一種防塵麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及微機(jī)電系統(tǒng)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種麥克風(fēng)。一種防塵麥克風(fēng)，其中，包括一麥克風(fēng)單體，所述麥克風(fēng)單體包括，一基板，用以連接所述麥克風(fēng)單體至一印制電路板上；一聲學(xué)通孔，設(shè)置于所述麥克風(fēng)單體上，用以接收聲音信號(hào)；一防塵構(gòu)件，覆蓋聲學(xué)通孔和/或設(shè)置于麥克風(fēng)單體與印制電路板之間，用于阻隔外界微粒進(jìn)入所述麥克風(fēng)單體的內(nèi)部。本實(shí)用新型能夠有效保護(hù)麥克風(fēng)單體的內(nèi)部免受污染，有利于麥克風(fēng)單體性能的提升，延長(zhǎng)使用壽命。
【專利說(shuō)明】—種防塵麥克風(fēng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及微機(jī)電系統(tǒng)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】
[0002]MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)在安裝時(shí)，MEMS麥克風(fēng)的基板可以通過(guò)回流焊直接焊接到PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)上，對(duì)于底部設(shè)有聲學(xué)通孔的MEMS麥克風(fēng)，PCB上與MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)通孔相對(duì)應(yīng)的位置需要設(shè)有與外界環(huán)境相通的開孔，以便于麥克風(fēng)內(nèi)部腔體與外界環(huán)境相通，然而在基板與PCB板焊接加工過(guò)程中，空氣中會(huì)產(chǎn)生大量的碎屑、粉塵、助焊劑等污染物，在加熱升溫過(guò)程中，由于MEMS麥克風(fēng)的腔體內(nèi)部壓力高于外界壓力，此時(shí)污染物不會(huì)進(jìn)入麥克風(fēng)的腔體內(nèi)部，然而待降溫過(guò)程中，MEMS麥克風(fēng)腔體內(nèi)部壓力下降則會(huì)使得污染物易于進(jìn)入麥克風(fēng)內(nèi)部，現(xiàn)有技術(shù)中的防護(hù)方法是在PCB板的外側(cè)覆蓋一耐高溫保護(hù)層，比如高溫膠帶或麥拉片，以達(dá)到阻隔外部塵埃進(jìn)入的目的，然而，對(duì)于基板與PCB板之間產(chǎn)生的污染物，如助焊劑揮發(fā)物等顆粒卻無(wú)法實(shí)現(xiàn)阻隔，從而影響麥克風(fēng)單體性能。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種防塵麥克風(fēng)，解決以上技術(shù)問(wèn)題。
[0004]本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0005]一種防塵麥克風(fēng)，其中，包括一麥克風(fēng)單體，所述麥克風(fēng)單體包括，
[0006]一基板，用以連接所述麥克風(fēng)單體至一印制電路板上；
[0007]—聲學(xué)通孔，設(shè)置于所述麥克風(fēng)單體上，用以接收聲音信號(hào)；
[0008]一防塵構(gòu)件，覆蓋所述聲學(xué)通孔和/或設(shè)置于所述麥克風(fēng)單體與所述印制電路板之間，用于阻隔外界微粒進(jìn)入所述麥克風(fēng)單體的內(nèi)部。
[0009]優(yōu)選地，所述防塵構(gòu)件包括第一防塵構(gòu)件，所述第一防塵構(gòu)件采用一片狀結(jié)構(gòu)，緊貼于所述麥克風(fēng)單體的內(nèi)表面并覆蓋所述聲學(xué)通孔。
[0010]優(yōu)選地，，所述防塵構(gòu)件包括第二防塵構(gòu)件，所述第二防塵構(gòu)件采用一圓筒狀結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述聲學(xué)通孔內(nèi)，沿所述聲學(xué)通孔的內(nèi)壁設(shè)置。
[0011]優(yōu)選地，所述第一防塵構(gòu)件上設(shè)有多個(gè)過(guò)濾孔。
[0012]優(yōu)選地，所述第二防塵構(gòu)件的高度大于所述聲學(xué)通孔高度，
[0013]優(yōu)選地，所述第二防塵構(gòu)件伸出所述聲學(xué)通孔并凸出于所述基板表面。
[0014]優(yōu)選地，所述聲學(xué)通孔設(shè)置于所述基板上。
[0015]優(yōu)選地，所述過(guò)濾孔的直徑不大于10um。
[0016]優(yōu)選地，所述基板焊接在所述印制電路板后，與所述印制電路板之間設(shè)有間隙，所述第二防塵構(gòu)件伸出于所述基板并覆蓋所述間隙。
[0017]有益效果:由于采用以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型能夠有效保護(hù)麥克風(fēng)單體的內(nèi)部免受污染，有利于麥克風(fēng)單體性能的提升，延長(zhǎng)使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0020]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本實(shí)用新型中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0021]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本實(shí)用新型的限定。
[0022]參照?qǐng)D1，一種防塵麥克風(fēng)，其中，包括一麥克風(fēng)單體I，麥克風(fēng)單體I包括，
[0023]一基板2，用以連接麥克風(fēng)單體I至一印制電路板5上；
[0024]一聲學(xué)通孔3，設(shè)置于麥克風(fēng)單體I上，用以接收聲音信號(hào)；
[0025]一防塵構(gòu)件，覆蓋聲學(xué)通孔和/或設(shè)置于麥克風(fēng)單體I與印制電路板5之間，用于阻隔外界微粒進(jìn)入麥克風(fēng)單體I的內(nèi)部。
