本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)傳輸，特別涉及一種在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?g架構(gòu)模塊及處理方法。

背景技術(shù)：

1、4g是第四代移動通信技術(shù)，該技術(shù)包括td-lte和fdd-lte兩種制式，嚴格意義上來講lte只是3.9g，只有升級版的lteadvanced才滿足國際電信聯(lián)盟對4g的要求。4g是集3g與wlan于一體，并能夠快速傳輸數(shù)據(jù)、高質(zhì)量、音頻、視頻和圖像等。4g能夠以100mbps以上的速度下載，比目前的家用寬帶adsl(4兆)快25倍，并能夠滿足幾乎所有用戶對于無線服務(wù)的要求。

2、目前現(xiàn)有的4g方案架構(gòu)存在如下問題：設(shè)計復(fù)雜，附帶外圍功能冗余，例如帶音視頻處理，帶外置存儲等等；cat.1的上行速率只有5mbps，帶寬不夠，上行速率不足，導(dǎo)致傳輸延時或卡頓問題；cat.4的上行速率有50mbps，成本是cat.1的4-5倍，導(dǎo)致成本過高，因此需要進一步改進。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?g架構(gòu)模塊及處理方法。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?g架構(gòu)模塊，包括處理器、sim卡一、sim卡二、fr模塊一、fr模塊二、基站、服務(wù)器、終端設(shè)備、usb模塊；

3、所述sim卡一依次經(jīng)處理器、fr模塊一與基站對應(yīng)端電性連接，構(gòu)建第一路傳輸數(shù)據(jù)通道；

4、所述sim卡二依次經(jīng)處理器、fr模塊二與基站對應(yīng)端電性連接，構(gòu)建第二路傳輸數(shù)據(jù)通道；

5、所述終端設(shè)備經(jīng)服務(wù)器與基站對應(yīng)端電性連接，通過服務(wù)器將數(shù)據(jù)從基站采取至終端設(shè)備；

6、所述處理器還與usb模塊對應(yīng)端電性連接，用于處理從外部傳輸過來的數(shù)據(jù)。

7、優(yōu)選的，所述處理器包括mcu、雙核dsp、lte-cat.1模塊一、modem?dfe模塊一、modem?afe模塊一、lte-cat.1模塊二、modem?dfe模塊二、modem?afe模塊二；所述mcu經(jīng)雙核dsp一路依次與lte-cat.1模塊一、modem?dfe模塊一、modem?afe模塊一、rf模塊一電性連接，另一路經(jīng)lte-cat.1模塊二、modem?dfe模塊二、modem?afe模塊二、rf模塊二電性連接；所述與mcu對應(yīng)端還與sim卡一、sim卡二對應(yīng)端電性連接。

8、優(yōu)選的，所述處理器還包括txco溫補晶振和1pps發(fā)生器；所述txco溫補晶振經(jīng)1pps發(fā)生器分別與雙核dsp、lte-cat.1模塊一、lte-cat.1模塊二對應(yīng)端電性連接。

9、優(yōu)選的，所述fr模塊一包括功率放大器一、saw聲表面波濾波器一、asm天線開關(guān)模塊一、duplex雙工器一；所述功率放大器一分別與saw聲表面波濾波器一、duplex雙工器一對應(yīng)端電性連接，所述saw聲表面波濾波器一還與asm天線開關(guān)模塊一對應(yīng)端電性連接，所述duplex雙工器一還與sm天線開關(guān)模塊一對應(yīng)端電性連接；所述功率放大器一、duplex雙工器一對應(yīng)端還與modem?afe模塊一對應(yīng)端電性連接。

10、優(yōu)選的，所述fr模塊二包括功率放大器二、saw聲表面波濾波器二、asm天線開關(guān)模塊二、duplex雙工器二；所述功率放大器二分別與saw聲表面波濾波器二、duplex雙工器二對應(yīng)端電性連接，所述saw聲表面波濾波器二還與asm天線開關(guān)模塊二電性連接，所述duplex雙工器二還與asm天線開關(guān)模塊二對應(yīng)端電性連接；所述功率放大器二、duplex雙工器二對應(yīng)端還與modem?afe模塊二對應(yīng)端電性連接，

