駐極體電容式麥克風的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種駐極體電容式麥克風，包括由第一PCB板和第二PCB板組成的封裝結(jié)構(gòu)，以及安裝于封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的組成聲-電轉(zhuǎn)換組件的極板和振膜；所述第二PCB板為整體結(jié)構(gòu)的凹字形PCB板，所述第一PCB板通過PP半固化片和第二PCB板的開口端固定連接。本實用新型的駐極體電容式麥克風，所需物料少，連接強度高，密封性好，工藝上簡單易實施，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠，并且不受限于麥克風的形狀，適用范圍廣泛。
【專利說明】駐極體電容式麥克風

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及麥克風，具體涉及一種駐極體電容式麥克風。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品體積的不斷減小、性能的不斷提高，人們對電子產(chǎn)品使用的麥克風的體積和性能的要求也越來越高。目前量產(chǎn)的駐極體電容式麥克風多為通過固定膠連接的三層線路板結(jié)構(gòu)或者為線路板加金屬外殼的封裝結(jié)構(gòu)。前者所需物料多，工藝實現(xiàn)難度高，并且由于多個位置粘接易導(dǎo)致產(chǎn)品牢固度降低，影響產(chǎn)品可靠性。后者理論上可以通過焊接或者點導(dǎo)電膠的方式來實現(xiàn)麥克風的封裝，但由于駐極體電容式麥克風的元件內(nèi)部需要一定壓力來保證連接的牢固性，因此這兩種方式均難以實際應(yīng)用——焊接或點導(dǎo)電膠的方式實現(xiàn)的麥克風牢固度不高并且容易漏聲，必須考慮用點膠的方式來保證其密閉性，工藝實現(xiàn)難度又很大；所以實際生產(chǎn)中是采用金屬外殼對線路板封邊的方式來完成麥克風的封裝，但是其不適用于非圓形的麥克風，也只能實現(xiàn)簡單的屏蔽和電路連接。
實用新型內(nèi)容
[0003]鑒于上述問題，本實用新型的目的在于提供一種精簡物料、工藝易實施、密封性好且牢固、性能穩(wěn)定的駐極體電容式麥克風。
[0004]本實用新型采用如下技術(shù)方案:第一 PCB板；第二 PCB板，所述第二 PCB板為整體結(jié)構(gòu)的凹字形PCB板并且底部設(shè)有聲孔，所述第二 PCB板的內(nèi)側(cè)壁和內(nèi)底壁上覆有導(dǎo)電層，所述內(nèi)側(cè)壁的導(dǎo)電層上覆有絕緣層；其中，所述第一 PCB板通過PP半固化片和第二 PCB板的開口端固定連接并且封閉所述開口端，從而形成具有空腔的封裝結(jié)構(gòu)；以及，安裝于所述封裝結(jié)構(gòu)的空腔內(nèi)的組成聲-電轉(zhuǎn)換組件的極板和振膜。
[0005]一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述絕緣層為聚酯塑料。
[0006]—種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二 PCB板為FR-4基材板。
[0007]—種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二 PCB板為多層板，由交替的導(dǎo)電材料層和絕緣材料層構(gòu)成。
[0008]—種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第一 PCB板由樹脂材料構(gòu)成。
[0009]一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述第二 PCB板的內(nèi)底壁設(shè)有均壓槽。
[0010]本實用新型的駐極體電容式麥克風，所需物料少，連接強度高，密封性好，工藝上簡單易實施，產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠，并且不受限于麥克風的形狀，適用范圍廣泛。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型駐極體電容式麥克風實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實用新型第二 PCB板實施例的俯視圖。
[0013]圖3為本實用新型第二 PCB板另一實施例的俯視圖。

【具體實施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能解釋為對本實用新型的限制。
[0015]參考圖1所示，駐極體電容式麥克風的封裝結(jié)構(gòu)由第一 PCB板I和第二 PCB板4組成，在所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部安裝有聲學及電子部件，包括放大器2、彈片3、極板5、墊片6、以及振膜7，所述極板5和振膜7組成聲-電轉(zhuǎn)換組件，所述彈片3導(dǎo)通放大器2和極板5，所述放大器2通過固定膠9固定在第一 PCB板I上，其中所述第一 PCB板I由樹脂材料構(gòu)成。
