一種mems麥克風(fēng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括由第一線路板和中間位置向內(nèi)凹陷形成凹槽的第二線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，第一線路板上設(shè)置有聲孔，第二線路板表面設(shè)有與外部電連接的焊盤，第一線路板和所述第二線路板之間通過導(dǎo)電材料實現(xiàn)電連接，所述第二線路板的所述凹槽內(nèi)壁表面的金屬層上設(shè)有絕緣層，可以有效防止導(dǎo)電材料高溫熔化后對麥克風(fēng)聲腔內(nèi)部芯片的污染，提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的性能。第二線路板內(nèi)部設(shè)有導(dǎo)電線路，焊盤與導(dǎo)電線路之間設(shè)有導(dǎo)電焊盤，導(dǎo)電焊盤為長形結(jié)構(gòu)，便于操作者涂刷導(dǎo)電膠，有效減小了操作難度。本實用新型MEMS麥克風(fēng)具有制造工藝簡單，減少了操作難度，能夠提高產(chǎn)品性能的優(yōu)點。
【專利說明】-種MEMS麥克風(fēng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及聲電產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著社會的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減 小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的 體積和性能不斷提高。MEMS(Micr〇-Electr〇-Mechanical System,微型機(jī)電系統(tǒng)）麥克風(fēng) 是將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的能量轉(zhuǎn)換器，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，可以采用表貼 工藝進(jìn)行制造，并具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁干擾抑制能力，MEMS麥克 風(fēng)正是以其上述諸多的優(yōu)點在便攜式電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003] 與本實用新型相關(guān)的MEMS麥克風(fēng)，包括第一線路板和第二線路板組成的封裝結(jié) 構(gòu)，以及設(shè)置于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的MEMS芯片，對應(yīng)MEMS芯片設(shè)置的ASIC芯片，以及用于接受并 傳遞聲波給MEMS芯片的聲孔?，F(xiàn)有技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)，第一線路板和第二線路板內(nèi)壁均 為金屬涂層，第一線路板和第二線路板通過錫膏等導(dǎo)電材料進(jìn)行電連接，在MEMS麥克風(fēng)經(jīng) 過回流焊時，由于高溫作用，錫膏會有熔化現(xiàn)象，熔化后的錫膏容易沿著第二線路板的金屬 涂層內(nèi)壁上爬，易產(chǎn)生迸濺或助焊劑揮發(fā)，進(jìn)入到麥克風(fēng)聲腔內(nèi)部，對芯片造成污染，影響 了產(chǎn)品的性能。因此，需要提出一種改進(jìn)，克服現(xiàn)有情況的缺陷與不足。 實用新型內(nèi)容
[0004] 本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種操作簡單，能夠提高產(chǎn)品性能的MEMS 麥克風(fēng)。
[0005] 為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：
[0006] -種MEMS麥克風(fēng)，包括一個封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括第一線路板和第二線路 板，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述第一線路板上設(shè)置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述第一線路板上 所述MEMS芯片正對的位置設(shè)置有聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板表面設(shè)有與外 部電連接的焊盤，并且：所述第二線路板中間位置向內(nèi)凹陷形成凹槽，所述第一線路板覆蓋 所述凹槽并與所述第二線路板結(jié)合形成所述封裝結(jié)構(gòu)；所述第二線路板的所述凹槽內(nèi)壁設(shè) 置有金屬屏蔽層，在所述金屬層的表面設(shè)有絕緣層。
[0007] 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述絕緣層為在金屬層表面的電泳絕緣層。
[0008] 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一線路板和所述第二線路板之間通過導(dǎo)電材料 實現(xiàn)電連接。
[0009] 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏、焊錫膏、銀楽或銅膏中的一 種。
[0010] 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二線路板內(nèi)部設(shè)有電連接所述第一線路板與所 述焊盤的導(dǎo)電線路，所述焊盤通過所述第二線路板內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路和所述第一線路板 與所述MEMS芯片、ASIC芯片電連接。 toon] 作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述焊盤與所述導(dǎo)電線路之間設(shè)有導(dǎo)電焊盤，所述導(dǎo) 電焊盤為長形結(jié)構(gòu)。
