另外，板狀基板10除了由多層配線(xiàn)基板形成之外，也可以由覆銅層積板、環(huán)氧玻璃基板、陶瓷基板、塑料基板、金屬基板、碳納米管基板或它們的復(fù)合基板形成。
[0076]在板狀基板10的主表面1a上安裝有聲音傳感器。聲音傳感器主要包含傳感器基板20、隔膜24、背板25。
[0077]傳感器基板20由硅基板形成。傳感器基板20平板狀地形成，具有第一面20b及第二面20a。第一面20b和第二面20a構(gòu)成傳感器基板20的兩主表面。第一面20b為傳感器基板20的一主表面，與板狀基板10的主表面1a相對(duì)。第二面20a為第一面20b相反側(cè)的傳感器基板20的另一主表面。
[0078]在傳感器基板20的第一面20b與板狀基板10的主表面1a之間配置有粘接層40。粘接層40夾設(shè)在主表面1a與第一面20b之間。傳感器基板20的第一面20b使用粘接層40粘接在板狀基板10的主表面1a上。傳感器基板20利用粘接層40固定在板狀基板10的主表面1a上，由此，聲音傳感器安裝在板狀基板10的主表面1a上。
[0079]粘接層40也可以通過(guò)粘接帶、粘接膜、液體狀粘接劑、導(dǎo)電性粘接劑的任一種或組合形成。在使用樹(shù)脂等液體狀粘接劑形成粘接層40的情況下，考慮到在涂敷液體狀粘接劑后的流動(dòng)擴(kuò)展，優(yōu)選調(diào)整滴下位置及滴下量。另外，粘接層40也可以通過(guò)分別在板狀基板10的主表面1a和傳感器基板20的第一面20b上形成金屬膜并進(jìn)行接合而形成。
[0080]在傳感器基板20的內(nèi)部形成有空洞部28?？斩床?8以從第一面20b到達(dá)第二面20a的方式形成，在其厚度方向(圖1中上下方向)上貫通傳感器基板20。空洞部28中空地形成?？斩床?8的內(nèi)周面作為沿傳感器基板20的厚度方向延伸的垂直面而形成。空洞部28的內(nèi)周面也可以作為相對(duì)于傳感器基板20的厚度方向傾斜的錐形面而形成，還可以通過(guò)組合相對(duì)于傳感器基板20的厚度方向的傾斜角度不同的多個(gè)錐形面而形成。
[0081]隔膜24薄膜狀地形成，具有導(dǎo)電性。優(yōu)選的是，隔膜24由添加了雜質(zhì)的聚/晶體硅薄膜形成。隔膜24使用未圖示的錨固件安裝在傳感器基板20的第二面20a。隔膜24以從第二面20a側(cè)覆蓋空洞部28的方式配置。隔膜24具有被支承于傳感器基板20的第二面20a的邊緣部分和覆蓋空洞部28的中央部分。隔膜24的中央部分以從傳感器基板20的第二面20a稍浮起的狀態(tài)配置，與聲音振動(dòng)感應(yīng)而進(jìn)行膜振動(dòng)。隔膜24具有作為聲音傳感器的可動(dòng)電極的作用。
[0082]背板25以與隔膜24相對(duì)的方式配置在傳感器基板20的第二面20a側(cè)，直接或經(jīng)由任一層固定在傳感器基板20的第二面20a。背板25具有:由絕緣層、優(yōu)選無(wú)添加氮化硅/雜質(zhì)的硅構(gòu)成的固定膜；由導(dǎo)電層、優(yōu)選添加了雜質(zhì)的聚/晶體硅薄膜/金屬膜構(gòu)成的固定電極。固定電極設(shè)置在與隔膜24相對(duì)的一側(cè)或不相對(duì)的一側(cè)的任一固定膜的表面。背板25具有覆蓋隔膜24的蓋狀形狀。
[0083]在背板25與隔膜24之間形成有氣隙26。背板25在相對(duì)于隔膜24遠(yuǎn)離傳感器基板20的位置覆蓋空洞部28。在背板25上穿設(shè)有用于避免在氣隙26的阻尼的多個(gè)聲孔。這些聲孔只要能夠確保背板的剛性則以增大開(kāi)口率的方式形成為好。
[0084]背板25的固定電極與可動(dòng)電極即隔膜24相對(duì)而形成有電容器。當(dāng)聲波射入聲音傳感器，隔膜24由于聲壓而振動(dòng)時(shí)，隔膜24與背板25的固定電極之間的靜電容變化。在本實(shí)施方式的聲音傳感器中，隔膜24感應(yīng)的聲音振動(dòng)(聲壓變化)成為隔膜24與固定電極之間的靜電容的變化，被作為電信號(hào)輸出。在傳感器基板20的第二面20a上設(shè)有至少一對(duì)麥克風(fēng)端子22。麥克風(fēng)端子22輸出與隔膜24和固定電極之間的靜電容的變化相應(yīng)的檢測(cè)信號(hào)。
[0085]另外，聲音傳感器不限于上述構(gòu)成，如果將作為可動(dòng)電極的隔膜24和固定電極相對(duì)配置，則也可以具備其它構(gòu)成。例如，傳感器基板20的厚度方向上的隔膜24和背板25的位置也可以相互替換。隔膜24也可以從背板25垂下并由背板25支承。在將固定電極設(shè)于傳感器基板20或其它基板的變形例的情況下，也可以省略背板25。
[0086]電路元件30搭載于傳感器基板20的第二面20a上，并且層積在聲音傳感器上。電路元件30也可以是例如專(zhuān)用集成電路元件(AS1C)。電路元件30具有使有棱角的C字扣下的形狀，由此，在電路元件30與傳感器基板20的第二面20a之間形成有中空的空間37。設(shè)于傳感器基板20的第二面20a的隔膜24及背板25被收納到空間37中。
[0087]在電路元件30上形成有導(dǎo)電層32。導(dǎo)電層32設(shè)于遠(yuǎn)離傳感器基板20側(cè)的電路元件30的表面上。配置于傳感器基板20的第二面20a上的麥克風(fēng)端子22和形成于電路元件30的導(dǎo)電層32由接合線(xiàn)62連接。形成于板狀基板10的導(dǎo)電層12和形成于電路元件30的導(dǎo)電層32由接合線(xiàn)64連接。聲音傳感器的檢測(cè)信號(hào)從麥克風(fēng)端子22輸出并經(jīng)由導(dǎo)電層12輸入電路元件30。在電路元件30中實(shí)施了規(guī)定的信號(hào)處理后，將檢測(cè)信號(hào)從電路元件30輸出并經(jīng)由12向外部連接端子14輸出。
