本申請涉及電子設(shè)備，特別是涉及一種耳機(jī)。

背景技術(shù)：

1、耳機(jī)已廣泛地應(yīng)用于人們的日常生活，其可以與手機(jī)、電腦等電子設(shè)備配合使用，以便于為用戶提供聲音播放功能。其中，耳夾式耳機(jī)為一種新型的耳機(jī)類型，其通常體積小巧，可夾持在佩戴者的耳輪上使用，而且該耳夾式耳機(jī)不堵塞耳道，不僅可以保證室外場景的安全性，而且相較于入耳式耳機(jī)在佩戴舒適上更好。

2、然而，目前的耳夾式耳機(jī)的裝配效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝艘环N耳機(jī)，耳機(jī)包括發(fā)聲組件，發(fā)聲組件包括兩個喇叭，每個喇叭包括振膜，兩個喇叭沿軸線方向彼此配合，且兩個喇叭的振膜彼此相鄰設(shè)置，發(fā)聲組件的最大軸向尺寸與最大徑向尺寸的比值介于0.8～1.3。

2、通過合理設(shè)置發(fā)聲組件的最大軸向尺寸與最大徑向尺寸的比值，使得發(fā)聲組件20的外輪廓更接近于球形，有效提高發(fā)聲組件20的結(jié)構(gòu)緊湊性和集成性，有效降低裝配難度和提升裝配效率。

3、在一些實施方式，耳機(jī)包括第一殼體，第一殼體用于形成第一容置腔；發(fā)聲組件設(shè)置于第一容置腔內(nèi)；兩個喇叭的振膜之間彼此相對，以形成第一聲學(xué)腔；發(fā)聲組件與第一殼體彼此配合，以在發(fā)聲組件與第一殼體之間形成與第一聲學(xué)腔彼此隔離的第二聲學(xué)腔；第一殼體設(shè)置有與第一聲學(xué)腔連通的出聲孔以及與第二聲學(xué)腔連通的泄壓孔。

4、在一些實施方式，發(fā)聲組件還包括安裝支架，安裝支架呈環(huán)形設(shè)置，兩個喇叭分別與安裝支架的兩端組裝配合，以形成第一聲學(xué)腔；安裝支架上設(shè)置有連通出聲孔和第一聲學(xué)腔的第一引聲孔。

5、在一些實施方式，兩個喇叭分別包括音圈、磁路系統(tǒng)以及盆架，盆架用于支撐振膜和磁路系統(tǒng)，音圈與振膜連接，并設(shè)置于磁路系統(tǒng)所形成的磁場內(nèi)，兩個喇叭的盆架分別與安裝支架組裝配合。

6、在一些實施方式，發(fā)聲組件的最大徑向尺寸設(shè)置為安裝支架或者盆架的最大徑向尺寸。

7、在一些實施方式，磁路系統(tǒng)背離各自振膜的一端突出于盆架設(shè)置，且磁路系統(tǒng)相對于盆架的突出部分的徑向尺寸小于盆架對振膜的支撐位置的徑向尺寸。

8、在一些實施方式，磁路系統(tǒng)包括突出于盆架設(shè)置的導(dǎo)磁罩以及設(shè)置于導(dǎo)磁罩內(nèi)的磁體；發(fā)聲組件的最大軸向尺寸設(shè)置為兩個喇叭的導(dǎo)磁罩之間沿軸線方向的最大軸向尺寸。

9、在一些實施方式，耳機(jī)還包括耳掛和抵接部，耳掛連接第一殼體和抵接部，在佩戴狀態(tài)下，第一殼體和抵接部在使用者的耳輪兩側(cè)形成夾持狀態(tài)，且第一殼體位于耳甲腔內(nèi)，第一殼體包括第一硬質(zhì)殼體和第二硬質(zhì)殼體，第一硬質(zhì)殼體與耳掛連接，第一硬質(zhì)殼體和第二硬質(zhì)殼體圍合形成第一容置腔，出聲孔設(shè)置于第二硬質(zhì)殼體上。

10、在一些實施方式，安裝支架包括安裝凸臺，以及沿發(fā)聲組件的周向與安裝凸臺連接且呈環(huán)缺狀設(shè)置的支架主體，支架主體上設(shè)置有沿軸線方向彼此相背的兩個第一支撐臺面，兩個盆架靠近各自振膜一側(cè)的外端面分別支撐于對應(yīng)的第一支撐臺面上，安裝凸臺分別沿軸線方向和發(fā)聲組件的徑向突出于支架主體，并設(shè)置于兩個盆架的外周面的外側(cè)；安裝凸臺在出聲孔的外圍與第二硬質(zhì)殼體抵接，以使得第一引聲孔和出聲孔與第二聲學(xué)腔彼此隔離。

11、在一些實施方式，盆架還設(shè)置有第二支撐臺面，第二支撐臺面沿發(fā)聲組件的徑向位于盆架的外端面的內(nèi)側(cè)，且沿軸線方向與盆架的外端面彼此間隔，振膜的安裝邊緣支撐于第二支撐臺面上，限位部沿軸線方向的投影至少部分落在第二支撐臺面上。

12、在一些實施方式，第一硬質(zhì)殼體內(nèi)設(shè)置有第三支撐臺面，第三支撐臺面用于支撐發(fā)聲組件，以在第一硬質(zhì)殼體和第二硬質(zhì)殼體彼此固定時，發(fā)聲組件和第二硬質(zhì)殼體通過安裝凸臺彼此抵接。