11、優(yōu)選的，所述在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男滦?g架構(gòu)模塊還包括射頻電源、pmic電源源管理芯片；所述射頻電源用于給fr模塊一、fr模塊二供電，所述pmic電源源管理芯片用于給sim卡一、sim卡二供電。

12、本發(fā)明還提供一種在ipc領(lǐng)域的實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶幚矸椒ǎㄈ缦虏襟E：

13、步驟1、首先與基站構(gòu)建2路傳輸數(shù)據(jù)4g通道；

14、步驟2、將dsp傳輸過來的usb包數(shù)據(jù)進行解析，同時打包成2組數(shù)據(jù)包；

15、步驟3、將2組數(shù)據(jù)包通過2路傳輸數(shù)據(jù)4g通道傳輸?shù)交荆?/p>

16、步驟4：終端設(shè)備通過服務(wù)器，將數(shù)據(jù)從基站采取回來后進行顯示。

17、優(yōu)選的，所述步驟1中構(gòu)建2路傳輸數(shù)據(jù)4g通道具體步驟為：將2路具備cat.1能力的4g模塊同時通過不同的兩rf模塊通道、兩sim卡向基站請求建立連接。

18、優(yōu)選的，所述打包成2組數(shù)據(jù)包的具體步驟為：將解析的數(shù)據(jù)通過處理器按照分時復(fù)用+1pps時間同步的方式，打包成2組數(shù)據(jù)包。

19、優(yōu)選的，所述步驟4中顯示的具體步驟為：采取回來后的數(shù)據(jù)通過1pps時間同步，將數(shù)據(jù)按照打包的方式反解析出來給終端設(shè)備進行顯示。

20、采用本發(fā)明的技術(shù)方案，具有以下有益效果：

21、1、本發(fā)明是在基于單cat.1協(xié)議的射頻傳輸基礎(chǔ)上采用雙路cat.1形式+雙sim卡+分時傳輸形式將大包數(shù)據(jù)分時復(fù)用，打成2組包方式，通過2個不同的id，向基站傳輸數(shù)據(jù)方式，實現(xiàn)傳輸帶寬加倍目的，實現(xiàn)5mbps+5mbps傳輸，高無線傳輸速率，能夠解決卡頓、延時作用。

22、2、本發(fā)明方案相比于cat.4方案低2-2.5倍以上的成本；

23、3、本發(fā)明去掉原先現(xiàn)有的cat.1、cat.4設(shè)計冗余設(shè)計，專注無線數(shù)據(jù)傳輸，更實用在ipc領(lǐng)域的單透傳功能。

24、4、本發(fā)明采用雙sim雙卡雙待，同時在線，互相獨立，一個設(shè)備兩個sid；dsp采用分時復(fù)用方案傳輸數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)拆分成獨立兩路；雙路lte-cat.1獨立工作，互不影響性能；雙路lte-cat.1系統(tǒng)時間同步，通過同步時鐘來解調(diào)雙sim對應(yīng)的兩路的數(shù)據(jù)，合成成一路完整的數(shù)據(jù)；一個輸入usb接口實現(xiàn)板上數(shù)據(jù)傳輸。