[0088]依次層積于板狀基板10的主表面1a上的聲音傳感器及電路元件30的整體由保護(hù)層50覆蓋保護(hù)。保護(hù)層50由絕緣性樹(shù)脂形成。接合線(xiàn)62、64配置在保護(hù)層50內(nèi)部，由保護(hù)層50保護(hù)。板狀基板10和保護(hù)層50形成麥克風(fēng)I的殼體。
[0089]參照?qǐng)D1及圖2，在板狀基板10上形成有在厚度方向上貫通板狀基板10的貫通孔
18。在板狀基板10的主表面1a與傳感器基板20的第一面20b之間形成有未設(shè)置粘接層40的中空區(qū)域48。在沿板狀基板10及傳感器基板20的厚度方向(即圖1中的上下方向、即與圖2中的紙面垂直的方向)觀(guān)察的情況下，貫通孔18與傳感器基板20重合，中空區(qū)域48也與傳感器基板20重合，貫通孔18和中空區(qū)域48相互重合。貫通孔18和中空區(qū)域48相互連通。中空區(qū)域48與空洞部28鄰接形成，中空區(qū)域48與空洞部28連通。貫通孔18經(jīng)由中空區(qū)域48與空洞部28連通。
[0090]貫通孔18和中空區(qū)域48形成有用于向聲音傳感器導(dǎo)入聲音振動(dòng)的聲音端口。經(jīng)由聲音端口向麥克風(fēng)I內(nèi)部導(dǎo)入聲音。麥克風(fēng)I具有相對(duì)于隔膜24接近聲音端口一側(cè)的中空空間即前室和相對(duì)于隔膜24遠(yuǎn)離聲音端口一側(cè)的中空空間即背室。前室和背室分別以隔膜24為邊界而被規(guī)定?？斩床?8具有作為麥克風(fēng)I的前室的功能?？臻g38具有作為麥克風(fēng)I的背室的功能。
[0091]聲音端口包含形成于板狀基板10的貫通孔18。聲音端口還包含由板狀基板10的主表面10a、傳感器基板20的第一面20b及粘接層40包圍的中空區(qū)域48。貫通孔18沿著板狀基板10的厚度方向延伸，中空區(qū)域48沿著板狀基板10的主表面1a向面方向延伸，因此，貫通孔18的延伸方向和中空區(qū)域48的延伸方向相互交叉。因此，由貫通孔18及中空區(qū)域48構(gòu)成的聲音端口形成彎曲的形狀。
[0092]貫通孔18是與主表面1a平行的板狀基板10的截面形狀為圓形的圓孔。沿板狀基板10的厚度方向觀(guān)察，中空區(qū)域48具有比貫通孔18大的面積。貫通孔18在板狀基板10的主表面1a開(kāi)設(shè)的開(kāi)口部的整體在中空區(qū)域48露出。將傳感器基板20沿著板狀基板10的厚度方向投影到主表面1a的投影與貫通孔18在主表面1a開(kāi)設(shè)的開(kāi)口部全部重八口 ο
[0093]在沿著貫通孔18的延伸方向從連接表面1b側(cè)觀(guān)察貫通孔18的情況下，可在貫通孔18的內(nèi)側(cè)整體看到傳感器基板20的第一面20b。聲音端口具有彎曲的形狀，以從板狀基板10的連接表面1b側(cè)不能直接看到形成于傳感器基板20的空洞部28及覆蓋空洞部28而配置的隔膜24。
[0094]根據(jù)以上說(shuō)明的實(shí)施方式I的麥克風(fēng)1，用于向作為前室發(fā)揮作用的空洞部28導(dǎo)入聲音振動(dòng)的聲音端口形成彎曲的形狀。因此，隔膜24配置在相對(duì)于外部環(huán)境未露出的位置。據(jù)此，經(jīng)由聲音端口可抑制異物或壓縮空氣侵入空洞部28而到達(dá)隔膜24，故而可減輕隔膜24的破損。由于可抑制異物到達(dá)隔膜24，因此，可抑制異物影響隔膜24的振動(dòng)。因此，能夠保護(hù)薄膜狀的隔膜24不受外部環(huán)境影響。
[0095]彎曲形狀的聲音端口由貫通板狀基板10的貫通孔18和被相對(duì)向的板狀基板10的主表面1a及傳感器基板20的第一面20b以及粘接層40包圍的中空區(qū)域48形成。由此，不需要在板狀基板10內(nèi)部形成彎曲形狀的貫通孔，能夠降低板狀基板10的厚度。其結(jié)果，可縮小麥克風(fēng)I的高度方向的尺寸，能夠?qū)崿F(xiàn)麥克風(fēng)I的低高度化。在板狀基板10的厚度方向上直線(xiàn)延伸的貫通孔18的加工容易，故而與在板狀基板10內(nèi)部形成彎曲的貫通孔的情況相比，能夠大幅提聞生廣力。
[0096]麥克風(fēng)I的前室由形成于傳感器基板20的空洞部28形成?？梢种平?jīng)由聲音端口侵入的異物或壓縮空氣引起的隔膜24的破損，由此，能夠?qū)⒏裟?4靠近板狀基板10的主表面1a配置。由此，可降低傳感器基板20的厚度并可實(shí)現(xiàn)傳感器基板20的低高度化，故而可實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)I的進(jìn)一步低高度化。傳感器基板20的低高度化的結(jié)果是，可縮小前室的體積，特別是可提聞聞?lì)l區(qū)域的麥克風(fēng)I的頻率特性，可實(shí)現(xiàn)麥克風(fēng)I的性能提聞。
[0097]另一方面，麥克風(fēng)I的背室由傳感器基板20與電路元件30之間的空間38形成。電路元件30的形狀及尺寸可任意調(diào)整，如果增大使C形扣下的形狀的電路元件30的高度方向的尺寸，則可增大空間38的容積，能夠增大背室的容量。
[0098]其結(jié)果，背室內(nèi)的空氣作為空氣彈簧發(fā)揮作用，可抑制對(duì)隔膜24的振動(dòng)的阻礙，在向麥克風(fēng)I內(nèi)導(dǎo)入聲波時(shí)，可以使隔膜24自如地振動(dòng)。因此，能夠提高信噪比(SNR)并提高麥克風(fēng)I的靈敏度。而且，可增大背室的體積，特別是可提高低頻率區(qū)域中的麥克風(fēng)I的頻率特性，能夠?qū)崿F(xiàn)麥克風(fēng)I的性能提高。