技術(shù)特征：

1.一種耳機(jī)，其特征在于，所述耳機(jī)包括發(fā)聲組件，所述發(fā)聲組件包括兩個喇叭，每個所述喇叭包括振膜，所述兩個喇叭沿軸線方向彼此配合，且所述兩個喇叭的所述振膜彼此相鄰設(shè)置，所述發(fā)聲組件的最大軸向尺寸與最大徑向尺寸的比值介于0.8～1.3。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耳機(jī)，其特征在于，所述耳機(jī)包括第一殼體，所述第一殼體用于形成第一容置腔；所述發(fā)聲組件設(shè)置于所述第一容置腔內(nèi)；所述兩個喇叭的振膜之間彼此相對，以形成第一聲學(xué)腔；所述發(fā)聲組件與所述第一殼體彼此配合，以在所述發(fā)聲組件與所述第一殼體之間形成與所述第一聲學(xué)腔彼此隔離的第二聲學(xué)腔；所述第一殼體設(shè)置有與所述第一聲學(xué)腔連通的出聲孔以及與所述第二聲學(xué)腔連通的泄壓孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耳機(jī)，其特征在于，所述發(fā)聲組件還包括安裝支架，所述安裝支架呈環(huán)形設(shè)置，所述兩個喇叭分別與所述安裝支架的兩端組裝配合，以形成所述第一聲學(xué)腔；所述安裝支架上設(shè)置有連通所述出聲孔和所述第一聲學(xué)腔的第一引聲孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的耳機(jī)，其特征在于，所述兩個喇叭分別包括音圈、磁路系統(tǒng)以及盆架，所述盆架用于支撐所述振膜和所述磁路系統(tǒng)，所述音圈與所述振膜連接，并設(shè)置于所述磁路系統(tǒng)所形成的磁場內(nèi)，所述兩個喇叭的所述盆架分別與所述安裝支架組裝配合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耳機(jī)，其特征在于，所述發(fā)聲組件的最大徑向尺寸設(shè)置為所述安裝支架或者所述盆架的最大徑向尺寸。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耳機(jī)，其特征在于，所述磁路系統(tǒng)背離各自所述振膜的一端突出于所述盆架設(shè)置，且所述磁路系統(tǒng)相對于所述盆架的突出部分的徑向尺寸小于所述盆架對所述振膜的支撐位置的徑向尺寸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的耳機(jī)，其特征在于，所述磁路系統(tǒng)包括突出于所述盆架設(shè)置的導(dǎo)磁罩以及設(shè)置于所述導(dǎo)磁罩內(nèi)的磁體；所述發(fā)聲組件的最大軸向尺寸設(shè)置為所述兩個喇叭的所述導(dǎo)磁罩之間沿所述軸線方向的最大軸向尺寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的耳機(jī)，其特征在于，所述耳機(jī)還包括耳掛和抵接部，所述耳掛連接所述第一殼體和所述抵接部，在佩戴狀態(tài)下，所述第一殼體和所述抵接部在使用者的耳輪兩側(cè)形成夾持狀態(tài)，且所述第一殼體位于耳甲腔內(nèi)，所述第一殼體包括第一硬質(zhì)殼體和第二硬質(zhì)殼體，所述第一硬質(zhì)殼體與所述耳掛連接，所述第一硬質(zhì)殼體和所述第二硬質(zhì)殼體圍合形成所述第一容置腔，所述出聲孔設(shè)置于所述第二硬質(zhì)殼體上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的耳機(jī)，其特征在于，所述安裝支架包括安裝凸臺，以及沿所述發(fā)聲組件的周向與所述安裝凸臺連接且呈環(huán)缺狀設(shè)置的支架主體，所述支架主體上設(shè)置有沿所述軸線方向彼此相背的兩個第一支撐臺面，所述兩個盆架靠近各自所述振膜一側(cè)的外端面分別支撐于對應(yīng)的所述第一支撐臺面上，所述安裝凸臺分別沿所述軸線方向和所述發(fā)聲組件的徑向突出于所述支架主體，并設(shè)置于所述兩個盆架的外周面的外側(cè)；所述安裝凸臺在所述出聲孔的外圍與所述第二硬質(zhì)殼體抵接，以使得所述第一引聲孔和所述出聲孔與所述第二聲學(xué)腔彼此隔離。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的耳機(jī)，其特征在于，所述支架主體包括限位部，所述限位部沿所述軸線方向突出于所述第一支撐臺面，所述盆架還設(shè)置有第二支撐臺面，所述第二支撐臺面沿所述發(fā)聲組件的徑向位于所述盆架的外端面的內(nèi)側(cè)，且沿所述軸線方向與所述盆架的外端面彼此間隔，所述振膜的安裝邊緣支撐于所述第二支撐臺面上，所述限位部沿所述軸線方向的投影至少部分落在所述第二支撐臺面上。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的耳機(jī)，其特征在于，所述第一硬質(zhì)殼體內(nèi)設(shè)置有第三支撐臺面，所述第三支撐臺面用于支撐所述發(fā)聲組件，以在所述第一硬質(zhì)殼體和所述第二硬質(zhì)殼體彼此固定時，所述發(fā)聲組件和所述第二硬質(zhì)殼體通過所述安裝凸臺彼此抵接。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種耳機(jī)，耳機(jī)包括發(fā)聲組件，發(fā)聲組件包括兩個喇叭，每個喇叭包括振膜，兩個喇叭沿軸線方向彼此配合，且兩個喇叭的振膜彼此相鄰設(shè)置，發(fā)聲組件的最大軸向尺寸與最大徑向尺寸的比值介于0.8～1.3。通過上述方式，本申請能夠提升耳機(jī)的裝配效率。

技術(shù)研發(fā)人員：張磊,崔超杰,鐘雷,袁偉杰,文小棒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市韶音科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240206
技術(shù)公布日：2024/12/19