技術(shù)特征：

1.一種在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?g架構(gòu)模塊，其特征在于，包括處理器、sim卡一、sim卡二、fr模塊一、fr模塊二、基站、服務(wù)器、終端設(shè)備、usb模塊；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?g架構(gòu)模塊，其特征在于，所述處理器包括mcu、雙核dsp、lte-cat.1模塊一、modem?dfe模塊一、modem?afe模塊一、lte-cat.1模塊二、modem?dfe模塊二、modem?afe模塊二；所述mcu經(jīng)雙核dsp一路依次與lte-cat.1模塊一、modem?dfe模塊一、modem?afe模塊一、rf模塊一電性連接，另一路經(jīng)lte-cat.1模塊二、modem?dfe模塊二、modem?afe模塊二、rf模塊二電性連接；所述與mcu對應(yīng)端還與sim卡一、sim卡二對應(yīng)端電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?g架構(gòu)模塊，其特征在于，所述處理器還包括txco溫補晶振和1pps發(fā)生器；所述txco溫補晶振經(jīng)1pps發(fā)生器分別與雙核dsp、lte-cat.1模塊一、lte-cat.1模塊二對應(yīng)端電性連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?g架構(gòu)模塊，其特征在于，所述fr模塊一包括功率放大器一、saw聲表面波濾波器一、asm天線開關(guān)模塊一、duplex雙工器一；所述功率放大器一分別與saw聲表面波濾波器一、duplex雙工器一對應(yīng)端電性連接，所述saw聲表面波濾波器一還與asm天線開關(guān)模塊一對應(yīng)端電性連接，所述duplex雙工器一還與sm天線開關(guān)模塊一對應(yīng)端電性連接；所述功率放大器一、duplex雙工器一對應(yīng)端還與modemafe模塊一對應(yīng)端電性連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?g架構(gòu)模塊，其特征在于，所述fr模塊二包括功率放大器二、saw聲表面波濾波器二、asm天線開關(guān)模塊二、duplex雙工器二；所述功率放大器二分別與saw聲表面波濾波器二、duplex雙工器二對應(yīng)端電性連接，所述saw聲表面波濾波器二還與asm天線開關(guān)模塊二電性連接，所述duplex雙工器二還與asm天線開關(guān)模塊二對應(yīng)端電性連接；所述功率放大器二、duplex雙工器二對應(yīng)端還與modem?afe模塊二對應(yīng)端電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?g架構(gòu)模塊，其特征在于，所述在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)男滦?g架構(gòu)模塊還包括射頻電源、pmic電源源管理芯片；所述射頻電源用于給fr模塊一、fr模塊二供電，所述pmic電源源管理芯片用于給sim卡一、sim卡二供電。

7.一種在ipc領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶幚矸椒ǎ涮卣髟谟?，包括如下步驟：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的在ipc領(lǐng)域的實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶幚矸椒ǎ涮卣髟谟?，所述步驟1中構(gòu)建2路傳輸數(shù)據(jù)4g通道具體步驟為：將2路具備cat.1能力的4g模塊同時通過不同的兩rf模塊通道、兩sim卡向基站請求建立連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的在ipc領(lǐng)域的實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶幚矸椒ǎ涮卣髟谟?，所述打包?組數(shù)據(jù)包的具體步驟為：將解析的數(shù)據(jù)通過處理器按照分時復(fù)用+1pps時間同步的方式，打包成2組數(shù)據(jù)包。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的在ipc領(lǐng)域的實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶幚矸椒ǎ涮卣髟谟?，所述步驟4中顯示的具體步驟為：采取回來后的數(shù)據(jù)通過1pps時間同步，將數(shù)據(jù)按照打包的方式反解析出來給終端設(shè)備進行顯示。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種在IPC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?G架構(gòu)模塊及處理方法，包括處理器、SIM卡一、SIM卡二、FR模塊一、FR模塊二、基站、服務(wù)器、終端設(shè)備、USB模塊；所述SIM卡一依次經(jīng)處理器、FR模塊一與基站對應(yīng)端電性連接，構(gòu)建第一路傳輸數(shù)據(jù)通道；所述SIM卡二依次經(jīng)處理器、FR模塊二與基站對應(yīng)端電性連接，構(gòu)建第二路傳輸數(shù)據(jù)通道；所述終端設(shè)備經(jīng)服務(wù)器與基站對應(yīng)端電性連接；所述處理器還與USB模塊對應(yīng)端電性連接。本發(fā)明采用雙路cat.1形式+雙SIM卡+分時傳輸形式將大包數(shù)據(jù)分時復(fù)用，通過2個不同的ID，向基站傳輸數(shù)據(jù)方式，實現(xiàn)5Mbps+5Mbps傳輸，能夠解決卡頓、延時作用。

技術(shù)研發(fā)人員：李海鑫,陳賢平,張軍勝,陳文浩
受保護的技術(shù)使用者：深圳技威時代科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19