[0099]在麥克風(fēng)I的特性方面，聲音端口的直徑較大是有利的，另外，長(zhǎng)度較短是有利的。本實(shí)施方式的聲音端口包含中空區(qū)域48，中空區(qū)域48成為導(dǎo)入麥克風(fēng)I的聲音路徑的一部分。中空區(qū)域48通過(guò)在板狀基板10與傳感器基板20之間形成與粘接層40的厚度相當(dāng)?shù)目斩炊纬伞＜矗锌諈^(qū)域48的直徑由粘接層40的厚度決定。因此，通過(guò)充分增大形成于板狀基板10的貫通孔18的直徑，并且充分增大粘接層40的厚度，與現(xiàn)有的麥克風(fēng)I相比，能夠充分確保同等以上的聲音性能。也可以形成例如具有1ym以上的厚度的粘接層40。
[0100]另外，如圖1所示，電路元件30在聲音傳感器上層積。由于該層積構(gòu)造，麥克風(fēng)I的高度尺寸變大。因此，通過(guò)采用本實(shí)施方式的聲音端口并降低板狀基板10及傳感器基板20的厚度，能夠更顯著地得到可使麥克風(fēng)I低高度化的效果。即，本實(shí)施方式的聲音端口特別適用于層積有聲音傳感器和電路兀件的麥克風(fēng)I。
[0101](實(shí)施方式2)
[0102]圖3是表示實(shí)施方式2的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。圖4是沿著圖3所示的IV — IV線(xiàn)的實(shí)施方式2的麥克風(fēng)I的剖面圖。實(shí)施方式2的麥克風(fēng)I在由貫通孔18及中空區(qū)域48形成的聲音端口的形狀上與實(shí)施方式I不同。
[0103]更具體地，在圖4所示的剖面圖中，圖示有平面觀(guān)察到的貫通孔18及中空區(qū)域48。圖2所示的實(shí)施方式I的貫通孔18具有圓孔形狀，而實(shí)施方式2的貫通孔18具有縫隙狀的形狀。貫通孔18具有沿著空洞部28的外周延伸的形狀。貫通孔18沿著傳感器基板20的第一面20b中的空洞部28的周緣而形成。
[0104]中空區(qū)域48與縫隙狀的貫通孔18匹配，在沿著主表面1a與第一面20b之間的空洞部28的周緣的區(qū)域中未設(shè)有粘接層40而形成。從上面觀(guān)察到的空洞部28具有矩形的形狀，貫通孔18及中空區(qū)域48沿著該矩形的一邊而形成。
[0105]根據(jù)實(shí)施方式2的麥克風(fēng)1，如圖4所示，貫通孔18沿著第一面20b的空洞部28的周緣而形成，因此，與主表面1a平行的板狀基板10的截面中的貫通孔18的截面面積比實(shí)施方式I增大。通過(guò)大徑地形成貫通孔18，且中空區(qū)域48也與貫通孔18匹配而大徑地形成，能夠進(jìn)一步增大聲音端口的直徑。因此，能夠提供具有更優(yōu)異的音響效果的麥克風(fēng)I。貫通孔18只要以在可確保板狀基板10的剛性的范圍內(nèi)盡可能大徑地形成的方式規(guī)定其形狀及尺寸即可。
[0106](實(shí)施方式3)
[0107]圖5是表示實(shí)施方式3的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。圖6是沿著圖5所示的IV — IV線(xiàn)的實(shí)施方式3的麥克風(fēng)I的剖面圖。實(shí)施方式3的麥克風(fēng)I在由貫通孔18及中空區(qū)域48形成的聲音端口的個(gè)數(shù)上與實(shí)施方式2不同。
[0108]更具體地，在圖6所示的剖面圖中，空洞部28具有俯視看為矩形的形狀。實(shí)施方式2的貫通孔18沿著矩形的一邊形成，而實(shí)施方式3的貫通孔18沿著矩形的全部四條邊形成。在板狀基板10上形成有多個(gè)縫隙狀的貫通孔18，各個(gè)貫通孔18沿著第一面20b的空洞部28的周緣形成。與實(shí)施方式2同樣地，中空區(qū)域48與縫隙狀的貫通孔18匹配而沿著空洞部28的周緣形成。
[0109]根據(jù)實(shí)施方式3的麥克風(fēng)I，形成4個(gè)沿著空洞部28的周緣延伸的縫隙狀的貫通孔18，因此，與實(shí)施方式2相比，與主表面1a平行的板狀基板10的截面中的貫通孔18的截面積進(jìn)一步變大。通過(guò)大徑地形成貫通孔18，且中空區(qū)域48也與貫通孔18配合而大徑地形成，能夠進(jìn)一步增大聲音端口的直徑。因此，能夠提供具有更優(yōu)異的音響效果的麥克風(fēng)
I。貫通孔18的個(gè)數(shù)只要在可確保板狀基板10的剛性的范圍內(nèi)盡可能多地規(guī)定即可。
[0110](實(shí)施方式4)
[0111]圖7是表不實(shí)施方式4的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。實(shí)施方式4的麥克風(fēng)I在板狀基板10上形成有板狀基板10的主表面1a凹陷的凹部19的方面與實(shí)施方式I不同。
[0112]凹部19與貫通孔18鄰接形成。凹部19通過(guò)使與空洞部28鄰接側(cè)的主表面1a相對(duì)于貫通孔18向連接表面1b側(cè)凹陷而形成。貫通孔18經(jīng)由中空區(qū)域48與空洞部28連通，且經(jīng)由凹部19與空洞部28連通。凹部19和中空區(qū)域48相互連通。凹部19與貫通孔18及中空區(qū)域48 —同形成有向聲音傳感器導(dǎo)入聲音振動(dòng)的聲音端口。貫通孔18的形狀也可以是與實(shí)施方式I相同的圓孔，還可以是與實(shí)施方式2相同的縫隙狀的孔。
[0113]根據(jù)實(shí)施方式4的麥克風(fēng)1，由于形成有板狀基板10的主表面1a凹陷的凹部19，因此，與實(shí)施方式I相比，連通麥克風(fēng)I的外部空間和空洞部28的聲音端口的直徑變得更大。通過(guò)擴(kuò)大聲音端口的直徑，能夠提供具有更優(yōu)異的音響效果的麥克風(fēng)I。