[0012] 本實用新型MEMS麥克風(fēng)，采用雙層線路板結(jié)構(gòu)，且在第二線路板凹槽的內(nèi)壁上設(shè) 有絕緣層，可以有效防止MEMS麥克風(fēng)在通過回流焊時，因為高溫導(dǎo)致的錫膏熔化沿金屬內(nèi) 壁上爬，出現(xiàn)迸濺或助焊劑揮發(fā)污染MEMS芯片問題，提高了 MEMS麥克風(fēng)的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013] 圖1為本實用新型MEMS麥克風(fēng)的剖視圖；
[0014] 圖2為本實用新型MEMS麥克風(fēng)第二線路板的仰視圖；
[0015] 圖3 (a)為本實用新型MEMS麥克風(fēng)第二線路板的剖視圖；
[0016] 圖3(b)為圖3(a)中A處的放大圖。

【具體實施方式】
[0017] 下面結(jié)合附圖，對本實用新型MEMS麥克風(fēng)作進(jìn)一步說明。
[0018] 如圖1所示，本實用新型MEMS麥克風(fēng)包括由第一線路板1和第二線路板2組成的 封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部第一線路板1上設(shè)置有MEMS芯片3及ASIC芯片5，MEMS芯片3與 ASIC芯片5通過金屬引線4電連接，第一線路板1上MEMS芯片3正對的位置設(shè)置有聲孔 6,封裝結(jié)構(gòu)外部第二線路板2表面設(shè)有與外部電連接的焊盤7。
[0019] 如圖1所示，第一線路板1和第二線路板2通過導(dǎo)電材料8進(jìn)行電連接，導(dǎo)電材料 8可以為導(dǎo)電膏、焊錫膏、銀漿或銅漿。如圖1和圖3(a)、3(b)所示，第二線路板2中間位 置向內(nèi)凹陷形成凹槽，凹槽內(nèi)壁設(shè)置有金屬屏蔽層24,金屬屏蔽層24表面設(shè)有電泳絕緣層 21，同時電泳絕緣層21需要具有耐高溫的特性，如樹脂等材料，電泳絕緣層21可以有效防 止MEMS麥克風(fēng)在通過回流焊時，因為高溫導(dǎo)致的導(dǎo)電材料8熔化沿第二線路板2的金屬內(nèi) 壁上爬，出現(xiàn)迸濺或助焊劑揮發(fā)，進(jìn)入到麥克風(fēng)聲腔內(nèi)部，對芯片造成污染，因此在第二線 路板2的凹槽位置設(shè)絕緣層可以防止導(dǎo)電材料高溫熔化后對麥克風(fēng)聲腔內(nèi)部芯片的污染， 提高M(jìn)EMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的性能。
[0020] 如圖1所示，第二線路板2內(nèi)部設(shè)有電連接第一線路板1與焊盤7的導(dǎo)電線路22， 焊盤7通過第二線路板2內(nèi)部的所述導(dǎo)電線路22和第一線路板1實現(xiàn)與MEMS芯片、ASIC 芯片的電連接。如圖2所示焊盤7與導(dǎo)電線路22之間還設(shè)有導(dǎo)電焊盤23,現(xiàn)有技術(shù)的MEMS 麥克風(fēng)中，焊盤與導(dǎo)電線路之間的導(dǎo)電焊盤為圓形，不易涂刷導(dǎo)電膠，導(dǎo)電膠的用量也不宜 掌握，因為增加了操作的難度。本實用新型的MEMS麥克風(fēng)中，如圖2所示，導(dǎo)電焊盤23為 長形結(jié)構(gòu)，便于操作者涂刷導(dǎo)電膠，有效減小了操作難度。
[0021] 以上僅為本實用新型實施案例而已，并不用于限制本實用新型，但凡本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員根據(jù)本實用新型所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載 的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種MEMS麥克風(fēng)，包括一個封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括第一線路板和第二線路 板，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述第一線路板上設(shè)置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述第一線路板上 所述MEMS芯片正對的位置設(shè)置有聲孔，所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述第二線路板表面設(shè)有與外 部電連接的焊盤，其特征在于：所述第二線路板中間位置向內(nèi)凹陷形成凹槽，所述第一線路 板覆蓋所述凹槽并與所述第二線路板結(jié)合形成所述封裝結(jié)構(gòu)；所述第二線路板的所述凹槽 內(nèi)壁設(shè)置有金屬屏蔽層，在所述金屬層的表面設(shè)有絕緣層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：所述絕緣層為在金屬層表面的電 泳絕緣層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：所述第一線路板和所述第二線路 板之間通過導(dǎo)電材料實現(xiàn)電連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏、焊錫膏、 銀漿或銅膏中的一種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：所述第二線路板內(nèi)部設(shè)有電連接 所述第一線路板與所述焊盤的導(dǎo)電線路，所述焊盤通過所述第二線路板內(nèi)部的所述導(dǎo)電線 路和所述第一線路板與所述MEMS芯片、ASIC芯片電連接。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5權(quán)利要求所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于：所述焊盤與所述導(dǎo)電線 路之間設(shè)有導(dǎo)電焊盤，所述導(dǎo)電焊盤為長形結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H04R19/04GK203883993SQ201420273495
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】王友, 張慶斌, 王順 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司