[0016]所述第二 PCB板4為整體結(jié)構(gòu)的凹字形PCB板并且底部設(shè)有聲孔，所述“整體結(jié)構(gòu)”是指第二 PCB板是一整塊線路板，而并非是由多個線路板通過粘接等方式拼裝而成的結(jié)構(gòu)。所述第二 PCB板的凹字形結(jié)構(gòu)可以通過對PCB板進行銑處理銑出用于容納麥克風零部件的凹槽而形成，本實施例中的第二 PCB板為直角矩形形狀，但本實用新型的第二 PCB板并不限于直角矩形形狀，凡是整體結(jié)構(gòu)并且開設(shè)有一個凹槽的PCB板都應(yīng)視為等同的實施例，在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
[0017]參考圖2所示為所述第二 PCB板的俯視圖，從圖中可以看出，所述第二 PCB板的槽內(nèi)壁覆有導(dǎo)電層，其中內(nèi)偵彳壁覆有導(dǎo)電層41，內(nèi)底壁覆有導(dǎo)電層42，所述導(dǎo)電層41和42用于保證麥克風的電路連接和屏蔽性，可以為銅層，通過在槽內(nèi)壁進行PTH化學沉銅形成。所述內(nèi)側(cè)壁的導(dǎo)電層41上涂覆有絕緣層43，可以為聚酯塑料，用于絕緣麥克風部件。其中，所述第二 PCB板可以為FR-4基材板；第二 PCB板還可以形成為多層板結(jié)構(gòu)，由交替的導(dǎo)電材料層和絕緣材料層構(gòu)成，例如為三層板，中間的導(dǎo)電層方便電路走線，可以使產(chǎn)品布線設(shè)計更自由更靈活，外層的導(dǎo)電層可用于電磁屏蔽，提升產(chǎn)品性能。
[0018]所述第一 PCB板I和第二 PCB板4組成具有空腔的封裝結(jié)構(gòu)，具體來說，所述第一PCB板I是通過PP半固化片8采用高溫壓合的工藝和第二 PCB板4的開口端固定連接在一起，從而封閉所述開口端完成封裝。本實用新型這種全部由PCB板形成的封裝結(jié)構(gòu)更便于電路走線，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的電路設(shè)計，同時由于麥克風整體的連接位置少，且通過PP半固化片高溫壓合在一起的連接方式的強度也比較高，相應(yīng)麥克風產(chǎn)品的牢固度和可靠性隨之提高。另外，這種經(jīng)由兩塊PCB板采用PP半固化片封裝的麥克風更加節(jié)省物料，封裝密封性好不易漏聲，不受限于麥克風的形狀適用范圍廣泛，比金屬外殼的封裝方式在工藝上也更容易實現(xiàn)。
[0019]參考圖3所示為第二 PCB板另一實施例的俯視圖，從圖中可以看出，所述第二 PCB板的內(nèi)底壁開設(shè)有均壓槽44以及橢圓形槽45，以改善麥克風產(chǎn)品的低頻聲學性能和振動空間。
[0020]以上依據(jù)圖式所示的實施例詳細說明了本實用新型的構(gòu)造、特征及作用效果，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當明白，上述實施例僅用于解釋本實用新型而非限制，凡是依照本實用新型的構(gòu)想所作的改變，或修改為等同變化的等效實施例，均應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種駐極體電容式麥克風，其特征在于，包括: 第一 PCB板； 第二 PCB板，所述第二 PCB板為整體結(jié)構(gòu)的凹字形PCB板并且底部設(shè)有聲孔，所述第二PCB板的內(nèi)側(cè)壁和內(nèi)底壁上覆有導(dǎo)電層，所述內(nèi)側(cè)壁的導(dǎo)電層上覆有絕緣層； 其中，所述第一 PCB板通過PP半固化片和第二 PCB板的開口端固定連接并且封閉所述開口端，從而形成具有空腔的封裝結(jié)構(gòu)；以及， 安裝于所述封裝結(jié)構(gòu)的空腔內(nèi)的組成聲-電轉(zhuǎn)換組件的極板和振膜。
2.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容式麥克風，其特征在于:所述絕緣層為聚酯塑料。
3.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容式麥克風，其特征在于:所述第二PCB板為FR-4基材板。
4.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容式麥克風，其特征在于:所述第二PCB板為多層板，由交替的導(dǎo)電材料層和絕緣材料層構(gòu)成。
5.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容式麥克風，其特征在于:所述第一PCB板由樹脂材料構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1所述的駐極體電容式麥克風，其特征在于:所述第二PCB板的內(nèi)底壁設(shè)有均壓槽。
【文檔編號】H04R19/01GK203968374SQ201420430122
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】李欣亮, 王順, 李忠凱, 周天鐸 申請人:歌爾聲學股份有限公司