[0114](實(shí)施方式5)
[0115]圖8是表不實(shí)施方式5的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。實(shí)施方式5的麥克風(fēng)I在傳感器基板20上形成有傳感器基板20的第一面20b凹陷的凹部29的方面與實(shí)施方式I不同。
[0116]凹部29形成在貫通孔18的延長(zhǎng)線(xiàn)上。凹部29通過(guò)使與傳感器基板20的第一面20b的貫通孔18的投影相當(dāng)?shù)牟糠窒虻诙?0a側(cè)凹陷，且空洞部28側(cè)的第一面20b相對(duì)于該部分凹陷而形成。凹部29與空洞部28連通。貫通孔18經(jīng)由中空區(qū)域48與空澗部28連通，且經(jīng)由凹部29與空洞部28連通。凹部29和中空區(qū)域48相互連通。凹部29與貫通孔18及中空區(qū)域48 —同形成聲音端口。貫通孔18的形狀也可以是與實(shí)施方式I相同的圓孔，還可以是與實(shí)施方式2相同的縫隙狀的孔。
[0117]根據(jù)實(shí)施方式5的麥克風(fēng)1，由于形成有傳感器基板20的第一面20b凹陷的凹部29，因此，與實(shí)施方式I相比，連通麥克風(fēng)I的外部空間和空洞部28的聲音端口的直徑變得更大。因此，與實(shí)施方式4 一樣，能夠提供具有更優(yōu)異的音響效果的麥克風(fēng)I。
[0118](實(shí)施方式6)
[0119]圖9是表不實(shí)施方式6的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。實(shí)施方式6的麥克風(fēng)I在形成于傳感器基板20的凹部29的形狀方面與實(shí)施方式5不同。
[0120]圖8所述的實(shí)施方式5的凹部29的底面與傳感器基板20的第一面20b大致平行地形成，圖8所示的剖面圖中，凹部29具有矩形狀的截面形狀。另一方面，圖9所示的實(shí)施方式6的凹部29具有相對(duì)于傳感器基板20的第一面20b傾斜的內(nèi)壁面，且形成錐形，在圖9所示的剖面圖中，凹部29具有大致三角形的截面形狀。圖8所示的截面矩形的凹部29可以使用例如各向同性蝕刻而形成。圖9所示的截面三角形狀的凹部29可以使用例如各向異性蝕刻而形成。
[0121]根據(jù)實(shí)施方式6的麥克風(fēng)I,與實(shí)施方式5同樣地將聲音端口的直徑擴(kuò)大，因此，能夠提供具有更優(yōu)異的音響效果的麥克風(fēng)I。在圖9所示的例子中，在凹部29與空洞部28之間存在未加工傳感器基板20且第一面20b不凹陷的部分，但如果充分確保粘接層40的厚度并充分增大中空區(qū)域48的直徑，則能夠確保麥克風(fēng)I良好的音響效果。
[0122](實(shí)施方式7)
[0123]圖10是表示實(shí)施方式7的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。實(shí)施方式7的麥克風(fēng)I具備與上述實(shí)施方式4的麥克風(fēng)I基本相同的結(jié)構(gòu)，在板狀基板10上形成有板狀基板10的主表面1a凹陷的凹部19。但是，在實(shí)施方式7中，在將凹部19形成圖10所示的形狀的方面與實(shí)施方式4不同。
[0124]具體而言，在實(shí)施方式7中，凹部19通過(guò)相對(duì)于貫通孔18使空洞部28側(cè)的主表面1a凹陷，且相對(duì)于貫通孔18使遠(yuǎn)離空洞部28側(cè)的主表面1a凹陷而形成。在凹部19內(nèi)部的相對(duì)于貫通孔18遠(yuǎn)離空洞部28側(cè)的一部分收納有粘接劑固化物41。粘接劑固化物41是為了將聲音傳感器粘接于板狀基板10上而涂敷在主表面1a的液體狀粘接劑的一部分流入凹部19內(nèi)部并在凹部19內(nèi)固化的產(chǎn)物。
[0125]在實(shí)施方式7的麥克風(fēng)I中，為了將聲音傳感器安裝于板狀基板10的主表面1a上，可使用液體樹(shù)脂等液體狀粘接劑。傳感器基板20通過(guò)液體狀粘接劑粘接于板狀基板10上。在該情況下，作為液體狀粘接劑的儲(chǔ)藏器(積液部)，可使用凹部19。通過(guò)在相對(duì)于貫通孔18遠(yuǎn)離空洞部28側(cè)的主表面1a形成凹部19，即使具有流動(dòng)性的液體狀粘接劑流入凹部19內(nèi)部，液體狀粘接劑也不會(huì)到達(dá)貫通孔18而固化。其結(jié)果，麥克風(fēng)I具有收納于凹部19內(nèi)的粘接劑固化物41。據(jù)此，可防止液體狀粘接劑堵塞聲音端口，故而能夠確保麥克風(fēng)I的規(guī)定的音響效果。
[0126](實(shí)施方式8)
[0127]圖11是表示實(shí)施方式8的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。實(shí)施方式8的麥克風(fēng)I具備與上述實(shí)施方式5的麥克風(fēng)I基本相同的構(gòu)成，在傳感器基板20上形成有傳感器基板20的第一面20b凹陷的凹部29。但是，在實(shí)施方式8中，在將凹部29形成圖11所示的形狀的方面與實(shí)施方式5不同。