[0026]本實(shí)用新型能夠保護(hù)麥克風(fēng)單體I的內(nèi)部免受污染，有利于麥克風(fēng)單體性能的提升，延長(zhǎng)使用壽命。
[0027]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，防塵構(gòu)件包括第一防塵構(gòu)件4，第一防塵構(gòu)件4采用一片狀結(jié)構(gòu)，緊貼于麥克風(fēng)單體I的內(nèi)表面并覆蓋聲學(xué)通孔3。第一防塵構(gòu)件4可以采用單向透氣性材料制成，用于允許聲音穿過(guò)的同時(shí)阻隔顆粒，防治污染。
[0028]第一防塵構(gòu)件4上可以設(shè)有多個(gè)過(guò)濾孔。多個(gè)過(guò)濾孔可以排列為陣列結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，過(guò)濾孔的直徑不大于lOum。使得本實(shí)用新型可以阻隔直徑大于1um的污染物顆粒。
[0029]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，防塵構(gòu)件可以包括第二防塵構(gòu)件6，第二防塵構(gòu)件6采用一圓筒狀結(jié)構(gòu)，設(shè)置于聲學(xué)通孔3內(nèi)，沿聲學(xué)通孔3的內(nèi)壁設(shè)置。
[0030]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，第一防塵構(gòu)件4可以緊貼于基板2的底部并覆蓋聲學(xué)通孔3。第二防塵構(gòu)件6設(shè)置于聲學(xué)通孔3內(nèi)，沿聲學(xué)通孔3的內(nèi)壁設(shè)置。
[0031]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，聲學(xué)通孔3設(shè)置于基板2上，基板2焊接在印制電路板5后，與印制電路板5之間設(shè)有間隙，第二防塵構(gòu)件6的高度大于聲學(xué)通孔3高度，使得第二防塵構(gòu)件6伸出于基板2并覆蓋間隙。
[0032]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選的實(shí)施例，聲學(xué)通孔3設(shè)置于基板2上，基板2焊接在印制電路板5后，與印制電路板5之間設(shè)有間隙，第二防塵構(gòu)件6伸出聲學(xué)通孔3并凸出于基板2表面，使得第二防塵構(gòu)件6可以覆蓋間隙。
[0033]在麥克風(fēng)的實(shí)際使用中，基板通過(guò)焊盤與印制電路板之間焊接，不可避免地，焊盤與印制電路板之間存有間隙，間隙會(huì)導(dǎo)致污染顆粒物，如焊錫揮發(fā)產(chǎn)生的污染顆粒通過(guò)聲學(xué)通孔進(jìn)入麥克風(fēng)單體內(nèi)部，對(duì)麥克風(fēng)單體性能造成損傷，并影響其使用壽命，本實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)有效防護(hù)，起到導(dǎo)向污染物目的。
[0034]本實(shí)用新型的防塵構(gòu)件可以采用硅基材料或微機(jī)電材料制成。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本實(shí)用新型說(shuō)明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種防塵麥克風(fēng)，其特征在于，包括一麥克風(fēng)單體，所述麥克風(fēng)單體包括， 一基板，用以連接所述麥克風(fēng)單體至一印制電路板上； 一聲學(xué)通孔，設(shè)置于所述麥克風(fēng)單體上，用以接收聲音信號(hào)； 一防塵構(gòu)件，覆蓋所述聲學(xué)通孔和/或設(shè)置于所述麥克風(fēng)單體與所述印制電路板之間，用于阻隔外界微粒進(jìn)入所述麥克風(fēng)單體的內(nèi)部； 所述防塵構(gòu)件包括第一防塵構(gòu)件，所述第一防塵構(gòu)件采用一片狀結(jié)構(gòu)，緊貼于所述麥克風(fēng)單體的內(nèi)表面并覆蓋所述聲學(xué)通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防塵麥克風(fēng)，其特征在于，所述防塵構(gòu)件包括第二防塵構(gòu)件，所述第二防塵構(gòu)件采用一圓筒狀結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述聲學(xué)通孔內(nèi)，沿所述聲學(xué)通孔的內(nèi)壁設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防塵麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一防塵構(gòu)件上設(shè)有多個(gè)過(guò)濾孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防塵麥克風(fēng)，其特征在于，所述第二防塵構(gòu)件的高度大于所述聲學(xué)通孔高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防塵麥克風(fēng)，其特征在于，所述第二防塵構(gòu)件伸出所述聲學(xué)通孔并凸出于所述基板表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種防塵麥克風(fēng)，其特征在于，所述聲學(xué)通孔設(shè)置于所述基板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種防塵麥克風(fēng)，其特征在于，所述過(guò)濾孔的直徑不大于1um0
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種防塵麥克風(fēng)，其特征在于，所述基板焊接在所述印制電路板后，與所述印制電路板之間設(shè)有間隙，所述第二防塵構(gòu)件伸出于所述基板并覆蓋所述間隙。
【文檔編號(hào)】H04R19/04GK203942645SQ201420022934
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月14日
【發(fā)明者】葉菁華 申請(qǐng)人:鈺太芯微電子科技（上海）有限公司, 鈺太科技股份有限公司