[0128]具體地，在實(shí)施方式8中，凹部29通過(guò)使與第一面20b的貫通孔18的投影相當(dāng)?shù)牟糠值牡谝幻?0b凹陷，相對(duì)于該投影在空洞部28側(cè)的第一面20b凹陷，進(jìn)而使相對(duì)于該投影遠(yuǎn)離空洞部28的一側(cè)的第一面20b凹陷而形成。在凹部29內(nèi)部的相對(duì)于貫通孔18遠(yuǎn)離空洞部28側(cè)的一部分收納有粘接劑固化物41。粘接劑固化物41是為了將聲音傳感器粘接于板狀基板10上而涂敷在主表面1a的液體狀粘接劑的一部分流入凹部29內(nèi)部并在凹部29內(nèi)固化的產(chǎn)物。
[0129]在實(shí)施方式8的麥克風(fēng)I中，與實(shí)施方式7同樣地,傳感器基板20利用液體狀粘接劑粘接在板狀基板10上。作為液體狀粘接劑的儲(chǔ)藏器，可使用凹部29。由此，可防止液體狀粘接劑堵塞聲音端口，故而能夠確保麥克風(fēng)I的規(guī)定的音響效果。
[0130](實(shí)施方式9)
[0131]圖12是表示實(shí)施方式9的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。實(shí)施方式9的麥克風(fēng)I具備與上述實(shí)施方式6的麥克風(fēng)I基本相同的構(gòu)成，在傳感器基板20上形成有傳感器基板20的第一面20b凹陷的凹部29。但是，在實(shí)施方式9中，在將凹部29形成圖12所示的形狀的方面與實(shí)施方式6不同。
[0132]具體地，在實(shí)施方式9中，凹部29通過(guò)使與第一面20b的貫通孔18的投影相當(dāng)?shù)牟糠值牡谝幻?0b凹陷，且使相對(duì)于該投影遠(yuǎn)離空洞部28側(cè)的第一面20b凹陷而形成。在凹部29內(nèi)部的相對(duì)于貫通孔18遠(yuǎn)離空洞部28的一側(cè)的一部分收納有粘接劑固化物41。
[0133]在實(shí)施方式9的麥克風(fēng)I中，與實(shí)施方式7同樣地,傳感器基板20利用液體狀粘接劑粘接于板狀基板10上。作為液體狀粘接劑的儲(chǔ)藏器，可使用凹部29。由此，可防止液體狀粘接劑堵塞聲音端口，故而能夠確保麥克風(fēng)I的規(guī)定的音響效果。
[0134](實(shí)施方式10)
[0135]圖13是表示實(shí)施方式10的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。圖14是沿著圖13所示的XIV - XIV線(xiàn)的實(shí)施方式10的麥克風(fēng)I的剖面圖。實(shí)施方式10的麥克風(fēng)I在板狀基板10的主表面1a側(cè)的形狀方面與實(shí)施方式I不同。
[0136]更具體地，板狀基板10具有從主表面1a突出的突起部16。突起部16以包圍傳感器基板20的空洞部28的方式形成有多個(gè)。在圖14所示的實(shí)施方式中，形成有4個(gè)部位的突起部16。突起部16的最遠(yuǎn)離主表面1a的前端部平坦地形成。多個(gè)突起部16的前端部配置在與板狀基板10的主表面1a平行的同一平面上。聲音傳感器的傳感器基板20搭載于突起部16上。傳感器基板20的第一面20b與多個(gè)突起部16的前端面分別面接觸，由突起部16支承。
[0137]板狀基板10的主表面1a和傳感器基板20的第一面20b以突起部16的高度量相互隔開(kāi)間隔而配置。夾設(shè)于主表面1a與第一面20b之間的粘接層40具有與突起部16的高度相同的厚度。
[0138]另外，在使用液體狀粘接劑的情況下，傳感器基板20的第一面20b經(jīng)由與多個(gè)突起部16的前端面鄰接的粘接層由突起部16支承。夾設(shè)于主表面1a和第一面20b之間的粘接層40具有將突起部16的高度和殘留于突起部16的前端面的樹(shù)脂厚度合計(jì)而得到的厚度。另外，殘留于突起部16的前端面的樹(shù)脂厚度由液體狀粘接劑的粘度、安裝時(shí)對(duì)液體狀粘接劑施加的按壓以及突起部16的形狀來(lái)決定。
[0139]根據(jù)實(shí)施方式10的麥克風(fēng)I，在板狀基板10上設(shè)有從主表面1a突出的多個(gè)突起部16，且傳感器基板20搭載于突起部16上。將傳感器基板20粘接于板狀基板10上的粘接層40配置在板狀基板10的主表面1a與傳感器基板20的第一面20b之間。通過(guò)調(diào)整突起部16從主表面1a突出的突起高度，可以自如地變更粘接層40的厚度。板狀基板10的厚度方向的中空區(qū)域48的尺寸由粘接層40的厚度來(lái)決定。因此，根據(jù)突起部16的尺寸可以調(diào)整中空區(qū)域48的直徑。
[0140]如上所述，中空區(qū)域48構(gòu)成用于向聲音傳感器導(dǎo)入聲音振動(dòng)的聲音端口，聲音端口的直徑越大，麥克風(fēng)I的特性上越有利。通過(guò)在板狀基板10上形成突起部16，且由突起部16決定粘接層40的厚度，能夠充分增大中空區(qū)域48的高度方向的尺寸，能夠形成直徑足夠大的聲音端口。因此，能夠充分確保麥克風(fēng)I的聲音性能。使粘接層40整體的厚度穩(wěn)定化，可減少粘接層40厚度的不均，因此，能夠減少麥克風(fēng)I的每個(gè)個(gè)體的音響效果的不均。
[0141](實(shí)施方式11)
[0142]圖15是表示實(shí)施方式11的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。圖16是沿著圖15所示的XV1- XVI線(xiàn)的實(shí)施方式11的麥克風(fēng)I的剖面圖。實(shí)施方式11的麥克風(fēng)I在還具備夾設(shè)于板狀基板的主表面1a和傳感器基板20的第一面20b之間的夾設(shè)部件46的方面與實(shí)施方式I不同。
[0143]夾設(shè)部件46搭載于板狀基板10的主表面1a上，相對(duì)于主表面1a突出地配置。夾設(shè)部件46以包圍傳感器基板20的空洞部28的方式設(shè)有多個(gè)。在圖16所示的實(shí)施方式中，配置有4個(gè)夾設(shè)部件46。聲音傳感器的傳感器基板20搭載于夾設(shè)部件46上。傳感器基板20的第一面20b分別與多個(gè)夾設(shè)部件46接觸，由夾設(shè)部件46支承。
[0144]板狀基板10的主表面1a和傳感器基板20的第一面20b以?shī)A設(shè)部件46的高度方向的尺寸量相互隔開(kāi)間隔配置。夾設(shè)部件46貫通粘接層40配置。夾設(shè)于主表面1a與第一面20b之間的粘接層40具有與夾設(shè)部件46的高度相同的厚度。
[0145]根據(jù)實(shí)施方式11的麥克風(fēng)1，貫通板狀基板10的主表面1a和傳感器基板20的第一面20b之間的粘接層40而配置有多個(gè)夾設(shè)部件46。傳感器基板20搭載于夾設(shè)部件46上。通過(guò)調(diào)整板狀基板10的厚度方向的夾設(shè)部件46的尺寸，可自如地變更粘接層40的厚度。板狀基板10的厚度方向的中空區(qū)域48的尺寸由粘接層40的厚度決定。因此，能夠根據(jù)夾設(shè)部件46的尺寸來(lái)調(diào)節(jié)中空區(qū)域48的直徑。
[0146]通過(guò)由夾設(shè)部件46決定粘接層40的厚度，與實(shí)施方式10同樣地，可充分增大中空區(qū)域48的高度方向的尺寸，且能夠形成直徑足夠大的聲音端口。因此，能夠充分確保麥克風(fēng)I的聲音性能，進(jìn)而，能夠減少麥克風(fēng)I的每個(gè)個(gè)體的音響效果的偏差。
[0147](實(shí)施方式12)
[0148]圖17是表示實(shí)施方式12的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。圖18是沿著圖17所示的XVII1- XVIII線(xiàn)的實(shí)施方式12的麥克風(fēng)的剖面圖。在實(shí)施方式12的麥克風(fēng)I中，板狀基板10不僅具有與實(shí)施方式10相同的突起部16，而且具有從主表面1a突出的突起部17。突起部16的前端面和突起部17的前端面配置在同一平面上。傳感器基板20搭載于突起部16及突起部17上，由突起部16和突起部17雙方支承。
[0149]貫通孔18沿厚度方向貫通板狀基板10而形成，且向主表面1a開(kāi)口。如圖18所示，突起部17以沿著主表面1a的貫通孔18的周緣從主表面1d突出的方式設(shè)置。圖18所示的貫通孔18為圓孔形狀，突起部17具有沿著圓孔外周圓弧狀地延伸的部分。貫通孔18利用突起部17將其外周的一部分包圍。粘接層40利用突起部17從貫通孔18隔開(kāi)。
[0150]在實(shí)施方式12的麥克風(fēng)I中，為了將聲音傳感器安裝于板狀基板10的主表面1a上，可使用液體樹(shù)脂等液體狀粘接劑。傳感器基板20利用液體狀粘接劑粘接于板狀基板10上。向主表面1a供給液體狀粘接劑時(shí)，即使具有流動(dòng)性的液體狀粘接劑沿著主表面1a在面方向上移動(dòng)，液體狀粘接劑的流動(dòng)也被突起部17截止。突起部17作為對(duì)液體狀粘接劑的流動(dòng)的屏障發(fā)揮作用。因此，可防止液體狀粘接劑到達(dá)貫通孔18而流入貫通孔18內(nèi)部，且可防止液體狀粘接劑堵塞聲音端口，故而能夠確保麥克風(fēng)I的規(guī)定的音響效果。
[0151](實(shí)施方式13)
[0152]圖19是表示實(shí)施方式13的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。在以上的實(shí)施方式中，將聲音傳感器安裝于平板狀的板狀基板10上,但在實(shí)施方式13的麥克風(fēng)I中，板狀基板10形成使有棱角的C字扣下的形狀。這種形狀的板狀基板10可以切削形成，或也可以在形成平板狀的多層配線(xiàn)基板的周緣部安裝而形成。聲音傳感器安裝于使C字橫過(guò)來(lái)的形狀的板狀基板10的底面。
[0153]實(shí)施方式13的麥克風(fēng)I還具備蓋基板70。聲音傳感器和電路兀件30的層積構(gòu)造收納在由板狀基板10及蓋基板70形成的封裝的內(nèi)部空間。板狀基板10及蓋基板70形成實(shí)施方式13的麥克風(fēng)I的殼體。在殼體的內(nèi)部形成有被板狀基板10、蓋基板70、聲音傳感器及電路元件30包圍的中空的空間78。
[0154]與實(shí)施方式I中說(shuō)明的板狀基板10同樣地，蓋基板70由形成平板狀的多層配線(xiàn)基板形成，且具有在與聲音傳感器相對(duì)側(cè)的主表面露出的導(dǎo)電層72和在不與聲音傳感器相對(duì)一側(cè)的主表面上層積的外部連接端子74。除了圖示的導(dǎo)電層72及外部連接端子74之夕卜，蓋基板70在蓋基板70的表面及內(nèi)部還形成有沿面方向延伸的未圖示的導(dǎo)電層及沿厚度方向延伸的通路電極。
[0155]在將麥克風(fēng)I安裝到母基板時(shí)，通過(guò)將外部連接端子74與母基板側(cè)的連接端子電連接，進(jìn)行對(duì)麥克風(fēng)I的供電及控制信號(hào)的通信。因此，在圖19所示的板狀基板10中，與實(shí)施方式I不同，未設(shè)有外部連接端子。導(dǎo)電層12在板狀基板10的C形的前端部露出。該導(dǎo)電層12和形成于蓋基板70的導(dǎo)電層72配置于相對(duì)向的位置。導(dǎo)電層12和導(dǎo)電層72經(jīng)由導(dǎo)電性部件75電連接。導(dǎo)電性部件75通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑、焊料、導(dǎo)電性雙面粘合帶、焊接用的釬焊材料的任一種或組合而形成。
[0156]形成于板狀基板10的導(dǎo)電層12和形成于電路元件30的導(dǎo)電層32由接合線(xiàn)64連接。與實(shí)施方式I相比，接合線(xiàn)64的線(xiàn)長(zhǎng)減少，由此，難以將接合線(xiàn)64切斷，并且能夠容易進(jìn)行引線(xiàn)接合作業(yè)。
[0157]通過(guò)以上那樣的構(gòu)成，可實(shí)現(xiàn)具有外部連接端子74且在遠(yuǎn)離安裝于母基板上的蓋基板70的位置設(shè)置聲音端口的頂口型的麥克風(fēng)I。在這種實(shí)施方式13的麥克風(fēng)I中，與實(shí)施方式I同樣地，向空洞部28導(dǎo)入聲音振動(dòng)的聲音端口形成為彎曲的形狀。彎曲形狀的聲音端口由貫通孔18和中空區(qū)域48形成。由此，可抑制異物或壓縮空氣經(jīng)由聲音端口侵入空洞部28而到達(dá)隔膜24，故而可減輕隔膜24的破損。并且，能夠降低板狀基板10的厚度，可縮小麥克風(fēng)I的高度方向的尺寸，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)麥克風(fēng)I的低高度化。
[0158]在圖19所示的本實(shí)施方式的構(gòu)成中，通過(guò)在聲音傳感器與電路元件30之間設(shè)置隙間，也可以連通空間38和空間78。據(jù)此，能夠進(jìn)一步增大麥克風(fēng)I的背室的容積。另外，在該情況下，需要在導(dǎo)電性部件75間斷地存在的部分填充絕緣性樹(shù)脂，從外部在聲音上密封空間38、78。
[0159](實(shí)施方式14)
[0160]圖20是表不實(shí)施方式14的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。在以上的實(shí)施方式中，聲音傳感器和電路元件30相互層積而形成層積構(gòu)造，但在實(shí)施方式14的麥克風(fēng)I中，電路兀件30未層積于聲音傳感器上,聲音傳感器和電路兀件30在基體基板上排列且雙方均安裝于基體基板上。
[0161]圖20所示的麥克風(fēng)I具備封裝80。封裝80形成實(shí)施方式14的麥克風(fēng)I的殼體。封裝80具有中空箱狀的形狀，在其內(nèi)部形成有中空的空間。封裝80的內(nèi)部空間中，空洞部28作為麥克風(fēng)I的前室發(fā)揮作用，相對(duì)于隔膜24在空洞部28的相反側(cè)的空間38作為麥克風(fēng)I的背室發(fā)揮作用。與實(shí)施方式I中說(shuō)明的板狀基板10同樣地，封裝80由形成平板狀的多層配線(xiàn)基板形成，具有主表面80a和主表面80a相反側(cè)的連接表面80b。聲音傳感器和電路元件30的雙方安裝于主表面80a上。封裝80具有作為實(shí)施方式14的基體基板的功倉(cāng)泛。
[0162]封裝80具有在主表面80a露出而形成的導(dǎo)電層82和在連接表面80b上層積的外部連接端子84。除了未圖示的導(dǎo)電層82及外部連接端子84之外，封裝80在封裝80的表面及內(nèi)部還形成有沿面方向延伸的未圖示的導(dǎo)電層及沿厚度方向延伸的通路電極。形成于電路元件30的導(dǎo)電層32和形成于封裝80的導(dǎo)電層82由接合線(xiàn)64連接。在封裝80中形成有沿厚度方向貫通封裝80的貫通孔88。貫通孔88構(gòu)成聲音端口的一部分。
[0163]在具備以上那樣構(gòu)成的實(shí)施方式14的麥克風(fēng)I中，與實(shí)施方式I同樣地，向空洞部28導(dǎo)入聲音振動(dòng)的聲音端口也形成彎曲的形狀。彎曲形狀的聲音端口由貫通孔88和中空區(qū)域48形成。由此，可抑制異物或壓縮空氣經(jīng)由聲音端口侵入空洞部28而到達(dá)隔膜24，故而可減輕隔膜24的破損。并且，通過(guò)縮小麥克風(fēng)I的高度方向的尺寸，能夠增大背室的容積，能夠?qū)崿F(xiàn)麥克風(fēng)I的性能提高。
[0164](實(shí)施方式15)
[0165]圖21是表示實(shí)施方式15的麥克風(fēng)I的概略構(gòu)成的剖面圖。實(shí)施方式15的麥克風(fēng)I具備使有棱角的C字扣下的形狀的蓋部件90。蓋部件90由以樹(shù)脂材料為代表的絕緣性材料形成。板狀基板10和蓋部件90組裝成中空箱狀的形狀，在該箱狀的內(nèi)部形成有中空的空間。在由板狀基板10和蓋部件90形成的封裝的內(nèi)部空間中收納有聲音傳感器和電路元件30。板狀基板10和蓋部件90形成實(shí)施方式15的麥克風(fēng)I的殼體。
[0166]蓋部件90具有與板狀基板10相對(duì)側(cè)的主表面90a和主表面90a相反側(cè)的外表面90b。聲音傳感器和電路元件30均安裝于蓋部件90的主表面90a上。蓋部件90具有作為實(shí)施方式15的基體部件的功能。由板狀基板10及蓋部件90形成的箱形狀的內(nèi)部空間中，空洞部28作為麥克風(fēng)I的前室發(fā)揮作用，相對(duì)于隔膜24與空洞部28相反側(cè)的空間38作為麥克風(fēng)I的背室發(fā)揮作用。
[0167]在蓋部件90的C字形狀的前端部露出有導(dǎo)電層92。該導(dǎo)電層92和形成于板狀基板10的導(dǎo)電層12配置在相對(duì)向的位置。導(dǎo)電層12和導(dǎo)電層92經(jīng)由導(dǎo)電性部件95電連接。導(dǎo)電性部件95通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑、焊料、導(dǎo)電性雙面粘合帶、焊接用的釬焊材料的任一種或組合而形成。需要在導(dǎo)電性部件95間斷地存在的部分填充絕緣性樹(shù)脂，從外部在聲音上密封空間38。形成于電路元件30的導(dǎo)電層32與形成于板狀基板10的導(dǎo)電層12及形成于蓋部件90的導(dǎo)電層92利用接合線(xiàn)64連接。在蓋部件90上形成有沿厚度方向貫通蓋部件90的貫通孔98。貫通孔98構(gòu)成聲音端口的一部分。
[0168]通過(guò)以上那樣的構(gòu)成，可實(shí)現(xiàn)具有外部連接端子14且在遠(yuǎn)離安裝于母基板上的板狀基板10的位置設(shè)置聲音端口的頂口型的麥克風(fēng)I。這種實(shí)施方式15的麥克風(fēng)I中，與實(shí)施方式I同樣地，向空洞部28導(dǎo)入聲音振動(dòng)的聲音端口也形成彎曲的形狀。彎曲形狀的聲音端口由貫通孔98和中空區(qū)域48形成。由此，可抑制異物或壓縮空氣經(jīng)由聲音端口侵入空洞部28而到達(dá)隔膜24，故而可減輕隔膜24的破損。而且，通過(guò)縮小麥克風(fēng)I的高度方向的尺寸，能夠增大背室的容積，能夠?qū)崿F(xiàn)麥克風(fēng)I的性能提高。
[0169]另外，在以上的實(shí)施方式中，對(duì)將傳感器基板20沿基體基板的厚度方向投影到基體基板主表面的投影與形成于基體基板的貫通孔在該主表面上開(kāi)口的全部開(kāi)口部重合的例子進(jìn)行了說(shuō)明。也可以設(shè)為上述傳感器基板20的投影與上述開(kāi)口部的局部重合的構(gòu)成。若貫通孔與傳感器基板20的局部重合，則能夠同樣得到可抑制異物侵入上述空洞部28的效果。
[0170]另外，在以上的實(shí)施方式中，對(duì)為了電連接聲音傳感器、電路元件30和安裝有聲音傳感器的基板而使用接合線(xiàn)62、64的例子進(jìn)行了說(shuō)明。電連接不限于引線(xiàn)接合，例如也可以使用倒裝片接合將平板狀的電路元件30和聲音傳感器電連接，還可以使用貫通電路元件30的硅貫通電極(TSV)將電路元件30和聲音傳感器電連接。
[0171]另外，麥克風(fēng)I也可以進(jìn)一步具備用于降低電磁噪聲的導(dǎo)電性的電磁屏蔽。電磁屏蔽也可以配置在層積于聲音傳感器的電路元件30的表面中、與聲音傳感器相對(duì)的面相反側(cè)的表面上?；蛘咭部梢栽邴溈孙L(fēng)I的殼體的外表面和內(nèi)表面的任一方或雙方配置電磁屏蔽。
[0172]應(yīng)認(rèn)為此次公開(kāi)的實(shí)施方式在所有方面上為示例而非限定。本發(fā)明的范圍不是上述的說(shuō)明，而由權(quán)利要求的范圍表示，保護(hù)與權(quán)利要求的范圍相同的意思及范圍內(nèi)的所有變更。
【權(quán)利要求】
1.一種麥克風(fēng)，其具備: 基體基板，其具有主表面； 聲音傳感器，其安裝在所述主表面上； 電路元件，其對(duì)從所述聲音傳感器輸出的信號(hào)進(jìn)行處理， 所述聲音傳感器包含: 傳感器基板，其具有與所述基體基板相對(duì)的第一面及所述第一面相反側(cè)的第二面，形成有從所述第一面貫通到所述第二面的空洞部； 可動(dòng)電極，其從所述第二面?zhèn)雀采w所述空洞部， 在所述基體基板上形成有在厚度方向上貫通所述基體基板且與所述空洞部連通的貫通孔， 從所述基體基板的所述厚度方向觀(guān)察，所述貫通孔與所述傳感器基板重合。
2.如權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)，其中， 還具備夾設(shè)在所述主表面與所述第一面之間并將所述傳感器基板與所述基體基板粘接的粘接層， 在所述主表面與所述第一面之間形成有未設(shè)置所述粘接層的中空區(qū)域， 所述貫通孔經(jīng)由所述中空區(qū)域與所述空洞部連通。
3.如權(quán)利要求1或2所述的麥克風(fēng)，其中，所述主表面和所述第一面的至少任一方形成有凹陷的凹部，所述貫通孔經(jīng)由所述凹部與所述空洞部連通。
4.如權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)，其中，在所述凹部?jī)?nèi)部的一部分收納有液體狀粘接劑固化的粘接劑固化物。
5.如權(quán)利要求1?4中任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)，其中，所述基體基板具有從所述主表面突出的突起部， 所述傳感器基板搭載于所述突起部上。
6.如權(quán)利要求5所述的麥克風(fēng)，其中，所述突起部沿著所述主表面的所述貫通孔的周緣從所述主表面突出。
7.如權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)，其中，還具備貫通所述粘接層而夾設(shè)在所述主表面與所述第一面之間的夾設(shè)部件。
8.如權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)，其中，所述貫通孔沿著所述第一面的所述空洞部的周緣形成。
9.如權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)，其中，在所述基體基板形成有多個(gè)貫通孔。
10.如權(quán)利要求1?9中任一項(xiàng)所述的麥克風(fēng)，其中，所述電路元件在所述聲音傳感器上層積。
【文檔編號(hào)】H04R19/04GK104080033SQ201410117054
【公開(kāi)日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月26日
【發(fā)明者】笠井誠(chéng)朗, 西尾英俊 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社